一种石英晶体振荡器基板分裂装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种石英晶体振荡器基板分裂装置，包括上切割轴和下切割轴，下切割轴通过传送带与支撑轴连接，且在水平方向上，下切割轴位于上切割轴与支撑轴之间，下切割轴与支撑轴位于同一水平面上，且下切割轴与支撑轴分别通过一个第一支架与底座转动连接，支撑轴通过第一传动机构与第一驱动电机传动连接，且第一驱动电机安装在底座上，上切割轴通过第二支架与顶板转动连接；支撑轴的上侧设有压轴，压轴设置在U型支架的内侧，且U型支架的上端连接有竖杆，竖杆的上端依次贯穿顶板上的开孔和横板并连接有限位块。本实用新型专利技术不仅可保证分裂的正常高效的进行，同时还可对石英晶体振荡器基板起到了有效的保护作用。

A quartz crystal oscillator substrate splitting device

The utility model discloses a device for splitting the quartz crystal oscillator substrate, including the cutting shaft and the lower cutter shaft under the cutter shaft through the conveyor belt and the supporting shaft connection, and in the horizontal direction, the cutting shaft is positioned on the cutter shaft and supporting shaft between the cutting shaft at the same level and the supporting shaft. And, the cutting shaft and supporting shaft respectively through a first bracket and the base support shaft is rotationally connected through a first transmission mechanism and the first driving motor connected, and the first drive motor is installed on the base, the cutting shaft connected by the second bracket and the top plate is provided with a rotating shaft; the support is arranged on the inner side of the finale finale. U type bracket, and the upper part of the U type bracket is connected with the upper end of the vertical rod, a vertical rod goes through the roof holes and the transverse plate and connected limited block. The utility model can not only guarantee the normal and high efficiency of the split, but also can effectively protect the quartz crystal oscillator substrate.

【技术实现步骤摘要】
一种石英晶体振荡器基板分裂装置
本技术涉及一种机电加工装置，尤其涉及一种石英晶体振荡器基板分裂装置。
技术介绍
现有的石英晶体振荡器基板由前道工序转入时一般为矩形板120位，即X方向为12列，Y方向10行，同时也有200到500位不等的矩形基板。成品需要将整板基座裂为单支基座，摆放在273工位的塑料盘内。工作时需要将整板基座靠人工用手掰开摆到273位的塑料盘上。目前，现有技术中虽然有利用交错设置的上下两个切割轴对石英晶体振荡器基板进行分裂的装置，但这些装置无法在晶体振荡器基板分裂的过程中对其进行稳定的支撑，尤其是在基板与上切割轴接触时，其一端会翘起，影响到了石英晶体振荡器基板的正常分裂作业；此外，现有分裂装置在对不同厚度的石英晶体振荡器基板进行分裂时，压轮对基板表面的压力会不同，一旦压轮的压力过大，容易造成石英晶体振荡器基板的变形，进而影响石英晶体振荡器基板的质量。为此，我们提出一种石英晶体振荡器基板分裂装置来解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种石英晶体振荡器基板分裂装置。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种石英晶体振荡器基板分裂装置，包括上切割轴和下切割轴，所述下切割轴通过传送带与支撑轴连接，且在水平方向上，下切割轴位于上切割轴与支撑轴之间，所述下切割轴与支撑轴位于同一水平面上，且下切割轴与支撑轴分别通过一个第一支架与底座转动连接，所述支撑轴通过第一传动机构与第一驱动电机传动连接，且第一驱动电机安装在底座上，所述上切割轴通过第二支架与顶板转动连接，所述顶板通过第三支架固定在底座上；所述支撑轴的上侧设有压轴，所述压轴设置在U型支架的内侧，且U型支架的上端连接有竖杆，所述竖杆的上端依次贯穿顶板上的开孔和横板并连接有限位块，所述竖杆上套有弹簧，所述弹簧的下端与U型支架的上端连接，所述弹簧的上端与横板连接，所述横板的两端通过升降机构与顶板连接，所述升降机构包括竖直设置的螺纹杆，所述螺纹杆下端通过转盘与顶板转动连接，所述螺纹杆上端穿过横板端部的螺纹孔并连接有手轮，所述横板上设有第二驱动电机，所述第二驱动电机通过第二传动机构与压轴传动连接。优选的，所述支撑轴远离下切割轴的一侧设有第一输送带，且第一输送带与支撑轴上的传送带位于同一水平面上，所述第一输送带与第一驱动电机传动连接。优选的，所述下切割轴远离支撑轴的一侧倾斜设有卸料板，所述卸料板的上端靠近下切割轴设置，且卸料板与第三支架固定连接。优选的，所述卸料板的下端连接有第二输送带，且第二输送带与第一驱动电机传动连接。优选的，所述第一传动机构包括连接在支撑轴上的第一从动带轮、连接在第一驱动电机驱动轴上的第一主动带轮以及用于连接所述第一从动带轮和第一主动带轮的第一皮带。优选的，所述第二传动机构包括连接在压轴上的第二从动带轮、连接在第二驱动电机驱动轴上的第二主动带轮以及用于连接所述第二从动带轮和第二主动带轮的第二皮带。与现有技术相比，本技术的有益效果为：通过在下切割轴的一侧设置支撑轴，并将支撑轴与第一驱动电机传动连接，既可对石英晶体振荡器基板进行支撑，同时又可带动其向两个切割轴移动；通过在支撑轴的上侧设置压轴，可将石英晶体振荡器基板与支撑轴进行挤压，同时配合支撑轴带动其移动，可避免石英晶体振荡器基在与上切割轴接触后与其发生打滑的情况，同时还可避免其与上切割轴接触后一端翘起，保证了分裂的正常进行；通过将压轴与横板弹性连接，并将横板通过升降机构与顶板连接，可根据待分裂石英晶体振荡器基板的厚度，来调节压轴与支撑轴之间的间距，即可保证压轴对石英晶体振荡器基板的压力不变，避免其发生严重的变形，同时可适用于不同厚度石英晶体振荡器基板分裂的需要。附图说明图1为本技术提出的一种石英晶体振荡器基板分裂装置的结构示意图。图2为图1中A处的局部放大图。图中：1上切割轴、2下切割轴、3支撑轴、4底座、5顶板、6压轴、7U型支架、8竖杆、9开孔、10横板、11限位块、12弹簧、13螺纹杆、14手轮、15第一驱动电机、16第二驱动电机、17第一输送带、18卸料板、19第二输送带。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。参照图1-2，一种石英晶体振荡器基板分裂装置，包括上切割轴1和下切割轴2，下切割轴2通过传送带与支撑轴3连接，且在水平方向上，下切割轴2位于上切割轴1与支撑轴3之间，下切割轴2与支撑轴3位于同一水平面上，且下切割轴2与支撑轴3分别通过一个第一支架与底座4转动连接，支撑轴3通过第一传动机构与第一驱动电机15传动连接，具体的，第一传动机构包括连接在支撑轴3上的第一从动带轮、连接在第一驱动电机15驱动轴上的第一主动带轮以及用于连接第一从动带轮和第一主动带轮的第一皮带；第一驱动电机15安装在底座4上，上切割轴1通过第二支架与顶板5转动连接，顶板5通过第三支架固定在底座4上。支撑轴3的上侧设有压轴6，值得一提的是，压轴6的表面包裹有橡胶套，可起到缓冲作用，避免石英晶体振荡器基板被压坏，压轴6设置在U型支架7的内侧，且U型支架7的上端连接有竖杆8，竖杆8的上端依次贯穿顶板5上的开孔9和横板10并连接有限位块11，竖杆8上套有弹簧12，弹簧12的下端与U型支架7的上端连接，弹簧12的上端与横板10连接，横板10的两端通过升降机构与顶板5连接，升降机构包括竖直设置的螺纹杆13，螺纹杆13下端通过转盘与顶板5转动连接，螺纹杆13上端穿过横板10端部的螺纹孔并连接有手轮14，横板10上设有第二驱动电机16，第二驱动电机16通过第二传动机构与压轴6传动连接，具体的，第二传动机构包括连接在压轴6上的第二从动带轮、连接在第二驱动电机16驱动轴上的第二主动带轮以及用于连接第二从动带轮和第二主动带轮的第二皮带，且需要说明的是，第一驱动电机15和第二驱动电机16同步运作，且分别与上述二者连接的支撑轴3和压轴6的直径值和转速值均相同。作为一种最佳的实施方式，本实施例中支撑轴3远离下切割轴2的一侧设有第一输送带17，且第一输送带17与支撑轴3上的传送带位于同一水平面上，第一输送带17与第一驱动电机15传动连接，第一输送带17用于向支撑轴3与下切割轴2之间的传送带上输送石英晶体振荡器基板；下切割轴2远离支撑轴3的一侧倾斜设有卸料板18，卸料板18的上端靠近下切割轴2设置，且卸料板18与第三支架固定连接，被分裂的石英晶体振荡器基板由卸料板18自由滑下；卸料板18的下端连接有第二输送带19，且第二输送带19与第一驱动电机15传动连接，第二输送带19用于将分裂的石英晶体振荡器基板输送至下一加工工位，无需人力搬运。本技术通过在下切割轴2的一侧设置支撑轴3，并将支撑轴3与第一驱动电机15传动连接，既可对石英晶体振荡器基板进行支撑，同时又可带动其向两个切割轴移动，通过在支撑轴3的上侧设置压轴6，可将石英晶体振荡器基板与支撑轴3进行挤压，同时带动其移动，可避免石英晶体振荡器基在与上切割轴1接触本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种石英晶体振荡器基板分裂装置，包括上切割轴（1）和下切割轴（2），其特征在于，所述下切割轴（2）通过传送带与支撑轴（3）连接，且在水平方向上，所述下切割轴（2）位于上切割轴（1）与支撑轴（3）之间，所述下切割轴（2）与支撑轴（3）位于同一水平面上，且下切割轴（2）与支撑轴（3）分别通过一个第一支架与底座（4）转动连接，所述支撑轴（3）通过第一传动机构与第一驱动电机（15）传动连接，且第一驱动电机（15）安装在底座（4）上，所述上切割轴（1）通过第二支架与顶板（5）转动连接，所述顶板（5）通过第三支架固定在底座（4）上；所述支撑轴（3）的上侧设有压轴（6），所述压轴（6）设置在U型支架（7）的内侧，且U型支架（7）的上端连接有竖杆（8），所述竖杆（8）的上端依次贯穿顶板（5）上的开孔（9）和横板（10）并连接有限位块（11），所述竖杆（8）上套有弹簧（12），所述弹簧（12）的下端与U型支架（7）的上端连接，所述弹簧（12）的上端与横板（10）连接，所述横板（10）的两端通过升降机构与顶板（5）连接，所述升降机构包括竖直设置的螺纹杆（13），所述螺纹杆（13）下端通过转盘与顶板（5）转动连接，所述螺纹杆（13）上端穿过横板（10）端部的螺纹孔并连接有手轮（14），所述横板（10）上设有第二驱动电机（16），所述第二驱动电机（16）通过第二传动机构与压轴（6）传动连接。...

【技术特征摘要】
1.一种石英晶体振荡器基板分裂装置，包括上切割轴（1）和下切割轴（2），其特征在于，所述下切割轴（2）通过传送带与支撑轴（3）连接，且在水平方向上，所述下切割轴（2）位于上切割轴（1）与支撑轴（3）之间，所述下切割轴（2）与支撑轴（3）位于同一水平面上，且下切割轴（2）与支撑轴（3）分别通过一个第一支架与底座（4）转动连接，所述支撑轴（3）通过第一传动机构与第一驱动电机（15）传动连接，且第一驱动电机（15）安装在底座（4）上，所述上切割轴（1）通过第二支架与顶板（5）转动连接，所述顶板（5）通过第三支架固定在底座（4）上；所述支撑轴（3）的上侧设有压轴（6），所述压轴（6）设置在U型支架（7）的内侧，且U型支架（7）的上端连接有竖杆（8），所述竖杆（8）的上端依次贯穿顶板（5）上的开孔（9）和横板（10）并连接有限位块（11），所述竖杆（8）上套有弹簧（12），所述弹簧（12）的下端与U型支架（7）的上端连接，所述弹簧（12）的上端与横板（10）连接，所述横板（10）的两端通过升降机构与顶板（5）连接，所述升降机构包括竖直设置的螺纹杆（13），所述螺纹杆（13）下端通过转盘与顶板（5）转动连接，所述螺纹杆（13）上端穿过横板（10）端部的螺纹孔并连接有手轮（14），所述横板（10）上设有第二驱动电机（16），所述第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢建辉，杨宗安，
申请(专利权)人：福建省将乐县长兴电子有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35