一种改良的引线框架焊接盘制造技术

本实用新型专利技术公开一种改良的引线框架焊接盘，包括下盘和上盘，在焊接盘上开有凹槽，凹槽两侧有高于盘面的槽坝，相邻凹槽中间的槽坝之间形成置筯槽，用于放置本实用新型专利技术配合使用的引线框架的中筯片，有利于整流桥引线框架贴合并限位于盘面，凹槽底部开有贯通至焊接盘底部的焊接气孔，焊接气孔的孔口正对放置妥当的引线片，引导高温气流流向焊接部位。焊接盘的边缘开有辅助气孔，中部无凹槽、槽坝和置筯槽处同样开有辅助气孔，克服原有技术受热不均匀缺陷，使得焊接过程中高温气流能够充分而均匀地流动到引线框架处，获得焊接状况理想，一致性好的整流桥产品，有效提高良品率。

【技术实现步骤摘要】
一种改良的引线框架焊接盘
本技术涉及一种承载整流桥引线框架进行焊接的焊接盘，是一种经结构改良的整流桥引线框架焊接盘。
技术介绍
整流桥是电子工业实践中大量使用的电子元件，为实现整流桥的批量化，高效化生产，在整流桥的生产实践中出现了整流桥引线框架，将整流桥的引线片单元整齐排列并集合为一个整体框架来提高生产效率。这种利用整流桥框架来进行生产的方式，其中一个重要的步骤是将二极管芯片置于整流桥引线片上，添加焊膏于芯片与引线片之间，然后将整流桥框架置于焊接盘上，并送入隧道炉进行加温，利用高温将二极管芯片焊接于引线片上。现有的引线框架焊接盘，承载引线框架的面没有进行特殊而有效的处理，引线框架搁置于焊接盘上时并没有有效地固定位置，在推送入隧道炉的过程中容易发生引线框架移位，发生芯片移位甚至散落现象，影响焊接效果。另外，现有的引线框架焊接盘，气流通道的布置不够合理，容易产生引线框架各部分受热不均匀或者温度不够的情况，影响成品的合格率和一致性。
技术实现思路
为了解决现有的引线框架焊接盘不能有效固定引线框架问题，克服因气流通道布局问题而产生的焊接受热不均匀的缺陷，本技术提供一种改良的引线框架焊接盘，通过对焊接盘的承载面进行结构上的特殊处理，有效地固定引线框架，避免引线框架在加工过程中发生移位，同时改良气流通道的布局，使得引线框架在隧道炉中能够充分、均匀地受热，获得合格率高，一致性好的整流桥产品。本技术解决其技术问题所采取的技术方案是：一种改良的引线框架焊接盘，包括下盘和上盘，使用时上盘盖在下盘的上方。下盘和上盘均开有凹槽，上盘盖在下盘的上方时，每个下盘上的凹槽正上方都与一个上盘的凹槽对应。凹槽上沿其纵向开有焊接气孔，焊接气孔自凹槽底面贯穿至盘底面。须指出，焊接盘配合引线框架进行使用时，引线片悬于凹槽上方，焊接气孔正对二极管芯片放置于引线片的位置，焊接时气流可以通过焊接气孔流向引线片的焊接部位。下盘的每个凹槽的两侧各有一道槽坝，槽坝顶面高于下盘的盘面，每两个凹槽之间的槽坝有固定的距离，形成置筯槽，用于放置引线框架的中筯片，引线框架搁置于下盘的盘面时，引线框架的中筯片在置筯槽中，引线框架的边框片位于槽坝的两端，从而达到将引线框架限位于焊接盘平面的目的。下盘的盘面在近侧边处有高度一致的凸柱，使得下盘与上盘在盖合时两盘面之间存在一定的空间，避免引线框架受到压迫变形，焊接时此空间处形成热空气层。上盘与下盘的盘面上近四边处开有辅助气孔，辅助气孔从盘面贯穿至盘底；焊接盘的内部在无凹槽、槽坝和置筯槽的部位开有辅助气孔，辅助气孔从盘面贯穿到盘底；气流可以通过辅助气孔流向焊接工作空间，使得引线框架均匀受热。本技术的有益效果是：通过将焊接盘的盘面制作成为贴合引线框架结构的形状，有效地限定引线框架的位置，避免引线框架在加工过程中出现移位现象，同时改善气流通道布局，使得热气流能够通过气流通道充分而均匀地进入到上下盘面之间的焊接工作空间，使得引线框架在焊接过程中受热充分而均匀，提高生产的良品率。附图说明以下结合附图来对本技术作进一步的说明。图1为本技术的整体示意图。图2为本技术的下盘示意图。图3为图2中的下盘沿I-I截面的剖面图示意。图4为本技术的下盘的局部示意图。图5为本技术的上盘示意图。图6为与本技术配合使用的引线框架示意图。图7为技术下盘放置引线框架时的示意图。图中，1.下盘，2.上盘，3.凹槽，4.槽坝，5置筯槽，6.焊接气孔，7.辅助气孔，8.凸柱，9.边框片，10.中筯片，11.引线片。具体实施方式改良的引线框架焊接盘，包括下盘1和上盘2，根据焊接盘配合使用的引线框架的形状，在下盘1和上盘2上开有凹槽3，凹槽3整齐排列，工作时引线框架的引线片11悬于凹槽3上方。下盘1的凹槽3与上盘2的凹槽3呈对称布置，上盘2盖在下盘1上方时，每一个下盘1上的凹槽3的正上方都对应有一个上盘2中的凹槽3。每一个凹槽3上沿其纵向的方向上开有多组焊接气孔6，焊接气孔6的孔口正对放置妥当的引线框架的引线片11，焊接气孔6的组数与引线框架每一列的引线片单元数对应，焊接气孔6自凹槽3的底面贯通到盘底面，焊接时热气流可以通过焊接气孔6直接到达引线片的焊接部位。凹槽3的两侧各有一道槽坝4，相邻的凹槽3之间的槽坝4之间形成置筯槽5，引线框架的中筯片10置于置筯槽5中，引线框架的边框片9的内边缘位于槽坝4的两端，从而达到限定引线框架位置的效果。下盘1的盘面边缘处有高度一致的凸柱8，下盘1与上盘2盖合时凸柱8的顶端与上盘2接触，使得下盘1与上盘2在工作时为引线框架留出工作空间，避免引线框架受压迫变形，同时形成热气流空间层，使得焊接受热充分而均匀。下盘1与上盘2的盘面上近四边处开有辅助气孔7，在盘面内部无凹槽3、槽坝4和置筯槽5的部位也开有辅助气孔7，所有辅助气孔均自盘面贯穿至盘底。以上实施方式为本技术的较优实现形式，用以说明本技术的基本结构和基本思想，不应理解为对本技术的绝对限制，本技术涉及的
内的普通技术人员，在不脱离本技术的基本结构或基本思想的前提下，根据实际情况采取与以上实施方式不绝对相同的措施，亦应当被视为在本技术的权利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种改良的引线框架焊接盘，包括下盘（1）和上盘（2），其特征在于：下盘（1）和上盘（2）上开有凹槽（3），下盘（1）与上盘（2）中的凹槽（3）呈对称分布，上盘（2）盖在下盘（1）上面时，下盘（1）上每一个凹槽（3）的都与上盘（2）中的一个凹槽（3）在水平方向上位置相同，凹槽（3）沿纵向开有焊接气孔（6），焊接气孔（6）从凹槽（3）底面贯穿至盘底，下盘（1）的凹槽（3）的两侧有槽坝（4），槽坝（4）的上顶部高于焊接盘平面，相邻凹槽（3）中间的槽坝（4）之间形成置筯槽（5），下盘（1）盘面近边缘处设置有顶部高于盘面，高度一致的凸柱（8）。

【技术特征摘要】
1.一种改良的引线框架焊接盘，包括下盘（1）和上盘（2），其特征在于：下盘（1）和上盘（2）上开有凹槽（3），下盘（1）与上盘（2）中的凹槽（3）呈对称分布，上盘（2）盖在下盘（1）上面时，下盘（1）上每一个凹槽（3）的都与上盘（2）中的一个凹槽（3）在水平方向上位置相同，凹槽（3）沿纵向开有焊接气孔（6），焊接气孔（6）从凹槽（3）底面贯穿至盘底，下盘（1）的凹槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：王秋明，贺国东，赖海鸿，李基慧，赵文全，
申请(专利权)人：四川旭茂微科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川,51