树脂组合物及应用该树脂组合物的胶片及电路板制造技术

一种树脂组合物，所述树脂组合物含有苯乙烯‑丁二烯‑苯乙烯嵌段共聚物、改性中空多孔氧化硅球体及液态聚丁二烯树脂，所述苯乙烯‑丁二烯‑苯乙烯嵌段共聚物及液态聚丁二烯树脂的分子侧链上及所述改性中空多孔氧化硅球体分别具有乙烯基，所述树脂组合物中，所述苯乙烯‑丁二烯‑苯乙烯嵌段共聚物的含量为95～100重量份，所述改性中空多孔氧化硅球体的含量为1～50重量份，所述液态聚丁二烯树脂的含量为5～50重量份。另，本发明专利技术还提供一种应用所述树脂组合物的胶片，一种应用所述树脂组合物制得的电路板。

Resin composition and film and circuit board for the application of the resin composition

A resin composition, a resin composition containing styrene butadiene styrene block copolymer, modified hollow porous silica spheres and liquid polybutadiene resin, molecular side chain of the styrene butadiene styrene block copolymer and liquid polybutadiene resin and the modified porous silica hollow spheres with vinyl, the resin content, the styrene butadiene styrene block copolymer is 95 to 100 parts by weight, content of the modified porous silica hollow sphere is 1 to 50 parts by weight, content of the liquid polybutadiene resin is 5 to 50 parts by weight. In addition, the invention also provides a film for the application of the resin composition, a circuit board obtained by the application of the resin composition.

【技术实现步骤摘要】
树脂组合物及应用该树脂组合物的胶片及电路板
本专利技术涉及一种树脂组合物、应用该树脂组合物的胶片及电路板。
技术介绍
在大数据时代，电子产品的信息处理不断向着信号传输高频化和高速数字化的方向发展。若要保证电子产品在高频信号传输的条件下同时具有良好的信号传输质量，需要柔性电路板的导电铜箔中的传输线与其所连接的电子元件之间处于阻抗匹配状态，避免造成信号反射、散射、衰减及延迟等现象。柔性电路板中与导电线路相接触的胶层的材料的介电常数是影响高频传输阻抗匹配的一重要因素。为了实现高频信号传输阻抗匹配，胶层通常需要选择介电常数较低的材料。目前柔性电路板中的胶层普遍采用丁腈橡胶混合环氧树酯与酚类、胺类或酸酐类硬化剂反应后固化形成，然而，这类树脂组合物结构中包含C≡N、-OH、-COOH等高极性基团，介电常数皆高于3.0以上，导致柔性电路板无法达到高频信号传输阻抗匹配，影响了信号传输的高频化和高速数字化。现有技术中已出现通过往制备所述胶层的材料中添加空心球体的方式以使所述胶层的介电常数降低，然而，加入空心球体后形成的胶层的粘着力显著下降，使得胶层与所述柔性电路板中的铜箔或聚酰亚胺膜的结合力达不到制程要求。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种低介电常数且粘着力好的树脂组合物。另，还有必要提供一种应用所述树脂组合物的胶片。另，还有必要提供一种应用所述树脂组合物制得的电路板。一种树脂组合物，所述树脂组合物含有苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、改性中空多孔氧化硅球体及液态聚丁二烯树脂，所述苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物及液态聚丁二烯树脂的分子侧链上及所述改性中空多孔氧化硅球体分别具有乙烯基，所述树脂组合物中，所述苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物的含量为95～100重量份，所述改性中空多孔氧化硅球体的含量为1～50重量份，所述液态聚丁二烯树脂的含量为5～50重量份。一种应用所述树脂组合物的胶片，其包括离型膜及结合于所述离型膜至少一表面的胶层，所述胶层由所述树脂组合物烘烤后制得，所述树脂组合物中苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物的分子侧链上的乙烯基与液态聚丁二烯树脂的分子侧链上的乙烯基及改性中空多孔氧化硅球体上的乙烯基发生化学反应而键合。一种应用所述树脂组合物制得的电路板，其包括电路基板及结合于该电路基板至少一表面的胶层，该胶层由所述树脂组合物经烘烤后制得，所述树脂组合物中苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物的分子侧链上的乙烯基与液态聚丁二烯树脂的分子侧链上的乙烯基及改性中空多孔氧化硅球体上的乙烯基发生化学反应而键合。本专利技术的树脂组合物中的经乙烯基改性的中空多孔氧化硅球体使得所述树脂组合物形成的胶层的介电常数Dk降低的同时减缓了因加入球体导致的胶层粘着力的降低的现象。具体实施方式本专利技术较佳实施方式的树脂组合物，其主要用于电路板(例如刚挠结合板)的基材、胶层或覆盖膜中。所述树脂组合物含有苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBS)、改性中空多孔氧化硅球体及液态聚丁二烯树脂。所述树脂组合物中，所述苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物的含量为95～100重量份，所述改性中空多孔氧化硅球体的含量为1～50重量份，所述液态聚丁二烯树脂的含量为5～50重量份。所述苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物的分子侧链上具有乙烯基。所述苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物可选自但不仅限于科腾聚合物公司(KratonPolymers)生产的型号为D1101及DX405的苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物中的至少一种。所述改性中空多孔氧化硅球体由氧化硅经处理形成中空多孔结构后再经改性形成，使得所述改性中空多孔氧化硅球体具有乙烯基。所述改性中空多孔氧化硅球体上形成有纳米级孔洞。所述液态聚丁二烯树脂的分子侧链上具有乙烯基。所述液态聚丁二烯树脂的分子侧链上的乙烯基可在温度升高时与所述苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物的分子侧链上的乙烯基及所述改性中空多孔氧化硅球体上的乙烯基发生反应而键合，形成化学交联的网络结构，相比于不含乙烯基的中空球体，可以提高所述树脂组合物的交联密度，同时还避免了所述改性中空多孔氧化硅球体在所述树脂组合物团聚，从而提高了所述改性中空多孔氧化硅球体在所述树脂组合物的分散性，使得所述树脂组合物的便于储存。所述液态聚丁二烯树脂选自乙烯基含量在所述液态聚丁二烯树脂的重量百分比大于等于50％的液态聚丁二烯树脂或马来酸酐化液态聚丁二烯树脂的中至少一种。所述乙烯基重量百分比大于等于50％的液态聚丁二烯树脂可选自但不仅限于克雷威利公司生产的商品名为Ricon142、Ricon150、Ricon152、Ricon153、Ricon154、Ricon156及Ricon157的液态聚丁二烯树脂中的至少一种。所述马来酸酐化液态聚丁二烯树脂可选自但不仅限于克雷威利公司生产的商品名为Ricon130MA8、Ricon130MA13、Ricon130MA20、Ricon142MA3、Ricon184MA6、Ricobond1731、Ricobond2031及Ricobond1756的液态聚丁二烯树脂中的至少一种。所述树脂组合物还可包括阻燃剂及离子捕捉剂中的至少一种。当所述树脂组合物包括阻燃剂时，所述阻燃剂的含量为5～250重量份。当所述树脂组合物包括离子捕捉剂时，所述离子捕捉剂在所述树脂组合物中的含量为0.5～10重量份。所述阻燃剂包括但不限于磷酸盐化合物及含氮磷酸盐化合物的一种或几种。更具体来说，阻燃剂包括但不仅限于双酚联苯磷酸盐(bisphenoldiphenylphosphate)、聚磷酸铵(ammoniumpolyphosphate)、对苯二酚-双-(联苯基磷酸盐)(hydroquinonebis-(diphenylphosphate))、三甲基磷酸盐(trimethylphosphate,TMP)、二甲基-甲基磷酸盐(dimethylmethylphosphonate,DMMP)、间苯二酚双二甲苯基磷酸盐(resoreinoldixylenylphosphate,RDXP)、聚磷酸三聚氰胺(melaminepolyphosphate)、偶磷氮化合物、及9,10-二氢-9-氧杂-10-磷菲-10-氧化物(9,10-dihydro-9-oxa-10-phosphaphenanthrene-10-oxide,DOPO)中的一种或几种。所述离子捕捉剂包括但不限于铝硅酸盐、水合金属氧化物、多价金属酸盐以及杂多酸中的一种或几种。其中，所述水合金氧化物包括但不限于Sb2O5·2H2O及Bi2O3·nH2O中的一种或两种，如日本东亚合成株式会社生产的型号为IEX-600的离子捕捉剂，所述IEX-600型离子捕捉剂中含有Sb2O5·2H2O及Bi2O3·nH2O；所述多价金属酸盐包括但不限于Zr(HPO4)2·H2O及Ti(HPO4)2·H2O中的一种或两种；所述杂多酸包括但不限于(NH4)3Mo12(PO4)40·nH2O)、Ca10(PO4)6(OH)2及AlMg(OH)3CO3·nH2O中的一种或几种。所述树脂组合物的制备方法可为：将所述苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、改性中空多孔氧化硅球体及液态聚丁二烯树脂按照预定的比例加入至反应瓶中，混合搅拌，使所述苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种树脂组合物，其特征在于：所述树脂组合物含有苯乙烯‑丁二烯‑苯乙烯嵌段共聚物、改性中空多孔氧化硅球体及液态聚丁二烯树脂，所述苯乙烯‑丁二烯‑苯乙烯嵌段共聚物及液态聚丁二烯树脂的分子侧链上及所述改性中空多孔氧化硅球体分别具有乙烯基，所述树脂组合物中，所述苯乙烯‑丁二烯‑苯乙烯嵌段共聚物的含量为95～100重量份，所述改性中空多孔氧化硅球体的含量为1～50重量份，所述液态聚丁二烯树脂的含量为5～50重量份。

