本发明专利技术解决了提供液体阻焊剂组合物的问题，所述液体阻焊剂组合物由于组合物中的树脂组分的活性而使所形成的阻焊层的表面消光。所述液体阻焊剂组合物包括含羧基树脂(A)、可热固化组分(B)、可光聚合组分(C)、光聚合引发剂(D)和颜料(E)。所述可热固化组分(B)包含由式(1)表示的粉末状环氧化合物(B11)。所述环氧化合物(B11)的含量为含羧基树脂(A)、可热固化组分(B)和可光聚合组分(C)的组合总含量的15质量％至40质量％。
Liquid solder inhibitor composition and printed circuit board
The invention solves the problem of providing liquid solder resist composition, and the liquid solder resist composition reduces the surface of the solder resist layer due to the activity of the resin components in the composition. The liquid resistance solder composition includes a carboxyl group (A), a thermosetting component (B), a photopolymerization component (C), a photopolymerization initiator (D) and a pigment (E). The thermally curable component (B) contains a powdered epoxy compound (B11) expressed by the formula (1). The content of the epoxy compound (B11) is 15 mass% to 40 mass% of the total content of carboxyl resin (A), thermosetting component (B) and photopolymerization component (C).
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】液体阻焊剂组合物和印刷线路板
本专利技术涉及液体阻焊剂组合物和印刷线路板，具体涉及：具有可光固化性且可以用碱性溶液显影的液体阻焊剂组合物；和包括由所述液体阻焊剂组合物形成的阻焊层的印刷线路板。
技术介绍
近年来，作为在用于消费用途和工业用途的印刷线路板上形成阻焊层的方法，已广泛使用可以用碱性溶液显影的具有优异的分辨率和尺寸精度的液体阻焊剂组合物替代丝网印刷法，以增加印刷线路板上的布线密度。有时需要阻焊层具有无光泽表面，例如，以防止在回流期间由粘附到阻焊层的焊料引起的焊料桥接。另外，近年来已迅速变得广泛使用的安装有发光二极管的印刷线路板的阻焊层有时需要是黑色的并且具有无光泽表面，使得可以更明亮地感知从发光二极管发出的光。为了使阻焊层的表面无光泽，通常将消光材料(例如二氧化硅、滑石和高岭土的细颗粒)添加到阻焊剂组合物中(专利文献1)。然而，需要大量的消光材料以使用消光材料来实现足够的无光泽表面。使用大量的消光材料可能导致阻焊层的耐电腐蚀性降低、耐压力锅测试性降低，以及由阻焊剂组合物的触变特性增加引起的适用性降低。引用列表专利文献专利文献1：JPH09-157574A
技术实现思路
本专利技术旨在提供：液体阻焊剂组合物，其中由于所述液体阻焊剂组合物中的树脂组分，由所述液体阻焊剂组合物形成的阻焊层可以具有无光泽表面；和包括包含所述液体阻焊剂组合物的固化产物的阻焊层的印刷线路板。根据本专利技术的一个实施方案的液体阻焊剂组合物包括含羧基树脂(A)、热固性组分(B)、可光聚合组分(C)、光聚合引发剂(D)和着色剂(E)。热固性组分(B)包含环氧化合物(B1)。环氧化合物(B1)包含由下式(1)表示的粉末状环氧化合物(B11)。[化学式1]式(1)中的R1、R2、R3和R4独立地为甲基、氢原子或叔丁基。相对于含羧基树脂(A)、热固性组分(B)和可光聚合组分(C)的总量，环氧化合物(B11)的量为15重量％至40重量％。相对于含羧基树脂(A)中1当量的羧基，环氧化合物(B1)中环氧基的当量为1.0当量至5.0当量。根据本专利技术的一个实施方案的印刷线路板包括包含所述液体阻焊剂组合物的固化产物的阻焊层。具体实施方式现在描述用于实现本专利技术的一个实施方案。应注意，在从现在开始的描述中，“(甲基)丙烯酰基”意指“丙烯酰基”和“甲基丙烯酰基”中的至少一种。例如，(甲基)丙烯酸酯意指丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯中的至少一种。根据本实施方案的液体阻焊剂组合物(以下称为“组合物(P)”)是可以用于在印刷线路板上形成阻焊层的液体阻焊剂组合物。组合物(P)包括含羧基树脂(A)、热固性组分(B)、可光聚合组分(C)、光聚合引发剂(D)和着色剂(E)。热固性组分(B)包含环氧化合物(B1)。环氧化合物(B1)包含由下式(1)表示的粉末状环氧化合物(B11)。相对于含羧基树脂(A)、热固性组分(B)和可光聚合组分(C)的总量，环氧化合物(B11)的量为15重量％至40重量％。此外，相对于含羧基树脂(A)中1当量的羧基，环氧化合物(B1)中环氧基的当量为1.0当量至5.0当量。