具有散热功能的电子装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种具有散热功能的电子装置包含机壳、散热模块、导风罩以及风门。机壳具有排风口。散热模块具有出风部，设置于机壳内。导风罩具有导风入口及导风出口，导风入口与出风部连接，且导风出口邻接于排风口。风门具有多个叶片，风门连接于排风口，且对应于导风出口的位置。藉此，机壳上的排风口可以扩大设置面积，提高机壳内部的散热效果。

An electronic device with the function of heat dissipation

The utility model provides an electronic device with the function of heat dissipation, which includes a shell, a heat dissipation module, a air guide cover and a air door. The casing has a exhaust vent. The heat dissipation module has the air outlet and is set in the casing. The air guide cover has the air guide entrance and the air guide outlet, and the air guide entrance is connected with the air outlet, and the air guide outlet is adjacent to the exhaust air outlet. The air door has a plurality of blades, the air gate is connected to the exhaust vent and corresponds to the position of the air guide outlet. By this, the exhaust air outlet on the shell can enlarge the setting area and improve the heat dissipation effect inside the casing.

【技术实现步骤摘要】
具有散热功能的电子装置
本技术为一种具有散热模块的电子装置。
技术介绍
散热模块是电子装置内部重要的配置，而随着电子装置的轻薄化，电子装置的内部空间越来越有限，散热模块的配置限制已越来越多。除此之外，就美观的考虑上，散热模块中将内部热空气排出以进行热交换的气体排放口也常受限于位置，更导致电子装置的散热效能无法有效地发挥。
技术实现思路
本技术为一种具有散热功能的电子装置，包含机壳、散热模块、导风罩以及风门。机壳具有排风口。散热模块具有出风部，设置于机壳内。导风罩具有导风入口及导风出口，导风入口与出风部连接，且导风出口邻接于排风口。风门具有多个叶片，风门连接于排风口，且对应于导风出口的位置。藉此，风门于排风口能导引气流。此外，机壳上的排风口更可以扩大设置面积。关于本技术涉的具体实施方式及其它的优点与功效，将配合图式说明如下。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1为本技术具有散热功能的电子装置的一实施例的立体外观示意图；图2为本技术具有散热功能的电子装置的一实施例的局部结构立体分解图；图3为本技术具有散热功能的电子装置的一实施例的局部结构俯视状态图；图4为图3的局部放大图；图5为本技术具有散热功能的电子装置的一实施例的剖视图；图6为图3中沿6-6割面线剖开的局部结构剖视图；图7为图3中沿7-7割面线剖开的局部结构剖视图。具体实施方式请参阅图1及图2，图1为本技术具有散热功能的电子装置的一实施例的立体外观示意图；图2为本技术具有散热功能的电子装置的一实施例的局部结构立体分解图。图1所示具有散热功能的电子装置E，于一实施例中，具有散热功能的电子装置E可以是平板电脑、笔记本电脑的显示器、笔记本电脑的主机或是其它内部设有发热组件而具有散热需求的具有散热功能的电子装置E。图2所示的具有散热功能的电子装置E包含机壳10、发热组件20、散热模块30、导风罩40以及风门50。发热组件20、散热模块30、导风罩40及风门50皆设置于机壳10内部。机壳10具有贯穿的排风口13。机壳10内部的发热组件20所产生的热能由散热模块30通过导风罩40经由风门50往排风口13向外部排出。请配合参阅图2及图3。于一实施例中，散热模块30直接与发热组件20连接并具有出风部32B。导风罩40具有导风入口41及导风出口43。导风入口41直接且封闭地与散热模块30的出风部32B连接。而导风出口43邻接于机壳10的内面11并围绕机壳10的排风口13以及风门50。如此一来，发热组件20产生的热能被直接地导引至散热模块30，散热模块30又能通过导风罩40将热能完整地经由风门50向排风口13排放。据此使具有散热功能的电子装置E内部产生的热能可以被完整地导出，提高强制热交换的能力，并进而提高散热效果。于一实施例中，请配合参阅图2及图3，风门50具有多个叶片51，风门50设置于机壳10内部对应排风口13的位置，风门50的叶片51于机壳10内部对排风口13形成栅栏式的局部掩蔽。如此，使排风口13并非直接且完全地与机壳10内部连通，而不会有异物轻易落入机壳10内部的疑虑，因此可以扩大排风口13的设置面积。此外，于一实施例中，机壳10的排风口13的轮廓更可以设置为商标文字或图样，而使得排风口13在作为商标文字或图样的展示时同时又具备散热的效果。于一实施例中，请继续参阅图2、图3并配合参阅图4。机壳10具有相对的内面11及外面12，朝向内面11的范围定义为内部，朝向外面12的范围定义为外部。机壳10的排风口13贯穿内面11及外面12，也就是说机壳10的排风口13连通机壳10的内部及外部。于此，机壳10具有多个排风口13，各排风口13间隔排列，且各排风口13分别具有封闭的轮廓131。各排风口13的轮廓131分别由多个边缘1311相连接所构成，边缘1311可以为线性边缘1311A或弧形边缘1311B，线性边缘1311A是线性延伸，而弧形边缘1311B是弧形延伸。进一步地，进一步地参阅图4，于此，每一排风口13的轮廓131由多个依序连接的边缘1311构成，相邻接的边缘1311的延伸方向不同。且部分相邻的排风口13具有沿相同方向延伸的边缘1311，藉此使多个排风口13形成视觉上的链接而得以排列出类似文字形状的视觉感受，据以作为商标文字或图样的配置。参阅图2及图3，于一实施例中，发热组件20是设置于具有散热功能的电子装置E内部中因运作而发热的电子组件，可以是图形处理器(GraphicsProcessingUnit,GPU)、中央处理器(CentralProcessingUnit,CPU)、北桥芯片、南桥芯片或暂存内存模块，但不以此为限。参阅图2，散热模块30与发热组件20连接以传导发热组件20产生的热能并达到散热效果。于一实施例中，散热模块30包含热管31、散热鳍片组32及风扇33。于此实施例中，热管31为扁平状的封闭腔体，热管31内封装有工作液体，通过工作液体于热管31内持续循环的相变化传递能量，热管31可由热传导系数较佳的金属材料制成，如铝、铜或钛但不以此为限。于此，热管31的一端连接于发热组件20，藉此，热管31即能将发热组件20产生的热能快速传导离开发热组件20。同样参阅图2，散热鳍片组32具有多个散热鳍片321，各散热鳍片321平行并间隔并列，相邻的散热鳍片321之间界定出散热流道322。于此，热管31嵌入散热鳍片组32并横跨通过散热鳍片组32的散热流道322，藉此使热管31尽可能地与散热鳍片组32的散热鳍片321接触。如此，热管31便能通过与散热鳍片321的充分接触而产生热交换，再将热管31的热量导出离开热管31。于一实施例中，配合参阅图2，风扇33为离心式风扇并具有入风口331及出风口332。而散热鳍片组32具有入风部32A及出风部32B，入风部32A与出风部32B分别位于散热鳍片组32的两端，且散热流道322的两端分别位于入风部32A及出风部32B。于此，散热鳍片组32的入风部32A连接于风扇33的出风口332。如此一来，由风扇33的入风口331吸入的空气经风扇33转向后由出风口332流入散热鳍片组32的入风部32A，而散热鳍片组32所吸收热管31的热能就能被由风扇33流入的气体带走，藉此降低热管31及与其连接的发热组件20的热能，达到散热效果。请再配合参阅图2及图5，导风罩40连接散热模块30的出风部32B并能完整导引由散热模块30导出的气体至机壳10外部。于一实施例中，导风罩40为薄壳结构并具有导风入口41、罩体部42及导风出口43。罩体部42连接于导风入口41及导风出口43之间。进一步地，继续参阅图2，罩体部42具有依序连接为封闭轮廓的底连接部421、第一侧连接部422、后连接部423以及第二侧连接部424。底连接部421、第一侧连接部422、后连接部423及第二侧连接部424的一端围绕连接于导风入口41的周缘，而底连接部421、第一侧连接部422、后连接部423及第二侧本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有散热功能的电子装置，其特征在于，包含：机壳，具有排风口；散热模块，具有出风部，设置于上述机壳内；导风罩，具有导风入口及导风出口，上述导风入口与上述出风部连接，且上述导风出口邻接于上述排风口；以及风门，具有多个叶片，上述风门连接于上述排风口，且对应于上述导风出口的位置。