【技术特征摘要】
1.一种树脂组合物，其特征在于：所述树脂组合物含有苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、改性中空多孔氧化硅球体及液态聚丁二烯树脂，所述苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物及液态聚丁二烯树脂的分子侧链上及所述改性中空多孔氧化硅球体分别具有乙烯基，所述树脂组合物中，所述苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物的含量为95～100重量份，所述改性中空多孔氧化硅球体的含量为1～50重量份，所述液态聚丁二烯树脂的含量为5～50重量份。2.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于：所述改性中空多孔氧化硅球体上形成有纳米级孔洞。3.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于：所述液态聚丁二烯树脂选自乙烯基含量在所述液态聚丁二烯树脂的重量百分比大于等于50％的液态聚丁二烯树脂或马来酸酐化液态聚丁二烯树脂的中至少一种。4.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于：所述树脂组合物还包括阻燃剂，当所述阻燃剂包含于所述树脂组合物中，所述阻燃剂的含量为5～250重量份。5.如权利要求4所述的树脂组合物，其特征在于：所述阻燃剂选自双酚联苯磷酸盐、聚磷酸铵、对苯二酚-双-(联苯基磷酸盐)、三甲基磷酸盐、二甲基-甲基磷酸盐、间苯二酚双二甲苯基磷酸盐、聚磷酸三聚氰胺、偶磷氮化合物及9,10-二氢-9-氧杂-10-磷菲-10-氧化物中的一种或几种。6.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏赐祥，梁国盛，向首睿，林弘萍，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，鹏鼎科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44