一种新型LED柔性灯丝及线路板制造技术

本实用新型专利技术提供一种新型LED柔性灯丝及线路板，其中，所述LED柔性灯丝包括依次层叠设置的：载体层、导电层以及电镀层；所述载体层通过高温贴合的方式与所述导电层的一面相结合；所述导电层为加宽设置的双面光亮铜箔，其包括若干导电单元，所述若干导电单元彼此间隔且沿所述载体层的长度方向并排设置，位于端部的两个导电单元通过铆钉用于所述导电层相连接；所述电镀层连接于所述导电层的另一面；所述载体层、导电层以及电镀层由硅胶进行包覆，所述铆钉位于所述硅胶进行包覆的区域之外。本实用新型专利技术采用铆钉进行连接，其成本相对较低，且加工难度小，速度快，可完全自动化操作，报废率小；导电层采用宽铜设计，增加了散热面积，延长了使用寿命。

A new type of LED flexible filament and PCB

The utility model provides a novel LED flexible filament and circuit board, wherein the LED flexible filament comprises stacked in turn: carrier layer, conductive layer and plating layer; with one side of the carrier layer through high temperature lamination and the conductive layer; the conductive layer for widening double set bright copper foil, which comprises a plurality of conductive elements, a plurality of conductive elements and spaced along the length direction of the carrier layer arranged side by side, the two conductive elements on the ends of the conductive layer are connected by rivets for the plating layer; even the other side connected to the conductive layer; the carrier layer, the conductive layer and the plating layer was coated by silica gel, the rivet is located on the silica gel coated outside the region. The utility model is connected by rivets, and has the advantages of relatively low cost, small processing difficulty, fast speed, fully automatic operation and low scrap rate. The conductive layer is designed with wide copper, which increases the heat dissipation area and prolongs the service life.

【技术实现步骤摘要】
一种新型LED柔性灯丝及线路板
本技术涉及一种灯丝，尤其涉及一种新型LED柔性灯丝及线路板。
技术介绍
现有的LED照明装置中包括基板、集成安装于所述基板上的导电层以及若干LED芯片等。然而，上述结构的LED照明装置中，导电层与基板通过铁件相连接，其存在加工组装不便的问题。此外，上述结构的LED照明装置的光效较低，影响了LED的照明效率。因此，针对上述问题，有必要提出进一步的解决方案。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种新型LED柔性灯丝及线路板，以克服现有技术中存在的不足。为实现上述目的，本技术提供一种新型LED柔性灯丝，其包括依次层叠设置的：载体层、导电层以及电镀层；所述载体层通过高温贴合的方式与所述导电层的一面相结合；所述导电层为加宽设置的双面光亮铜箔，其包括若干导电单元，所述若干导电单元彼此间隔且沿所述载体层的长度方向并排设置，位于端部的两个导电单元通过铆钉用于所述导电层相连接；所述电镀层连接于所述导电层的另一面；所述载体层、导电层以及电镀层由硅胶进行包覆，所述铆钉位于所述硅胶进行包覆的区域之外。作为本技术的LED柔性灯丝的改进，所述载体层为无色透明PI膜层或无色透明硅胶膜层。作为本技术的LED柔性灯丝的改进，两端的导电单元之间的任一导电单元包括第一部分以及与所述第一部分通过连接部相连接的第二部分，所述第一部分与所述第二部分中心对称，所述第一部分、连接部以及第二部分呈S形。作为本技术的LED柔性灯丝的改进，两端的导电单元之间的任一导电单元的第一部分与其相邻的导电单元的第二部分相对设置，第二部分与其相邻的导电单元的第一部分相对设置。作为本技术的LED柔性灯丝的改进，所述导电单元具有凸起，相邻的导电单元的凸起相对设置。作为本技术的LED柔性灯丝的改进，所述电镀层选自铬、镍、银中的一种。作为本技术的LED柔性灯丝的改进，所述硅胶中掺杂有荧光粉颗粒。作为本技术的LED柔性灯丝的改进，所述电镀层上还设置有由所述硅胶进行包覆的LED芯片。为实现上述目的，本技术提供一种线路板，其包括若干相互并联的如上所述的LED柔性灯丝。与现有技术相比，本技术的有益效果是：（1）采用铆钉进行连接，其成本相对较低，且加工难度小，速度快，可完全自动化操作，报废率小；（2）导电层采用宽铜设计，增加了散热面积，延长了使用寿命；（3）灯丝整体由含有荧光粉颗粒的硅胶包覆，其可将刺眼的蓝色点光源转化成360度柔和发光的黄色线光源；（4）载体层与导电层通过高温直接贴合，不用胶粘，增加了透光性，减少光衰，使得光效由50-60lm/w提高到100lm/w。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术的LED柔性灯丝的层结构示意图；图2为本技术的LED柔性灯丝中导电层的平面示意图；图3为本技术的LED柔性灯丝由硅胶包覆时的平面示意图；图4为本技术的线路板的平面示意图。具体实施方式下面结合附图所示的各实施方式对本技术进行详细说明，但应当说明的是，这些实施方式并非对本技术的限制，本领域普通技术人员根据这些实施方式所作的功能、方法、或者结构上的等效变换或替代，均属于本技术的保护范围之内。如图1所示，本技术的LED柔性灯丝1包括依次层叠设置的：载体层10、导电层20以及电镀层30。所述载体层10承载所述导电层20和电镀层30。具体地，所述载体层10通过高温贴合的方式与所述导电层20的一面相结合。如此，通过高温直接贴合的方式而不用胶粘，增加了透光性，减少光衰，使得光效由50-60lm/w提高到100lm/w。优选地，所述载体层10为无色透明PI膜层或硅胶膜层。所述导电层20用于实现电性传导。具体地，所述导电层20为加宽设置的双面光亮铜箔，如此，当载体层10为无色透明PI膜层时，导电层20与PI膜结合可增加膜的反光率，增强光效，蚀刻后PI膜透光率不衰减。此外，所述导电层20采用宽铜设计，增加了散热面积，延长了使用寿命。进一步地，所述导电层20包括若干导电单元，所述若干导电单元彼此间隔且沿所述载体层10的长度方向并排设置，同时，位于端部的两个导电单元通过铆钉用于所述导电导20相连接。如此设置，通过铆钉进行连接，其成本相对较低，且加工难度小，速度快，可完全自动化操作，报废率小。如图2所示，两端的导电单元之间的任一导电单元包括第一部分21以及与所述第一部分21通过连接部23相连接的第二部分22，所述第一部分21与所述第二部分22中心对称，所述第一部分21、连接部23以及第二部分22呈S形。具体地，两端的导电单元之间的任一导电单元的第一部分21与其相邻的导电单元的第二部分22相对设置，第二部分22与其相邻的导电单元的第一部分21相对设置。此外，所述导电单元具有凸起，相邻的导电单元的凸起相对设置。所述电镀层30连接于所述导电层20的另一面。具体地，所述电镀层30为具有银白色镜面光亮性质的电镀层，从而，所述电镀层30可以选自铬、镍、银中的一种。如此设置，所述电镀层30可增加贴片识别度，提高光效，避免铜箔在回流焊时高温下氧化变暗，可使光效提高2%到3%。如图3所示，所述载体层10、导电层20以及电镀层30由硅胶50进行包覆，所述铆钉位于所述硅胶进行包覆的区域之外。其中，所述硅胶50中掺杂有荧光粉颗粒。如此设置，可将刺眼的蓝色点光源转化成360度柔和发光的黄色线光源。所述电镀层30上还设置有由所述硅胶进行包覆的倒装方式封装的LED芯片40，该LED芯片40与所述电镀层30进行电性连接。如图4所示，基于如上所述的柔性灯丝1，本技术还提供一种线路板2，该线路板2包括若干相互并联的如上所述的柔性灯丝1。综上所述，（1）采用铆钉进行连接，其成本相对较低，且加工难度小，速度快，可完全自动化操作，报废率小；（2）导电层采用双面光亮宽铜设计，增加了反光性、蚀刻后膜面的平整度和散热面积，从而增加透光率并延长使用寿命；（3）灯丝整体由含有荧光粉颗粒的硅胶包覆，其可将刺眼的蓝色点光源转化成360度柔和发光的黄色线光源；（4）载体层与导电层通过高温直接贴合，不用胶粘，增加了透光性，减少光衰，使得光效由50-60lm/w提高到100lm/w；(5)载体层采用无色透明PI膜，进一步增加透光率；（6）电镀层在保护铜箔被氧化的同时增加反光率，通过以上改进后的LED柔性灯丝现有柔性灯丝相比，在降低制造成本的同时，增加了光效和使用寿命。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，应当理解，虽然本说明书按照本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型LED柔性灯丝，其特征在于，所述柔性灯丝包括依次层叠设置的：载体层、导电层以及电镀层；所述载体层通过高温贴合的方式与所述导电层的一面相结合；所述导电层为加宽设置的双面光亮铜箔，其包括若干导电单元，所述若干导电单元彼此间隔且沿所述载体层的长度方向并排设置，位于端部的两个导电单元通过铆钉用于所述导电层相连接；所述电镀层连接于所述导电层的另一面；所述载体层、导电层以及电镀层由硅胶进行包覆，所述铆钉位于所述硅胶进行包覆的区域之外。

【技术特征摘要】
1.一种新型LED柔性灯丝，其特征在于，所述柔性灯丝包括依次层叠设置的：载体层、导电层以及电镀层；所述载体层通过高温贴合的方式与所述导电层的一面相结合；所述导电层为加宽设置的双面光亮铜箔，其包括若干导电单元，所述若干导电单元彼此间隔且沿所述载体层的长度方向并排设置，位于端部的两个导电单元通过铆钉用于所述导电层相连接；所述电镀层连接于所述导电层的另一面；所述载体层、导电层以及电镀层由硅胶进行包覆，所述铆钉位于所述硅胶进行包覆的区域之外。2.根据权利要求1所述的新型LED柔性灯丝，其特征在于，所述载体层为无色透明PI膜层或无色透明硅胶膜层。3.根据权利要求1所述的新型LED柔性灯丝，其特征在于，两端的导电单元之间的任一导电单元包括第一部分以及与所述第一部分通过连接部相连接的第二部分，所述第一部分与所述第二部分中心对称，所述第一部分、连接部以及第二部分呈S形。4.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：颜传彬，
申请(专利权)人：颜传彬，
类型：新型
国别省市：江苏,32