用于芯片盒上壳内的自动填料装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于芯片盒上壳内的自动填料装置，它用于将填充材料填充至芯片盒装配线的主轨道上的上壳内，它包括填充材料支撑架、填充材料输送装置和填充材料移动装置，填充材料移动装置包括龙门架、吸附头和安装在龙门架上的吸附头驱动机构，所述吸附头驱动机构与所述吸附头相连，以便所述吸附头驱动机构驱动所述吸附头在吸附工位和填料工位之间移动；当所述吸附头在吸附工位时，所述吸附头吸附所述填充材料支撑架上的填充材料，当所述吸附头在填料工位上，所述吸附头停止吸附，并将吸附头上填充材料置于所述主轨道的上壳内。本实用新型专利技术能够将填充材料自动填充至上壳内，实现无人化作业，防止人员漏放，多放或少放填充材料的现象。

【技术实现步骤摘要】
用于芯片盒上壳内的自动填料装置
本技术涉及一种用于芯片盒上壳内的自动填料装置。
技术介绍
目前，芯片盒的壳体具有上壳和下壳，在现有技术的芯片盒装配过程中，需要将上壳和下壳密封装配在一起，但是，在将上壳和下壳装配之前，需要将填充材料(膜状)填充入上壳内，现有技术中，通过采用人工将填充材料填充至上壳内，极大地浪费了劳动力，并且存在漏放的现象。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种用于芯片盒上壳内的自动填料装置，它能够将填充材料自动填充至上壳内，实现无人化作业，防止人员漏放，多放或少放填充材料的现象。本技术解决上述技术问题采取的技术方案是：一种用于芯片盒上壳内的自动填料装置，它用于将填充材料填充至芯片盒装配线的主轨道上的上壳内，它包括：填充材料支撑架；填充材料输送装置，所述填充材料输送装置用于将填充材料输送至填充材料支撑架上；填充材料移动装置，所述填充材料移动装置包括龙门架、吸附头和安装在龙门架上的吸附头驱动机构，所述吸附头驱动机构与所述吸附头相连，以便所述吸附头驱动机构驱动所述吸附头在吸附工位和填料工位之间移动；当所述吸附头在吸附工位时，所述吸附头吸附所述填充材料支撑架上的填充材料，当所述吸附头在填料工位上，所述吸附头停止吸附，并将吸附头上填充材料置于所述主轨道的上壳内。进一步提供了一种吸附头驱动机构的具体机构，所述吸附头驱动机构包括：平移座，所述平移座滑配在龙门架上；平移驱动机构，所述平移驱动机构安装在龙门架上，并且所述平移驱动机构与所述平移座相连，以便所述平移驱动机构驱动所述平移座在龙门架上平移移动；上下移动驱动机构，所述上下移动驱动机构安装在平移座上，所述上下移动驱动机构与所述吸附头相连，以便所述上下移动驱动机构驱动所述吸附头上下移动。进一步，所述平移驱动机构为平移驱动缸。进一步，所述上下移动驱动机构包括上下驱动缸。进一步，所述平移座通过导轨副滑配在龙门架上。进一步，所述龙门架包括左立柱、右立柱以及连接在左立柱的顶端和右立柱的顶端之间的横梁，所述驱动机构安装在横梁上。进一步，所述填充材料输送装置包括底座、填充材料卷料轮、主动传动轴、旋转驱动机构和至少一个从动传动轴，所述填充材料卷料轮可旋转地安装在底座上，所述主动传动轴可旋转地支承在底座上，所述从动传动轴可旋转地支承在底座上，所述旋转驱动机构与所述主动传动轴相连，以便所述旋转驱动机构驱动所述主动传动轴旋转，卷在所述填充材料卷料轮上的填充材料依次传过从动传动轴和主动传动轴后传送至填充材料支撑架上。进一步，所述从动传动轴设置有两个，分别为先从动传动轴和后从动传动轴，所述填充材料先传过所述先从动传动轴的底部，再传过所述后从动传动轴的顶部。进一步，所述旋转驱动机构包括电机、过渡传动轴以及连接在过渡传动轴和主动传动轴之间的带轮副，所述过渡传动轴可旋转地支承在底座上，电机与所述过渡传动轴传动连接。采用了上述技术方案后，填充材料卷料轮为固定填充材料卷材使用，通过电机的转动将填充材料(膜状)经从动传动轴和主动传动轴的转动带入填充材料支撑架上，当填充材料支撑架上有填充材料时，吸附头通过上下移动驱动机构的作用下移，将填充材料吸取，吸取好后上下移动驱动机构复位，平移驱动机构推动上下移动驱动机构通过导轨副的导向将填充材料平移至主轨道的上壳的上方，然后再通过上下移动驱动机构带动吸附头下移，将填充材料送入主轨道上的上壳内，这样能够将填充材料自动填充至上壳内，实现无人化作业，防止人员漏放，多放或少放填充材料的现象。附图说明图1为本技术的用于芯片盒上壳内的自动填料装置的立体图。具体实施方式为了使本技术的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本技术作进一步详细的说明。如图1所示，一种用于芯片盒上壳内的自动填料装置，它用于将填充材料10填充至芯片盒装配线的主轨道上的上壳内，它包括：填充材料支撑架；填充材料输送装置，所述填充材料输送装置用于将填充材料10输送至填充材料支撑架上；填充材料移动装置，所述填充材料移动装置包括龙门架1、吸附头5和安装在龙门架1上的吸附头驱动机构，所述吸附头驱动机构与所述吸附头5相连，以便所述吸附头驱动机构驱动所述吸附头5在吸附工位和填料工位之间移动；当所述吸附头5在吸附工位时，所述吸附头5吸附所述填充材料支撑架上的填充材料10，当所述吸附头5在填料工位上，所述吸附头5停止吸附，并将吸附头5上的填充材料置于所述主轨道的上壳内。如图1所示，所述吸附头驱动机构包括：平移座11，所述平移座11滑配在龙门架1上；平移驱动机构，所述平移驱动机构安装在龙门架1上，并且所述平移驱动机构与所述平移座11相连，以便所述平移驱动机构驱动所述平移座11在龙门架1上平移移动；上下移动驱动机构，所述上下移动驱动机构安装在平移座11上，所述上下移动驱动机构与所述吸附头5相连，以便所述上下移动驱动机构驱动所述吸附头5上下移动。所述平移驱动机构为平移驱动缸，但是不限于此。如图1所示，所述上下移动驱动机构包括上下驱动缸4，但是不限于此。如图1所示，所述平移座11通过导轨副12滑配在龙门架1上。如图1所示，所述龙门架1包括左立柱、右立柱以及连接在左立柱的顶端和右立柱的顶端之间的横梁，所述驱动机构安装在横梁上。如图1所示，所述填充材料输送装置包括底座6、填充材料卷料轮8、主动传动轴13、旋转驱动机构和至少一个从动传动轴，所述填充材料卷料轮8可旋转地安装在底座6上，所述主动传动轴13可旋转地支承在底座6上，所述从动传动轴可旋转地支承在底座6上，所述旋转驱动机构与所述主动传动轴13相连，以便所述旋转驱动机构驱动所述主动传动轴13旋转，卷在所述填充材料卷料轮8上的填充材料依次传过从动传动轴和主动传动轴13后传送至填充材料支撑架上。如图1所示，所述从动传动轴设置有两个，分别为先从动传动轴14和后从动传动轴15，所述填充材料10先传过所述先从动传动轴14的底部，再传过所述后从动传动轴15的顶部。如图1所示，所述旋转驱动机构包括电机7、过渡传动轴以及连接在过渡传动轴和主动传动轴13之间的带轮副16，所述过渡传动轴可旋转地支承在底座6上，电机7与所述过渡传动轴传动连接。本技术的工作原理如下：填充材料卷料轮8为固定填充材料卷材使用，通过电机7的转动将填充材料10(膜状)经从动传动轴和主动传动轴13的转动带入填充材料支撑架上，当填充材料支撑架上有填充材料10时，吸附头5通过上下移动驱动机构的作用下移，将填充材料10吸取，吸取好后上下移动驱动机构复位，平移驱动机构推动上下移动驱动机构通过导轨副12的导向将填充材料10平移至主轨道的上壳的上方，然后再通过上下移动驱动机构带动吸附头下移，将填充材料送入主轨道上的上壳内，这样能够将填充材料自动填充至上壳内，实现无人化作业，防止人员漏放，多放或少放填充材料的现象。以上所述的具体实施例，对本技术解决的技术问题、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本技术的具体实施例而已，并不用于限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于芯片盒上壳内的自动填料装置，它用于将填充材料(10)填充至芯片盒装配线的主轨道上的上壳内，其特征在于，它包括：填充材料支撑架；填充材料输送装置，所述填充材料输送装置用于将填充材料(10)输送至填充材料支撑架上；填充材料移动装置，所述填充材料移动装置包括龙门架(1)、吸附头(5)和安装在龙门架(1)上的吸附头驱动机构，所述吸附头驱动机构与所述吸附头(5)相连，以便所述吸附头驱动机构驱动所述吸附头(5)在吸附工位和填料工位之间移动；当所述吸附头(5)在吸附工位时，所述吸附头(5)吸附所述填充材料支撑架上的填充材料(10)，当所述吸附头(5)在填料工位上，所述吸附头(5)停止吸附，并将吸附头(5)上的填充材料置于所述主轨道的上壳内。

