过流性能较佳的电容器制造技术

本实用新型专利技术涉及电容器的技术领域，公开了过流性能较佳的电容器，包括电极板和芯子，电极板的外端面形成有向内凹设的凹槽，凹槽的底部设置有多个通孔，电极板的内端面对接在芯子的端面上，凹槽内填充形成有锡层，锡层穿过通孔与所述芯子端面对接，当液体锡从电极板的外端面灌注至电极板的内端面时，在电极板外端面溢出的液体锡会填充在凹槽内，防止液体锡在电极板的外端面不规则流动，影响如上述电容器的性能以及外观，液体锡继续填充凹槽时，会在凹槽内形成有凹槽大小的锡层，当如上述电容器工作时，会使过流面积增大，从而提高了过流性能。

【技术实现步骤摘要】
过流性能较佳的电容器
本技术涉及电容器的
，尤其是过流性能较佳的电容器。
技术介绍
电容器时一种容纳电荷的器件，顾名思义，是“装电的容器”，随着电子信息技术的日新月异，数码电子产品的更新换代速度越来越快，从而也带动了电容器产业。目前，电容器一般包括电极板和芯子，芯子的两端端面上分别连接电极板，芯子通过电极板与外部进行电性连接。在实际制造中，通过在电极板的内端面喷锡，形成锡层区域，再直接将芯子的端面对接在锡层区域上，使得芯子的端面与电极板对接。现有技术中，由于芯子与电极板接触面积很小，即过流面积很小，导致电容器的过流性能较差。
技术实现思路
本技术的目的在于提供过流性能较佳的电容器，旨在解决电容器过流性能较差的技术问题。本技术是这样实现的，过流性能较佳的电容器，包括电极板和芯子，所述电极板的外端面形成有向内凹设的凹槽，所述凹槽的底部设置有多个通孔，所述电极板的内端面对接在所述芯子的端面上；所述凹槽内填充形成有锡层，所述锡层穿过通孔与所述芯子端面对接。进一步地，所述凹槽的周边形成有朝内凹陷的环槽。进一步地，所述凹槽设置为圆柱状。进一步地，所述凹槽呈扩口状。进一步地，多个所述通孔呈环形阵列排布。进一步地，所述电极板上连接有端子。进一步地，所述电极板设置为方形板状。进一步地，所述电极板上设置有螺孔，所述螺孔布置在电极板的边缘处。与现有技术相比，过流性能较佳的电容器的电极板外端面设有向内设的凹槽，当液体锡从电极板的外端面灌注至电极板的内端面时，在电极板外端面溢出的液体锡会填充在凹槽内，防止液体锡在电极板的外端面不规则流动，影响如上述电容器的性能以及外观，液体锡继续填充凹槽时，会在凹槽内形成有凹槽大小的锡层，当如上述电容器工作时，会使过流面积增大，从而提高了过流性能。附图说明图1是本技术实施例提供的电极板的剖面示意图；图2是本技术实施例提供的电极板的主视示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。以下结合具体实施例对本技术的实现进行详细的描述。参照图1至图2所示，为本技术提供的较佳实施例。本实施例中，过流性能较佳的电容器，包括电极板100和芯子，电极板100的外端面形成有向内凹设的凹槽110，凹槽110的底部设置有多个通孔130，电极板100的内端面对接在芯子的端面上，凹槽110内填充形成有锡层111，锡层111穿过通孔130与芯子端面对接。加工制作时，当液体锡从电极板100的外端面灌注至电极板100的内端面，在电极板100外端面溢出的液体锡会填充在凹槽110内，防止液体锡在电极板100的外端面不规则流动，影响如上述电容器的性能以及外观，当液体锡继续填充凹槽110时，会在凹槽110内形成有凹槽110大小的锡层111，当如上述电容器工作时，会使过流面积增大，从而提高了过流性能。本实施例中，凹槽110周边形成有朝内凹陷的环槽，当在凹槽110内灌注液体锡，凹槽110被填满时，液体锡可以溢至环槽，令断开液体锡的灌注有可控时间，使得锡层111的加工更加精准方便，节省成本，且避免影响电容器的外观。为了更加提高如上述电容器的过流性能，扩大过流面积，凹槽110的设置为扩口状或者圆柱状。为了使得加工制作更加方便，电极板100上的多个通孔130环形阵列排布，且多个通孔130均匀布置，使得焊接更加牢固；作为其他实施例，电极板100100上的多个通孔130也可以呈矩形阵列排布或者不规则形排布。在电极板100上设置有端子，通过端子连接外部器件，完成电容器工作。为了易于加工，电极板100设置为正方形板状，凹槽110布置在电极板100的中心位置，多个通孔130设置在凹槽110的底部。电极板100上设置有螺孔140，螺孔140的开口布置在电极板100的外端面，以便如上述电容器的安装使用，螺孔140由电极板100的外端面穿至电极板100的内端面，并由电极板100的内端面向外凸设延伸而形成，当安装如上述电容器时，通过螺母对接螺孔140从而固定如上述电容器。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
过流性能较佳的电容器，其特征在于，包括电极板和芯子，所述电极板的外端面形成有向内凹设的凹槽，所述凹槽的底部设置有多个通孔，所述电极板的内端面对接在所述芯子的端面上；所述凹槽内填充形成有锡层，所述锡层穿过通孔与所述芯子端面对接。

【技术特征摘要】
1.过流性能较佳的电容器，其特征在于，包括电极板和芯子，所述电极板的外端面形成有向内凹设的凹槽，所述凹槽的底部设置有多个通孔，所述电极板的内端面对接在所述芯子的端面上；所述凹槽内填充形成有锡层，所述锡层穿过通孔与所述芯子端面对接。2.如权利要求1所述的过流性能较佳的电容器，其特征在于，所述凹槽的周边形成有朝内凹陷的环槽。3.如权利要求1所述的过流性能较佳的电容器，其特征在于，所述凹槽设置为圆柱状。4.如权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨裕雄，
申请(专利权)人：广东华裕电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44