[化学式2]式(1)中的R1、R2、R3和R4独立地为甲基、氢原子或叔丁基。可以将组合物(P)施加在基底上，然后干燥以形成涂层。然后可以将涂层部分地暴露于光，接着进行显影过程，并且如果需要的话进一步加热。因此，可以形成阻焊层。特别地由于组合物(P)中所包含的树脂组分中的环氧化合物(B11)，该阻焊层可以具有无光泽表面。阻焊层可以具有无光泽表面的原因被认为如下。由于环氧化合物(B11)是粉末状的，并且具有约138℃至145℃的高熔点，因此环氧化合物(B11)倾向于不与组合物(P)中除环氧化合物(B11)之外的组分混合。因此，当由组合物(P)形成涂层并使涂层经受暴露于光接着显影时，环氧化合物(B11)倾向于保持分散在涂层中而不与其他组分混合。此外，当将涂层加热以形成阻焊层时，环氧化合物(B11)首先熔化然后与含羧基树脂(A)等反应。此时，由于环氧化合物(B11)不太可能在涂层内移动，因此在阻焊层中形成海岛结构，其中环氧化合物(B11)与含羧基树脂(A)等的反应产物的高浓度部分像岛一样分散。因此，认为入射到阻焊层上的光容易散射，结果得到阻焊层的无光泽表面。进一步详细地说明组合物(P)中包含的组分。含羧基树脂(A)可以提供给由组合物(P)形成的涂层在碱性溶液中的显影性(即，碱显影性)。含羧基树脂(A)优选包含基于酚醛清漆的含羧基树脂(A1)(以下也称为组分(A1))。组分(A1)是衍生自酚醛清漆环氧树脂的化合物。当含羧基树脂(A)包含组分(A1)时，阻焊层可以具有良好的耐热性和耐湿性。组分(A1)包含例如树脂(k)，树脂(k)是酚醛清漆环氧树脂(k1)与具有羧基的基于乙烯的不饱和化合物(k2)之间的反应的中间产物与选自多元羧酸及其酸酐的至少一种化合物(k3)的反应产物。树脂(k)通过例如将化合物(k3)添加到酚醛清漆环氧树脂(k1)中的环氧基与基于乙烯的不饱和化合物(k2)中的羧基之间的反应的中间产物中而获得。酚醛清漆环氧树脂(k1)包含例如甲酚酚醛清漆环氧树脂和苯酚酚醛清漆环氧树脂中的至少一种。基于乙烯的不饱和化合物(k2)优选包含丙烯酸和甲基丙烯酸中的至少一种。化合物(k3)包含选自以下的至少一种化合物：例如，多元羧酸如邻苯二甲酸、四氢邻苯二甲酸和甲基四氢邻苯二甲酸，以及多元羧酸的酸酐。含羧基树脂(A)可包含除组分(A1)之外的化合物。例如，含羧基树脂(A)可包含树脂(l)，树脂(l)是除酚醛清漆环氧树脂(k1)之外的环氧树脂(l1)与具有羧基的基于乙烯的不饱和化合物(l2)之间的反应的中间产物与选自多元羧酸及其酸酐的至少一种化合物(l3)的反应产物。含羧基树脂(A)可包含基于丙烯酰基共聚物的含羧基树脂(A2)(以下也称为组分(A2))。组分(A2)是主链包括含有丙烯酸类化合物的单体的共聚物的化合物。组分(A2)可包含具有羧基但不可光聚合的化合物(以下也称为组分(A21))。组分(A21)包含例如包括具有羧基的基于乙烯的不饱和化合物的基于乙烯的不饱和单体的聚合物。具有羧基的基于乙烯的不饱和化合物可包含选自以下的至少一种化合物：例如，丙烯酸、甲基丙烯酸和ω-羧基-聚已内酯(n≈2)单丙烯酸酯。具有羧基的基于乙烯的不饱和化合物还可包含二元酸酐与诸如季戊四醇三丙烯酸酯和季戊四醇三甲基丙烯酸酯的化合物的反应产物。基于乙烯的不饱和单体还可包含不具有任何羧基的基于乙烯的不饱和化合物，例如2-(甲基)丙烯酰氧基乙基邻苯二甲酸酯、2-(甲基)丙烯酰氧基乙基-2-羟基乙基邻苯二甲酸酯、直链或支链脂肪族(甲基)丙烯酸酯、和脂环族(甲基)丙烯酸酯(其可以在碳环中部分地含有不饱和键)。组分(A2)还可包含具有羧基和基于乙烯的不饱和基团的化合物(A22)(以下也称为组分(A22))。含羧基树脂(A2)可以仅包含组分(A22)。组分(A22)包含例如树脂(g)，树脂(g)是包含具有环氧基的基于乙烯的不饱和化合物(h)的基于乙烯的不饱和单体的聚合物(g1)与具有羧基的基于乙烯的不饱和化合物(g2)之间的反应的中间产物与选自多元羧酸及其酸酐的至少一种化合物(g3)的反应产物。树脂(g)通过例如将化合物(g3)添加到聚合物本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种液体阻焊剂组合物，包括：含羧基树脂(A)；热固性组分(B)；可光聚合组分(C)；光聚合引发剂(D)；和着色剂(E)，所述热固性组分(B)包含环氧化合物(B1)，所述环氧化合物(B1)包含由下式(1)表示的粉末状环氧化合物(B11)，[化学式1]
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.03.16 JP 2016-0524741.一种液体阻焊剂组合物，包括：含羧基树脂(A)；热固性组分(B)；可光聚合组分(C)；光聚合引发剂(D)；和着色剂(E)，所述热固性组分(B)包含环氧化合物(B1)，所述环氧化合物(B1)包含由下式(1)表示的粉末状环氧化合物(B11)，[化学式1]式(1)中的R1、R2、R3和R4独立地为甲基、氢原子或叔丁基，相对于所述含羧基树脂(A)、所述热固性组分(B)和所述可光聚合组分(C)的总量，所述环氧化合物(B11)的量为15重量％至40重量％，以及相对于所述含羧基树脂(A)中1当量的羧基，所述环氧化合物(B1)中环氧基的当量为1...
【专利技术属性】
技术研发人员：酒井善夫，
申请(专利权)人：互应化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP
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