电子零件制造技术

本发明专利技术提供一种谋求同时实现磁导率的进一步提高与端子电极镀敷性的提高，且具有可应对小型化、高频化的芯的电子零件。本发明专利技术的电子零件具备轴部(11)、形成在轴部(11)的端部且与轴部(11)一并构成芯的轴环部(12)、卷绕在轴部(11)而成的线圈状的导体、及形成在轴环部(12)且与导体的端部电连接而成的电极端子，并且轴部(11)与轴环部(12)包含金属系磁性材料，轴部(11)是比轴环部(12)更紧密地填充金属系磁性材料而成。

Electronic parts

The invention provides an electronic part which aims to further improve permeability and terminal electrode plating, and has the core of miniaturized and high-frequency core. Electronic components of the present invention includes a shaft portion (11) formed in the shaft portion (11) of the end and the shaft (11) constitutes the core part of the collar (12), wound on the shaft (11) coil of the conductor, and formed in the collar portions (12) electrode terminal and with the ends of the conductors are electrically connected, and the shaft (11) and (12) collar portions containing metal magnetic material system, shaft (11) is more than likely, (12) the more closely packed metallic magnetic material and.

【技术实现步骤摘要】
电子零件
本专利技术涉及一种具备芯与卷绕在芯的轴部而成的线圈状的导体的称为电感零件等的电子零件。
技术介绍
电感器、扼流线圈、变压器等线圈零件(所谓电感零件)具有磁性材料、与形成在所述磁性材料的内部或表面的线圈。作为面向电源的线圈零件，就电流特性良好的方面而言，可代表性地列举对磁性体实施绕线而成的线圈零件。特别是在重视饱和特性的情况下，目前使用金属系磁性材料。并且，随着机器的高性能化，对于该零件，不仅要求电流特性，还要求应对小型化或高频化。例如专利文献1中，作为使电特性及可靠性提高，并且可向电路基板上进行良好的高密度安装或低外形安装的小型电子零件，揭示了如下电子零件，该电子零件具备卷绕在基材的被覆导线、与包含含有填料的树脂材料且被覆导线部的外周的包装树脂部。[现有技术文献][专利文献][专利文献1]日本专利特开2013-45927号公报
技术实现思路
[专利技术要解决的问题]在此，如果欲单纯地将线圈零件小型化，则包裹线圈的磁性体的厚度也会变薄。这成为使有效磁导率降低的原因。另外，如果欲应对高频化，则想到为了抑制磁性材料的损耗而提高绝缘性，或使用小粒径的磁性材料。但这些方案均存在降低材料磁导率的缺点。需要弥补如所述般向小型化、高频化方向发展时所产生的有效磁导率或材料磁导率的降低。作为另一课题，已知在为了实现小型化而将端子电极直接附于芯上的情况下，会产生镀敷伸展的课题。其产生原因为：由于磁性材料向高填充化或小粒径化方向发展，磁性体的表面的粗糙度(粒子间的间隔的大小)变小。因此，为了应对小型化与高频化，而变得需要具有高填充率并且不会镀敷伸展的芯。本专利技术的课题在于考虑这些情况，而提供具有可应对小型化、高频化的芯的电子零件。[解决问题的技术手段]本专利技术者等人经过努力研究，结果完成了如下的本专利技术。(1)一种电子零件，其具备轴部、形成在轴部的端部且与轴部一并构成芯的轴环部、卷绕在轴部而成的线圈状的导体、及形成在轴环部且与导体的端部电连接而成的电极端子，并且轴部与轴环部包含金属系磁性材料，轴部是比轴环部更紧密地填充金属系磁性材料而成。(2)根据(1)所述的电子零件，其中关于轴环部中的金属系磁性材料的填充率a及轴部中的金属系磁性材料的填充率b，a/b为0.9～0.97。(3)根据(1)或(2)所述的电子零件，其中芯为筒型芯或T型芯。(4)根据(1)至(3)中任一项所述的电子零件，其中金属系磁性材料是由合金系磁性粒子大量集聚而成，邻接的所述合金系磁性粒子彼此主要经由各自粒子表面附近所形成的氧化覆膜彼此的结合而集聚。(5)根据(1)至(4)中任一项所述的电子零件，其还在线圈状的导体的外侧具备包装部件，包装部件具有有机树脂与金属系磁性材料，包装部件所含有的金属系磁性材料与构成轴部及轴环部的金属系磁性材料可为相同种类，也可为不同种类。(6)根据(1)至(5)中任一项所述的电子零件，其中电极端子含有Ag、Ni及Sn。[专利技术的效果]根据本专利技术，可提供高磁导率且端子电极中的镀敷性良好的电子零件。具体而言，即便采用金属系磁性材料也会消除镀敷伸展，由此变得可形成直附电极，可获得大电流且小型的低外形零件。在优选态样中，在合金系磁性粒子的表面形成氧化覆膜，由此将粒子间结合，而可获得芯强度。因此，变得可不受合金系磁性材料的粒径影响，而应对所需的频率。特别是通过使用小粒径的合金系磁性材料，也可应对以后的高频化。附图说明图1(A)～图1(D)是本专利技术的实施态样中的芯的示意图。图2(A)～图2(D)是本专利技术的实施态样中的芯的示意图。图3(A)～图3(D)是本专利技术的实施态样中的芯的示意图。图4是本专利技术的实施态样中的芯的制造的说明图。图5是本专利技术的实施态样中的芯的制造的说明图。具体实施方式适当参照图式详细地说明本专利技术。但是，本专利技术并不限定于所图示的态样，另外，在图式中有强调表现专利技术的特征部分的情况，因此对于图式各部未必保证比例尺的准确性。本专利技术的电子零件具备芯与卷绕在芯的轴部上的线圈状的导体，通常被称为电感零件、线圈零件等。图1(A)～图1(D)是本专利技术的实施态样中的芯的示意图。图1(A)为俯视图，图1(B)及图1(C)为侧视图，图1(D)为轴部的剖视图(X-X'剖视图)。芯具有轴部11与轴环部12。轴部11只要具备可供线圈状导体(未图示)卷绕的区域，则其形状并无特别限定，优选为圆筒状或棱柱状等在一个方向上具有长轴的立体形状。轴环部12呈现与轴部11不同的形状，且形成在轴部11的至少一个端部，优选为如图示般，在轴部11的两个端部各形成一个轴环部12。在轴环部12的至少1个上设置电极端子(未图示)。电极端子与下述的线圈状的导体的端部电连接，通常经由电极端子而谋求本专利技术的零件的外部与所述的线圈状的导体的导通。图2(A)～3(D)也是本专利技术的实施态样中的芯的示意图。这些图式中的(A)～(D)的含义与图1(A)～图1(D)的情形相同。在图2(A)～图2(D)所示的形态中，轴部11呈现出长轴的中心部分宽度较宽的构造。在图3(A)～图3(D)所示的形态中，轴部11为圆柱状。芯的形状优选为称为T型芯或筒芯的形态，所述T型芯是仅在柱状的轴部的一端设置轴环部，所述筒芯是在柱状的轴部的两端设置轴环部，在所述形态中，轴环部12薄的薄型芯容易制造，对低背化有利。此外，关于芯的具体形状，可适当引用现有技术。轴部11与轴环部12包含金属系磁性材料。金属系磁性材料是使未被氧化的金属部分表现出磁性而构成的材料，例如也可为在未被氧化的金属粒子或合金粒子的周围设置氧化物等而适当进行绝缘化并包含这些粒子的成形体。轴部11的金属系磁性材料及轴环部12的金属系磁性材料可为相同种类，也可为不同种类。优选金属系磁性材料是将未被氧化的合金粒子绝缘化并使之集聚而成的成形体，关于这种成形体的详细内容，在下文详细说明。此处，将轴环部12中的金属系磁性材料的填充率设为a，将轴部11中的金属系磁性材料的填充率设为b。根据本专利技术，a/b＜1，即，轴部11比轴环部12更紧密地填充了有金属系磁性材料。a/b优选0.9～0.97。由此，同时实现高电感与轴环部12中的良好镀敷性。更详细而言，通过在轴环部12中使金属系磁性材料的填充率相对变低，而良好地进行形成电极端子时的镀敷。另一方面，通过在轴部11中紧密地填充金属系磁性材料，也可谋求提高作为电子零件整体的电感。此处，在由相同种类的金属系磁性材料构成轴部11与轴环部12的情况下，各部的密度(g/cm3)相当于填充率。对于以往由铁氧体材料所形成的芯而言，如所述般对轴部11与轴环部12调节填充率是极困难的。其原因为：如果如以往般使用铁氧体，并在芯内的各部对填充率设置差值，则在热处理中会产生收缩差异，而产生变形或龟裂等。特别是轴环部薄的芯会产生轴环部变形等不良情况。因此，在使用铁氧体的情况下，未能调整填充率。通过使用热处理时的收缩少的合金系磁性材料，方可调整填充率。另外，对于铁氧体，因烧结时的收缩而容易引起变形，特别是薄的铁氧体存在由变形引起的强度降低或尺寸精度变差等情况。另一方面，对于合金系磁性材料，通过未达到烧结的范围内进行热处理，而可使收缩或由收缩引起的变形变得极少。因此，也可获得例如具有厚度为0.25mm以下等的较薄轴环部的芯。另外，也可根据需要含浸树脂。由此可弥补本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子零件，其特征在于，包括：轴部；形成在所述轴部的端部且与轴部一并构成芯的轴环部；卷绕在所述轴部而成的线圈状的导体；和形成在所述轴环部且与所述导体的端部电连接而成的电极端子，并且所述轴部与所述轴环部包含金属系磁性材料，所述轴部比所述轴环部更紧密地填充金属系磁性材料而成，所述芯为筒型芯或T型芯，所述金属系磁性材料是由合金系磁性粒子大量集聚而成的，邻接的所述合金系磁性粒子彼此主要经由各自粒子表面附近所形成的氧化覆膜彼此的结合而集聚，所述氧化覆膜是构成合金系磁性粒子的合金本身氧化形成的氧化覆膜。

【技术特征摘要】
2013.07.31 JP 2013-1599771.一种电子零件，其特征在于，包括：轴部；形成在所述轴部的端部且与轴部一并构成芯的轴环部；卷绕在所述轴部而成的线圈状的导体；和形成在所述轴环部且与所述导体的端部电连接而成的电极端子，并且所述轴部与所述轴环部包含金属系磁性材料，所述轴部比所述轴环部更紧密地填充金属系磁性材料而成，所述芯为筒型芯或T型芯，所述金属系磁性材料是由合金系磁性粒子大量集聚而成的，邻接的所述合金系磁性粒子彼此主要经由各自粒子表面附近所形成的氧化覆膜彼此的结合而集聚，所述氧化覆膜是构成合金系磁性粒子的合金本身氧化形成的氧化覆膜。2.根据权利要求1所述的电子零件，其特征在于：所述轴环部的厚度为0.25mm以下。3.根据权利要求1或2所述的电子零件，其特征在于：所述轴环部中的金属系磁性材料的填充率a与所述轴部中的金属系磁性材料的填充率b满足...

【专利技术属性】
技术研发人员：林正浩，小川秀树，川村敬三，谷崎利幸，
申请(专利权)人：太阳诱电株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP