用于高速、高密度电连接器的配套背板制造技术

一种印刷电路板包括多个层和形成于该多个层中的通孔图案，该多个层包括附接层和布线层，每个通孔图案包括：形成差分信号对的双直径的第一和第二信号通孔，该第一和第二信号通孔构造为接纳连接器的信号导体的接触尾部；与该第一和第二信号通孔中的每个相邻的双直径的接地黑影通孔，其中该双直径的接地黑影通孔关于该双直径的第一和第二信号通孔具有相反的直径构造；以及接地通孔，其构造为接纳该连接器的接地导体的接触尾部。

Supporting backboard for high speed and high density electrical connectors

A printed circuit board comprises a plurality of layers and a plurality of layers formed in the through holes in the pattern, the multiple layer comprises an attachment layer and a wiring layer, each through hole pattern includes: forming a differential signal of the double diameter of the first and second signal through hole, the contact tail first and second signal the conductor receiving aperture is configured to signal connector; and the grounding hole diameter of double shadow of the first and second signal through each of the adjacent holes, wherein the diameter of the double hole on the ground shadow double the diameter of the first and second signal through hole structure with a diameter of opposite and grounded; the hole, the structure is a grounding conductor of the connector receiving contact tail.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于高速、高密度电连接器的配套背板相关申请的交叉引用本申请要求基于2014年11月21日提交的第62/082,905号临时申请、2015年06月09日提交的第62/172,849号临时申请、2015年06月09日提交的第62/172,854号临时申请以及2015年07月09日提交的62/190,590号临时申请的优先权，在此通过引用的方式并入其全部内容。
本专利申请总体上涉及互连系统，诸如用于互连电子组件的、包括电连接器的那些互连系统。
技术介绍
电连接器在许多电子系统中有所使用。一般情况下，将系统制造成诸如印刷电路板(PCB)的单独的电子组件更加容易且具有更高的成本效益，上述单独的电子组件可以利用电连接器联接在一起。一种用于联接若干印刷电路板的已知布置方式是将一块印刷电路板充当背板。其它印刷电路板(称作“子板”或“子卡”)则可以通过该背板进行连接。一种已知的背板具有可以在其上安装许多连接器的印刷电路板的形式。背板中的导电迹线可以电连接至连接器中的信号导体，使得信号可以在连接器之间输送。子卡也可以具有安装于其上的连接器。安装在子卡上的连接器可以插入到安装于背板上的连接器中。以这种方式，信号可以通过背板在子卡间输送。子卡可以以直角插入到背板中。因此，用于这些应用的连接器可以包括直角弯曲部并且经常称作“直角连接器”。其它已知的连接器包括但并不限于正交中平面连接器和无中平面(midplaneless)直接附接正交连接器。连接器还可以在其它构造中使用，用于互连印刷电路板，以及用于将诸如线缆的其它类型的设备互连至印刷电路板。有时，一个或多个较小的印刷电路板可以连接至另一个较大的印刷电路板。在这样的构造中，可以将较大的印刷电路板称作“主板”，而可以将与之连接的印刷电路板称作子板。此外，相同大小或相似大小的板有时可以平行排列。