【技术实现步骤摘要】
液体喷出头基板、液体喷出头和液体喷出设备
本专利技术涉及包括用于生成喷出液体的喷出能量的多个元件的液体喷出头基板、使用该液体喷出头基板的液体喷出头以及液体喷出设备。
技术介绍
日本特开2013-49277公开了包括通过用于生成喷出能量的多个元件所形成的多个元件阵列以及通过多个连接端子所形成的一个端子阵列的基板作为喷墨打印头基板(液体喷出头基板)。将各元件阵列中的元件连接至一个端子阵列中的连接端子。在日本特开2013-49277中所公开的基板的情况下,针对多个元件阵列仅设置一个端子阵列。因而,多个元件阵列和一个端子阵列之间的位置关系可能使得各元件阵列和端子阵列之间的距离差异增大。特别地,元件阵列的数量的增大使得元件阵列和端子阵列之间的间隔的差异显著。这种差异可能作为元件阵列和端子阵列之间的布线阻抗方面的差异而出现,这可能导致各元件阵列中的元件的驱动条件存在显著差异的风险。
技术实现思路
本专利技术提供一种液体喷出头基板、液体喷出头和液体喷出设备,由此即使在元件阵列的数量增大的情况下,也可以使在各元件阵列中的元件的驱动条件的差异最小化。在本专利技术的第一方面,提供一种液体喷出头基板,包括:第一端子阵列,其排列多个第一端子;第二端子阵列,其沿着所述第一端子阵列的排列方向排列多个第二端子;第一元件阵列,其沿着所述第一端子阵列的排列方向排列多个第一元件,所述第一元件阵列设置在所述第一端子阵列和所述第二端子阵列之间并且与所述第一端子阵列邻接;第二元件阵列,其沿着所述第二端子阵列的排列方向排列多个第二元件,所述第二元件阵列设置在所述第一端子阵列和所述第二端子阵列之间并且与所 ...
【技术保护点】
一种液体喷出头基板,包括:第一端子阵列,其排列多个第一端子;第二端子阵列,其沿着所述第一端子阵列的排列方向排列多个第二端子;第一元件阵列,其沿着所述第一端子阵列的排列方向排列多个第一元件,所述第一元件阵列设置在所述第一端子阵列和所述第二端子阵列之间并且与所述第一端子阵列邻接;第二元件阵列,其沿着所述第二端子阵列的排列方向排列多个第二元件,所述第二元件阵列设置在所述第一端子阵列和所述第二端子阵列之间并且与所述第二端子阵列邻接;第三元件阵列,其排列多个第三元件,所述第三元件阵列设置在所述第一元件阵列和所述第二元件阵列之间;至少一个第一布线,其被配置为将所述多个第一端子和所述多个第一元件相连接;至少一个第二布线,其被配置为将所述多个第二端子和所述多个第二元件相连接;以及至少一个第三布线,其被配置为将所述多个第一端子和所述多个第二端子中的至少一方与所述多个第三元件相连接。
【技术特征摘要】
2016.05.30 JP 2016-107268;2017.04.24 JP 2017-085581.一种液体喷出头基板,包括:第一端子阵列,其排列多个第一端子;第二端子阵列,其沿着所述第一端子阵列的排列方向排列多个第二端子;第一元件阵列,其沿着所述第一端子阵列的排列方向排列多个第一元件,所述第一元件阵列设置在所述第一端子阵列和所述第二端子阵列之间并且与所述第一端子阵列邻接;第二元件阵列,其沿着所述第二端子阵列的排列方向排列多个第二元件,所述第二元件阵列设置在所述第一端子阵列和所述第二端子阵列之间并且与所述第二端子阵列邻接;第三元件阵列,其排列多个第三元件,所述第三元件阵列设置在所述第一元件阵列和所述第二元件阵列之间;至少一个第一布线,其被配置为将所述多个第一端子和所述多个第一元件相连接;至少一个第二布线,其被配置为将所述多个第二端子和所述多个第二元件相连接;以及至少一个第三布线,其被配置为将所述多个第一端子和所述多个第二端子中的至少一方与所述多个第三元件相连接。2.根据权利要求1所述的液体喷出头基板,其中,所述第三布线经由所述第一布线和所述第二布线中的至少一方而连接至所述多个第一端子和所述多个第二端子中的至少一方。3.根据权利要求2所述的液体喷出头基板,其中,所述第三布线经由所述第一布线和所述第二布线中的至少一方而连接至所述多个第一端子和所述多个第二端子中的一方。4.根据权利要求2所述的液体喷出头基板,其中,所述第三布线将所述第一布线和所述第二布线相连接。5.根据权利要求1所述的液体喷出头基板,其中,所述第三元件阵列和所述第一端子阵列之间的间隔与所述第三元件阵列和所述第二端子阵列之间的间隔不同;以及所述第三布线将所述第三元件阵列连接至所述第一端子阵列和所述第二端子阵列中更靠近所述第三元件阵列的端子阵列。6.根据权利要求1所述的液体喷出头基板,其中,所述第三元件阵列包括:位置与相对于所述第二元件阵列相比更靠近所述第一元件阵列、并且与所述第一元件阵列一起形成第一元件阵列组的元件阵列;以及位置与相对于所述第一元件阵列相比更靠近所述第二元件阵列、并且与所述第二元件阵列一起形成第二元件阵列组的元件阵列,以及第三布线包括用于将所述第一元件阵列组和所述第一端子阵列相连接的布线以及用于将所述第二元件阵列组和所述第二端子阵列相连接的布线。7.根据权利要求1所述的液体喷出头基板,其中,所述第三元件阵列包括仅与所述多个第一端子相连接的多个第三元件以及仅与所述多个第二端子相连接的多个第三元件。8.根据权利要求6所述的液体喷出头基板,其中,所述第一端子阵列包括第一电源端子和多个第一输入端子,所述多个第一输入端子用于输入用以从所述第一元件阵列组选择要驱动的第一元件的数据;以及所述第二端子阵列包括第二电源端子和多个第二输入端子,所述多个第二输入端子用于输入用以从所述第二元件阵列组选择要驱动的第二元件的数据。9.根据权利要求8所述的液体喷出头基板,其中,所述第一端子阵列中的所述第一输入端子和所述第一电源端子...
【专利技术属性】
技术研发人员:樱井将贵,葛西亮,梅田谦吾,和秀宪,
申请(专利权)人:佳能株式会社,
类型:发明
国别省市:日本,JP
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