一种软硅胶按键按压位置的确定方法技术

本发明专利技术涉及按键领域，公开了一种软硅胶按键按压位置的确定方法，通过面域法确定形状不规则按钮踩脚与软硅胶按键端面接触部分的重心，使所述按钮踩脚与软硅胶按键端面接触部分的重心置于所述软硅胶按键的中心，即可保证按压所述软硅胶按键的过程中所述软硅胶按键不倾斜，节约了设计成本和验证成本，提高了效率和产品的竞争力。

【技术实现步骤摘要】
一种软硅胶按键按压位置的确定方法
本专利技术涉及按键设计
，特别涉及一种软硅胶按键按压位置的确定方法。
技术介绍
按键一般主要由塑胶按钮、单粒或片状软硅胶按键和PCB板组成，按压塑胶按钮表面时，塑胶按钮靠导向机构垂直下移，塑胶按钮踩脚压缩软硅胶按键，使软硅胶按键的导电碳粒接触PCB板金手指触点，从而实现电路导通。塑胶按钮踩脚是塑胶按钮与软硅胶按键顶部端面接触部分，按压按钮时，这个接触部分直接对软硅胶按键施加作用力，使软硅胶按键下陷，从而使内部的导电碳粒接触PCB板的金手指触点并导通电路。对于常规的十字架形和H形的按钮踩脚，比较容易确定按钮踩脚按压软硅胶按键的最佳位置，这样按压按钮后软硅胶按键将平稳下压接触PCB板触点，不会造成软硅胶按键下压过程中倾斜，从而保证良好的接触和手感。但对于凸字形等形状不规则的按钮踩脚，由于没有对称中心，因此找到一个使按压过程中软硅胶按键不倾斜的最佳位置变得比较困难。对于这些形状不规则的按钮踩脚的按压软硅胶按键的最佳位置确定方法通常是凭经验确定一个大致的位置，然后再根据实际效果反复调整。由于按键位置的调整涉及到按键塑胶件的结构改模，从而导致设计周期变长，降低了产品的竞争力。
技术实现思路
本专利技术实施例的目的在于提供一种软硅胶按键按压位置的确定方法，能够确定形状不规则按钮踩脚按压软硅胶按键的最佳位置，节约了成本，提高了效率和产品竞争力。本专利技术实施例提供的一种软硅胶按键按压位置的确定方法，包括如下步骤：如果所述按钮踩脚几何形状最大跨度比所述软硅胶按键端面大，则建立所述按钮踩脚与软硅胶按键端面接触面的面域，求得所述面域质心位置，所述面域的质心与重心位置重合，将所述几何图形质心位置移动到所述软硅胶按键中心位置，即确定所述按钮踩脚与软硅胶按键一次按压位置，移动所述按钮踩脚，改变所述按钮踩脚与所述软硅胶按键端面的接触面，建立所述按钮踩脚与软硅胶按键端面接触面的面域，求得所述面域质心位置，所述面域的质心与重心位置重合，将所述几何图形质心位置移动到所述软硅胶按键中心位置，即确定所述按钮踩脚与软硅胶按键二次按压位置，再次移动所述按钮踩脚，改变所述按钮踩脚与软硅胶按键端面的接触面，建立所述按钮踩脚与软硅胶按键端面接触面的面域，求得所述面域质心位置，所述面域的质心与重心位置重合，将所述几何图形质心位置移动到所述软硅胶按键中心位置，即确定所述按钮踩脚与软硅胶按键三次按压位置，如此循环直至所述按钮踩脚与软硅胶按键的按压位置误差接近预设理想值。可选地，还包括如下步骤：如果所述按钮踩脚几何形状最大跨度比软硅胶按键端面小，但所述面域质心位置移动后所述按钮踩脚几何形状超出所述软硅胶按键端面，则按照所述按钮踩脚几何形状最大跨度比所述软硅胶按键端面大的情况处理。可选地，还包括如下步骤：如果所述按钮踩脚几何形状最大跨度比软硅胶按键端面小，且所述面域质心位置移动后所述按钮踩脚几何形状未超出所述软硅胶按键端面，则建立所述几何形状的面域，求得所述面域的质心位置，所述面域的质心与重心位置重合，将所述几何形状的质心位置移动到所述软硅胶按键中心位置，即确定所述按钮踩脚与软硅胶按键的按压位置。具体地，如果所述按钮踩脚几何形状最大跨度比软硅胶按键端面小且所述按钮踩脚是凸字形，建立所述凸字形的面域，求得所述面域的质心位置，所述面域的质心与重心位置重合，将所述几何形状的质心位置移动到所述软硅胶按键中心位置，即确定所述按钮踩脚与软硅胶按键的按压位置。具体地，如果所述按钮踩脚几何形状最大跨度比软硅胶按键端面小且所述按钮踩脚是内凹凸字形，建立所述内凹凸字形的面域，求得所述面域的质心位置，所述面域的质心与重心位置重合，将所述几何形状的质心位置移动到所述软硅胶按键中心位置，即确定所述按钮踩脚与软硅胶按键的按压位置。由上可见，应用本实施例技术方案，由于通过面域法确定形状不规则按钮踩脚的重心，使所述按钮踩脚的重心置于所述软硅胶按键的中心，即可保证按压所述软硅胶按键的过程中所述软硅胶按键不倾斜，节约了设计成本和验证成本，提高了效率和产品的竞争力。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术提供的一种凸字形按钮踩脚一次移动后示意图；图2为本专利技术提供的一种内凹凸字形按钮踩脚一次移动后示意图；图3为本专利技术提供的一种不规则按钮踩脚一次移动后示意图；图4为本专利技术提供的另一种不规则按钮踩脚示意图图5为图4中不规则按钮踩脚一次移动后示意图；图6为图5中不规则按钮踩脚二次移动后示意图；图7为图6中不规则按钮踩脚三次移动后示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例：本实施例提供一种软硅胶按键按压位置的确定方法，在本实施例中，所述软硅胶按键端面是圆形的，也可以是对称图形，但目前行业上用塑胶按钮按压的大多是圆形的。导向骨可以使作用于按钮表面的力均匀垂直分布在所述按钮踩脚上，所述按钮踩脚面密度分布均匀，因此所述按钮踩脚几何图形的质心位置和重心位置是重合的。实际设计中的情况是按钮踩脚不动，软硅胶按键移动，反向假设软硅胶按键不动，按钮踩脚移动，他们之间位置是相对关系，通过面域质心法移动完成后，他们之间的相对位置就确定下来了。为了直观，将所述软硅胶按键中心与坐标原点重合，实际上软硅胶按键中心也可以不与坐标原点重合。形状不规则的所述按钮踩脚通常有凸字形按钮踩脚、内凹凸字形按钮踩脚，以及其它不规则形状按钮踩脚。如果所述按钮踩脚几何形状最大跨度比软硅胶按键端面小且所述按钮踩脚是凸字形，如图1所示，所述凸字形是左右对称图形，则建立所述凸字形的面域，将所述凸字形底边中点移动到坐标原点，求得所述面域的质心位置坐标(0，0.64)，所述面域的质心与重心位置重合，将所述几何形状的质心位置移动到所述软硅胶按键中心位置，具体为将所述几何形状的质心位置移动到坐标原点，也就是将所述几何形状整体向下平移0.64mm，即确定了所述凸字形按钮踩脚按压所述软硅胶按键的位置就在此时的坐标原点处。如果所述按钮踩脚几何形状最大跨度比软硅胶按键端面小且所述按钮踩脚是内凹凸字形，如图2所示，所述内凹凸字形是左右对称图形，则建立所述内凹凸字形的面域，将所述内凹凸字形的顶边中点移动到坐标原点，求得所述面域的质心位置坐标(0，-1.56)，所述面域的质心与重心位置重合，将所述几何形状的质心位置移动到所述软硅胶按键中心位置，具体为将所述几何形状的质心位置移动到坐标原点，也就是将所述几何图形整体向上平移1.56mm，即确定了内凹凸字形所述按钮踩脚按压所述软硅胶按键的位置就在此时坐标原点处。如果所述按钮踩脚几何形状最大跨度比软硅胶按键端面小且所述面域质心位置移动后所述按钮踩脚几何形状未超出所述软硅胶按键端面，则先将不规则几何形状大致摆放在一个位置，如图本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软硅胶按键按压位置的确定方法，其特征在于，包括如下步骤：如果所述按钮踩脚几何形状最大跨度比所述软硅胶按键端面大，则建立所述按钮踩脚与软硅胶按键端面接触面的面域，求得所述面域质心位置，所述面域的质心与重心位置重合，将所述几何图形质心位置移动到所述软硅胶按键中心位置，即确定所述按钮踩脚与软硅胶按键一次按压位置，移动所述按钮踩脚，改变所述按钮踩脚与所述软硅胶按键端面的接触面，建立所述按钮踩脚与软硅胶按键端面接触面的面域，求得所述面域质心位置，所述面域的质心与重心位置重合，将所述几何图形质心位置移动到所述软硅胶按键中心位置，即确定所述按钮踩脚与软硅胶按键二次按压位置，再次移动所述按钮踩脚，改变所述按钮踩脚与软硅胶按键端面的接触面，建立所述按钮踩脚与软硅胶按键端面接触面的面域，求得所述面域质心位置，所述面域的质心与重心位置重合，将所述几何图形质心位置移动到所述软硅胶按键中心位置，即确定所述按钮踩脚与软硅胶按键三次按压位置，如此循环直至所述按钮踩脚与软硅胶按键的按压位置误差接近预设理想值。

