【技术实现步骤摘要】
集成多级热电制冷器的焦平面探测器组件封装结构
本专利涉及一种光电探测器的封装方法,具体是应用于180K~250K工作的红外焦平面探测器低温真空封装的场合。
技术介绍
延伸波长铟镓砷焦平面探测器(1.7~2.5μm)在航空航天、矿物勘察、精确武器制导、红外报警与识别、侦察与监视等领域有广泛的应用。受灵敏度限制,红外探测器一般需在低温下工作,通常将探测器封装在金属杜瓦内并利用制冷机制冷。由于铟镓砷外延材料具有较好的均匀性和稳定性,使其在180K~250K的工作温度下具有较高的探测率,在这一温度区间工作可以通过热电制冷器制冷并采用管壳进行密封,会大大简化封装结构,降低封装成本。徐勤飞等人报道了一种热电制冷的超长线列InGaAs探测器封装结构,申请号:201310469740.5,采用一级热电制冷充氮气保护的方式实现常规波长铟镓砷焦平面探测器的封装,该结构制冷温度较高(250K以上),不适用于180K~250K温区延伸波长铟镓砷探测器的封装。
技术实现思路
本专利目的在于提供适用于延伸波长铟镓砷焦平面探测器低温封装的结构和封装方法,焦平面探测器工作温区180K~250K。同样适用于向高温扩展的中短波碲镉汞和锑化铟焦平面探测器的封装。一种集成多级热电制冷器的焦平面红外探测器组件的封装结构,包括组件外壳1、多级热电制冷器2、电极板3、焦平面模块4、视场光阑5、防辐射光阑6、盖板7、窗口8、防辐射屏9、消气剂10、消气剂压板11、排气管12、柔性带线13。多级热电制冷器2的底面通过高导热银浆固定在组件外壳1腔体内的底面上,电极板3通过高导热银浆固定在多级热电制冷器2的上表面 ...
【技术保护点】
一种集成多级热电制冷器的焦平面探测器组件封装结构,包括组件外壳(1)、多级热电制冷器(2)、电极板(3)、焦平面模块(4)、视场光阑(5)、防辐射光阑(6)、盖板(7)、窗口(8)、防辐射屏(9)、消气剂(10)、消气剂压板(11)、排气管(12)、柔性带线(13);其特征在于:所述的多级热电制冷器(2)的底面通过高导热银浆固定在组件外壳(1)腔体内的底面上,电极板(3)通过高导热银浆固定在多级热电制冷器(2)的上表面,焦平面模块(4)通过低温环氧胶固定在电极板(3)上;柔性带线(13)一端通过锡焊固定于组件外壳(1)针脚,另一端通过环氧低温胶固定于电极板(3),利用超声键合工艺完成焦平面模块(4)的电学引出;组件内集成视场光阑(5)和防辐射光阑(6),其中视场光阑(5)通过环氧低温胶固定在电极板(3)上,防辐射光阑(6)通过环氧低温胶固定在多级热电制冷器(2)的中间一级上;消气剂(10)安装在组件外壳(1)腔体内的底面上,通过消气剂压板(11)进行固定,消气剂压板(11)采用镙丝与组件外壳(1)进行连接;防辐射屏(9)安装于消气剂(10)和多级热电制冷器(2)之间,通过镙丝或者电阻焊 ...
【技术特征摘要】
1.一种集成多级热电制冷器的焦平面探测器组件封装结构,包括组件外壳(1)、多级热电制冷器(2)、电极板(3)、焦平面模块(4)、视场光阑(5)、防辐射光阑(6)、盖板(7)、窗口(8)、防辐射屏(9)、消气剂(10)、消气剂压板(11)、排气管(12)、柔性带线(13);其特征在于:所述的多级热电制冷器(2)的底面通过高导热银浆固定在组件外壳(1)腔体内的底面上,电极板(3)通过高导热银浆固定在多级热电制冷器(2)的上表面,焦平面模块(4)通过低温环氧胶固定在电极板(3)上;柔性带线(13)一端通过锡焊固定于组件外壳(1)针脚,另一端通过环氧低温胶固定于电极板(3),利用超声键合工艺完成焦平面模块(4)的电学引出;组件内集成视场光阑(5)和防辐射光阑(6),其中视场光阑(5)通过环氧低温胶固定在电极板(3)上,防辐射光阑(6)通过环氧低温胶固定在多级热电制冷器(2)的中间一级上;消气剂(10)安装在组件外壳(1)腔体内的底面上,通过消气剂压板(11)进行固定,消气剂压板(11)采用镙丝与组件...
【专利技术属性】
技术研发人员:莫德锋,张建林,蒋梦蝶,刘大福,李雪,
申请(专利权)人:中国科学院上海技术物理研究所,
类型:新型
国别省市:上海,31
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