封装测试机构制造技术
【技术实现步骤摘要】
封装测试机构
本技术涉及电子元件
，尤其是指封装测试机构。
技术介绍
封装在生产后需要经过测试，以检测产品性能，申请号201620804556.0所述的测试插座只能对无引线扁平外壳封装进行测试，其是专用产品，不能对有针脚封装及电路板进行测试。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种结构合理、使用范围大、测试效果好的封装测试机构。为实现上述目的，本技术所提供的技术方案为：封装测试机构，它包括有底座、上盖，其中，底座为一体成形，底座顶部设有下凹的封装定位腔，封装定位腔设有多个极脚孔，极脚孔由下至下贯穿于底座，封装定位腔中心处设有检测电极片；底座一端设有铰块，底座另一端中部设有扣槽，上盖一端通过铰轴活动铰接在铰块上，铰轴上活动套装有V形卡簧，V形卡簧尖端的圆环套装在铰轴上，V形卡簧叉臂两端分别与上盖、底座相抵触；上盖另一端设有扣位，扣位与扣槽相配合；上盖底部设有与封装定位腔相配合的定位槽，定位槽中心处设有贯穿于上盖的接触孔。所述的铰块为两个，分别位于底座同一端两侧。所述的极脚孔位于检测电极片两侧。所述的底座、上盖均采用绝缘材料制作成形。所述的接触孔边缘处的上盖内设有橡胶垫。本技术在采用上述方案后，测试电路、控制方式以及扣位等未详细描述的结构及部件均可采用市面常规结构，本方案通过封装定位腔和定位槽配合对被测封装进行定位，被测封装的针脚穿过极脚孔与外设连接，也可将电路板放在检测电极片上，再在电路板顶部边缘处放上橡胶垫，再通过定位槽扣装定位，测试头穿过接触孔与电路板接触进行测试，采用本方案后的结构合理、使用范围大、测试效果好。附图说明图1为本技术的整...
【技术保护点】
封装测试机构，其特征在于：它包括有底座（1）、上盖（2），其中，底座（1）为一体成形，底座（1）顶部设有下凹的封装定位腔（3），封装定位腔（3）设有多个极脚孔（4），极脚孔（4）由下至下贯穿于底座（1），封装定位腔（3）中心处设有检测电极片（5）；底座（1）一端设有铰块（6），底座（1）另一端中部设有扣槽（7），上盖（2）一端通过铰轴（8）活动铰接在铰块（6）上，铰轴（8）上活动套装有V形卡簧（9），V形卡簧（9）尖端的圆环套装在铰轴（8）上，V形卡簧（9）叉臂两端分别与上盖（2）、底座（1）相抵触；上盖（2）另一端设有扣位（10），扣位（10）与扣槽（7）相配合；上盖（2）底部设有与封装定位腔（3）相配合的定位槽（11），定位槽（11）中心处设有贯穿于上盖（2）的接触孔（12）。
【技术特征摘要】
1.封装测试机构，其特征在于：它包括有底座（1）、上盖（2），其中，底座（1）为一体成形，底座（1）顶部设有下凹的封装定位腔（3），封装定位腔（3）设有多个极脚孔（4），极脚孔（4）由下至下贯穿于底座（1），封装定位腔（3）中心处设有检测电极片（5）；底座（1）一端设有铰块（6），底座（1）另一端中部设有扣槽（7），上盖（2）一端通过铰轴（8）活动铰接在铰块（6）上，铰轴（8）上活动套装有V形卡簧（9），V形卡簧（9）尖端的圆环套装在铰轴（8）上，V形卡簧（9）叉臂两端分别与上盖（2）、底座（1）相抵触；上盖（2）另一端设有扣位（...
【专利技术属性】
技术研发人员：韩金良，鲍侠，马俊良，
申请(专利权)人：浙江长兴电子厂有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33
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