【技术特征摘要】
1.一种软硅胶按键按压位置的确定方法，其特征在于，包括如下步骤：如果所述按钮踩脚几何形状最大跨度比所述软硅胶按键端面大，则建立所述按钮踩脚与软硅胶按键端面接触面的面域，求得所述面域质心位置，所述面域的质心与重心位置重合，将所述几何图形质心位置移动到所述软硅胶按键中心位置，即确定所述按钮踩脚与软硅胶按键一次按压位置，移动所述按钮踩脚，改变所述按钮踩脚与所述软硅胶按键端面的接触面，建立所述按钮踩脚与软硅胶按键端面接触面的面域，求得所述面域质心位置，所述面域的质心与重心位置重合，将所述几何图形质心位置移动到所述软硅胶按键中心位置，即确定所述按钮踩脚与软硅胶按键二次按压位置，再次移动所述按钮踩脚，改变所述按钮踩脚与软硅胶按键端面的接触面，建立所述按钮踩脚与软硅胶按键端面接触面的面域，求得所述面域质心位置，所述面域的质心与重心位置重合，将所述几何图形质心位置移动到所述软硅胶按键中心位置，即确定所述按钮踩脚与软硅胶按键三次按压位置，如此循环直至所述按钮踩脚与软硅胶按键的按压位置误差接近预设理想值。2.如权利要求1所述的一种软硅胶按键按压位置的确定方法，其特征在于，还包括如下步骤：如果所述按钮踩脚几何形状最大跨度比软硅胶按键端面小，但所述面域质心位置移动后所述按钮踩脚几何形状超出所述软硅胶按...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗照宇，
申请(专利权)人：惠州华阳通用电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44