布线电路基板的制造方法技术

本发明专利技术提供布线电路基板的制造方法，该布线电路基板包括绝缘层和相互隔有间隔且相邻的第1布线及第2布线。包括：工序1，设置具有斜面的绝缘层；工序2，在绝缘层的表面设置金属薄膜；工序3，在金属薄膜的表面设置光致抗蚀剂层；工序4，将光掩模配置为，光致抗蚀剂层中的与第1布线相对应的第1曝光部分和与第2布线相对应的第2曝光部分能够被曝光，隔着光掩模对光致抗蚀剂层进行曝光；工序5，使金属薄膜的与第1曝光部分及第2曝光部分相对应的部分暴露出来；工序6，在金属薄膜的表面设置第1布线及第2布线。斜面具有俯视大致圆弧状。光致抗蚀剂层的第2曝光部分具有与斜面相对的相对部分。以满足条件A～C的方式配置光掩模。

Manufacturing method of wiring circuit substrate

The present invention provides a manufacturing method for a wiring circuit substrate, which comprises an insulating layer and first wiring and a 2 wiring that is spaced apart and adjacent to each other. The process includes: 1, an insulation layer is provided with an inclined plane; step 2, a metal film is arranged in the surface of an insulating layer; step 3, on the surface of a metal film is arranged on the photoresist layer; step 4, photomask configuration, photoresist layer and the first wiring corresponding the first part exposure and the second wiring second corresponding exposure part can be exposed through the photomask photoresist layer is exposed; step 5, the metal film with first exposure part and the corresponding part of the 2 exposed portion exposed; step 6, set first on the surface of metal film the wiring and the 2 wiring. The inclined plane has a overlook of roughly circular arcs. The second exposure part of the photoinduced anticorrosive layer has a relative relative to the inclined plane. The photomask is configured in a manner that satisfies the condition of A to C.

