一种耳机加工工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种耳机加工工艺，包括以下步骤：S1：连接器与过渡部PCB板的焊接；S2：耳机线与各部件的焊接；S3：耳机线各连接部注塑；S4：外壳组装。本发明专利技术能够满足耳机的特殊加工需求，使生产出来的耳机具有更好的抗拉性，防止耳机被扯坏，而且加工工艺科学、合理，能够增加耳机的产品质量、提高生产效率。

A processing technology for earphones

The invention discloses an earphone processing technology, which comprises the following steps: S1: welding between connector and transition part PCB plate; S2: welding of earphone line and components; S3: headphone wire connection part injection; S4: shell assembly. The invention can satisfy the special processing requirements of earphones, make the earphones produced by the earphones have better tensile property, prevent the earphones from being broken, and the processing technology is scientific and reasonable, which can increase the quality of the earphones and improve the production efficiency.

【技术实现步骤摘要】
一种耳机加工工艺
本专利技术属于耳机生产领域，更具体而言，本专利技术涉及一种耳机加工工艺。
技术介绍
随着个人通信设备的发展，高清大屏、高保真音效等等字眼已经让手机、平板电脑等电子产品变成了我们随身携带的多媒体智能终端。更多的人外出时选择戴上耳机并使用随身携带的电子产品播放音乐，享受个人音乐空间。而人们对于耳机的外形、质感等外部特征以及耳机的音质、声音风格等都有不同的需求，现有的耳机所带的耳机线根据其不同使用需求需要用到不同数量的导芯，如果只是单纯用来收听的话，耳机只需要接扬声器的二芯导体即可，如果在收听的基础上需要让耳机具备音控功能的话，则需要使用到具有四芯导体的耳机，现有耳机结构对四芯导体的使用都是采用四芯一起缠绕在一个外保护层内形成耳机，如果需要对耳机外层做透明化处理，四芯线不耐看、凌乱，而且四芯线制作成耳机成本高、制造不方便；由于音控都是单边的，就会造成耳机结构一边是二芯、一边是四芯，左右两个耳机的外观不一致，四芯耳机结构的线径较粗，使用者佩戴时耳朵会不舒服。而且传统的耳机大多是采用若干根漆包线组成，这种漆包线的导体阻抗大，对声音的传输存在失真等状况，现有耳机线比较容易被扯断，因此需要有一种耳机生产工艺来生产能够解决上述问题的耳机。
技术实现思路
本专利技术提出一种耳机加工工艺，该制造工艺使生产出来的耳机，具备良好的抗拉性、牢固性以及外观性能。本专利技术所采用的技术方案是：一种耳机加工工艺，包括以下步骤：S1：连接器与过渡部PCB板的焊接，将相对应的连接器和过渡部PCB板上所对应的导电触片进行焊接；S2：耳机线与各部件的焊接，该步骤包含以下：S201：耳机主线与耳机插头的焊接，将耳机主线上的四根导体分别焊接到耳机插头上的L极、R极、G极和M极；S202：耳机主线与结合部PCB板的焊接，耳机主线的四根导体的另一端对应地分别焊接到结合部PCB板上的L极、R极、G极和M极；S203：耳机左分线与耳机音控部PCB板的焊接，将下段两根同轴结构耳机线的内部导体分别焊接到耳机音控部PCB板的M极和L极、外部导体焊接到耳机音控部PCB板上的G极；将上段两芯电子线分别焊接到耳机音控部PCB板的G极和L极；S204：耳机分线与结合部PCB板的焊接，包括耳机右分线与结合部PCB板的焊接以及耳机左分线与结合部PCB板的焊接：S2041：耳机右分线与结合部PCB板的焊接，耳机右分线下端的2芯导体分别焊接到结合部PCB板的R极和G极；S2042：耳机左分线与结合部PCB板的焊接，耳机左分线下端的两根同轴结构耳机线的内部导体分别焊接到结合部PCB板的L极和M极、外部导体焊接到结合部PCB板的G极；S205：耳机分线与过渡部PCB板的焊接，包括耳机右分线与过渡部PCB板的焊接以及耳机左分线与过渡部PCB板的焊接：S2051：耳机右分线与过渡部PCB板的焊接，耳机右分线上端的2芯导体分别焊接到过渡部PCB板的R/L极和G极；S2052：耳机左分线与过渡部PCB板的焊接，耳机左分线上端的2芯导体分别焊接到过渡部PCB板的R/L极和G极；S3：耳机线各连接部注塑，对连接器焊接性部位、分线部位以及耳机插头的焊接部位进行注塑加工；S4：外壳组装：耳机插头外壳组装，耳机插头用金属材质制得的保护套固定；分线部外壳和连接部外壳的组装。进一步的，所述S1中，采用焊接设备进行焊接，焊接设备的工作温度为260℃～330℃，焊接时间为1秒～10秒。进一步的，所述S2中，采用焊接设备进行焊接，焊接设备的工作温度为260℃～330℃，焊接时间为1秒～10秒。进一步的，所述S3中，注塑时所采用的材料为聚丙烯，材料融化温度为200～240℃，射出时间为3～20秒。