【技术特征摘要】
1.一种用于芯片盒上壳内的自动填料装置，它用于将填充材料(10)填充至芯片盒装配线的主轨道上的上壳内，其特征在于，它包括：填充材料支撑架；填充材料输送装置，所述填充材料输送装置用于将填充材料(10)输送至填充材料支撑架上；填充材料移动装置，所述填充材料移动装置包括龙门架(1)、吸附头(5)和安装在龙门架(1)上的吸附头驱动机构，所述吸附头驱动机构与所述吸附头(5)相连，以便所述吸附头驱动机构驱动所述吸附头(5)在吸附工位和填料工位之间移动；当所述吸附头(5)在吸附工位时，所述吸附头(5)吸附所述填充材料支撑架上的填充材料(10)，当所述吸附头(5)在填料工位上，所述吸附头(5)停止吸附，并将吸附头(5)上的填充材料置于所述主轨道的上壳内。2.根据权利要求1所述的用于芯片盒上壳内的自动填料装置，其特征在于：所述吸附头驱动机构包括：平移座(11)，所述平移座(11)滑配在龙门架(1)上；平移驱动机构，所述平移驱动机构安装在龙门架(1)上，并且所述平移驱动机构与所述平移座(11)相连，以便所述平移驱动机构驱动所述平移座(11)在龙门架(1)上平移移动；上下移动驱动机构，所述上下移动驱动机构安装在平移座(11)上，所述上下移动驱动机构与所述吸附头(5)相连，以便所述上下移动驱动机构驱动所述吸附头(5)上下移动。3.根据权利要求2所述的用于芯片盒上壳内的自动填料装置，其特征在于：所述平移驱动机构为平移驱动缸。4.根据权利要求2所述的用于芯片盒上壳内的自动填料装置，其特征在于：所述上下移动驱动机构包括上下驱动缸(...

【专利技术属性】
技术研发人员：阎平希，王小明，曾德隆，李园，
申请(专利权)人：泰州欣康基因数码科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32