高频连接器制造技术

一种高频连接器，其包含：一绝缘本体，其包含一对接腔，对接腔由一顶板、一底板及两侧板所形成，顶板及底板相向两表面设有多个端子槽；多个导电端子分别嵌设于至少一绝缘子，绝缘子安装于对接腔且多个导电端子分别设置于各端子槽中，绝缘子表面设有多个开孔分别露出多个接地端子；至少一接地片覆盖于绝缘子，接地片具有多个接触臂，多个接触臂通过多个开孔分别与各接地端子电性连接，其中多个接触臂分别固定于各接地端子，借由接地片将多个接地端子稳定连接提供高频连接器较佳的屏蔽效果。

High frequency connector

A high-frequency connector, comprising an insulating body, which comprises a docking docking cavity, cavity is composed of a top plate, a bottom plate and two side plates are formed, the top plate and the bottom plate to the two surface is provided with a plurality of terminal grooves; a plurality of conductive terminals are embedded in at least one insulator, insulator is installed in the cavity and a plurality of docking the conductive terminals are respectively arranged in the terminal slots, the surface of the insulator is provided with a plurality of holes respectively exposing a plurality of ground terminals; at least one grounding sheet covering the insulator, grounding piece has a plurality of contact arm, a contact arm through a plurality of holes are connected with the ground terminal is electrically connected with the a contact arm is respectively fixed on each grounding terminal, by grounding piece to a plurality of ground terminals connected with stable high frequency connector better shielding effect.

