密封用树脂组合物和电子部件装置制造方法及图纸

本发明专利技术的密封用树脂组合物含有环氧树脂(A)、固化剂(B)、无机填充材料(C)和由下述式(1)表示的化合物(D)。在式(1)中，R

Resin composition and electronic component device for sealing

The sealing resin composition of the present invention contains epoxy resin (A), curing agent (B), inorganic filling material (C) and compound (D) expressed by the following formula (1). In the formula (1), R

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】密封用树脂组合物和电子部件装置
本专利技术涉及密封用树脂组合物和使用了密封用树脂组合物的电子部件装置。
技术介绍
二极管、晶体管、集成电路等电子部件作为利用环氧树脂组合物等的固化物密封的电子部件装置，在市面上流通或被组装入电子设备。这种密封材料所使用的环氧树脂组合物通常包括环氧树脂、酚醛树脂系固化剂、无机填充材料、偶联剂等成分。并且，伴随近年来电子设备的小型化、轻量化、高性能化等动向，电子部件的高集成化等发展，密封材料(密封用树脂组合物)所需求的性能也提高。作为密封材料所需求的具体性能，例如有密接性、耐焊性、流动性、耐热性、高温保管特性等。其中，开发了含有具有巯基的烷氧基硅烷等具有巯基的化合物的半导体密封用树脂组合物(参照专利文献1)。通过含有具有巯基的化合物，具有对于电子部件等的密接性提高等的效果。另一方面，近年来，作为用于电子部件与引线框的连接的接合线等的材料，逐步使用廉价的铜来代替金。然而，具备铜线的电子部件装置有时高温保管特性不充分。对于使用铜线等铜部件的电子部件装置需求更加优异的高温保管特性，期待开发出适合于这种电子部件的密封的密封用树脂组合物。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2008-201873号公报
技术实现思路
专利技术要解决的技术课题本专利技术是鉴于这种情况而完成的，其目的在于提供一种具有充分的密接性、且所得到的电子部件装置的高温保管特性也高的密封用树脂组合物、以及将这种密封用树脂组合物用作密封材料而得到的电子部件装置。用于解决技术课题的手段根据上述目的的第一专利技术所涉及的密封用树脂组合物，其含有环氧树脂(A)、固化剂(B)、无机填充材料(C)和由下述式(1)表示的化合物(D)。(式(1)中，R1是极性基团或烃基。)在第一专利技术所涉及的密封用树脂组合物中，优选R1是羟基、烷氧基或者伯氨基、仲氨基或叔氨基。在第一专利技术所涉及的密封用树脂组合物中，更优选R1是仲氨基或叔氨基。在第一专利技术所涉及的密封用树脂组合物中，进一步优选R1由下述式(2)表示。在第一专利技术所涉及的密封用树脂组合物中，优选所述化合物(D)的含量为0.01质量％以上1质量％以下。其中，各成分的含量是相对于密封用树脂组合物整体的比例(下同)。在第一专利技术所涉及的密封用树脂组合物中，优选还含有偶联剂(E)，该偶联剂(E)含有具有巯基的硅烷偶联剂(E1)。在第一专利技术所涉及的密封用树脂组合物中，优选所述具有巯基的硅烷偶联剂(E1)的含量为0.01质量％以上0.1质量％以下。在第一专利技术所涉及的密封用树脂组合物中，还含有固化促进剂(F)，该固化促进剂(F)为选自四取代鏻化合物以及膦化合物与醌化合物的加合物中的至少1种的含磷原子的化合物。在第一专利技术所涉及的密封用树脂组合物中，优选用于连接有铜线的电子部件的密封。根据上述目的，第二专利技术所涉及的电子部件装置具有电子部件和密封该电子部件的密封材料，所述密封材料为第一专利技术所涉及的密封用树脂组合物的固化物。在第二专利技术所涉及的电子部件装置中，优选具有与所述电子部件连接的铜线。专利技术效果第一专利技术所涉及的密封用树脂组合物含有具有羟基苯甲酰基的特定的化合物(D)，因此能够同时实现充分的密接性和所得到的电子部件装置的高的高温保管特性。第二专利技术所涉及的电子部件装置将第一专利技术所涉及的密封用树脂组合物用作密封材料，密封材料与电子部件等之间的密接性充分，高温保管特性也优异。附图说明上述目的及其他目的、特征和优点通过以下所述的优选的实施方式、及其所附带的以下的附图将进一步明确。图1是表示本专利技术的第二实施方式所涉及的电子部件装置的截面图。具体实施方式接着，适当地参考附图，对本专利技术的具体的实施方式进行说明。[密封用树脂组合物]本专利技术的第一实施方式所涉及的密封用树脂组合物含有环氧树脂(A)、固化剂(B)、无机填充材料(C)和化合物(D)。