防水指纹模组制造技术

本实用新型专利技术公开了一种防水指纹模组，包括面板、金属环、指纹盖板、指纹识别芯片和电路板，面板上设有安装通孔，金属环嵌装在安装通孔中，指纹盖板贴合于指纹识别芯片上侧面上，并连同指纹识别芯片一起内置于金属环中；金属环具有环体状本体，本体外侧壁上凹设有一圈环形卡槽，本体内侧壁上设有一圈第一台阶；本体通过环形卡槽与安装通孔内侧壁卡接固连，环形卡槽的上侧壁还与安装通孔的内侧壁相对形成有一对互补的倾斜面；电路板收容于本体中并与指纹识别芯片的下侧面定位连接；在指纹识别芯片和电路板中的一个上设有一与第一台阶相卡接配合的第二台阶，且本体内侧壁的底部与电路板之间还填充有防水胶；实现该防水指纹模组具有优异的防水效果。

Waterproofing fingerprint module

The utility model discloses a fingerprint module, which comprises a panel, a metal ring, a cover plate, fingerprint fingerprint identification chip and the circuit board, the panel is provided with a through hole, a metal ring embedded in the mounting holes, the cover plate is attached to the fingerprint fingerprint identification chip on the side, and together with the fingerprint identification chip with built-in metal in the ring; the metal ring has a ring shaped body, the outer side wall of the body is provided with a ring groove, the inner wall of the body is provided with a first step; body through an annular groove and the installation hole inner wall is clamped and connected, annular slot on the side wall and the inner wall of the installation through hole relative to form a pair of complementary inclined surface; circuit board is in side positioning and fingerprint identification chip body connection; in the fingerprint identification chip and a circuit board is provided with a first step and clamped The second steps are matched, and waterproof glue is filled between the bottom wall and the circuit board of the body, so that the waterproof fingerprint module has excellent waterproof effect.

