一种LED软灯板制造技术

本发明专利技术公开了一种LED软灯板，包括第一绝缘软膜、第二绝缘软膜、LED芯片，第一绝缘软膜、第二绝缘软膜分别贴合于LED芯片的两端面上，第一绝缘软膜或第二绝缘软膜沿其长度方向上设置有若干个线路层，相邻的两个线路层通过一LED芯片相连，LED芯片的两端面上分别设有第一芯片电极和第二芯片电极，第一芯片电极通过第一引脚与其中一个线路层的尾部电性连接，第二芯片电极通过第二引脚与相邻的另一个线路层的首部电性连接，第一芯片电极与第一引脚之间通过第一导电层电性连接，第二芯片电极与第二引脚之间通过第二导电层电性连接；以上结构的LED软灯板的制作无需支架和荧光粉，生产效率较高，并且该软灯板结构紧凑，柔性较高，便于折弯使用。

A LED soft light board

The invention discloses a LED soft light board includes a first insulating film, a second insulating film, LED chip, both ends of the first insulating film, a second insulating surface film are attached to the LED chip on the first insulating film or the second insulating film along the length direction is provided with a plurality of circuit layers, two adjacent lines the LED chip is connected through a layer, both ends of the surface of LED chip are respectively arranged on the first electrode and the second electrode chip chip, the first chip electrode through the first pin and one line layer is electrically connected with the tail, second chip electrode through another line second pins and the layer adjacent to the first conductive layer is electrically connected to the first. The electrical connection between the first electrode and the first chip chip pin between the second electrode and the second pin through the second conductive layer is electrically connected; LED soft light above structure The production efficiency is high, and the soft lamp plate has a compact structure, high flexibility and easy to bend use.

