本发明专利技术涉及一种导热不干胶、导热膜及其制备方法和应用。所述导热不干胶包括如下质量份数的组分：石墨粉/或石墨烯粉10～50份；环氧树脂10～50份；纳米二氧化硅5～30份。导热不干胶的配方使得不干胶相较于现有不干胶而言具有明显更优的导热散热性的同时保证其与散热基体牢固的粘结力。含有石墨粉和/或石墨烯粉的胶水和石墨膜粘连在一起产生协同作用，相较于与现有技术中导热膜在XYZ轴上具有更优的散热性能。
A thermal conductive adhesive and heat conduction film and its preparation and Application
The invention relates to a thermal conductive adhesive, a heat conduction film and a preparation method and application. The thermal conductive adhesive comprises the following components: 10~50 parts of graphite powder or graphene powder, 10~50 parts of epoxy resin and 5~30 parts of nano silica. The formula of thermal conductive adhesive makes the dry adhesive have better heat conduction and heat dissipation compared with the existing dry glue, while ensuring the strong bonding force between the adhesive and the heat dissipating matrix. The glue and graphite film containing graphite powder and / or graphene film have synergistic effect, which has better heat dissipation performance compared with the thermal conductive film in the existing technology on the XYZ axis.
【技术实现步骤摘要】
一种导热不干胶、导热膜及其制备方法和应用
本专利技术涉及导热材料
，尤其涉及一种导热不干胶、导热膜及其制备方法和应用。
技术介绍
随着电子产品的发展，用于对电子产品高性能要求，对各项电子产品零件的功率要求也越来越高。固基本上很多电子产品上需要贴合导热散热材料，从而降低电子产品的表现问题，现有的铁和导热散热产品的不干胶基本上是不具备导热散热功能，这样就无形中降低了电子产品和导热散热产品导热散热效果，用户现在需要的不干胶是希望连接电子产品和导热散热材料能快速传导热量，同时又能快速降低电子产品表面温度，从而保护电子产品，延长电子产品寿命的材料。国内外市场上对此方向的应用是在不干胶配方中添加氧化铝或者陶瓷粉，做出具有一点导热散热效果的不干胶。因为氧化铝或者陶瓷粉本身的导热散热效果就不是很理想，从而导致做出来的导热散热产品的导热系数在0.5～1.5之间。如果能够开发一种散热性良好的不干胶，电子产品与导热散热功能材料连接起来，将在拥有巨大需要的市场中占领先机。
技术实现思路
鉴于现有技术中存在的问题，本专利技术的目的之一在于提供一种散热性良好的不干胶，将电子产品与导热散热功能材料连接起来，实现各向散热性良好的效果，有效保护电子产品，为CPU高速化运行提供安全保障。为达此目的，本专利技术采用如下技术方案：第一方面，本专利技术提供了一种导热不干胶，所述导热不干胶包括如下质量份数的组分：石墨粉/或石墨烯粉10～50份，例如10份、11份、12份、13份、14份、15份、16份、17份、18份、19份、20份、22份、25份、28份、30份、32份、35份、38份、40份、42份、45份、48份或50份等；环氧树脂10～50份，例如10份、11份、12份、13份、14份、15份、16份、17份、18份、19份、20份、22份、25份、28份、30份、32份、35份、38份、40份、42份、45份、48份或50份等；纳米二氧化硅5～30份，例如5份、5.5份、6份、6.5份、7份、7.5份、8份、8.5份、9份、9.5、10份、12份、15份、18份、20份、22份、25份、28份或30份等。优选地，所述导热不干胶包括如下质量份数的组分：石墨粉和/或石墨烯粉30～40份；环氧树脂30～40份；纳米二氧化硅20～30份。第二方面，本专利技术提供一种增加导热胶XYZ轴方向上的导电性的方法，将如第一方面所述的导热不干胶与石墨膜一体化形成导热膜。第三方面，本专利技术提供一种导热膜，所述导热膜包括贴合为一体的石墨膜和导热不干胶，所述导热不干胶中分散有石墨粉和/或石墨烯粉。批量生产时，成品的导热膜以卷膜形式附在离型膜上储存备用。优选地，所述导热不干胶为如第一方面所述的导热不干胶。所述导热不干胶的厚度为5～30μm，例如5μm、6μm、7μm、8μm、9μm、10μm、12μm、15μm、18μm、20μm、22μm、25μm、28μm或30μm等，优选5～10μm。优选地，所述石墨膜的厚度为7～100μm，例如7μm、10μm、12μm、15μm、18μm、20μm、22μm、25μm、28μm、30μm、32μm、35μm、38μm、40μm、45μm、50μm、55μm、60μm、65μm、70μm、75μm、80μm、85μm、90μm、95μm或100μm等，优选12～40μm。