【技术实现步骤摘要】
布线电路基板的制造方法
本专利技术涉及布线电路基板的制造方法。
技术介绍
作为布线电路基板的制造方法，公知有准备绝缘层，之后，在绝缘层之上设置布线图案的方法。例如，提出有一种带电路的悬挂基板的制造方法，包括：在绝缘层形成具有第1厚度的第1部分和具有比第1厚度小的第2厚度的第2部分的工序、以在绝缘层的第1部分上以及第2部分上延伸的方式形成布线图案的工序(例如，参照日本特开2014－127216号公报)。对于日本特开2014－127216号公报所述的制造方法，在形成布线图案的工序中，以第1部分的上表面与边界面之间的边界线沿第1方向延伸、布线图案的侧边沿与第1方向交叉的第2方向延伸、第2方向与第1方向成60度以上90度以下的角度的方式，在绝缘层的上表面形成了布线图案。由于第1部分的上表面和第2部分的上表面之间形成有边界面，因此，在利用光刻技术在绝缘层上形成布线图案的工序中，在边界面产生曝光光的反射，反射光向其他区域间接地照射。但是，采用日本特开2014－127216号公报所述的方法，曝光光在边界面向接近布线图案所延伸的方向的方向反射，因此反射光对本来的曝光光的图案几乎没有影响。由此，防止了利用光刻技术形成的布线图案发生断路或者短路。
技术实现思路
近年来，在使布线电路基板小型化的情况下，存在以高密度配置布线图案的情况。在这样的情况下，存在无法像日本特开2014－127216号公报那样以第2方向与第1方向成60度以上90度以下的角度的方式形成布线图案的情况。在该情况下，存在无法防止布线图案间的短路这样的不良状况。本专利技术提供一种能够一边高密度地设置第1布线以及第2布线，一边防止它们的短路的布线电路基板的制造方法。本专利技术(1)包括一种布线电路基板的制造方法，该方法是包括绝缘层和相互隔有间隔而相邻的第1布线以及第2布线的布线电路基板的制造方法，该方法包括：工序(1)，设置具有斜面的所述绝缘层；工序(2)，在包含所述斜面的所述绝缘层的表面设置金属薄膜；工序(3)，在所述金属薄膜的表面设置光致抗蚀剂层；工序(4)，将光掩模配置为，所述光致抗蚀剂层中的与所述第1布线相对应的第1曝光部分和所述光致抗蚀剂层中的与所述第2布线相对应的第2曝光部分能够被曝光，隔着所述光掩模对所述光致抗蚀剂层进行曝光；工序(5)，除去所述光致抗蚀剂层的所述第1曝光部分以及所述第2曝光部分，使所述金属薄膜的与所述第1曝光部分以及所述第2曝光部分相对应的部分暴露出来；工序(6)，在所述金属薄膜的表面设置所述第1布线以及所述第2布线，所述斜面具有俯视大致圆弧状，在所述工序(4)中，所述光致抗蚀剂层的所述第2曝光部分具有与所述斜面相对的相对部分，在所述工序(4)中，在所述金属薄膜的与所述圆弧相对应的部分反射的反射光向所述光致抗蚀剂层的与沿着所述圆弧的假想圆的中心相对应的部分聚光，在所述工序(4)中，以满足下述条件A～C的方式配置所述光掩模。条件A：所述第1曝光部分的至少一部分以及所述第2曝光部分的至少一部分在俯视时与所述假想圆重叠。条件B：在假设1和假设2的任一假设中，所述光致抗蚀剂层都具有因工序(4)中所述反射光的聚光而在工序(5)时被除去的聚光部分，其中，所述假设1为，对所述第1曝光部分不进行曝光，而对所述第2曝光部分进行曝光；所述假设2为，对所述第1曝光部分进行曝光，而对所述第2曝光部分的所述相对部分以外的部分不进行曝光，对所述第2曝光部分的相对部分进行曝光。条件C：在所述假设1中，所述聚光部分在所述俯视时同所述第2曝光部分的与所述假想圆重叠的部分隔有间隔；在所述假设2中，所述聚光部分在所述俯视时同所述第1曝光部分的与所述假想圆重叠的部分隔有间隔。采用该方法，在工序(4)中，满足条件A，因此在工序(6)设置的第1布线的至少一部分和第2布线的至少一部分在俯视时与斜面的假想圆重叠。因此，能够以高密度配置第1布线以及第2布线。另一方面，在条件B中，若满足对第1曝光部分24不进行曝光、而对第2曝光部分25进行曝光的假设1，则如图6的假想线所示那样，生成起因于由斜面13产生的反射光B’的聚光部分16。在以高密度配置第1布线21以及第2布线22时，该聚光部分16容易与用假想线表示的第2曝光部分25连结。并且，在条件B中，若满足对第1曝光部分24进行曝光、而对第2曝光部分25中的斜面相对部48以外的部分不进行曝光、对第2曝光部分25中的斜面相对部48进行曝光的假设2，则如图13的假想线所示那样，生成聚光部分16。在以高密度配置第1布线21以及第2布线22时，该聚光部分16容易与用假想线表示的第1曝光部分24连结。于是，如图28C以及图29所示，在工序(6)中，产生下述不良状况：与聚光部分16相对应的短路部分55与第1布线21以及第2布线22相连接，而它们短路。但是，本专利技术满足条件C的假设1，因此，如图6以及图7A所示，即使满足条件B的假设1，聚光部分16也会在俯视时同第2曝光部分25的与假想圆15重叠的部分隔开间隔。因此，在工序(6)中，如图7C以及图8所示，与聚光部分16相对应的孤立导体部17同与第2曝光部分25相对应的第2布线22隔有间隔。因此，能够防止因孤立导体部17引起的第2布线22的短路。或者，本专利技术满足条件C的假设2，因此，如图13以及图14A所示，即使满足条件B的假设2，聚光部分16也会在俯视时同第1曝光部分24的与假想圆15重叠的部分隔开间隔。因此，在工序(6)中，如图14C以及图15所示，与聚光部分16相对应的孤立导体部17同与第1曝光部分24相对应的第1布线21隔有间隔。因此，能够防止因孤立导体部17引起的第1布线21的短路。结果，能够得到能够一边以高密度设置第1布线以及第2布线、一边防止它们短路的布线电路基板。本专利技术(2)包括一种布线电路基板的制造方法，该方法是包括绝缘层和相互隔有间隔而相邻的第1布线以及第2布线的布线电路基板的制造方法，该方法包括：工序(1)，设置具有斜面的所述绝缘层；工序(2)，在包含所述斜面的所述绝缘层的表面设置导体层；工序(3)，在所述导体层的表面设置光致抗蚀剂层；工序(4)，将光掩模配置为，所述光致抗蚀剂层中的与所述第1布线相对应的第1曝光部分和所述光致抗蚀剂层中的与所述第2布线相对应的第2曝光部分能够被曝光，隔着所述光掩模对所述光致抗蚀剂层进行曝光；工序(5)，除去所述光致抗蚀剂层中的除所述第1曝光部分以及所述第2曝光部分以外的部分，使所述导体层从所述部分暴露出来；工序(6)，除去所述导体层的从所述部分暴露出来的部分，形成所述第1布线以及所述第2布线，所述斜面具有俯视大致圆弧状，在所述工序(4)中，所述光致抗蚀剂层的所述第2曝光部分具有与所述斜面相对的相对部分，在所述工序(4)中，在所述导体层的与所述圆弧相对应的部分反射的反射光向所述光致抗蚀剂层的与沿着所述圆弧的假想圆的中心相对应的部分聚光，在所述工序(4)中，以满足下述条件A～C的方式配置所述光掩模。条件A：所述第1曝光部分的至少一部分以及所述第2曝光部分的至少一部分在俯视时与所述假想圆重叠。条件B：在假设1和假设2的任一假设中，所述光致抗蚀剂层都具有因工序(4)中所述反射光的聚光而在工序(5)被除去的聚光部分，其中，所述假设1为，对所述第1曝光部分不进本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种布线电路基板的制造方法，该布线电路基板包括绝缘层和相互隔有间隔且相邻的第1布线及第2布线，其特征在于，该制造方法包括：工序(1)，设置具有斜面的所述绝缘层；工序(2)，在包含所述斜面的所述绝缘层的表面设置金属薄膜；工序(3)，在所述金属薄膜的表面设置光致抗蚀剂层；工序(4)，将光掩模配置为，所述光致抗蚀剂层中的与所述第1布线相对应的第1曝光部分和所述光致抗蚀剂层中的与所述第2布线相对应的第2曝光部分能够被曝光，隔着所述光掩模对所述光致抗蚀剂层进行曝光；工序(5)，除去所述光致抗蚀剂层的所述第1曝光部分及所述第2曝光部分，使所述金属薄膜的与所述第1曝光部分及所述第2曝光部分相对应的部分暴露出来；工序(6)，在所述金属薄膜的表面设置所述第1布线及所述第2布线，所述斜面具有俯视大致圆弧状，在所述工序(4)中，所述光致抗蚀剂层的所述第2曝光部分具有与所述斜面相对的相对部分，在所述工序(4)中，由所述金属薄膜的与所述圆弧相对应的部分反射的反射光向所述光致抗蚀剂层的与沿着所述圆弧的假想圆的中心相对应的部分聚光，在所述工序(4)中，以满足下述条件A～C的方式配置所述光掩模，条件A：所述第1曝光部分的至少一部分以及所述第2曝光部分的至少一部分在俯视时与所述假想圆重叠，条件B：在假设1和假设2的任一假设中，所述光致抗蚀剂层都具有因工序(4)中所述反射光的聚光而在工序(5)时被除去的聚光部分，其中，所述假设1为，对所述第1曝光部分不进行曝光，而对所述第2曝光部分进行曝光；所述假设2为，对所述第1曝光部分进行曝光，而对所述第2曝光部分的所述相对部分以外的部分不进行曝光，对所述第2曝光部分的相对部分进行曝光，条件C：在所述假设1的情况下，所述聚光部分在所述俯视时同所述第2曝光部分的与所述假想圆重叠的部分隔有间隔；在所述假设2的情况下，所述聚光部分在所述俯视时同所述第1曝光部分的与所述假想圆重叠的部分隔有间隔。...