更进一步的，所述S4中，所述耳机插头外壳的固定方式为采用瞬间胶水固定，所述分线部外壳和所述连接部外壳所使用的材料为透明聚碳酸酯或丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物，其固定方式为采用超声波熔接，熔接压力为100～500KPa，时间为0.1～0.5秒，频率为20KHz。采用上述技术方案后，本专利技术能够满足耳机的特殊加工需求，使生产出来的耳机具有更好的抗拉性，防止耳机被扯坏，而且加工工艺科学、合理，能够增加耳机的产品质量、提高生产效率。附图说明图1是本专利技术一种耳机加工工艺的流程示意图。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本专利技术的技术方案，而不能以此来限制本专利技术的保护范围。一种耳机加工工艺，工艺流程图如图1所示，包含以下步骤：S1：连接器与过渡部PCB板的焊接，将相对应的连接器和过渡部PCB板上所对应的导电触片进行焊接，采用焊接设备进行焊接，焊接设备的工作温度为260℃～330℃，焊接时间为1秒～10秒；S2：耳机线与各部件的焊接，在S2中，采用焊接设备进行焊接，焊接设备的工作温度为260℃～330℃，焊接时间为1秒～10秒，该步骤包含以下：S201：耳机主线与耳机插头的焊接，将耳机主线上的四根导体分别焊接到耳机插头上的L极、R极、G极和M极；S202：耳机主线与结合部PCB板的焊接，耳机主线的四根导体的另一端对应地分别焊接到结合部PCB板上的L极、R极、G极和M极；S203：耳机左分线与耳机音控部PCB板的焊接，将下段两根同轴结构耳机线的内部导体分别焊接到耳机音控部PCB板的M极和L极、外部导体焊接到耳机音控部PCB板上的G极；将上段两芯电子线分别焊接到耳机音控部PCB板的G极和L极；S204：耳机分线与结合部PCB板的焊接，包括耳机右分线与结合部PCB板的焊接以及耳机左分线与结合部PCB板的焊接：S2041：耳机右分线与结合部PCB板的焊接，耳机右分线下端的2芯导体分别焊接到结合部PCB板的R极和G极；S2042：耳机左分线与结合部PCB板的焊接，耳机左分线下端的两根同轴结构耳机线的内部导体分别焊接到结合部PCB板的L极和M极、外部导体焊接到结合部PCB板的G极；S205：耳机分线与过渡部PCB板的焊接，包括耳机右分线与过渡部PCB板的焊接以及耳机左分线与过渡部PCB板的焊接：S2051：耳机右分线与过渡部PCB板的焊接，耳机右分线上端的2芯导体分别焊接到过渡部PCB板的R/L极和G极；S2052：耳机左分线与过渡部PCB板的焊接，耳机左分线上端的2芯导体分别焊接到过渡部PCB板的R/L极和G极；S3：耳机线各连接部注塑，对连接器焊接性部位、分线部位以及耳机插头的焊接部位进行注塑加工，进行注塑的目的是在防止焊接部位氧化的同时加强牢固性，注塑时所采用的材料为聚丙烯，材料融化温度为200～240℃，射出时间为3～20秒；S4：外壳组装：耳机插头外壳组装，耳机插头用金属材质制得的保护套固定，固定方式采用瞬间胶水固定；分线部外壳和连接部外壳的组装，分线部外壳和连接部外壳所使用的材料为透明聚碳酸酯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物等，其固定方式为采用超声波熔接，熔接压力为100～500KPa，时间为0.1～0.5秒，频率为20KHz。采用了上述工艺对耳机进行加工生产，能够满足耳机的特殊加工需求，使生产出来的耳机具有更好的抗拉性，防止耳机被扯坏，而且加工工艺科学、合理，能够增加耳机的产品质量、提高生本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种耳机加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1：连接器与过渡部PCB板的焊接，将相对应的连接器和过渡部PCB板上所对应的导电触片进行焊接；S2：耳机线与各部件的焊接，该步骤包含以下：S201：耳机主线与耳机插头的焊接，将耳机主线上的四根导体分别焊接到耳机插头上的L极、R极、G极和M极；S202：耳机主线与结合部PCB板的焊接，耳机主线的四根导体的另一端对应地分别焊接到结合部PCB板上的L极、R极、G极和M极；S203：耳机左分线与耳机音控部PCB板的焊接，将下段两根同轴结构耳机线的内部导体分别焊接到耳机音控部PCB板的M极和L极、外部导体焊接到耳机音控部PCB板上的G极；将上段两芯电子线分别焊接到耳机音控部PCB板的G极和L极；S204：耳机分线与结合部PCB板的焊接，包括耳机右分线与结合部PCB板的焊接以及耳机左分线与结合部PCB板的焊接：S2041：耳机右分线与结合部PCB板的焊接，耳机右分线下端的2芯导体分别焊接到结合部PCB板的R极和G极；S2042：耳机左分线与结合部PCB板的焊接，耳机左分线下端的两根同轴结构耳机线的内部导体分别焊接到结合部PCB板的L极和M极、外部导体焊接到结合部PCB板的G极；S205：耳机分线与过渡部PCB板的焊接，包括耳机右分线与过渡部PCB板的焊接以及耳机左分线与过渡部PCB板的焊接：S2051：耳机右分线与过渡部PCB板的焊接，耳机右分线上端的2芯导体分别焊接到过渡部PCB板的R/L极和G极；S2052：耳机左分线与过渡部PCB板的焊接，耳机左分线上端的2芯导体分别焊接到过渡部PCB板的R/L极和G极；S3：耳机线各连接部注塑，对连接器焊接性部位、分线部位以及耳机插头的焊接部位进行注塑加工；S4：外壳组装：耳机插头外壳组装，耳机插头用金属材质制得的保护套固定；分线部外壳和连接部外壳的组装。...

【技术特征摘要】
1.一种耳机加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1：连接器与过渡部PCB板的焊接，将相对应的连接器和过渡部PCB板上所对应的导电触片进行焊接；S2：耳机线与各部件的焊接，该步骤包含以下：S201：耳机主线与耳机插头的焊接，将耳机主线上的四根导体分别焊接到耳机插头上的L极、R极、G极和M极；S202：耳机主线与结合部PCB板的焊接，耳机主线的四根导体的另一端对应地分别焊接到结合部PCB板上的L极、R极、G极和M极；S203：耳机左分线与耳机音控部PCB板的焊接，将下段两根同轴结构耳机线的内部导体分别焊接到耳机音控部PCB板的M极和L极、外部导体焊接到耳机音控部PCB板上的G极；将上段两芯电子线分别焊接到耳机音控部PCB板的G极和L极；S204：耳机分线与结合部PCB板的焊接，包括耳机右分线与结合部PCB板的焊接以及耳机左分线与结合部PCB板的焊接：S2041：耳机右分线与结合部PCB板的焊接，耳机右分线下端的2芯导体分别焊接到结合部PCB板的R极和G极；S2042：耳机左分线与结合部PCB板的焊接，耳机左分线下端的两根同轴结构耳机线的内部导体分别焊接到结合部PCB板的L极和M极、外部导体焊接到结合部PCB板的G极；S205：耳机分线与过渡部PCB板的焊接，包括耳机右分线与过渡部PCB板的焊接以及耳机左分线与过渡部PCB板的焊接：S205...

【专利技术属性】
技术研发人员：朴承夏，
申请(专利权)人：追求电子科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32