A solder paste, solder alloy powder by the first and 44 wt% to less than 60 wt.% between the amount of more than 0 between wt% and 48 wt% of the amount of second solder alloy powder and a flux component; wherein the first solder alloy powder includes a first solder alloy solidus temperature higher than 260 DEG C; and second solder the alloy powder includes second solder alloy solidus temperature less than 250 DEG C. In another way of implementation, solder paste is composed of second solder alloy powder and 13 flux of the first solder alloy powder, 13 weight% and 48 weight% between 44 wt.% and 87 wt.%.
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】混合合金焊料膏
本专利技术总体涉及混合合金焊料膏的组成,更具体地,一些实施方式涉及用于高温焊接缝应用的焊料膏中各合金组分的组成。
技术介绍
由电子组件的处理产生的铅被认为对环境和人类健康有害。规章越来越多地禁止在电子互连工业和电子封装工业中使用含Pb焊料。已经广泛地研究替换传统低共熔Pb-Sn的无Pb焊料。SnAg、SnCu、SnAgCu和SnZn焊料正在变成用于半导体互连和电子工业中的主流焊料。但是,开发高温无Pb焊料代替常规高铅焊料即Pb-5Sn&Pb-5Sn-2.5Ag仍处在其初期。当组件被焊接在印刷电路板(PWB)上时,高温焊料用于保持组件中元件内的内部连接。高温焊料的通常用途是用于芯片附着(die-attach)。在示例性方法中,通过使用高温焊料将硅芯片焊接在引线框架上形成组件。接着,被封装或未封装的硅芯片/引线框架组件通过焊接或机械固定附着至PWB。印刷电路板可暴露于再多几次的回流工艺以用于在该板上表面安装其他电子器件。在进一步的焊接过程中,应当良好地保持硅芯片和引线框架之间的内部连接。这需要高温焊料经得起多重回流而没有任何功能故障。因此,为了与在工业中使用的焊料回流方案相容,高温焊料的主要要求包括(i)熔化温度约260℃和更高(根据典型的焊料回流方案)、(ii)良好的耐热疲劳性、(iii)高的热导率/电导率和(iv)低成本。目前,工业中没有可用的滴入式(drop-in)无铅替代物。但是,最近已经提出一些无铅焊料候选物用于高温芯片附着应用,比如(1)Sn-Sb、(2)Zn基合金、(3)Au-Sn/Si/Ge和(4)Bi-Ag。Sb小于1 ...
【技术保护点】
一种焊料膏,由以下组成:44重量%至小于60重量%之间的量的第一焊料合金粉末;大于0重量%和48重量%之间的量的第二焊料合金粉末;和助焊剂;其中,所述第一焊料合金粉末包括固相线温度高于260℃的第一焊料合金;和其中,所述第二焊料合金粉末包括固相线温度低于250℃的第二焊料合金。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.03.10 US 14/643,8681.一种焊料膏,由以下组成:44重量%至小于60重量%之间的量的第一焊料合金粉末;大于0重量%和48重量%之间的量的第二焊料合金粉末;和助焊剂;其中,所述第一焊料合金粉末包括固相线温度高于260℃的第一焊料合金;和其中,所述第二焊料合金粉末包括固相线温度低于250℃的第二焊料合金。