对中间转移构件的空间选择性加热制造技术

在范例中，描述了一种装置，所述装置包括光敏成像板、中间转移构件和加热单元。所述光敏成像板吸引印刷流体层。所述中间转移构件接触所述光敏成像板并且接收来自所述光敏成像板的所述印刷流体层。所述加热单元包括单独可寻址的加热元件的阵列并且沿着如下两个轴以空间选择性的方式对所述中间转移构件进行加热：在所述中间转移构件的宽度的方向上的第一轴，以及在所述中间转移构件的旋转的方向上的第二轴。

Spatial selective heating of intermediate transfer components

In the example, a device is described, which includes a photosensitive imaging board, an intermediate transfer member, and a heating unit. The photosensitive imaging plate attracts the printing fluid layer. The intermediate transfer member contacts the photosensitive imaging plate and receives the printed fluid layer from the photosensitive imaging board. The array of heating unit includes a heating element individually addressable and along the two axis in space selective manner on the intermediate heat transfer member: the first axis on the intermediate transfer member width direction, second axis and the direction of rotation transfer member in the middle of the.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】对中间转移构件的空间选择性加热
技术介绍
数字印刷技术依赖于将印刷流体颗粒粘附到衬底以生产印刷物品。印刷流体颗粒在衬底上的位置以及在一些情况下印刷流体颗粒的相位改变被电气地控制以产生期望的图像。针对平均消费者印刷作业的图像将利用印刷流体覆盖接近百分之十五的衬底。附图说明图1是本公开的范例系统的框图；图2图示了例如结合图1所公开的加热元件的范例阵列；图3图示了用于以空间选择性的方式来对印刷装置的中间转移构件进行加热的范例方法的流程图；图4图示了用于在衬底上印刷图像的范例方法的流程图；图5图示了用于以空间选择性的方式来对印刷装置的中间转移构件进行加热的范例方法的流程图；并且图6描绘了能够被转变为能够执行在本文中所描述的功能的机器的范例计算机的高级框图。具体实施方式本公开宽泛地描述了用于以空间选择性的方式来对印刷装置的中间转移构件(ITM)进行加热的装置、方法和非瞬态计算机可读介质。如上文所讨论的，印刷流体颗粒在衬底上的位置由印刷装置电气地控制以在所述衬底上产生期望的图像。通常，印刷流体颗粒被从光成像板(PIP)转移到ITM，并且ITM然后被加热以熔化所述印刷流体颗粒。经熔化的印刷流体颗粒随后被从ITM转移到衬底。印刷流体颗粒通常覆盖ITM的表面的一部分，并且然而印刷装置均匀地加热整个ITM，包括ITM的尚未被施加印刷流体颗粒的部分。由于加热ITM所耗费的能量是大量的，因而在加热ITM的未承载印刷流体的部分上浪费很多能量。此外，印刷装置的冷却机构耗费额外的能量以便移除额外的热量。本公开的范例提供了用于以空间选择性的方式来对印刷装置的ITM进行加热的装置和方法。例如，本公开的范例采用单独可寻址的加热元件(诸如高强度激光发射器)的阵列，以便将直接的热量选择性地施加到ITM的实际已经被施加印刷流体的那些部分。因此，未直接地加热ITM的全部。所述阵列提供选择性的两个轴：在ITM的宽度的方向上的第一轴，以及在ITM的旋转的方向上的第二轴。在印刷图像的过程时所消耗的总能量因此能够剧烈地减少，例如，在一些情况下，减少多达百分之五十至百分之六十。图1图示了本公开的范例系统100。在一个范例中，系统100通常包括光敏成像板102、中间转移构件104、压印印刷机106、激光器单元108、充电辊110、多个显影器1121-112n(在下文中被统称为“显影器112”)、加热单元114以及光栅图像处理器116。可以通过高级控制器120潜在地组合低级控制器来控制这些部件中的任意部件。高级控制器120可以被实施在计算机中，如结合图6所讨论的。系统100也包括其他部件，所述其他部件不直接与本公开有关并且因此为了清晰而被省略。因此，图1表示系统100的简化图示。光栅图像处理器116包括处理器，所述处理器将待印刷的图像的页面描述转换为被存储在系统100的存储器中的绘图(mapping)，诸如位图。可以以如下语言来原始地编码所述页面描述：诸如PostScript、打印机命令语言(PCL)、开放式可扩展标记语言文件规格(OpenXPS)、或者在被转换为绘图之前由二维或三维印刷装置所使用的其他页面描述语言。光敏成像板(PIP)102包括光敏表面，诸如鼓、圆柱、条带等。因此，PIP102的表面充当光感受器。PIP102可以包括多个层，包括但不限于：光充电层、电荷泄漏阻挡层、和/或外表面层。这些层中的一些层可以包括硅。充电辊110被定位成接近PIP102并且包括在PIP102例如在由箭头所指示的方向上经过充电辊110时将均匀的静电电荷投射到PIP102的表面上的单元。