电子元件用插座及其制造方法技术

提供一种能使电触头与电子元件的电极之间的接触压力非常小的电子元件用插座。电子元件插座将第1电子元件收纳在第1板上，使第2板与第1电子元件相对配置，在第1板与第2板之间配置有第3板，利用多个电触头将第1电子元件与第2电子元件电连接，电触头包括：弹性部，其贯穿第3板的通孔；第1接触部，其自该弹性部的第1弹性区域延伸设置，贯穿第1板的通孔而与第1电子元件的第1电极相接触；以及第2接触部，其自弹性部的第2弹性区域延伸设置，贯穿第2板的通孔而与第2电子元件的第2电极相接触。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子元件用插座及其制造方法
本专利技术涉及使用电触头将半导体装置(例如“集成电路封装体”)等第1电子元件与布线基板等第2电子元件电连接的电子元件用插座和该种电子元件用插座的制造方法。
技术介绍
以往，作为这种电子元件用插座(例如“集成电路插座”)，例如公知下述专利文献1所记载的插座。在专利文献1中，将集成电路插座配置在布线基板上，将集成电路封装体收纳于该集成电路插座。并且，使用设于该集成电路插座的金属线型探针将该布线基板的电极与该集成电路封装体的电极电连接。另外，上述金属线型探针在两端部形成有球状接点，并且该上述金属线型探针被以变形为规定形状的状态金属线型探针埋设在弹性体材料层中。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特许第3206922号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题在上述那样的以往的集成电路插座中，在将金属线型探针的接触部与集成电路封装体的端子电连接时，需要充分地确保该连接的稳定性、可靠性。但是，在长期反复使用这种以往的集成电路插座那样的情况下，可能会发生集成电路封装体的端子的形成材料附着于金属线型探针的接触部等情况，该接触部的电阻增大，无法确保电连接的稳定性、可靠性。例如，在通过无铅焊锡(锡)形成该集成电路封装体的端子、并且对许多个集成电路封装体反复进行了高温下的老化试验那样的情况下，该锡熔融而附着于金属线型探针的接触部而成为合金。结果，该金属线型探针与集成电路封装体的端子的接触电阻增大，损害动作试验等的可靠性等。因此，为了避免集成电路封装体的端子的形成材料附着于金属线型探针的接触部等情况，期望的是，使金属线型探针与该集成电路封装体的端子的接触压力尽量小。另外，在所述专利文献1的集成电路插座中，在该集成电路插座的制造工序中，首先，在金属线型探针13的下端部形成球状接点，使金属线型探针的下端部1根1根地粘接于基板的表面，并使这些金属线型探针分别变形为期望的形状，然后，切断这些金属线型探针的上端侧，随后在这些金属线型探针的上端部形成球状接点。因此，上述专利文献1的集成电路插座的制造工序复杂，因此存在制造成本高的缺点。本专利技术的课题在于，提供能使电触头与电子元件的电极之间的接触压力非常小的电子元件用插座和能以简单的工序廉价地制造该种电子元件用插座的制造方法。用于解决问题的方案本专利技术的第1技术方案的电子元件用插座包括：第1板，其具有第1通孔，并收纳第1电子元件；第2板，其具有第2通孔，并与第2电子元件相对配置；第3板，其为绝缘性且具有第3通孔，并配置在该第1板与该第2板之间；以及多个电触头，该多个电触头将所述第1电子元件与所述第2电子元件电连接，该电子元件用插座的特征在于，各个所述电触头分别包括：弹性部，其贯穿所述第3板的所述第3通孔，并且具有朝向所述第1板倾斜地延伸设置的大致直线状的第1弹性区域、以及朝向所述第2板倾斜地延伸设置的大致直线状的第2弹性区域；第1接触部，其自该弹性部的该第1弹性区域延伸设置，贯穿设于所述第1板的所述第1通孔，且能与所述第1电子元件的第1电极相接触；以及第2接触部，其自该弹性部的该第2弹性区域延伸设置，贯穿设于所述第2板的所述第2通孔，并与所述第2电子元件的第2电极相接触。在本专利技术的第1技术方案的电子元件用插座的基础上，期望的是，通过使弹性线材的中央部分塑性变形为大致日文“く”字形或大致日文“コ”字形，形成所述弹性部。在本专利技术的第1技术方案的电子元件用插座的基础上，期望的是，所述第1板设置为能够升降，并且所述第2板被固定。在本专利技术的第1技术方案的电子元件用插座的基础上，期望的是，所述第3板通过卡定在所述多个电触头的所述第1弹性区域与所述第2弹性区域的交界部分，从而支承于所述多个电触头。本专利技术的第2技术方案的电子元件用插座的制造方法，该电子元件用插座包括电触头，该电触头具有：第1接触部，其贯穿第1板的第1通孔并能与第1电子元件的第1电极相接触；第2接触部，其贯穿第2板的第2通孔并能与第2电子元件的第2电极相接触；以及弹性部，其至少使所述第1接触部以预定的接触压力与所述第1电子元件的所述第1电极相接触，该电子元件用插座的制造方法的特征在于，所述电子元件用插座的制造方法包括如下工序：第1工序，在该第1工序中，在使所述第1板与第2板靠近的状态下，使大致直线状的弹性线材贯穿该第1板的所述第1通孔以及该第2板的所述第2通孔；第2工序，在该第2工序中，使所述第1板与所述第2板彼此分开，从而成为所述弹性线材的所述第1接触部贯穿所述第1通孔、并且所述第2接触部贯穿所述第2通孔的状态；第3工序，在该第3工序中，在利用金属线支承部件支承了所述弹性线材的大致中央部分的状态下，使所述第1板相对于该金属线支承部件进行相对移动，从而使该弹性线材的位于该第1板与该金属线支承部件之间的区域进行塑性变形；以及第4工序，在该第4工序中，在利用所述金属线支承部件支承了所述弹性线材的大致中央部分的状态下，使所述第2板相对于该金属线支承部件进行相对移动，从而使该弹性线材的位于该第2板与该金属线支承部件之间的区域进行塑性变形。在本专利技术的第2技术方案的电子元件用插座的制造方法的基础上，期望的是，所述第3工序以及第4工序是在使所述金属线支承部件静止的状态下，使所述第1板以及第2板呈圆弧状移动的工序。在本专利技术的第2技术方案的电子元件用插座的制造方法的基础上，期望的是，所述电子元件用插座还包括第3板，该第3板为绝缘性且配置在所述第1板与所述第2板之间，并用于防止所述电触头彼此接触，该第3板具有供所述弹性线材贯穿的第3通孔，所述第2工序以及第3工序使用该第3板作为所述金属线支承部件。在本专利技术的第2技术方案的电子元件用插座的制造方法的基础上，期望的是，同时进行所述第3工序和所述第4工序。本专利技术的第3技术方案的电子元件用插座的特征在于，该电子元件用插座是使用所述第2技术方案的电子元件用插座的制造方法制得的。专利技术的效果采用本专利技术的第1技术方案的电子元件用插座，由于利用朝向第1板倾斜地延伸设置的大致直线状的第1弹性区域以及朝向第2板倾斜地延伸设置的大致直线状的第2弹性区域，产生弹性部的作用力，因此能使电触头与第1电子元件的第1电极之间的接触压力非常小。因此，第1电子元件的第1电极的形成材料难以附着在电触头的第1接触部，因而能够提供能够使电触头与第1电子元件相接触时的接触电阻充分地降低、并且在长期使用的情况下该接触电阻难以增大的电子元件用插座。在本专利技术的第1技术方案的电子元件用插座中，使弹性线材的中央部分塑性变形为大致日文“く”字形或大致日文“コ”字形来形成弹性部，从而能够以简单的工序廉价地制造电子元件用插座。在本专利技术的第1技术方案的电子元件用插座中，将第1板设置为能够升降，而将第2板固定，从而即使将与第1电子元件的第1电极接触的接触压力设为非常小，也能够充分地增大与第2电子元件的第2电极接触的接触压力。在本专利技术的第1技术方案的电子元件用插座中，通过使第3板卡定在电触头的第1弹性区域与第2弹性区域的交界部分，能够在将第1电子元件收纳到第1板上时使该电触头顺利地变形。采用本专利技术的第2技术方案的电子元件用插座的制造方法，仅以非常简单的工序就能使金属线型探针用线塑性变形而制造电触头，由此能够以简单的工序廉价地制造电子元件用插座。在本专利技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子元件用插座，其包括：第1板，其具有第1通孔，并收纳第1电子元件；第2板，其具有第2通孔，并与第2电子元件相对配置；第3板，其为绝缘性且具有第3通孔，并配置在该第1板与该第2板之间；以及多个电触头，该多个电触头将所述第1电子元件与所述第2电子元件电连接，该电子元件用插座的特征在于，各个所述电触头分别包括：弹性部，其贯穿所述第3板的所述第3通孔，并且具有朝向所述第1板倾斜地延伸设置的大致直线状的第1弹性区域、以及朝向所述第2板倾斜地延伸设置的大致直线状的第2弹性区域；第1接触部，其自该弹性部的该第1弹性区域延伸设置，贯穿设于所述第1板的所述第1通孔，且能与所述第1电子元件的第1电极相接触；以及第2接触部，其自该弹性部的该第2弹性区域延伸设置，贯穿设于所述第2板的所述第2通孔，并与所述第2电子元件的第2电极相接触。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.03.31 JP 2015-071629;2015.03.31 JP 2015-071621.一种电子元件用插座，其包括：第1板，其具有第1通孔，并收纳第1电子元件；第2板，其具有第2通孔，并与第2电子元件相对配置；第3板，其为绝缘性且具有第3通孔，并配置在该第1板与该第2板之间；以及多个电触头，该多个电触头将所述第1电子元件与所述第2电子元件电连接，该电子元件用插座的特征在于，各个所述电触头分别包括：弹性部，其贯穿所述第3板的所述第3通孔，并且具有朝向所述第1板倾斜地延伸设置的大致直线状的第1弹性区域、以及朝向所述第2板倾斜地延伸设置的大致直线状的第2弹性区域；第1接触部，其自该弹性部的该第1弹性区域延伸设置，贯穿设于所述第1板的所述第1通孔，且能与所述第1电子元件的第1电极相接触；以及第2接触部，其自该弹性部的该第2弹性区域延伸设置，贯穿设于所述第2板的所述第2通孔，并与所述第2电子元件的第2电极相接触。2.根据权利要求1所述的电子元件用插座，其特征在于，所述弹性部是通过使弹性线材的中央部分塑性变形为大致日文“く”字形或大致日文“コ”字形而形成的。3.根据权利要求1所述的电子元件用插座，其特征在于，所述第1板设置为能够升降，并且所述第2板被固定。4.根据权利要求1所述的电子元件用插座，其特征在于，所述第3板通过卡定在所述多个电触头的所述第1弹性区域与所述第2弹性区域的交界部分，从而支承于所述多个电触头。5.一种电子元件用插座的制造方法，该电子元件用插座包括电触头，该电触头具有：第1接触部，其贯穿第1板的第1通孔并能与第1电子元件的第1电极相接触；第2接触部，其贯穿第2板的第2通孔并能与第2电子元件的第2电极...

【专利技术属性】
技术研发人员：小田享弘，
申请(专利权)人：恩普乐股份有限公司，
类型：发明
国别省市：日本,JP