【技术特征摘要】
1.一种具有散热功能的电子装置，其特征在于，包含：机壳，具有排风口；散热模块，具有出风部，设置于上述机壳内；导风罩，具有导风入口及导风出口，上述导风入口与上述出风部连接，且上述导风出口邻接于上述排风口；以及风门，具有多个叶片，上述风门连接于上述排风口，且对应于上述导风出口的位置。2.如权利要求1所述的具有散热功能的电子装置，其特征在于，其中上述机壳具有相对的内面及外面，上述排风口贯穿上述内面及上述外面，上述风门贴靠于上述内面。3.如权利要求2所述的具有散热功能的电子装置，其特征在于，其中上述风门还具有周面部，上述周面部连接上述这些叶片，上述这些叶片由上述机壳内伸入上述排风口。4.如权利要求3所述的具有散热功能的电子装置，其特征在于，其中上述风门的上述周面部具有相对的第一面及第二面，上述这些叶片分别具有第一端及第二端，上述这些叶片的上述第一端凸出于上述第一面，上述机壳的上述内面与上述外面之间的距离等于上述这些叶片的上述第一端至上述第一面之间的距离。5.如权利要求3所述的具有散热功能的电子装置，其特征在于，其中上述这些叶片分别具有第一侧及第二侧，每一个上述叶片的上述第一侧沿叶片延伸方向连接至上述第二侧，且上述这些叶片延伸方向相...

【专利技术属性】
技术研发人员：张宥荞，许健廷，陈彦志，陈廖逊，黄博文，谢清耀，
申请(专利权)人：华硕电脑股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾,71