在一个范例中，充电辊110对PIP102的表面进行负地充电，例如，高达一千伏特。激光器单元108被定位成接近PIP102并且包括通过被存储在存储器中的绘图来开启和关闭的激光器。在PIP102经过所述激光器时，PIP102的表面被激光撞击，并且PIP102的表面上的负电荷被放电。结果是由PIP102的表面上的斑点的图案所形成的静态负电图像。多个显影器112被定位成接近PIP102，例如，粗略地在PIP102的距充电辊110的相对侧。在一个范例中，显影器112中的每个显影器包含不同颜色的印刷流体。所述印刷流体例如可以包括墨水，诸如液体电子照相墨水。液体电子照相墨水包括载体液(诸如油)与浓缩着色剂颗粒的流体混合物。当墨水处在其稀释流体形式中时，所述着色剂颗粒是相对小的并且彼此间隔相对远。在一个范例中，所述印刷流体被负地充电。因此，所述印刷流体被吸引到PIP102的被激光撞击的区域，即，负电荷已经被从其放电的区域。因此，在PIP102的放电表面经过显影器112时，来自显影器112的印刷流体被电气地粘附到PIP102的负电荷已经放电的区域中的表面。中间转移构件(ITM)104包括转移表面，诸如鼓、圆柱、条带等。在一个范例中，ITM104被定位成接近PIP102，粗略地在多个显影器110的末端处。ITM104在小的区域上直接接触PIP102。在一个范例中，ITM104在与PIP102的旋转或移动的方向相反的方向上旋转或移动，例如，如由箭头所指示的。因此，如果PIP102在逆时针方向上旋转，则ITM104在顺时针方向上旋转。在PIP102和ITM104接触时，PIP102的表面上的印刷流体被静电地转移到PIP102和ITM104彼此直接接触的小的区域处的ITM104的表面。加热单元114被定位成接近ITM104，在一个范例中，粗略地在ITM104的距PIP102的相对侧。在印刷流体已经被转移到ITM104的表面之后，加热单元114选择性地加热ITM104。在印刷流体包括液体电子照相墨水的情况下，所述加热使得着色剂颗粒一起更靠近地汲取。这继而使得墨水的纹理变得发粘。在一个范例中，加热单元114包括加热元件1181-118m(在下文中被统称为“加热元件118”)的二维阵列。在另外的范例中，加热元件118包括激光发射器，诸如垂直腔面发射激光器(VCSEL)；然而，也可以部署除激光器之外的加热元件。在一个范例中，加热元件118中的每个加热元件是单独可寻址的；然而，在备选范例中，加热元件118的组可以是单独可寻址的。压印印刷机106包括压印表面，诸如鼓、圆柱、条带等。在一个范例中，压印印刷机106被定位成接近ITM104。压印印刷机106在小的区域上直接接触ITM104。在一个范例中，压印印刷机106在与ITM104的旋转或移动的方向相反的方向上旋转或移动，例如，如由箭头所指示的。因此，如果ITM104在顺时针方向上旋转，则压印印刷机106在逆时针方向上旋转。在ITM104与压印印刷机106彼此直接接触的小的区域中在ITM104与压印印刷机106之间传递要在其上印刷图像的衬底(未示出)。在ITM104和压印印刷机106接触时，经加热的印刷流体被从ITM104的外表面转移到衬底上作为薄层。所述印刷流体然后在衬底上进行干燥，这得到印刷的图像。单独可寻址的加热元件118的阵列允许ITM104以不均匀的、空间选择性的方式被加热，例如，使得未直接地加热TIM104的全部。例如，直接地加热ITM104的承载印刷流体的那些部分以及可能地一些小的背景区域。不直接地加热ITM104的未承载印刷流体的部分，但是可以从被直本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种装置，包括：光敏成像板，其用于吸引印刷流体层；中间转移构件，其接触所述光敏成像板以用于接收来自所述光敏成像板的所述印刷流体层；以及加热单元，其被定位成接近所述中间转移构件并且包括单独可寻址的加热元件的阵列，所述单独可寻址的加热元件用于沿着处在所述中间转移构件的宽度的方向上的第一轴并且沿着处在所述中间转移构件的旋转的方向上的第二轴以空间选择性的方式对所述中间转移构件进行加热。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种装置，包括：光敏成像板，其用于吸引印刷流体层；中间转移构件，其接触所述光敏成像板以用于接收来自所述光敏成像板的所述印刷流体层；以及加热单元，其被定位成接近所述中间转移构件并且包括单独可寻址的加热元件的阵列，所述单独可寻址的加热元件用于沿着处在所述中间转移构件的宽度的方向上的第一轴并且沿着处在所述中间转移构件的旋转的方向上的第二轴以空间选择性的方式对所述中间转移构件进行加热。2.根据权利要求1所述的装置，其中，所述单独可寻址的加热元件中的每个加热元件包括激光发射器。3.根据权利要求2所述的装置，其中，所述单独可寻址的加热元件中的每个加热元件包括垂直腔面发射激光发射器。4.根据权利要求1所述的装置，其中，所述阵列包括至少一个行和多个列，并且所述单独可寻址的加热元件中的每个加热元件被定位在所述至少一个行中的一个行与所述多个列中的一个列的相交处。5.根据权利要求1所述的装置，其中，所述至少一个行中的每个行以及所述多个列中的每个列被连接到控制器，所述控制器向所述单独可寻址的加热元件发送信号。6.根据权利要求1所述的装置，其中，所述印刷流体层包括液体电子照相墨水层。7.一种方法，包括：将印刷流体层从光敏成像板转移到中间转移构件；在将所述印刷流体层转移到所述中间转移构件之后，沿着处在所述中间转移构件的宽度的方向上的第一轴并且沿着处在所述中间转移构件的旋转的方向上的第二轴以空间选择性的方式对所述中间转移构件进行加热；并且在对所...

【专利技术属性】
技术研发人员：S·利奥尔，M·桑德勒，P·内德林，G·哈穆，
申请(专利权)人：惠普印迪格公司，
类型：发明
国别省市：荷兰,NL