一种导热树脂覆铜箔板及制备方法技术

本发明专利技术公开一种高导热树脂覆铜箔板及制备方法,其中，制作方法包括步骤：A、将低分子量环氧树脂与高导热填料混合成一次树脂混合物，涂覆于铜箔表面，进行第一次烘烤，形成第一树脂层；B、将高分子量环氧树脂与高导热填料混合成二次树脂混合物，涂覆于第二树脂层表面，然后进行第二次烘烤，形成第二树脂层；C、将金属基板压合在所述第二树脂层上，即得到高导热树脂覆铜箔板。本发明专利技术制作的高导热树脂覆铜箔材料在抗剥离强度、柔韧性、导热性及耐击穿电压等综合性能达到高端基板品质要求，而且制作工艺简单，成本低廉。解决了现有技术中金属基覆铜板抗剥离性能不佳、韧性不好、制作成本较高的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种高导热树脂覆铜箔板及制备方法
本专利技术涉及印刷电路板领域，尤其涉及一种高导热树脂覆铜箔板及制备方法。
技术介绍
金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层，用于高端使用的双面板则为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。对于导热系数的不同可分为普通导热型和高导热型两种，前者的导热系数在0.5W/MK以下，主要由铜箔、玻纤浸渍树脂半固化片和金属基板压合而成；高导热型的导热系数一般大于1.0W/MK，由铜箔、导热胶和金属基板组成。目前，高导热型铝基板性能不稳定，韧性不好，容易出现剥离开裂的情况，制作工艺复杂、成本较高，无法满足日益增长的高导热金属基覆铜板的需求。因此，现有技术还有待于改进和发展。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种高导热树脂覆铜箔板及制备方法，旨在解决现有技术中金属基覆铜板抗剥离性能不佳、韧性不好、制作成本较高的问题。本专利技术的技术方案如下：一种高导热树脂覆铜箔板的制备方法，其中，包括步骤：A、将低分子量环氧树脂与高导热填料混合成一次树脂混合物，涂覆于铜箔表面，进行第一次烘烤，形成第一树脂层；B、将高分子量环氧树脂与高导热填料混合成二次树脂混合物，涂覆于第二树脂层表面，然后进行第二次烘烤，形成第二树脂层；C、将金属基板压合在所述第二树脂层上，即得到高导热树脂覆铜箔板。所述的高导热树脂覆铜箔板的制备方法，其中，所述低分子量环氧树脂的分子量为200~1000，所述高分子量环氧树脂的分子量为1000~7000。所述的高导热树脂覆铜箔板，其中，低分子量环氧树脂为双酚A型环氧树脂。所述的高导热树脂覆铜箔板的制备方法，其中，所述步骤C中，压合反应条件为温度160-220℃、面压30-60kg。所述的高导热树脂覆铜箔板的制备方法，其中，所述第一烘烤温度为130~170℃，所述第二次烘烤温度为120~140℃。所述的高导热树脂覆铜箔板的制备方法，其中，所述一次树脂混合物中，高导热填料占一次树脂混合物重量的30%-70%；所述二次树脂混合物中，高导热填料占二次树脂混合物重量的75%-95%。所述的高导热树脂覆铜箔板的制备方法，其中，所述步骤A中涂覆的厚度为20-50μm，所述步骤B中涂覆的厚度为50-100μm。所述的高导热树脂覆铜箔板的制备方法，其中，所述一次树脂混合物中，高导热填料占一次树脂混合物重量的70%，所述二次树脂混合物中，高导热填料占二次树脂混合物重量的75%，步骤A中涂覆的厚度和步骤B中涂覆的厚度比为1:1.5-2；或者一次树脂混合物中，高导热填料占一次树脂混合物重量的30%，所述二次树脂混合物中，高导热填料占二次树脂混合物重量的95%，步骤B中涂覆的厚度和步骤A中涂覆的厚度比大于2:1。所述的高导热树脂覆铜箔板的制备方法，其中，所述高导热填料为氮化硼、氮化铝、氧化铝、氧化镁中的一种或多种。一种高导热树脂覆铜箔板，其特征在于，由上述方法制备而成。有益效果：本专利技术通过先在铜箔上涂覆含高导热填料的小分子量环氧树脂，经烘烤初步固化成型后，再在表面涂覆含高导热填料的高分子量环氧树脂，烘烤成型后，再与经表面处理的金属基板经高温压合制得高导热树脂覆铜箔材料。本专利技术制作的高导热树脂覆铜箔材料在抗剥离强度、柔韧性、导热性及耐击穿电压等综合性能达到高端基板品质要求，而且制作工艺简单，成本低廉。解决了现有技术中金属基覆铜板抗剥离性能不佳、韧性不好、制作成本较高的问题。附图说明图1为本专利技术高导热树脂覆铜箔板的制备方法较佳实施例的流程图。具体实施方式本专利技术提供一种高导热树脂覆铜箔板及制备方法，为使本专利技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本专利技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。一种高导热树脂覆铜箔板的制备方法，如图1所示，包括步骤：S1、将低分子量的环氧树脂与高导热填料混合成一次树脂混合物，涂覆于铜箔表面，进行第一次烘烤，形成第一树脂层；S2、将高分子量的环氧树脂与高导热填料混合成二次树脂混合物，涂覆于第二树脂层表面，然后进行第二次烘烤，形成第二树脂层；S3、将金属基板压合在所述第二树脂层上，即得到高导热树脂覆铜箔板。第一树脂层由低分子量的环氧树脂搭配高导热填料涂覆在铜箔上后烘烤制备而成，因为低分子量的环氧树脂更容易与金属基材结合，增加与金属基材的粘结强度，增强铜箔板的抗剥离强度，而且绝缘性能及导热性能优异，通过增加高导热填料及厚度的控制，能够保证材料的高导热性能；第二树脂层由由高分子量的环氧树脂搭配高导热填料涂覆在第二树脂层上后烘烤制备而成，因为高分子量的环氧树脂具有很强的柔韧性，可以保证胶膜具有一定的柔韧性，将其搭配高导热填料后制备的第二树脂层能够增加铜箔板的柔韧性，并最大程度上保证导热性和耐击穿电压的提高。经由此方法制作的高导热树脂覆铜箔板在抗剥离强度、耐热性、导热性及耐击穿电压等综合性能达到高端基板品质要求。所述步骤S1中，可以先对铜箔进行表面处理，去除表面油污等杂质，使得第一树脂层能够更加牢固地附着在铜箔上。较佳地，所述低分子量环氧树脂的分子量为200~1000，具体可为分子量在200~1000之间的双酚A型环氧树脂；所述高分子量环氧树脂的分子量为1000~7000。所述高导热填料为氮化硼、氮化铝、氧化铝、氧化镁中的一种或多种，上述高导热填料化学性质稳定，能够极大地增加所述第一树脂层及第二树脂层的导热性能。所述第一次烘烤温度为130~170℃，所述第二次烘烤温度为120~140℃，在上述温度条件下烘烤得到的第一树脂层及第二树脂层表面平整均匀、内部无气泡，层间贴合牢固，温度太高或太低混合影响树脂的成型效果，进行影响产品的导热性能及机械性能。更佳地，所述一次树脂混合物中高导热填料占重量比例为30%-70%，这一比例高导热填料的加入在保证第一树脂层的导热性的同时，不影响其中低分子量环氧树脂与铜箔之间的附着力；所述二次树脂混合物中高导热填料占重量比例为75%-95%，在利用大分子环氧树脂增强胶膜柔韧性的同时，高比例导热填料的加入又最大程度上提升第二树脂层的导热系数，最终由此制得的高导热覆铜箔板即有较高的导热系数，又能在抗剥强度、耐击穿电压等方面满足使用要求。进一步，一次树脂混合物中高导热填料所占的质量比例与二次树脂混合物中高导热填料所占的质量比例呈反比例关系，具体地，当一次树脂混合物中高导热填料的所占质量比例取上限70%时，二次树脂混合物中高导热填料所占的质量比例取下限值75%，此时一次树脂混合物涂覆的厚度与二次树脂混合物涂覆的厚度比为1:1.5-2；而当一次树脂混合物中高导热填料的所占质量比例取下限30%时，二次树脂混合物中高导热填料所占的质量比例取上限值95%，二次树脂混合物涂覆的厚度与一次树脂混合物涂覆的厚度比大于2:1。更佳地，所述步骤S1中，一次树脂混合物的涂覆厚度为20-50μm，所述步骤S2中，二次树脂混合物的涂覆厚度为50-100μm。一次树脂混合物与二次树脂混合物的具体涂覆厚度根据树脂中高导热填料比例而调整，高导热填料所占比例较高时，对应的，涂覆的树脂混合物也较厚，当一次树脂混合物中高导热填料所占比例取上限值时，二次树脂混合物中高导热填料所占比例取下限值时，则一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高导热树脂覆铜箔板的制备方法，其特征在于，包括步骤：A、将低分子量环氧树脂与高导热填料混合成一次树脂混合物，涂覆于铜箔表面，进行第一次烘烤，形成第一树脂层；B、将高分子量环氧树脂与高导热填料混合成二次树脂混合物，涂覆于第一树脂层表面，然后进行第二次烘烤，形成第二树脂层；C、将金属基板压合在所述第二树脂层上，即得到高导热树脂覆铜箔板。