第四方面，本专利技术提供如第三方面所述导热膜的制备方法，所述制备方法包括如下步骤：(1)将石墨粉和/或石墨烯粉分散于不干胶的胶液中，得到导热不干胶的胶液；(2)将步骤(1)所得胶液涂布在石墨膜上，烘干，得到所述导热膜。优选地，步骤(1)所得导热不干胶的胶液包括如下质量份数的组分：例如20份、22份、25份、28份、30份、31份、32份、33份、34份、35份、36份、37份、38份、39份或40份等；丙烯酸乙酯20～40份，例如20份、22份、25份、28份、30份、31份、32份、33份、34份、35份、36份、37份、38份、39份或40份等；进一步优选地，骤(1)所得导热不干胶的胶液包括如下质量份数的组分：优选地，步骤(2)所述烘干的温度为80～120℃，例如80℃、85℃、90℃、91℃、92℃、93℃、94℃、95℃、96℃、97℃、98℃、99℃、100℃、102℃、105℃、108℃、110℃、112℃、115℃、118℃或120℃等，烘干的时间为10～20min，例如10min、11min、12min、13min、14min、15min、16min、17min、18min、19min或20min等。优选地，步骤(2)所述烘干的温度为90～100℃，烘干的时间为10～15min。作为本专利技术优选的技术方案，所述导电膜的制备方法包括如下步骤：(1)将石墨粉和/或石墨烯粉分散于不干胶的胶液中，得到导热不干胶的胶液；所得导热不干胶的胶液包括如下质量份数的组分：(2)将步骤(1)所得胶液涂布在石墨膜上，80～120℃烘干10～20min，得到所述导热膜。第五方面，本专利技术提供了如地方面所述导热膜在电子产品、LED装置的散热部件中的应用。与现有技术相比，本专利技术至少具有如下有益效果：(1)含有石墨粉和/或石墨烯粉的胶水和石墨膜粘连在一起产生协同作用，相较于与现有技术中不干胶一体化的石墨膜，本专利技术的导热膜在Z轴上具有更优的热传导性能，相较于与其他导热基质复合的含石墨粉胶水，本专利技术在利用石墨材料之间的导热一致性，在XYZ轴上具有更优的散热性能，X轴、Y、Z轴上的导热系数分别在1300W/MK、1300W/MK、50W/MK以上；(2)本专利技术中导热不干胶的配方使得不干胶相较于现有不干胶而言具有明显更优的导热散热性的同时保证其与散热基体牢固的粘结力。具体实施方式下面通过具体实施方式来进一步说明本专利技术的技术方案。但下述的实例仅仅是本专利技术的简易例子，并不代表或限制本专利技术的权利保护范围，本专利技术的保护范围以权利要求书为准。实施例1一种导热不干胶，包括如下质量份数的组分：石墨粉50份；环氧树脂50份；纳米二氧化硅5份。实施例2一种导热膜，由贴合为一体的厚7μm的石墨膜和厚5μm的导热不干胶构成。其中，导热不干胶为实施例1提供的导热不干胶。实施例3一种导热不干胶，包括如下质量份数的组分：石墨烯粉10份；环氧树脂10份；纳米二氧化硅30份。一种导热膜，由贴合为一体的厚100μm的石墨膜和厚30μm的上述导热不干胶构成。实施例4一种导热不干胶，包括如下质量份数的组分：石墨粉30份；环氧树脂40份；纳米二氧化硅20份。一种导热膜，由贴合为一体的厚12μm的石墨膜和厚5μm的上述导热不干胶构成。实施例5一种导热不干胶，包括如下质量份数的组分：石墨烯粉40份；环氧树脂30份；纳米二氧化硅30份。一种导热膜，由贴合为一体的厚40μm的石墨膜和厚10μm的上述导热不干胶构成。实施例6一种导热不干胶，包括如下质量份数的组分：石墨粉35份；环氧树脂35份；纳米二氧化硅25份。一种导热膜，由贴合为一体的厚25μm的石墨膜和厚8μm的上述导热不干胶构成。实施例7实施例2导热膜的一种制备方法，步骤如下：1)将石墨粉和/或石墨烯粉分散于不干胶的胶液中，得到导热不干胶的胶液，包括如下质量份数的组分：2)将步骤1本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种导热不干胶，其特征在于，所述导热不干胶包括如下质量份数的组分：石墨粉/或石墨烯粉 10～50份；环氧树脂 10～50份；纳米二氧化硅 5～30份。
【技术特征摘要】
1.一种导热不干胶，其特征在于，所述导热不干胶包括如下质量份数的组分：石墨粉/或石墨烯粉10～50份；环氧树脂10～50份；纳米二氧化硅5～30份。2.如权利要求1所述的导热不干胶，其特征在于，所述导热不干胶包括如下质量份数的组分：石墨粉和/或石墨烯粉30～40份；环氧树脂30～40份；纳米二氧化硅20～30份。3.一种增加导热胶XYZ轴方向上的导电性的方法，其特征在于，将如权利要求1或2所述的导热不干胶与石墨膜一体化形成导热膜。4.一种导热膜，其特征在于，所述导热膜包括贴合为一体的石墨膜和导热不干胶，所述导热不干胶中分散有石墨粉和/或石墨烯粉。5.如权利要求4所述的导热膜，其特征在于，所述导热不干胶为如权利要求1或2所述的导热不干胶。6.如权利要求4或5所述的导热膜，其特征在于，所述导热不干胶的厚度为5～30μm，优选5～10μm；优选地，所述石墨膜的厚度为7～100μm，优选12～40μm。7.如权利要求4～6任一项所述导热膜的制备方法，...
【专利技术属性】
技术研发人员：赖优萍，
申请(专利权)人：苏州格优碳素新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32
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