[环氧树脂(A)]环氧树脂(A)是指在1个分子内具有2个以上环氧基的化合物(单体、低聚物和聚合物)，并不特别限定分子量和分子结构。作为环氧树脂(A)，例如可以列举：联苯型环氧树脂、双酚型环氧树脂、茋型环氧树脂等结晶性环氧树脂；苯酚酚醛清漆(phenolnovolac)型环氧树脂、甲酚酚醛清漆(cresolnovolac)型环氧树脂等酚醛清漆型环氧树脂；三苯酚甲烷型环氧树脂、烷基改性三苯酚甲烷型环氧树脂等多官能环氧树脂；具有亚苯基骨架的苯酚芳烷基型环氧树脂、具有亚联苯基骨架的苯酚芳烷基型环氧树脂等苯酚芳烷基型环氧树脂；二羟基萘型环氧树脂、使二羟基萘的二聚物缩水甘油醚化而得到的环氧树脂等萘酚型环氧树脂；三缩水甘油基异氰尿酸酯、单烯丙基二缩水甘油基异氰尿酸酯等含有三嗪核的环氧树脂；二环戊二烯改性酚醛型环氧树脂等桥环状烃化合物改性酚醛型环氧树脂等。它们既可单独使用1种，也可并用2种以上。作为环氧树脂(A)，优选为由下述式(3)表示的酚芳烷基型环氧树脂、以及由下述式(4)表示的联苯型环氧树脂。式(3)中，Ar1为亚苯基(由苯酚结构形成的基团，是从苯酚除去价键的数量的氢原子后的结构)或亚萘基(由萘结构形成的基团，是从萘除去价键的数量的氢原子后的结构)。在Ar1为亚萘基时，缩水甘油醚基可键合于α位、β位的任意位置。Ar2为亚苯基、亚联苯基(biphenylene)(由亚联苯基结构形成的基团，是从联苯除去价键的数量的氢原子后的结构)和亚萘基中的任一个基团。R3和R4分别独立地为碳原子数1～10的烃基。g为0～5的整数(其中，在Ar1为亚苯基时为0～3的整数)。h为0～8的整数(其中，在Ar2为亚苯基时为0～4的整数，在Ar2为亚联苯基时为0～6的整数)。n1表示聚合度，其平均值为1～3。作为Ar1，优选为亚苯基。作为Ar2，优选为亚苯基或亚联苯基。通过使Ar2为亚苯基或亚联苯基(导入亚苯基骨架或亚联苯基骨架)，也能够提高阻燃性。在R3和R4中g、h不为0时，作为碳原子数1～10的烃基，可列举甲基、乙基等烷基、乙烯基等烯基、苯基等芳基等。g、h优选为0。式(4)中，存在有多个的R5分别独立地为氢原子或碳原子数1～4的烃基。n2表示聚合度，其平均值为0～4。作为碳原子数1～4的烃基，可列举甲基、乙基等烷基、乙烯基等烯基等。作为环氧树脂(A)的含量，并无特别限定，作为下限值，优选为2质量％，更优选为4质量％。通过将环氧树脂(A)的含量设为上述下限值以上，能够发挥充分的密接性等。作为环氧树脂(A)的含量的上限值，优选为20质量％，更优选为10质量％。通过将环氧树脂(A)的含量设为上述上限值以下，能够发挥充分的低吸水性和低热膨胀性等。[固化剂(B)]固化剂(B)只要是能够使环氧树脂(A)固化的成分，则无特别限定，例如可列举加成聚合型固化剂、催化剂型固化剂、缩合型固化剂。作为加成聚合型固化剂，例如可列举：二亚乙基三胺(DETA)、三亚乙基四胺(TETA)、间苯二甲胺(MXDA)等脂肪族多胺、二氨基二苯基甲烷(DDM)、间苯二胺(MPDA)、二氨基二苯基砜(DDS)等芳香族多胺，此外，可列举包括双氰胺(dicyandiamide，DICY)、有机酸二酰肼等的多胺化合物；包括六氢邻苯二甲酸酐(HHPA)、甲基四氢邻苯二甲酸酐(MTHPA)等脂环族酸酐、偏苯三甲酸酐(TMA)、均苯四甲酸二酐(PMDA)、二苯甲酮四羧酸二酐(B本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种密封用树脂组合物，其特征在于，含有环氧树脂(A)、固化剂(B)、无机填充材料(C)和由下述式(1)表示的化合物(D)，

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种密封用树脂组合物，其特征在于，含有环氧树脂(A)、固化剂(B)、无机填充材料(C)和由下述式(1)表示的化合物(D)，式(1)中，R1是极性基团或烃基。2.根据权利要求1所述的密封用树脂组合物，其特征在于，R1是羟基、烷氧基或者伯氨基、仲氨基或叔氨基。3.根据权利要求2所述的密封用树脂组合物，其特征在于，R1是仲氨基或叔氨基。4.根据权利要求3所述的密封用树脂组合物，其特征在于，R1由下述式(2)表示：5.根据权利要求1～4中任一项所述的密封用树脂组合物，其特征在于，所述化合物(D)的含量相对于所述密封用树脂组合物整体为0.01质量％以上1质量％以下。6.根据权利要求1～5中任一项所述的密封用树脂组合物，其特征在于，还含有偶联剂(E)，该偶联剂(E)含有具有巯基的硅烷偶联剂(E1)。7.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：中尾优，黑田洋史，
申请(专利权)人：住友电木株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP