具有温控加热功能的电路板检测装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术揭示了一种具有温控加热功能的电路板检测装置，其包括上下设置的上测试单元与下测试单元，所述上测试单元或所述下测试单元包括电极模块、与所述电极模块表面接触连接的末端电路模块、与所述电路板表面电气连接的先端模块、以及与所述电极模块电气连接且贯穿所述末端电路模块和所述先端模块的探针，还包括贴附设置在所述先端模块表面的导热装置以及设置在所述导热装置中的加热模块，所述先端模块上设置有与所述加热模块电气连接的热电偶温控电路。本实用新型专利技术能够将电路板加热到不同的温度条件下进行相应的功能性检查测试，满足了检测要求。

【技术实现步骤摘要】
具有温控加热功能的电路板检测装置
本技术涉及一种电路板检测装置，特别是涉及一种具有温控加热功能的电路板检测装置。
技术介绍
电子线路板是重要的电子部件、是电子元器件的支撑体、是电子元器件电气连接的载体。电子设备采用电路板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。随着电子产品功能的多元化、单个产品所携带的功能越来越多，因此对于电路板的功能检测也变得更加多样化。随着电路板制作要求越来越高，对于电路板在不同温度条件下，电路板由于温度的变化产生线路不良，原有的夹具架构无法满足电路板在不同温度条件下的测试要求，有鉴于此，实有必要开发一种可以将电路板加热到不同温度然后在进行检查的加热夹具，用来检查电路板在不同温度下的性能，以满足市场需要。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种具有温控加热功能的电路板检测装置，能够将电路板加热到不同的温度条件下进行相应的功能性检查测试，满足了检测要求。本技术通过如下技术方案实现上述目的：一种具有温控加热功能的电路板检测装置，其包括上下设置的上测试单元与下测试单元，所述上测试单元或所述下测试单元包括电极模块、与所述电极模块表面接触连接的末端电路模块、与所述电路板表面电气连接的先端模块、以及与所述电极模块电气连接且贯穿所述末端电路模块和所述先端模块的探针，还包括贴附设置在所述先端模块表面的导热装置以及设置在所述导热装置中的加热模块，所述先端模块上设置有与所述加热模块电气连接的热电偶温控电路。进一步的，所述导热装置位于所述先端模块与所述末端电路模块之间。进一步的，所述导热装置为采用金属导热板。进一步的，所述末端电路模块与所述先端模块通过支撑杆连接并保持两者之间的距离。进一步的，所述探针伸出所述先端模块的表面从而与电路板电极接触。进一步的，所述上测试单元设置在驱动其进行上下运动的驱动装置末端。与现有技术相比，本技术一种具有温控加热功能的电路板检测装置的有益效果在于：在传统电路板检测夹具的结构基础上，在先端部分增加一层金属导热板，并金属导热板内部安装加热模块，通过加热模块供热，使金属导热板均匀升温，升温至所需要的温度，将热量传递至先端模块，通过先端模块的温度传递至电路板，从而实现不同温度下电路板的线路检测；通过加热模块的温度变化，可通过热电偶温控线，控制整个先端模块的温度，从而保证了温度条件的精确可控性，进一步保证了电路板检测结果的精准性和可靠性。【附图说明】图1为本技术实施例的结构示意图；图中数字表示：100具有温控加热功能的电路板检测装置；1电极模块；2末端电路模块；3先端模块；4探针；5导热装置；6加热模块；7支撑杆。【具体实施方式】实施例：请参照图1，本实施例为具有温控加热功能的电路板检测装置100，其包括上下设置的上测试单元与下测试单元，所述上测试单元包括电极模块1、与电极模块1表面接触连接的末端电路模块2、与电路板表面电气连接的先端模块3、以及与电极模块1电气连接且贯穿末端电路模块2和先端模块3的探针4。本实施例具有温控加热功能的电路板检测装置100还包括贴附设置在先端模块3表面的导热装置5以及设置在导热装置5中的加热模块6，导热装置5位于先端模块3与末端电路模块2之间。先端模块3上设置有与加热模块6电气连接的热电偶温控电路。导热装置5可采用金属导热板。末端电路模块2与先端模块3通过支撑杆7连接并保持两者之间的距离。探针4伸出先端模块3的表面从而与电路板电极接触。所述上测试单元设置在驱动其进行上下运动的驱动装置末端，使其通过上下运动实现与电路板的电气导通或隔断。在本实施例中，所述上测试单元与所述下测试单元结构相同均设置有导热装置5和加热模块6，在其他实施例中，可以根据需求，将导热装置5和加热模块6设置在所述上测试单元或所述下测试单元中。本实施例为具有温控加热功能的电路板检测装置100的工作原理为：将待检测的电路板放置在所述下测试单元的先端模块3上，所述上测试单元整体向下运动；后所述上测试单元中的先端模块3与电路板上表面接触贴合；加热模块6开始升温，通过导热装置5将热量传递至先端模块3，然后再传递至电路板上，待电路板温度达到设定温度后，检测装置开始对电路板的电学性能进行检测，从而实现电路板在不同温度下的电学性能测试。本实施例具有温控加热功能的电路板检测装置100的有益效果在于：在传统电路板检测夹具的结构基础上，在先端部分增加一层金属导热板，并金属导热板内部安装加热模块，通过加热模块供热，使金属导热板均匀升温，升温至所需要的温度，将热量传递至先端模块，通过先端模块的温度传递至电路板，从而实现不同温度下电路板的线路检测；通过加热模块的温度变化，可通过热电偶温控线，控制整个先端模块的温度，从而保证了温度条件的精确可控性，进一步保证了电路板检测结果的精准性和可靠性。以上所述的仅是本技术的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有温控加热功能的电路板检测装置，其特征在于：其包括上下设置的上测试单元与下测试单元，所述上测试单元或所述下测试单元包括电极模块、与所述电极模块表面接触连接的末端电路模块、与所述电路板表面电气连接的先端模块、以及与所述电极模块电气连接且贯穿所述末端电路模块和所述先端模块的探针；所述检测装置还包括贴附设置在所述先端模块表面的导热装置以及设置在所述导热装置中的加热模块，所述先端模块上设置有与所述加热模块电气连接的热电偶温控电路。

【技术特征摘要】
1.一种具有温控加热功能的电路板检测装置，其特征在于：其包括上下设置的上测试单元与下测试单元，所述上测试单元或所述下测试单元包括电极模块、与所述电极模块表面接触连接的末端电路模块、与所述电路板表面电气连接的先端模块、以及与所述电极模块电气连接且贯穿所述末端电路模块和所述先端模块的探针；所述检测装置还包括贴附设置在所述先端模块表面的导热装置以及设置在所述导热装置中的加热模块，所述先端模块上设置有与所述加热模块电气连接的热电偶温控电路。2.如权利要求1所述的具有温控加热功能的电路板检测装置，其特征在于：所述导热装...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘孙剑，
申请(专利权)人：大西电子仪器昆山有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32