一种微型传感器封装结构及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种微型传感器封装结构，包括壳体组件，所述壳体组件内安装有片芯组件，所述的壳体组件包括圆筒型空心管，所述圆筒型空心管的一端连接有圆头，所述圆筒型空心管上开设有用于至少漏出部分所述片芯组件的窗口，所述片芯组件包括传感器芯片，所述传感器芯片上设有涂层，所述涂层与所述窗口周围的圆筒型空心管连接，所述传感器芯片上远离圆头的一端通过各项异性导电膜连接柔性电路板的前端，所述柔性电路板的后端连接有电路漆包线。本发明专利技术的微型传感器封装方法不仅简化了探头结构形式，简化了工艺流程，同时有效地减小了探头的尺寸，对多种形式传感器封装具有普适性。

A micro sensor package structure and its manufacturing method

The invention discloses a micro sensor package structure includes a housing assembly, the housing assembly is installed in the core component, the housing assembly comprises a hollow cylindrical tube, one end of the cylindrical hollow tube is connected with the head, the cylindrical hollow tube is provided for at least part of the leakage the core components of the window, the tablet core assembly comprises a sensor chip, a coating of the sensor chip, the hollow cylinder type around the coating and the window tube connected to the sensor chip on the head end away from the connection of a flexible circuit board through the anisotropic conductive film of the front end of the flexible circuit board the back end is connected with a circuit of enameled wire. The miniature sensor packaging method of the invention not only simplifies the structure of the probe, simplifies the technological process, and effectively reduces the size of the probe, but also has universality for various forms of sensor encapsulation.

【技术实现步骤摘要】
一种微型传感器封装结构及其制造方法
本专利技术涉及硬质导管型传感器
，具体来说，涉及一种微型传感器封装结构及其制造方法。
技术介绍
硬质导管型探头作为微型传感器载体广泛应用于医疗诊断中，这种探头的结构一般是最外面为圆筒型的金属或陶瓷材质的空心管，表面涂覆上生物相容性材料，内部放置合适的传感器，传感器检测的信号通过空心管内的导线传输到后面的监护仪内。这种类型的探头的封装工艺一般包括载板粘接和引线连接。载板的作用是作为传感器芯片的支撑，有的载板还布有焊盘和导线用于传感器与外部的电路连接。带有载板的探头结构封装工艺是先将传感芯片粘接到载板上，然后采用引线键合技术用直径非常小的金属线两端分别连接芯片和载板电路焊盘，从而形成电气连接，最后将载板装入空心管壳体，采用载板的方式能在传感器装入壳体的时候起到定位的作用。典型的应用实例有美国通用电器公司专利US20090299178介绍的一种导管尖端设备及其生产工艺。但由于使用了载板还是导致许多问题，首先载板制造属于精细加工，在一定成本限制下难以获得理想的尺寸；另外，载板不仅需要与传感器芯片还要与后端电路做电气连接，由此必将使整个探头尺寸变大；最后，载板与传感器焊盘之间采用引线键合技术不仅工艺复杂，键合尺寸的减小降低了键合点强度，容易引起引线开路、短路等一系列问题。
技术实现思路
针对相关技术中的上述技术问题，本专利技术提出一种微型传感器封装结构及其制造方法，能够克服现有技术的上述不足。为实现上述技术目的，本专利技术的技术方案是这样实现的：一种微型传感器封装结构，包括壳体组件，所述壳体组件内安装有片芯组件，所述的壳体组件包括圆筒型空心管，所述圆筒型空心管的一端连接有圆头，所述圆筒型空心管上开设有用于至少漏出部分所述片芯组件的窗口，所述片芯组件包括传感器芯片，所述传感器芯片上设有涂层，所述涂层与所述窗口周围的圆筒型空心管连接，所述传感器芯片上远离圆头的一端通过各项异性导电膜连接柔性电路板的前端，所述柔性电路板的后端连接有电路漆包线。进一步的，所述涂层通过医用级胶水与所述圆筒型空心管连接。进一步的，所述传感器芯片的后端通过胶水与所述柔性电路板连接。进一步的，所述的传感器芯片的上侧设有若干相互分离的引脚焊盘二，所述柔性电路板的前端设有若干与所述引脚焊盘二对应的引脚焊盘一，所述柔性电路板和传感器芯片之间以及所述引脚焊盘一和引脚焊盘二之间均通过各项异性导电膜连接，所述各项异性导电膜中均匀分散有若干的导电微粒。进一步的，所述柔性电路板的后端设有焊盘，所述柔性电路板通过所述焊盘与电路漆包线连接。本申请还提供一种所述的微型传感器封装结构的制造方法，包括如下步骤：S401：将所述圆筒型空心管和所述圆头拼接组装成壳体组件；S402：将传感器芯片、各项异性导电膜、柔性电路板和电路漆包线通过固定在一起，组装成片芯组件；S403：将片芯组件插入壳体组件中封装成完整的结构，即完成微型传感器封装结构的制造。进一步的，步骤S402具体包括：S4021：将带状的各项异性导电膜先粘在柔性电路板上，将其放置在工作台上，调整位置使键合面对准热压头尖端并进行固定，然后设置热压设备工作参数进行预贴工艺；S4022：进行本压工艺，具体为：将预贴工艺后的组件固定到工作台并对准热压头设置好热压设备参数完成各项异性导电膜的固化反应和物理反应；S4023：将涂层均匀的涂覆在传感器芯片上；S4024：将胶水涂在传感器芯片的后端固定支撑所述柔性电路板；S4025：将电路漆包线焊接到柔性电路板后端的焊盘上。进一步的，步骤S403具体为：将步骤S402中组装的片芯组件涂上医用级胶水，等医用级胶水稍干后将片芯组件送入步骤S401中装配好的壳体组件中，使传感器敏感面对准壳体组件的窗口，等待胶水变干后固定。本专利技术的有益效果：本专利技术的微型传感器封装方法不仅简化了探头结构形式，简化了工艺流程，同时有效地减小了探头的尺寸，对多种形式传感器封装具有普适性。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是根据本专利技术实施例所述的微型传感器封装结构的整体结构图；图2是根据本专利技术实施例所述的微型传感器封装结构中柔性电路板部分的结构示意图；图3是图2中A处的局部放大图；图4为本专利技术的微型传感器封装方法中的热压示意图；图5是本专利技术的微型传感器封装方法的流程图；图中：1000、探头；101、圆头；102、圆筒型空心管；103、窗口；104、医用级胶水；105、涂层；106、电路漆包线；107、胶水；108、焊盘；201、柔性电路板；202、传感器芯片；205、各项异性导电膜；206、导电微粒；301、热压头；302、工作台。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。如图1-3所示，根据本专利技术实施例所述的一种微型传感器封装结构，包括壳体组件，所述壳体组件内安装有片芯组件，所述的壳体组件包括圆筒型空心管102，所述圆筒型空心管102的一端连接有圆头101，所述圆筒型空心管102上开设有用于至少漏出部分所述片芯组件的窗口103，所述片芯组件包括传感器芯片202，所述传感器芯片202上设有涂层105，所述涂层105与所述窗口103周围的圆筒型空心管102连接，所述传感器芯片202上远离圆头101的一端通过各项异性导电膜205连接柔性电路板201的前端，所述柔性电路板201的后端连接有电路漆包线106。在一具体实施例中，所述涂层105通过医用级胶水104与所述圆筒型空心管102连接。在一具体实施例中，所述传感器芯片202的后端通过胶水107与所述柔性电路板201连接。在一具体实施例中，所述的传感器芯片202的上侧设有若干相互分离的引脚焊盘二204，所述柔性电路板201的前端设有若干与所述引脚焊盘二204对应的引脚焊盘一203，所述柔性电路板201和传感器芯片202之间以及所述引脚焊盘一203和引脚焊盘二204之间均通过各项异性导电膜205连接，所述各项异性导电膜205中均匀分散有若干的导电微粒206。在一具体实施例中，所述柔性电路板201的后端设有焊盘108，所述柔性电路板201通过所述焊盘108与电路漆包线106连接。本专利技术还提供一种微型传感器封装结构的制造方法，如图5所示,包括如下步骤：S401：将所述圆筒型空心管102和所述圆头101拼接组装成壳体组件；S402：将传感器芯片202、各项异性导电膜205、柔性电路板201和电路漆包线106通过固定在一起，组装成片芯组件；S403：将片芯组件插入壳体组件中封装成完整的结构，即完成微型传感器封装结构的制造。在一具体实施例中，如图4所示，步骤S402具体包括：S4021：将带状的各项异性导电膜205先粘在柔性电路板201上，将其放置在工作台302上，调整位置使键合面对准热压头301尖端并进行固定，然后设置热压设本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微型传感器封装结构，其特征在于，包括壳体组件，所述壳体组件内安装有片芯组件，所述的壳体组件包括圆筒型空心管（102），所述圆筒型空心管（102）的一端连接有圆头（101），所述圆筒型空心管（102）上开设有用于至少漏出部分所述片芯组件的窗口（103），所述片芯组件包括传感器芯片（202），所述传感器芯片（202）上设有涂层（105），所述涂层（105）与所述窗口（103）周围的圆筒型空心管（102）连接，所述传感器芯片（202）上远离圆头（101）的一端通过各项异性导电膜（205）连接柔性电路板（201）的前端，所述柔性电路板（201）的后端连接有电路漆包线（106）。

