一种锡膏搅拌机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种锡膏搅拌机，该装置包括有电机、转台、夹具及锡膏盒，所述电机上部设置有转台，电机带动转台旋转，转台水平设置，转台上设置有夹具，夹具中设置有锡膏盒，且夹具斜置于转台上，通过转台旋转带动夹具和锡膏盒旋转，使锡膏在锡膏盒内利用离心的原理进行自转，可以有效地将锡粉和助焊膏搅拌均匀，同时避免锡膏粘附到罐盖，也能消除锡膏中的气泡，提高了搅拌质量。

A kind of solder paste mixer

The utility model discloses a paste mixer, which comprises a motor, turntable, fixture and solder paste box, the upper part of the motor is provided with a motor driven turntable, turntable, turntable is arranged horizontally, turntable is arranged on the fixture, a paste box set fixture, jig and obliquely placed on the turntable, the turntable drive fixture and paste box to paste the rotation rotation, using centrifugal principle in the solder paste box can be effectively tin and solder paste evenly, and avoid solder paste adhered to the tank cover, can eliminate the solder paste bubble, high mixing quality.

【技术实现步骤摘要】
一种锡膏搅拌机
本技术属于电路板的焊接
，特别涉及焊接用锡膏的搅拌机。
技术介绍
在20世纪70年代的表面贴装技术(SurfaceMountTechnology，简称SMT)，是指在印制电路板焊盘上印刷、涂布焊锡膏，并将表面贴装元器件准确的贴放到涂有焊锡膏的焊盘上，按照特定的回流温度曲线加热电路板，让焊锡膏熔化，其合金成分冷却凝固后在元器件与印制电路板之间形成焊点而实现冶金连接的技术。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。焊锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。锡膏在使用之前需要进行搅拌，因为锡膏是由锡粉与助焊膏和溶剂搅拌而成的，金属的粉末较重会沉在最下面，而溶剂较轻会浮在锡膏的表面，这就是为什么一瓶没有搅拌的锡膏打开后表面会是油一样的东西覆盖的原因。搅拌使得锡粉与溶剂成分能够充分的混合均匀，在焊接的时候才能发挥最大的作用。锡膏搅拌机可以有效地将锡粉和助焊膏搅拌均匀。实现更完美的印刷和回流焊效果，省却人力的同时也令这一作业标准化，当然，无需打开罐子也减少了吸收水汽的机会。目前市场上的锡膏搅拌机在设计上不合理，使得搅拌时锡膏容易溅起，粘附到罐盖，浪费锡膏，而且使搅拌机不容易清理；同时，搅拌时，气泡也较多，影响锡膏的质量。
技术实现思路
针对上述问题，本技术的目的在于提供一种锡膏搅拌机，该锡膏搅拌机使锡膏沿夹角轴心线方向自转，锡膏不再粘附到罐盖，且在搅拌时能够有效地消除气泡，提高了锡膏的质量。本技术的另一个目的在于提出一种锡膏搅拌机，该锡膏搅拌机结构简单，易于实现。为实现上述目的，本技术的技术方案为：一种锡膏搅拌机，其特征在于该装置包括有电机、转台、夹具及锡膏盒，所述电机上部设置有转台，电机带动转台旋转，转台水平设置，转台上设置有夹具，夹具中设置有锡膏盒，且夹具斜置于转台上，通过转台旋转带动夹具和锡膏盒旋转，使锡膏在锡膏盒内利用离心的原理进行自转，可以有效地将锡粉和助焊膏搅拌均匀，同时避免锡膏粘附到罐盖，也能消除锡膏中的气泡，提高了搅拌质量。进一步，所述夹具，其与水平面呈45-60°夹角，以便于锡膏消除气泡。更进一步，所述转台上，均匀设置多个夹具，每个夹具中均设置有锡膏盒，以尽可能多地对锡膏进行搅拌，提高搅拌效率。进一步，所述夹角为空心圆柱形结构，其内设置有一柔性垫子，所述锡膏盒设置于垫子上，以减小振动，充分发挥离心力的作用。更进一步，所述夹具中，内壁上设置有多个内垫，所述内垫具有柔性表面，以夹持设置锡膏盒，同时消除振动。本技术所实现的锡膏搅拌机通过转台旋转带动夹具和锡膏盒旋转，使锡膏沿夹角轴心线方向自转，锡膏在锡膏盒内利用离心的原理进行自转，可以有效地将锡粉和助焊膏搅拌均匀，同时避免锡膏粘附到罐盖，也能消除锡膏中的气泡，提高了搅拌质量。该锡膏搅拌机结构简单，易于实现。附图说明图1为本技术所实施锡膏搅拌机的结构示意图。图2为本技术所实施去除壳体后锡膏搅拌机的结构示意图。图3为本技术所实施夹角的结构示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。图1、图2所示，为本技术所实现的锡膏搅拌机，图中所示，该装置包括有上盖2、机壳1、支架3、电机(位于转台下方，图中未示)、转台4、夹具5及锡膏盒7，其中，上盖2铰接于机壳1上，且支架3连接上盖2和机壳1，以在使用时支撑起上盖2。通常情况下，电机上部设置有转台4，电机带动转台4旋转；转台4水平设置，转台4上设置有夹具5，夹具5中设置有锡膏盒7，且夹具5为空心圆柱形结构，一柔性垫子设置在夹具5内，以减小振动，充分发挥离心力的作用。图中所示，夹具5斜置于转台上，夹具5通过斜支架51固定在转台4上，使夹具与水平面呈45-60°夹角，有利于消除锡膏中的气泡；通过转台4旋转带动夹具5和锡膏盒7旋转，使锡膏在锡膏盒内利用离心的原理进行自转，可以有效地将锡粉和助焊膏搅拌均匀，同时避免锡膏粘附到罐盖，也能消除锡膏中的气泡，提高了搅拌质量。在转台4上，一般可以均匀设置多个夹具5，图中所示为两个夹具5，两个夹具5对称设置，且每个夹具5中均设置有锡膏盒7，以尽可能多地对锡膏进行搅拌，提高搅拌效率。结合图3所示，在夹具5中，夹具5的内壁上设置有多个内垫52，该内垫52具有柔性表面，以夹持设置锡膏盒，同时消除振动。总之，本技术所实现的锡膏搅拌机通过转台旋转带动夹具和锡膏盒旋转，使锡膏沿夹角轴心线方向自转，锡膏在锡膏盒内利用离心的原理进行自转，可以有效地将锡粉和助焊膏搅拌均匀，同时避免锡膏粘附到罐盖，也能消除锡膏中的气泡，提高了搅拌质量。该锡膏搅拌机结构简单，易于实现。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种锡膏搅拌机，其特征在于该锡膏搅拌机包括有电机、转台、夹具及锡膏盒，所述电机上部设置有转台，电机带动转台旋转，转台水平设置，转台上设置有夹具，夹具中设置有锡膏盒，且夹具斜置于转台上。

【技术特征摘要】
1.一种锡膏搅拌机，其特征在于该锡膏搅拌机包括有电机、转台、夹具及锡膏盒，所述电机上部设置有转台，电机带动转台旋转，转台水平设置，转台上设置有夹具，夹具中设置有锡膏盒，且夹具斜置于转台上。2.如权利要求1所述的锡膏搅拌机，其特征在于所述夹具，其与水平面呈45-60゜夹角。3.如权利要求2所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：楚成云，胡佳胜，
申请(专利权)人：深圳市博士达焊锡制品有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44