【技术特征摘要】
1.一种高导热树脂覆铜箔板的制备方法，其特征在于，包括步骤：A、将低分子量环氧树脂与高导热填料混合成一次树脂混合物，涂覆于铜箔表面，进行第一次烘烤，形成第一树脂层；B、将高分子量环氧树脂与高导热填料混合成二次树脂混合物，涂覆于第一树脂层表面，然后进行第二次烘烤，形成第二树脂层；C、将金属基板压合在所述第二树脂层上，即得到高导热树脂覆铜箔板。2.根据权利要求1所述的高导热树脂覆铜箔板的制备方法，其特征在于，所述低分子量环氧树脂的分子量为200~1000，所述高分子量环氧树脂的分子量为1000~7000。3.根据权利要求2所述的高导热树脂覆铜箔板的制备方法，其特征在于，低分子量环氧树脂为双酚A型环氧树脂。4.根据权利要求2所述的高导热树脂覆铜箔板的制备方法，其特征在于，所述步骤C中，压合反应条件为温度160-220℃、面压30-60kg。5.根据权利要求1所述的高导热树脂覆铜箔板的制备方法，其特征在于，所述第一次烘烤温度为130~170℃，所述第二次烘烤温度为120~140℃。6.根据权利要求1所述的高导热树脂覆铜箔板的制备...

【专利技术属性】
技术研发人员：程小波，考松波，罗小阳，刘飞，唐甲林，
申请(专利权)人：烟台柳鑫新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：山东,37