【技术特征摘要】
1.一种微型传感器封装结构，其特征在于，包括壳体组件，所述壳体组件内安装有片芯组件，所述的壳体组件包括圆筒型空心管（102），所述圆筒型空心管（102）的一端连接有圆头（101），所述圆筒型空心管（102）上开设有用于至少漏出部分所述片芯组件的窗口（103），所述片芯组件包括传感器芯片（202），所述传感器芯片（202）上设有涂层（105），所述涂层（105）与所述窗口（103）周围的圆筒型空心管（102）连接，所述传感器芯片（202）上远离圆头（101）的一端通过各项异性导电膜（205）连接柔性电路板（201）的前端，所述柔性电路板（201）的后端连接有电路漆包线（106）。2.根据权利要求1所述的一种微型传感器封装结构，其特征在于，所述涂层（105）通过医用级胶水（104）与所述圆筒型空心管（102）连接。3.根据权利要求1所述的一种微型传感器封装结构，其特征在于，所述传感器芯片（202）的后端通过胶水（107）与所述柔性电路板（201）连接。4.根据权利要求3所述的一种微型传感器封装结构，其特征在于，所述的传感器芯片（202）的上侧设有若干相互分离的引脚焊盘二（204），所述柔性电路板（201）的前端设有若干与所述引脚焊盘二（204）对应的引脚焊盘一（203），所述柔性电路板（201）和传感器芯片（202）之间以及所述引脚焊盘一（203）和引脚焊盘二（204）之间均通过各项异性导电膜（205）连接，所述各项异性导电膜（205）中均匀分散有若干的导电微粒（206）。5.根据权利要求1所述的一种微型传感器封装结构，其特征在于，所述柔性电路板（201）的后端设有焊盘（108），所述柔性...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘文杰，赵英俊，孟祥珺，崔少飞，杨士润，
申请(专利权)人：北京万特福医疗器械有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11