【技术特征摘要】
2016.06.07 JP 2016-1137561.一种布线电路基板的制造方法，该布线电路基板包括绝缘层和相互隔有间隔且相邻的第1布线及第2布线，其特征在于，该制造方法包括：工序(1)，设置具有斜面的所述绝缘层；工序(2)，在包含所述斜面的所述绝缘层的表面设置金属薄膜；工序(3)，在所述金属薄膜的表面设置光致抗蚀剂层；工序(4)，将光掩模配置为，所述光致抗蚀剂层中的与所述第1布线相对应的第1曝光部分和所述光致抗蚀剂层中的与所述第2布线相对应的第2曝光部分能够被曝光，隔着所述光掩模对所述光致抗蚀剂层进行曝光；工序(5)，除去所述光致抗蚀剂层的所述第1曝光部分及所述第2曝光部分，使所述金属薄膜的与所述第1曝光部分及所述第2曝光部分相对应的部分暴露出来；工序(6)，在所述金属薄膜的表面设置所述第1布线及所述第2布线，所述斜面具有俯视大致圆弧状，在所述工序(4)中，所述光致抗蚀剂层的所述第2曝光部分具有与所述斜面相对的相对部分，在所述工序(4)中，由所述金属薄膜的与所述圆弧相对应的部分反射的反射光向所述光致抗蚀剂层的与沿着所述圆弧的假想圆的中心相对应的部分聚光，在所述工序(4)中，以满足下述条件A～C的方式配置所述光掩模，条件A：所述第1曝光部分的至少一部分以及所述第2曝光部分的至少一部分在俯视时与所述假想圆重叠，条件B：在假设1和假设2的任一假设中，所述光致抗蚀剂层都具有因工序(4)中所述反射光的聚光而在工序(5)时被除去的聚光部分，其中，所述假设1为，对所述第1曝光部分不进行曝光，而对所述第2曝光部分进行曝光；所述假设2为，对所述第1曝光部分进行曝光，而对所述第2曝光部分的所述相对部分以外的部分不进行曝光，对所述第2曝光部分的相对部分进行曝光，条件C：在所述假设1的情况下，所述聚光部分在所述俯视时同所述第2曝光部分的与所述假想圆重叠的部分隔有间隔；在所述假设2的情况下，所述聚光部分在所述俯视时同所述第1曝光部分的与所述假想圆重叠的部分隔有间隔。2.根据权利要求1所述的布线电路基板的制造方法，其特征在于，所述第1...

【专利技术属性】
技术研发人员：杉本悠，田边浩之，藤村仁人，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP