一种自适应的不对称引脚型芯片的绘制方法技术

一种自适应的不对称引脚型芯片的绘制方法，涉及一种不对称引脚芯片的绘制方法。解决了现有芯片信息采集系统，对所采集的芯片参数信息的准确性无法直观观测的问题。该方法包括步骤一：根据实测芯片本体参数，绘制芯片本体矩形轮廓，此时，芯片本体的位置默认为初始位置；步骤二：根据实测芯片本体每条边上引脚个数、引脚长度、引脚宽度和相邻引脚间距，依次对芯片本体每条边上的引脚进行绘制；所述引脚长度等于引脚根部长度与引脚足部长度之和；步骤三：根据实测芯片偏移量和旋转角度，对绘制完的芯片本体和引脚作为整体进行平移及旋转，从而完成了对不对称引脚型芯片的绘制。本发明专利技术主要用于对不对称引脚进行绘制。

An adaptive method for drawing asymmetrical pin type chips

A method of drawing an adaptive asymmetrical pin type chip, which involves a drawing method of an asymmetrical pin chip. The existing chip information collection system has been solved and the problem that the accuracy of the collected chip parameter information can not be observed directly. The method comprises the following steps: a chip body according to the measured parameters, rendering the chip body contour, the chip body position as the default initial position; step two: according to the measured chip body on each side pin number, pin length, width and the distance between the adjacent pin pin, turn on each side of the chip body pin drawing; the pins length equal to the root length and foot length of pin pin and; step three: according to the measured chip offset and rotation angle of the chip and pin drawn body as a whole translation and rotation, so as to complete the drawing of the asymmetric pin type chip. The present invention is mainly used for drawing asymmetrical pins.

【技术实现步骤摘要】
一种自适应的不对称引脚型芯片的绘制方法
本专利技术涉及一种不对称引脚芯片的绘制方法。
技术介绍
在贴片机的贴装过程中，将芯片放置到PCB板子的指定位置，而是否将芯片精确放置到指定位置及采集系统反馈的数据，对整个贴片机的贴装过程尤为重要。采集系统对PCB板子上的所贴装的芯片进行图片采集，并解算出的芯片信息，芯片信息包括芯片本体大小，芯片引脚个数，引脚长度和宽度，引脚间距、芯片的旋转角度和X、Y方向的偏移量等，这些数据的准确性直接影响贴装的精度。在贴装的过程中需要不断调整芯片的位置及采用高精度的采集系统对贴装数据进行采集，从而进行精确的贴装，一般校验贴装的准确度，只能通过文字数据获知，而无法通过绘制出的芯片的图形与实际采集含有芯片贴装位置的图片进行校对，直观的判断贴装的准确性。目前，还没有一种通过芯片自身参数信息，获得芯片图像轮廓线的方法。因此，亟需提供一种在软件界面的窗口显示芯片的轮廓线条，并和相机拍摄的芯片图像进行大小和位置的对比，使用户更直观的实时看到，采集系统给出的芯片的测试数据的准确性。
技术实现思路
本专利技术是为了解决现有芯片信息采集系统，对所采集的芯片参数信息的准确性无法直观观测的问题，本专利技术提供了一种自适应的不对称引脚型芯片的绘制方法。一种自适应的不对称引脚型芯片的绘制方法，该方法包括如下步骤：步骤一：根据实测芯片本体参数，绘制芯片本体矩形轮廓，此时，芯片本体的位置默认为初始位置；所述实测芯片本体参数包括矩形轮廓在X轴方向尺寸Xbody和Y轴方向尺寸Ybody；所述矩形轮廓的长度方向为X轴方向，宽度方向为Y轴方向；步骤二：根据实测芯片本体每条边上引脚个数、引脚长度、引脚宽度和相邻引脚间距，依次对芯片本体每条边上的引脚进行绘制；所述引脚长度等于引脚根部长度与引脚足部长度之和；步骤三：根据实测芯片偏移量和旋转角度，对绘制完的芯片本体和引脚作为整体进行平移及旋转，从而完成了对不对称引脚型芯片的绘制。优选的是，步骤一中，所述的根据实测芯片本体参数，绘制芯片本体的矩形轮廓的具体过程为：根据芯片本体参数，采用openGL图形程序接口函数绘制闭合线段，从而获得芯片本体矩形轮廓。优选的是，所述步骤二中，根据实测芯片本体每条边上引脚个数、引脚长度、引脚宽度和相邻引脚间距，依次对芯片本体每条边上的引脚进行绘制的具体过程为：步骤二一：将芯片本体的右、上、左、下四条边分别定义为1号至4号边，依次对1号至4号边上的引脚采用openGL图形程序接口函数按照步骤二二至步骤二四进行绘制，当任意一条边上的引脚数大于或等于2时，采用由上至下的方式对该边上的引脚进行绘制；步骤二二：判断待绘制的边引脚数是否大于0，判断结果为是，执行步骤二三，判断结果为否，执行步骤二五；步骤二三：将绘制点移至该边从上至下第一个引脚的根部中心，所述第一个引脚的根部中心坐标为(Radgroup-Fpin/2,-(Tangroup-Ppin×(Npin-1)/2))，根据第一个引脚的根部中心坐标(Radgroup-Fpin/2,-(Tangroup-Ppin×(Npin-1)/2))以及第一个引脚的根部长度，绘制第一个引脚的根部；然后，再根据第一个引脚的足部长度，绘制第一个引脚的足部，从而完成第一个引脚的绘制后，执行步骤二四；其中，Radgroup为芯片本体的中心与所绘制边上的所有引脚的中心点所构成的直线间的距离，Fpin为第一个引脚的足部长度，Tangroup为引脚组中心在Y轴方向上的坐标值，引脚组中心为所绘制边上的所有引脚构成的集合的中心，Ppin为相邻引脚间距，Npin为所绘制边上的引脚个数；步骤二四：根据第一个引脚的根部中心坐标(Radgroup-Fpin/2,-(Tangroup-Ppin×(Npin-1)/2))以及相邻引脚间距，依次对该边所有的引脚绘制完成后，将芯片本体和所绘制的引脚作为整体恢复至初始位置，执行步骤二二；步骤二五：判断下一条待绘制边引脚是否绘制完成，结果为是，完成对1号至4号边所有引脚的绘制，结果为否，将下一条待绘制边旋转至1号边所在的位置，执行步骤二二。优选的是，根据实测芯片的1号引脚的位置，当所绘制的引脚为1号引脚时，对所绘制的引脚为1号引脚做标记。本专利技术带来的有益效果是：1、本专利技术是通过openGL图形程序接口函数实现不对称引脚型芯片的轮廓绘制。openGL是跨编程语言和跨平台的变成接口，因此本专利技术方法可以通过多种编程语言实现。2、本专利技术方法不仅可以用于贴片机实际生产过程中芯片轮廓的显示，还可用于其它需要在软件界面中显示不对称引脚型芯片轮廓的场合。3、本专利技术能够根据实测芯片的示教和测试信息，准确的显示实测芯片的轮廓位置，精确到像素级。由于实测芯片的示教信息包括芯片本体大小、芯片引脚个数、引脚长度和宽度、引脚间距芯片的旋转角度和X、Y方向的偏移量信息。而根据实测芯片示教和测试得到的结果，可以绘制出带旋转角度和X、Y方向的偏移量的芯片轮廓，该轮廓可以和实测芯片图像中实测芯片的边缘对比，以便在观测窗口更加直观的显示出采集系统获得的实测芯片的参数的准确性。4、本专利技术可以适用于所有类型不对称引脚型芯片的轮廓绘制，即根据芯片的数据自适应的完成轮廓的绘制。5、本专利技术主要应用在贴片机中，主要用于对采集系统所采集的数据的准确性进行校验。附图说明图1为本专利技术所述的一种自适应的不对称引脚型芯片的绘制方法的流程图；图2为具体实施方式三所述的一种自适应的不对称引脚型芯片的绘制方法的流程图；图3和图4均为一种不对称引脚型芯片的结构示意图；其中，Gpin表示引脚根部长度，Wpin表示引脚的宽度。具体实施方式具体实施方式一：参见图1说明本实施方式，本实施方式所述的一种自适应的不对称引脚型芯片的绘制方法，该方法包括如下步骤：步骤一：根据实测芯片本体参数，绘制芯片本体矩形轮廓，此时，芯片本体的位置默认为初始位置；所述实测芯片本体参数包括矩形轮廓在X轴方向尺寸Xbody和Y轴方向尺寸Ybody；所述矩形轮廓的长度方向为X轴方向，宽度方向为Y轴方向；步骤二：根据实测芯片本体每条边上引脚个数、引脚长度、引脚宽度和相邻引脚间距，依次对芯片本体每条边上的引脚进行绘制；所述引脚长度等于引脚根部长度与引脚足部长度之和；步骤三：根据实测芯片偏移量和旋转角度，对绘制完的芯片本体和引脚作为整体进行平移及旋转，从而完成了对不对称引脚型芯片的绘制。本实施方式，所述不对称引脚型芯片的本体均为矩形的，本专利技术通过openGL实现在软件界面中准确显示不对称引脚型芯片(即芯片不同侧的引脚个数、长度、宽度、间距不同)的本体和引脚的轮廓。由于不对称引脚型芯片种类繁多，形状各异，本绘制方法可以根据不同数据，自适应的实现芯片轮廓的绘制。芯片本体的每条边上相邻引脚间距是相同的，且相邻引脚间距为相邻的两个引脚的中心间的距离，具体可参见图3。具体实施方式二：参见图1说明本实施方式，本实施方式与具体实施方式一所述的一种自适应的不对称引脚型芯片的绘制方法的区别在于，所述的根据实测芯片本体参数，绘制芯片本体的矩形轮廓的具体过程为：根据芯片本体参数，采用openGL图形程序接口函数绘制闭合线段，从而获得芯片本体矩形轮廓。具体实施方式三：参见图1和图2说明本实施方式，本实施方式与具体实施方式一所述的一种自本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种自适应的不对称引脚型芯片的绘制方法，其特征在于，该方法包括如下步骤：步骤一：根据实测芯片本体参数，绘制芯片本体矩形轮廓，此时，芯片本体的位置默认为初始位置；所述实测芯片本体参数包括矩形轮廓在X轴方向尺寸Xbody和Y轴方向尺寸Ybody；所述矩形轮廓的长度方向为X轴方向，宽度方向为Y轴方向；步骤二：根据实测芯片本体每条边上引脚个数、引脚长度、引脚宽度和相邻引脚间距，依次对芯片本体每条边上的引脚进行绘制；所述引脚长度等于引脚根部长度与引脚足部长度之和；步骤三：根据实测芯片偏移量和旋转角度，对绘制完的芯片本体和引脚作为整体进行平移及旋转，从而完成了对不对称引脚型芯片的绘制。

【技术特征摘要】
1.一种自适应的不对称引脚型芯片的绘制方法，其特征在于，该方法包括如下步骤：步骤一：根据实测芯片本体参数，绘制芯片本体矩形轮廓，此时，芯片本体的位置默认为初始位置；所述实测芯片本体参数包括矩形轮廓在X轴方向尺寸Xbody和Y轴方向尺寸Ybody；所述矩形轮廓的长度方向为X轴方向，宽度方向为Y轴方向；步骤二：根据实测芯片本体每条边上引脚个数、引脚长度、引脚宽度和相邻引脚间距，依次对芯片本体每条边上的引脚进行绘制；所述引脚长度等于引脚根部长度与引脚足部长度之和；步骤三：根据实测芯片偏移量和旋转角度，对绘制完的芯片本体和引脚作为整体进行平移及旋转，从而完成了对不对称引脚型芯片的绘制。2.根据权利要求1所述的一种自适应的不对称引脚型芯片的绘制方法，其特征在于，步骤一中，所述的根据实测芯片本体参数，绘制芯片本体的矩形轮廓的具体过程为：根据芯片本体参数，采用openGL图形程序接口函数绘制闭合线段，从而获得芯片本体矩形轮廓。3.根据权利要求1所述的一种自适应的不对称引脚型芯片的绘制方法，其特征在于，所述步骤二中，根据实测芯片本体每条边上引脚个数、引脚长度、引脚宽度和相邻引脚间距，依次对芯片本体每条边上的引脚进行绘制的具体过程为：步骤二一：将芯片本体的右、上、左、下四条边分别定义为1号至4号边，依次对1号至4号边上的引脚采用openGL图形程序接口函数按照步骤二二至步骤二四进行绘制，当任意一条边上的引脚数大于或等于2时，采用由上至下的方式对该边上的引脚进行绘制；步骤二二：判断待绘制的边引脚数是否大于0，判断结果为是...

【专利技术属性】
技术研发人员：高会军，杨宪强，刘鑫，张智浩，孙光辉，于金泳，
申请(专利权)人：哈尔滨工业大学，
类型：发明
国别省市：黑龙江,23