在这些应用中使用的连接器通常称作“堆叠连接器”或“夹层连接器”。无论确切应用如何，电连接器的设计已经适应于电子产业中的反射趋势。电子系统总体上已经变得更小、更快，并且在功能上更加复杂。由于这些变化，电子系统中给定面积中的电路数量以及电路工作的频率在近年来已经显著增长。当前的系统在印刷电路板之间传输更多数据，并且需要在电学上能够以比仅几年前的连接器更快的速度处理更多数据的电连接器。在高密度、高速度的连接器中，电连接器可以彼此非常接近从而相邻的信号导体之间可能存在电干扰。为了减少干扰并且还为了提供所期望的电属性，通常在相邻的信号导体之间或周围设置屏蔽构件。该屏蔽件可以防止一个导体上承载的信号在另一个导体上生成“串扰”。该屏蔽件还可能影响每个导体的阻抗，其可能进一步影响电属性。在第4,632,476和4,806,107号美国专利中能够找到屏蔽件的示例，它们示出了在信号触点的列之间使用屏蔽件的连接器设计。这些专利描述了这样的连接器，其中屏蔽件平行于信号触点延伸通过子板连接器和背板连接器两者。悬臂梁用于在屏蔽件和背板连接器之间形成电接触。第5,433,617、5,429,521、5,429,520和5,433,618号美国专利示出了类似的布置方式，但是背板和屏蔽件之间的电连接利用弹簧型触件形成。第6,299,438号美国专利中描述的连接器中使用了具有扭转梁触件的屏蔽件。第2013/0109232号美国公开文献中还示出另外的屏蔽件。其它连接器仅在子板连接器内具有屏蔽板。在第4,846,727、4,975,084、5,496,183和5,066,236号美国专利中能够找到这样的连接器设计的示例。第5,484,310号美国专利中示出了仅在子板连接器内具有屏蔽件的另一种连接器。第7,985,097号美国专利是屏蔽连接器的另外的示例。可以使用其它技术来控制连接器的性能。例如，以差分方式传送信号可以减少串扰。在称作“差分对”的一对导电路径上承载差分信号。导电路径之间的电压差表示该信号。一般来说，差分对设计为在成对的导电路径之间具有优先耦合。例如，差分对的两条导电路径可以布置为与连接器中的相邻信号路径相比更接近于彼此地延伸。在成对的导电路径之间不需要屏蔽，但是可以在差分对之间使用屏蔽。电连接器可以针对差分信号以及单端信号进行设计。第6,293,827、6,503,103、6,776,659、7,163,421和7,794,278号美国专利中示出了差分信号电连接器的示例。在互连系统中，这样的连接器附接至印刷电路板，其中一个印刷电路板可以充当背板，用于在电连接器之间输送信号，并且用于给连接器中可以接地的基准导体提供基准层。典型地，背板形成为由介电片(有时称作“半固化片(prepreg)”)的层叠结构所制成的多层组件。一些或全部介电片可以在一侧或两侧表面上具有导电膜。一些导电膜可以使用光刻技术进行图案化，从而形成用于在电路板、电路和/或电路元件之间进行互连的导电迹线。其它导电膜可以基本上保持不变，并且可以充当供应基准电位的接地平面或电源层。该介电片诸如可以通过在压力下将层叠的介电片压制在一起而形成为一体的板结构。为了形成到导电迹线或接地/电源层的电连接，可以通过印刷电路板钻孔。这些孔(或“通孔”)用金属填充或电镀，使得通孔通过其穿过的一个或多个层或导电迹线而电连接至它们。为了将连接器附接至印刷电路板，连接器的接触引脚或接触“尾部”可以在使用或不使用焊料的情况下插入至通孔中。该通孔的大小设置为接纳连接器的接触尾部。
技术实现思路
在一些实施例中，一种印刷电路板包括多个层，该多个层包括附接层和布线层；以及形成在该多个层中的通孔图案，每个通孔图案包括：形成差分信号对的第一和第二信号通孔，该第一和第二信号通孔每个都构造为具有具有第一直径的第一段和具有小于该第一直径的第二直径的第二段；以及与该第一和第二信号通孔中的每个相邻的接地黑影通孔，该接地黑影通孔每个都包括具有第三直径的第一段和具有第四直径的第二段。在另外的实施例中，一种印刷电路板包括多个层和形成于该多个层中的通孔图案，该多个层包括附接层和布线层，每个通孔图案包括：形成差分信号对的双直径的第一和第二信号通孔，该第一和第二信号通孔构造为接纳连接器的信号导体的接触尾部；与该第一和第二信号通孔中的每个相邻的双直径的接地黑影通孔，其中该双直径的接地黑影通孔关于双直径的第一和第二信号通孔具有相反的直径构造；以及接地通孔，其构造为接纳该连接器的接地导体的接触尾部。在另外的实施例中，提供了一种制造印刷电路板的方法，该印刷电路板包括连接器覆盖区，其具有至少一个信号通孔、在该印刷电路板内连接到信号迹线的至少一个信号通孔和在该印刷电路板内连接到接地平面的至少一个接地通孔。