【技术实现步骤摘要】
高频连接器
本技术涉及一种电子连接器结构，特别是指一种具有调整高频信号传输的SAS(SerialAttachedSCSI)传输介面的电子连接器。
技术介绍
近年来资讯科技的快速的发展，使得信号传输资讯数量大幅度的增加，此时位于两装置之间用以相互沟通的连接器媒介显然成为一个重要的关键技术，从早期的SCSI(SmallComputerSystemInterface)到现在的SAS(SerialAttachedSCSI，串列SCSI)，对于高速资讯存取的需求串列技术克服了传统并行技术的瓶颈，提供更快速的信号传输功能且SAS能够支援并与SATA(SerialAdvancedTechnologyAttachment)的设备相容，具有广泛适用的优势。两连接器相互连接传输信号的过程中，为了提升传输速度及信号量而采用了高频的技术传递信号，然而近年来工艺技术精度增加，使得多个连接器体积越来越小，由于多个连接器结构设计日益微小化，将连接器内部结构及其导电端子设计越趋精细，使得高频信号在传输过程中伴随的高频问题越来越严重，如：特性阻抗(Impedance)、传输延迟(PropagationDelay)、传输时滞(PropagationSkew)、衰减(Attenuation)及串音噪声(CrossTalk)等问题，都影响着信号传输的品质与速度。如美国公告专利第8,777,667号所公开的一种连接器A，请参阅附图第10图，连接器包含一绝缘壳体B、多个端子C及一屏蔽壳D。多个端子C包含多个上端子C1及多个下端子C2，每一端子C均具有一前端部C3、尾端部C4及连接前端部C3及尾端部C4的一连接部C5，且多个上下端子C分别安装于绝缘壳体B中，多个端子C的各尾端部C4延伸出绝缘壳体B外，屏蔽壳D包覆于绝缘壳体B，其中连接器A并无设置与多个端子C的多个接地端子电性连接的任何接地元件，以及多个端子C未受到任何屏蔽元件的隔离，故在传输高频信号时，多个接地端子无法迅速的提供较佳的接地效果，或是多个端子C受到自己本身的高频干扰，甚至是受到外部其他噪声的干扰影响，进而使连接器A信号传输的品质下降。由于现有技术公开的连接器在高频信号传输时具有影响传输品质的缺陷，无法满足产业实际所需，为了提高传输品质发挥连接器的最大效益，故针对连接器的结构提出一种改善设计解决问题是具有极大需求的。
技术实现思路
本技术的目的在于设计一种高频连接器，高频连接器包含一绝缘本体、多个导电端子、至少一绝缘子及至少一接地片，多个导电端子分别固定于绝缘子，且绝缘子设有多个开孔露出多个导电端子，接地片安装于绝缘子表面，且接地片的多个接触臂分别焊接于各接地端子，多个导电端子、绝缘子及接地片的组合安装于绝缘本体的一对接腔中，借由接地片的多个接触臂与各接地端子电性连接，提供较佳的接地特性。本技术的另一目的在于设计一种高频连接器，绝缘子表面设有多个热压柱，接地片设有多个热压孔，接地件的多个热压孔套设于绝缘子的各热压柱，且接地件与绝缘子经过一道热压工艺，将多个热压柱与多个热压孔互相固定，使接地件更平整稳固的设置在绝缘子上。本技术的再一目的在于设计一种高频连接器，绝缘子的多个开孔露出多个导电端子的各主体部，借由多个主体部与空气接触调整多个导电端子的阻抗，使高频信号传输更为稳定。为了达成上述的设计目的，本技术提供一种高频连接器，包含：一绝缘本体、多个导电端子及至少一接地片。绝缘本体包含一对接腔，对接腔由一顶板、一底板及两侧板所形成，顶板及底板相向两表面设有多个端子槽。多个导电端子分别嵌设于至少一绝缘子，绝缘子安装于对接腔且多个导电端子分别设置于各端子槽中，绝缘子表面设有多个开孔分别露出多个接地端子。至少一接地片覆盖于绝缘子，接地片具有多个接触臂，多个接触臂通过多个开孔分别与各接地端子电性连接，其中多个接触臂分别固定于各接地端子。在本技术的一实施例中，接地片的多个接触臂与各接地端子以焊接的方式固定。在本技术的一实施例中，接地片的多个接触臂与各接地端子以回流焊的方式固定。在本技术的一实施例中，接地片的多个接触臂表面包含一层焊料。在本技术的一实施例中，多个导电端子的多个接地端子的各主体部表面包含一层焊料。在本技术的一实施例中，绝缘子表面设有多个热压柱，接地片上有多个热压孔，接地片的各热压孔套设于多个热压柱以固定于绝缘子。在本技术的一实施例中，多个导电端子分别固定于两绝缘子中，两绝缘子相向内侧两表面或反向外侧两表面分别被接地片所覆盖。在本技术的一实施例中，接地片采用热压、嵌合、夹设或卡固其中任一种方式固定在绝缘子上。在本技术的一实施例中，具有一外壳固定于绝缘本体。在本技术的一实施例中，绝缘子上的多个开孔分别露出多个信号端子裸露于空气中。为了达成上述的设计目的，本技术提供一种高频连接器，高频连接器包含一绝缘本体、多个导电端子、两绝缘子、两接地片及一外壳；绝缘本体包含一对接腔，对接腔由一顶板、一底板及两侧板所形成，顶板及底板相向两表面设有多个端子槽；多个导电端子分别与两绝缘子形成两排相向设置的一第一端子组及一第二端子组，多个导电端子分别固定于各绝缘子，两绝缘子上设有多个开孔及多个热压柱，多个开孔分别露出多个导电端子的多个接地端子，第一端子组及第二端子组借由两绝缘子互相组装，多个接地片上具有多个热压孔及多个接触臂，多个接地片分别安装于各绝缘子，多个热压孔分别套设于各热压柱，且多个接触臂借由两绝缘子上的各开孔与多个接地端子电性连接，再通过一道热压工艺，将多个热压柱通过高温及压力改变形貌，多个热压柱熔化覆盖于各热压孔及各接地片表面，使多个接地片夹设于多个热压柱及两绝缘子之间，待冷却后多个热压柱硬化增加固定各接地片的力量，多个接地片能更平整的贴合于各绝缘子表面，多个导电端子、两绝缘子及多个接地片形成的模组安装于绝缘本体的对接腔中，且多个导电端子分别安装于各端子槽中，外壳固定于绝缘本体，高频连接器的多个接地片的多个接触臂或多个导电端子的多个接地端子镀上一层焊料，当高频连接器经过一加热工艺，可使多个接触臂或接地端子表面的焊料熔化，将多个接触臂及相对应的各接地端子焊接在一起，达到较佳的导电特性。为了能够更进一步了解本技术的特征、特点和
技术实现思路
，请参阅以下有关本技术的详细说明与附图，所附附图仅提供参考与说明用，非用以限制本技术。附图说明图1为本技术实施例的立体外观图。图2为本技术实施例部分零件的立体外观图。图3为本技术实施例的爆炸图。图4为本技术实施例部分零件的爆炸图。图5为本技术实施例的端子侧视图及俯视图。图6为本技术实施例部分零件的立体外观图。图7为本技术实施例部分零件的立体外观图。图8为本技术实施例部分零件的侧面剖视图。图9为本技术实施例部分零件的侧面剖视图。图10为本技术实施例部分零件的侧面剖视图。图11为现有技术美国公告专利第8,777,667号的专利附图。其中，附图标记说明如下：连接器A绝缘壳体B多个端子C上端子C1下端子C2前端部C3尾端部C4连接部C5屏蔽壳D高频连接器1绝缘本体2对接腔21顶板22卡合孔221底板23凸柱231侧板24凸部241倾斜表面411引导通道242凸出结本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高频连接器，其特征在于，包含：一绝缘本体，其包含一对接腔，所述对接腔由一顶板、一底板及两侧板所形成，所述顶板及所述底板相向两表面设有多个端子槽；多个导电端子分别嵌设于至少一绝缘子，所述绝缘子安装于所述对接腔且所述多个导电端子分别设置于各所述端子槽中，所述绝缘子表面设有多个开孔分别露出多个接地端子；至少一接地片覆盖于所述绝缘子，所述接地片具有多个接触臂，所述多个接触臂通过所述多个开孔分别与各所述接地端子电性连接，其中所述多个接触臂分别固定于各所述接地端子。

【技术特征摘要】
1.一种高频连接器，其特征在于，包含：一绝缘本体，其包含一对接腔，所述对接腔由一顶板、一底板及两侧板所形成，所述顶板及所述底板相向两表面设有多个端子槽；多个导电端子分别嵌设于至少一绝缘子，所述绝缘子安装于所述对接腔且所述多个导电端子分别设置于各所述端子槽中，所述绝缘子表面设有多个开孔分别露出多个接地端子；至少一接地片覆盖于所述绝缘子，所述接地片具有多个接触臂，所述多个接触臂通过所述多个开孔分别与各所述接地端子电性连接，其中所述多个接触臂分别固定于各所述接地端子。2.如权利要求1所述的高频连接器，其特征在于，所述接地片的所述多个接触臂与各所述接地端子以焊接的方式固定。3.如权利要求2所述的高频连接器，其特征在于，所述接地片的所述多个接触臂与各所述接地端子以回流焊的方式固定。4.如权利要求1所述的高频连接器，其特征在于，所述接地片的所述多个...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄国华，
申请(专利权)人：宣德科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾,71