The invention provides a wire saw device comprises a conveying mechanism of steel line, nozzle and the workpiece, the steel line formed by winding steel wire to a plurality of guide and drive back and forth to the axial line of the nozzle system, supply coolant or slurry to the steel wire, the supporting piece conveying mechanism of the workpiece is pressed onto the steel line, in the self the nozzle supply coolant or slurry at the same time, the workpiece from the workpiece conveying mechanism supported by a push to cut into the steel line to send the workpiece is cut into wafer shape, the nozzle is arranged on the steel line and steel line perpendicular to the axial nozzle from the configuration of the watch at the left and right sides of each configuration a wind plate. Therefore, even if the reduction of coolant or slurry flow, also can be supplied to the coolant or slurry uniform steel line.
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】线锯装置
本专利技术涉及一种线锯装置。
技术介绍
已知,作为自半导体铸块切出晶圆的手段,有线锯为公知。线锯装置为通过将切断用的钢线多次卷绕于多个导线器的周围以形成有钢线列,通过使该切断用钢线于轴向被高速驱动,并在适量供给含有碳化硅等的游离磨粒的浆的同时使工件相对于该钢线列被切割入送,而使此工件于各钢线的位置被同时切断。更详细而言,该工件在圆周方向的一部分跨过其轴向约略全区域固接有一切片基座,整体工件在此切片基座被支承于工件固定器的状态下被切割入送,自与该切片基座相反的一侧通过切断用钢线而被切割送入。此时将工件推压向钢线列的方向,虽已知有将该工件自上方推压的方法以及有自下方推压的方法,但于半导体铸块的切断中,则以将该工件自上方推压向钢线列的方法为主流。近来,使用有利用于钢线表面固定有钻石磨粒的钢线以取代供给含有游离磨粒的浆,并在仅供给冷却剂的同时进行切断的方法。之后,将供给含有游离磨粒的浆的方法称为游离磨粒方式,将使用钢线表面固定有钻石磨粒的钢线的方法称为固定磨粒方式。此处,于图3显示出一般的线锯装置之一例的概要。线锯装置101包含有:用以切断工件102的钢线103、钢线103所缠绕的多个导线器104、用以赋予钢线103张力的钢线张力赋予机构105、105a、支承受切断的工件102而送出至下方的工件输送机构106、以及于切断时供给冷却剂或浆的喷嘴107。加工液供给机构108,由喷嘴107、槽109及冷却器110等所构成。喷嘴107设置于钢线列103a的上方而与钢线列103a垂直。喷嘴104连接于槽109,冷却剂或浆于槽109被搅拌,并通过冷却器110调节温度 ...
【技术保护点】
一种线锯装置,包含钢线列、喷嘴、工件输送机构,该钢线列由卷绕于多个导线器且于轴向来回驱行的钢线形成,该喷嘴供给冷却剂或浆至该钢线,该工件输送机构将经支承的工件推压至该钢线列,在自该喷嘴供给该冷却剂或该浆的同时,通过将由该工件输送机构所支承的该工件推压至该钢线列而切入进给,以将该工件切断为晶圆状,其中该喷嘴配置于该钢线列的上方而与该钢线列垂直相交,自经配置的该喷嘴的轴方向所看的左右两侧各配置有防风板。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.05.01 JP 2015-0943581.一种线锯装置,包含钢线列、喷嘴、工件输送机构,该钢线列由卷绕于多个导线器且于轴向来回驱行的钢线形成,该喷嘴供给冷却剂或浆至该钢线,该工件输送机构将经支承的工件推压至该钢线列,在自该喷嘴供给该冷却剂或该浆的同时,通过将由该工件输送机构所支承的该工件推压至该钢线列而切入进给,以将...
【专利技术属性】
技术研发人员:北川幸司,清水裕一,
申请(专利权)人:信越半导体株式会社,
类型:发明
国别省市:日本,JP
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