该方法包括：钻贯穿该印刷电路板的第一孔，该第一孔穿过该信号迹线的焊盘；钻贯穿该印刷电路板的第二孔，该第二孔穿过该印刷电路板内的多个接地平面；从该印刷电路板的第一表面，钻孔以扩大该第一孔的第一段的直径；从与该第一表面相对的第二表面，钻孔以扩大该第二孔的第二段的直径；对该第一孔和该第二孔进行电镀。附图说明为了更好地理解所公开的技术，参考通过引用的方式并入本文的附图，其中：图1是高速、高密度电连接器、背板和子板的分解视图；图2图示了图1的电连接器中与背板进行配合的部分；图3图示了图2的电连接器的引脚模块；图4是具有差分对连接件本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板，包括：多个层，包括附接层和布线层；以及形成于所述多个层中的通孔图案，每个所述通孔图案包括：形成差分信号对的第一和第二信号通孔，所述第一和第二信号通孔每个都构造为具有具有第一直径的第一段和具有小于所述第一直径的第二直径的第二段；以及与所述第一和第二信号通孔中的每个相邻的接地黑影通孔，所述接地黑影通孔每个都包括具有第三直径的第一段和具有第四直径的第二段。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.11.21 US 62/082,905;2015.06.09 US 62/172,854;1.一种印刷电路板，包括：多个层，包括附接层和布线层；以及形成于所述多个层中的通孔图案，每个所述通孔图案包括：形成差分信号对的第一和第二信号通孔，所述第一和第二信号通孔每个都构造为具有具有第一直径的第一段和具有小于所述第一直径的第二直径的第二段；以及与所述第一和第二信号通孔中的每个相邻的接地黑影通孔，所述接地黑影通孔每个都包括具有第三直径的第一段和具有第四直径的第二段。2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中：所述第一和第二信号通孔的第一段设置在所述多个层的第一区中；所述第一和第二信号通孔的第二段设置在所述多个层的第二区中；所述接地黑影通孔的第一段设置在所述多个层的所述第一区中；所述接地黑影通孔的第二段设置在所述多个层的所述第二区中；以及每个所述接地黑影通孔的所述第四直径都大于每个所述接地黑影通孔的所述第三直径。3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其中所述第一和第二信号通孔中的每个的所述第二直径都等于每个所述接地黑影通孔的所述第三直径。4.根据权利要求2所述的印刷电路板，其中所述第一和第二信号通孔中的每个的所述第一直径都等于每个所述接地黑影通孔的所述第四直径。5.根据权利要求2所述的印刷电路板，其中所述第一和第二信号通孔中的每个的第一段的长度都等于每个所述接地黑影通孔的第一段的长度。6.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中每个所述接地黑影通孔都通过导电材料电镀或填充有导电材料。7.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中每个所述接地黑影通孔都是延伸通过所述多个层的贯穿孔。8.根据权利要求2所述的印刷电路板，其中所述多个层的所述第一区包括所述附接层，且其中所述多个层的所述第二区包括所述布线层。9.根据权利要求8所述的印刷电路板，其中所述第一和第二信号通孔中的每个都延伸到所述布线层的接线层，用于连接到信号迹线。10.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中所述接地黑影通孔包括在所述第一和第二信号通孔中的每个的相对侧的接地黑影通孔。11.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中所述接地黑影通孔电连接到所述多个层的接地平面中的一个或多个。12.根据权利要求2所述的印刷电路板，其中所述第一和第二信号通孔中的每个的第一段和每个所述接地黑影通孔的第一段延伸通过所述多个层的所述附接层。13.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中每个所述通孔图案...

【专利技术属性】
技术研发人员：小马克·B·卡蒂亚，
申请(专利权)人：安费诺公司，
类型：发明
国别省市：美国,US