【技术实现步骤摘要】
一种LED软灯板
本专利技术涉及LED灯
，尤其是一种LED软灯板。
技术介绍
现有的贴片式条形灯包括：软灯板、贴片LED、贴片电阻、PVC外皮，其中，软灯板为了包含主线层而省略芯线中的铜绞线，一般的软灯板被设计得较宽或被设计成折叠式，宽灯板导致灯体较粗大、不利弯曲使用；而折叠式软灯板在端部剪切时易产生短路现象而点不亮灯体。并且，贴片LED需要单独封装，需要通过支架正装或反装在软灯板上以及打金线、回流焊等步骤，生产工艺复杂，成本高、效率低。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本专利技术提供一种LED软灯板，该软灯板的制作无需支架和荧光粉，生产效率较高。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种LED软灯板，包括：第一绝缘软膜、第二绝缘软膜、LED芯片，所述第一绝缘软膜、第二绝缘软膜分别贴合于LED芯片的两端面上，其特征在于：所述第一绝缘软膜或第二绝缘软膜沿其长度方向上设置有若干个线路层，相邻的两个线路层通过一LED芯片相连，所述LED芯片的两端面上分别设有第一芯片电极和第二芯片电极，所述第一芯片电极通过第一引脚与其中一个线路层的尾部电性连接，所述第二芯片电极通过第二引脚与相邻的另一个线路层的首部电性连接，所述第一芯片电极与第一引脚之间通过第一导电层电性连接，所述第二芯片电极与第二引脚之间通过第二导电层电性连接。所述第一导电层及第一绝缘软膜均为透明或者半透明材料制成。所述第二导电层及第二绝缘软膜均为透明或者半透明材料制成。所述第一导电层由导热材料制成，以便将LED芯片产生的热量传递至第一绝缘软膜或外部。所述第一导电层由石墨烯或者ITO制成。所述第一绝缘软膜与第二绝缘软膜之间填充设置有用于封装LED芯片的光学胶。所述光学胶与第一绝缘软膜和光学胶与第二绝缘软膜之间皆设置有热熔胶。所述第一绝缘软膜和第二绝缘软膜皆为长条形结构，第二绝缘软膜上等距地间隔设置有若干线路层，相邻的两个线路层之间通过一LED芯片电性连接以使得形成串联的LED灯串。还包括设置于第二绝缘软膜外侧的第三绝缘软膜，第二绝缘软膜与第三绝缘软膜之间有两个主线层，两个主线层分别与所述LED灯串的首部和尾部电性连接，两个主线层与第二绝缘软膜之间、两个主线层与第三绝缘软膜之间皆通过热熔胶固定。本专利技术的有益效果是：本专利技术的一种LED软灯板，包括第一绝缘软膜、第二绝缘软膜、LED芯片，第一绝缘软膜、第二绝缘软膜分别贴合于LED芯片的两端面上，第一绝缘软膜或第二绝缘软膜沿其长度方向上设置有若干个线路层，相邻的两个线路层通过一LED芯片相连，LED芯片的两端面上分别设有第一芯片电极和第二芯片电极，所述第一芯片电极通过第一引脚与其中一个线路层的尾部电性连接，所述第二芯片电极通过第二引脚与相邻的另一个线路层的首部电性连接，第一芯片电极与第一引脚之间通过第一导电层电性连接，第二芯片电极与第二引脚之间通过第二导电层电性连接；以上结构的LED软灯板的制作无需支架和荧光粉，生产效率较高，并且该软灯板结构紧凑，柔性较高，便于折弯使用。附图说明下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明：图1是本专利技术的一个实施例的结构分解示意图；图2是图1中A-A截面示意图。具体实施方式参照图1和图2，如图所示，一种LED软灯板，包括：第一绝缘软膜1、第二绝缘软膜2、LED芯片3，所述第一绝缘软膜1、第二绝缘软膜2分别贴合于LED芯片3的两端面上，其特征在于：所述第一绝缘软膜1或第二绝缘软膜2沿其长度方向上设置有若干个线路层4，相邻的两个线路层4通过一LED芯片3相连，所述LED芯片3的两端面上分别设有第一芯片电极和第二芯片电极，所述第一芯片电极通过第一引脚5与其中一个线路层4的尾部电性连接，所述第二芯片电极通过第二引脚6与相邻的另一个线路层4的首部电性连接，所述第一芯片电极与第一引脚5之间通过第一导电层7电性连接，所述第二芯片电极与第二引脚6之间通过第二导电层8电性连接。第一导电层7与第一芯片电极和第一引脚5分别通过导电胶电性连接，第二导电层8与第二芯片电极和第二引脚6分别通过导电胶电性连接。优选地，所述第一导电层7及第一绝缘软膜1均为透明或者半透明材料制成，所述第二导电层8及第二绝缘软膜2均为透明或者半透明材料制成。其中所述第一导电层7皆由导热材料制成，以便将LED芯片3产生的热量传递至第一绝缘软膜1或外部。优选地，所述第一导电层7和第二导电层8皆由石墨烯或者ITO制成。在本实施例中，第二导电层8与第一导电层7均为石墨烯，石墨烯可以是单层石墨烯或者多层石墨烯。由石墨烯制成的导电层有很高的电导率，可作为导电通道。同时，石墨烯层有高达97.7％的透光率，能够让光线有效出射，提高出光效率。所述第一绝缘软膜1与第二绝缘软膜2之间填充设置有用于封装LED芯片3的光学胶9，光学胶9为高透光率的胶，光学胶9的折射率对应LED芯片3设置，可用于提高LED芯片3的出光效率。所述光学胶9与第一绝缘软膜1以及光学胶9与第二绝缘软膜2之间皆通过热熔胶连接。所述第一绝缘软膜1和第二绝缘软膜2皆为长条形结构，第二绝缘软膜2上等距地间隔设置有若干线路层4，相邻的两个线路层4之间通过一LED芯片3电性连接以使得形成串联的LED灯串。本专利技术的一种LED软灯板还包括设置于第二绝缘软膜2外侧的第三绝缘软膜10，第二绝缘软膜2与第三绝缘软膜10之间有两个主线层11，两个主线层11分别与所述LED灯串的首部和尾部电性连接，两个主线层11与第二绝缘软膜2之间、两个主线层11与第三绝缘软膜10之间皆通过热熔胶固定。在本实施例中，LED灯串的首尾两端的线路层4上分别设置有第一穿孔21，两个主线层11上设置有与第一穿孔21相对的第二穿孔12，第一穿孔21与第二穿孔12之间通过焊锡电性连接。以上对本专利技术的较佳实施进行了具体说明，当然，本专利技术还可以采用与上述实施方式不同的形式，熟悉本领域的技术人员在不违背本专利技术精神的前提下所作的等同的变换或相应的改动，都应该属于本专利技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED软灯板，包括：第一绝缘软膜(1)、第二绝缘软膜(2)、LED芯片(3)，所述第一绝缘软膜(1)、第二绝缘软膜(2)分别贴合于LED芯片(3)的两端面上，其特征在于：所述第一绝缘软膜(1)或第二绝缘软膜(2)沿其长度方向上设置有若干个线路层(4)，相邻的两个线路层(4)通过一LED芯片(3)相连，所述LED芯片(3)的两端面上分别设有第一芯片电极和第二芯片电极，所述第一芯片电极通过第一引脚(5)与其中一个线路层(4)的尾部电性连接，所述第二芯片电极通过第二引脚(6)与相邻的另一个线路层(4)的首部电性连接，所述第一芯片电极与第一引脚(5)之间通过第一导电层(7)电性连接，所述第二芯片电极与第二引脚(6)之间通过第二导电层(8)电性连接。

【技术特征摘要】
1.一种LED软灯板，包括：第一绝缘软膜(1)、第二绝缘软膜(2)、LED芯片(3)，所述第一绝缘软膜(1)、第二绝缘软膜(2)分别贴合于LED芯片(3)的两端面上，其特征在于：所述第一绝缘软膜(1)或第二绝缘软膜(2)沿其长度方向上设置有若干个线路层(4)，相邻的两个线路层(4)通过一LED芯片(3)相连，所述LED芯片(3)的两端面上分别设有第一芯片电极和第二芯片电极，所述第一芯片电极通过第一引脚(5)与其中一个线路层(4)的尾部电性连接，所述第二芯片电极通过第二引脚(6)与相邻的另一个线路层(4)的首部电性连接，所述第一芯片电极与第一引脚(5)之间通过第一导电层(7)电性连接，所述第二芯片电极与第二引脚(6)之间通过第二导电层(8)电性连接。2.如权利要求1所述的一种LED软灯板，其特征在于：所述第一导电层(7)及第一绝缘软膜(1)均为透明或者半透明材料制成。3.如权利要求1所述的一种LED软灯板，其特征在于：所述第二导电层(8)及第二绝缘软膜(2)均为透明或者半透明材料制成。4.如权利要求2所述的一种LED软灯板，其特征在于：所述第一导电层(7)由导热材料制成，以便将LED芯片(3)产生的...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐尧华，
申请(专利权)人：广东欧曼科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44