【技术实现步骤摘要】
防水指纹模组
本技术涉及半导体封装
，具体提供了一种防水指纹模组。
技术介绍
伴随着移动互联网时代的飞速发展，移动终端用户之间的信息交互也在成倍式增长，与此同时各类电信诈骗和身份信息被盗事件屡屡频发，用户的身份ID信息的识别技术安全问题成了万众瞩目的热捧的话题，在移动互联网交互中，生物识别技术在时代的引领下成为一种新兴的交互技术正在被大众逐渐认可，一种新型的安全可靠的指纹识别技术在各类电子设备中的应用为移动互联网终端用户带来福音。目前，常见的指纹模组结构如附图1所示，其包括面板1、金属环2、指纹盖板3、指纹识别芯片4和电路板5，其中，所述金属环2嵌设于所述面板1的面板挖孔中，所述指纹盖板3通过DAF胶或胶水贴合在所述指纹识别芯片4上，且所述指纹盖板3还连同所述指纹识别芯片4一起内置于所述金属环2的内腔中，另外，所述金属环2的下侧裙边还通过胶水贴合于所述电路板5上。然而，在现有的指纹模组结构中，因为所述金属环2的内壁和外壁都是直面，也就是说金属环2与面板1之间是直面配合，指纹盖板3和/或指纹识别芯片4与面板1之间是直面配合，这样在使用过程中，当面板1正面遇到水、汗液等后，水和/或汗液会很容易沿着金属环2的内壁和外壁直面进入指纹模组内部和手机内部，从而导致指纹模组失效或故障功能不良等现象。有鉴于此，特提出本技术。
技术实现思路
为了克服上述缺陷，本技术提供了一种防水指纹模组，其具有优异的防水效果，很好的满足了手机应用中对指纹模组的高标准防水要求，既有效保护了手机设备，又保障了移动用户终端信息的安全性。本技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种防水指纹模组，包括面板、金属环、指纹盖板、指纹识别芯片和电路板，其中，所述面板上开设有一贯通于其上下两表面的安装通孔，所述金属环定位嵌装在所述安装通孔中，所述指纹盖板贴合于所述指纹识别芯片的上侧面上，且所述指纹盖板还连同所述指纹识别芯片一起内置于所述金属环中；所述金属环具有一环体状且用以收容所述指纹盖板及指纹识别芯片的本体，所述本体的外侧壁上凹设有一圈开口朝外的环形卡槽，所述本体的内侧壁上一体设置有一圈沿径向朝内延伸的第一台阶；所述本体通过所述环形卡槽与所述安装通孔的内侧壁密封卡接固连，且所述环形卡槽的上侧壁还与所述安装通孔的内侧壁相对形成有一对互补的倾斜面；所述电路板亦收容于所述本体中，并同时与所述指纹识别芯片的下侧面定位连接；另外在所述指纹识别芯片和所述电路板中的一个上设置有一与所述第一台阶相卡接配合的第二台阶，且在所述本体内侧壁的底部与所述电路板之间还填充有防水胶。作为本技术的进一步改进，所述安装通孔的形状为圆环形、方环形、椭圆环形、跑道环形中的一种。作为本技术的进一步改进，将位于所述安装通孔内侧壁上的倾斜面定义为第一倾斜面，将位于所述环形卡槽上侧壁上的倾斜面定义为第二倾斜面，所述第二倾斜面与所述第一倾斜面互补，且所述第二倾斜面相对水平面的倾斜角度为30～60度。作为本技术的进一步改进，所述第一倾斜面布设于所述安装通孔内侧壁的上部，所述安装通孔内侧壁的下部为直平面，且在所述安装通孔内侧壁的下部与所述环形卡槽之间还定位设置有一防水胶圈。作为本技术的进一步改进，所述本体内侧壁的上部处还形成有一圈第三台阶，所述指纹盖板搭置在所述第三台阶上。作为本技术的进一步改进，所述第二台阶成型于所述指纹识别芯片的底部上。作为本技术的进一步改进，所述第二台阶成型于所述电路板的上部上。作为本技术的进一步改进，在所述指纹识别芯片与所述电路板之间亦填充有防水胶。作为本技术的进一步改进，所述本体的下侧边上还一体设置有环形裙边；还设有一指纹后盖，所述指纹后盖定位连接于所述环形裙边。本技术的有益效果是：相较于现有技术，本技术对金属环的结构进行了优化改进，表现为：①在金属环本体的外侧壁上凹设有一圈环形卡槽，所述环形卡槽与安装通孔内侧壁卡接固连，且同时所述环形卡槽的上侧壁还与所述安装通孔的内侧壁相对形成有一对互补的倾斜面，以及所述环形卡槽还与所述安装通孔内侧壁之间定位设置有一防水胶圈；其中，互补的两倾斜面、以及防水胶圈组合，相当于在金属环的外侧构成了一阻隔结构，从而达到了很好的防水效果；②在金属环本体的内侧壁上一体设置有一圈沿径向朝内延伸的第一台阶，并在所述指纹识别芯片和电路板中的一个上设置有一与所述第一台阶相卡接配合的第二台阶，另外在所述本体内侧壁的底部与所述电路板之间还填充有防水胶；其中，相卡接配合的第一、二台阶，以及防水胶组合，相当于在金属环的内侧构成了一阻隔结构，从而达到了很好的防水效果。总之，相较于现有技术，本技术所述的指纹模组具有优异的防水效果，很好的满足了手机应用中对指纹模组的高标准防水要求，既有效保护了手机设备，又保障了移动用户终端信息的安全性。附图说明图1为现有技术中指纹模组的剖面结构示意图；图2为本技术所述指纹模组的第一种实施方式的剖面结构示意图；图3为图2中所示A部的放大结构示意图；图4为本技术所述指纹模组的第二种实施方式的剖面结构示意图；图5为图4中所示B部的放大结构示意图。结合附图，作以下说明：1——面板10——安装通孔11——第一倾斜面2——金属环20——本体21——环形卡槽22——第一台阶23——第二倾斜面24——第三台阶3——指纹盖板4——指纹识别芯片5——电路板50——第二台阶6——防水胶7——防水胶圈8——指纹后盖具体实施方式下面参照图对本技术的优选实施例进行详细说明。实施例1：请参阅附图2所示，其为本技术所述指纹模组的第一种实施方式的剖面结构示意图。所述的防水指纹模组包括面板1(为手机正面面板)、金属环2、指纹盖板3、指纹识别芯片4和电路板5，其中，所述面板1上开设有一贯通于其上下两表面的安装通孔10，所述金属环2定位嵌装在所述安装通孔10中，所述指纹盖板3通过DAF胶或胶水贴合于所述指纹识别芯片4的上侧面上，且所述指纹盖板3还连同所述指纹识别芯片4一起内置于所述金属环2中；特别的，所述金属环2具有一环体状且用以收容所述指纹盖板3及指纹识别芯片4的本体20，所述本体20的外侧壁上凹设有一圈开口朝外的环形卡槽21，所述本体20的内侧壁上一体设置有一圈沿径向朝内延伸的第一台阶22；所述本体20通过所述环形卡槽21与所述安装通孔10的内侧壁密封卡接固连，且所述环形卡槽21的上侧壁还与所述安装通孔10的内侧壁相对形成有一对互补的倾斜面；所述电路板5亦收容于所述本体20中，并同时与所述指纹识别芯片4的下侧面定位连接(采用SMT焊接工艺)；另外在所述指纹识别芯片4的底部上设置有一与所述第一台阶22相卡接配合的第二台阶50，且在所述本体20内侧壁的底部与所述电路板5之间还填充有防水胶6(详细可参见附图3所示)。在本实施例1中，优选的，所述金属环2材质选自不锈钢、C合金、铝合金中的一种；所述指纹盖板3材质选自蓝宝石、陶瓷、玻璃盖板中的一种；所述指纹识别芯片4选自LGA、BGA、TVS封装中的一种。在本实施例1中，优选的，所述安装通孔10的形状为圆环形、方环形、椭圆环形、跑道环形中的一种。此外，将位于所述安装通孔10内侧壁上的倾斜面定义为第一倾斜面11，将位于所述环形卡槽21上侧壁上本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防水指纹模组，包括面板(1)、金属环(2)、指纹盖板(3)、指纹识别芯片(4)和电路板(5)，其中，所述面板(1)上开设有一贯通于其上下两表面的安装通孔(10)，所述金属环(2)定位嵌装在所述安装通孔(10)中，所述指纹盖板(3)贴合于所述指纹识别芯片(4)的上侧面上，且所述指纹盖板(3)还连同所述指纹识别芯片(4)一起内置于所述金属环(2)中；其特征在于：所述金属环(2)具有一环体状且用以收容所述指纹盖板(3)及指纹识别芯片(4)的本体(20)，所述本体(20)的外侧壁上凹设有一圈开口朝外的环形卡槽(21)，所述本体(20)的内侧壁上一体设置有一圈沿径向朝内延伸的第一台阶(22)；所述本体(20)通过所述环形卡槽(21)与所述安装通孔(10)的内侧壁密封卡接固连，且所述环形卡槽(21)的上侧壁还与所述安装通孔(10)的内侧壁相对形成有一对互补的倾斜面；所述电路板(5)亦收容于所述本体(20)中，并同时与所述指纹识别芯片(4)的下侧面定位连接；另外在所述指纹识别芯片(4)和所述电路板(5)中的一个上设置有一与所述第一台阶(22)相卡接配合的第二台阶(50)，且在所述本体(20)内侧壁的底部与所述电路板(5)之间还填充有防水胶(6)。...

【技术特征摘要】
1.一种防水指纹模组，包括面板(1)、金属环(2)、指纹盖板(3)、指纹识别芯片(4)和电路板(5)，其中，所述面板(1)上开设有一贯通于其上下两表面的安装通孔(10)，所述金属环(2)定位嵌装在所述安装通孔(10)中，所述指纹盖板(3)贴合于所述指纹识别芯片(4)的上侧面上，且所述指纹盖板(3)还连同所述指纹识别芯片(4)一起内置于所述金属环(2)中；其特征在于：所述金属环(2)具有一环体状且用以收容所述指纹盖板(3)及指纹识别芯片(4)的本体(20)，所述本体(20)的外侧壁上凹设有一圈开口朝外的环形卡槽(21)，所述本体(20)的内侧壁上一体设置有一圈沿径向朝内延伸的第一台阶(22)；所述本体(20)通过所述环形卡槽(21)与所述安装通孔(10)的内侧壁密封卡接固连，且所述环形卡槽(21)的上侧壁还与所述安装通孔(10)的内侧壁相对形成有一对互补的倾斜面；所述电路板(5)亦收容于所述本体(20)中，并同时与所述指纹识别芯片(4)的下侧面定位连接；另外在所述指纹识别芯片(4)和所述电路板(5)中的一个上设置有一与所述第一台阶(22)相卡接配合的第二台阶(50)，且在所述本体(20)内侧壁的底部与所述电路板(5)之间还填充有防水胶(6)。2.根据权利要求1所述的防水指纹模组，其特征在于：所述安装通孔(10)的形状为圆环形、方环形、椭圆环形、跑道环形中的一种。3....

【专利技术属性】
技术研发人员：高涛涛，
申请(专利权)人：昆山丘钛微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32