2.根据权利要求1所述的焊料膏,其中,所述第二焊料合金的固相线温度在230℃和250℃之间。3.根据权利要求2所述的焊料膏,其中,所述第二焊料合金包括Sn合金、Sn-Sb合金、或Sn-Sb-X合金(X=Ag、Al、Au、Bi、Co、Cu、Ga、Ge、In、Mn、Ni、P、Pd、Pt或Zn)。4.根据权利要求1所述的焊料膏,其中,所述第二焊料合金的固相线温度在200℃和230℃之间。5.根据权利要求4所述的焊料膏,其中,所述第二焊料合金包括Sn-Ag合金、Sn-Cu合金、Sn-Ag-X合金(X=Al、Au、Bi、Co、Cu、Ga、Ge、In、Mn、Ni、P、Pd、Pt、Sb或Zn)、或Sn-Zn合金。6.根据权利要求1所述的焊料膏,其中,所述第二焊料合金的固相线温度低于200℃。7.根据权利要求6所述的焊料膏,其中,所述第二焊料合金包括Sn-Bi合金、Sn-In合金、Bi-In合金、Sn-Bi-X合金(X=Ag、Al、Au、Co、Cu、Ga、Ge、In、Mn、Ni、P、Pd、Pt、Sb或Zn)、Sn-In-X合金(X=Ag、Al、Au、Bi、Co、Cu、Ga、Ge、Mn、Ni、P、Pd、Pt、Sb或Zn)、或Bi-In-X合金(X=Ag、Al、Au、Co、Cu、Ga、Ge、Mn、Ni、P、Pd、Pt、Sb或Zn)。8.根据权利要求1所述的焊料膏,其中,所述第二焊料合金粉末的量在2重量%和40重量%之间。9.根据权利要求1所述的焊料膏,其中,所述第二焊料合金是由大于0重量%至40重量%的Sb、大于0重量%至40重量%的Sn、和Bi组成的Bi-Sb-Sn合金。10.根据权利要求1所述的焊料膏,其中,所述第二焊料合金是由大于0重量%至40重量%的Sb、大于0重量%至40重量%的Sn、大于0重量%至5重量%的X、和Bi组成的Bi-Sb-Sn-X合金(X=Ag、Al、Au、Co、Cu、Ga、Ge、In、Mn、Ni、P、Pd、Pt或Zn)。11.根据权利要求1所述的焊料膏,其中,所述第一焊料合金包括Bi-Ag合金、Bi-Cu合金、或Bi-Ag-Cu合金。12.根据权利要求1所述的焊料膏,其中,所述第一焊料合金包括Bi-Ag-Y合金、Bi-Cu-Y合金、或Bi-Ag-Cu-Y合金,其中Y由Al、Au、Co、Ga、Ge、In、Mn、Ni、P、Pd、Pt、Sb、Sn或Zn组成,并且其中Y的范围为大于0重量%至5重量%。13.根据权利要求1所述的焊料膏,其中,所述第一焊料合金包括大于0重量%至20重量%的Ag及剩余的Bi;大于0重量%至5重量%的Cu及剩余的Bi;或大于0重量%至20重量%的Ag和0重量%至5重量%的Cu及剩余的Bi。14.根据权利要求1所述的焊料膏,其中,所述第一焊料合金包括2.6重量%至15重量%的Ag及剩余的Bi;0.2重量%至1.5重量%的Cu及剩余的Bi;或2.6重量%至15重量%的Ag和0.2重量%至1.5重量%的Cu及剩余的Bi。15.一种焊料膏,由以下组成:44重量%和87重量%之间的量的第一焊料合金粉末;13重量%和48重量%之间的量的第二焊料合金粉末;和助焊剂;其中,所述第一焊料合金粉末包括固相线温度高于260℃的第一焊料合金;和其中,所述第二焊料合金粉末包括固相线温度低于250℃的第二焊料合金。16.根据权利要求15所述的焊料膏,其中,所述第二焊料合金的固相线温度在230℃和250℃之间。17.根据权利要求16所述的焊料膏,其中,所述第二焊料合金包括Sn合金、Sn-Sb合金、或Sn-Sb-X合金(其中X=Ag、Al、Au、Bi、Co、Cu、Ga、Ge、In、Mn、Ni、P、Pd、Pt或Zn)。18.根据权利要求15所述的焊料膏,其中,所述第二焊料合金的固相线温度在200℃和230℃之间。19.根据权利要求18所述的焊料膏,其中,所述第二焊料合金包括Sn-Ag合金、Sn-Cu合金、Sn-Ag-X合金(X=Al、Au、Bi、...
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