本发明专利技术的课题在于提供一种研磨方法,其在利用含有金属或金属氧化物的研磨部件对被研磨物的金刚石表面进行研磨的方法中,解决引起研磨不均或基材露出的问题,不会对被研磨物的形状、金刚石的结晶尺寸造成影响地实现均匀的研磨。本发明专利技术的金刚石表面的研磨方法通过使至少含有金属或金属氧化物的所谓线状或者带状的长条形状的研磨部件揉搓其表面由金刚石形成的被研磨物从而进行研磨,该金刚石表面研磨方法的特征在于,根据揉搓部的所述研磨部件的材质和/或所述被研磨物的形状、金刚石的结晶尺寸,对所述研磨部件的按压力进行控制,以使得加工区域的接触面压力均匀。
The grinding method of the diamond surface and the device for the implementation of the grinding method
The invention provides a method for grinding method, grinding of diamond surface grinding the grinding component comprising a metal or metal oxide in the solution, caused by uneven grinding or substrate exposed problems, not to be crystal size abrasive diamond shape, the impact to achieve uniform the grinding. The surface of the diamond grinding method of the invention by the so-called linear or ribbon strip shape grinding parts containing at least metal or metal oxide on the surface of diamond by rubbing formed by grinding and grinding, the diamond surface grinding method in grinding parts according to the material of the rubbing part and / or the crystal size and shape, diamond grinding material, the grinding part according to pressure control, so that the contact surface area uniform pressure processing.
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】金刚石表面的研磨方法及实施该研磨方法的装置
本专利技术涉及对金刚石及金刚石膜的表面进行研磨的方法及实施该研磨方法的装置。
技术介绍
对于作为碳结晶的金刚石的特性,不仅硬度极高,耐磨性优异,并且,滑动性、热传导性也优异,此外,还具有高折射率。由于具备像这样的特性,所以,金刚石例如被用于车刀、立铣刀、锉刀等切削用工具方面、冲头、冲模等塑性加工模具方面、气门挺杆、轴承等滑动部件方面、散热器等散热部件方面、以及电子基板、透镜、窗等光学零部件等方面。像这样的金刚石产品多数情况根据用途进行加工,通常要求对其表面进行研磨而成为平滑的面。作为研磨后的金刚石的用途,可以举出:冲模、冲头等冲压模具、轴承、汽车零部件等的滑动部分、车刀、立铣刀等切削工具、以及电子设备的散热器、电子基板、光学零部件等。对于金刚石表面的研磨,以往采用了:研磨机构也使用金刚石制的磨粒或磨石的机械研磨方法,但是,不仅研磨需要时间,并且为了形成共磨削,故而还存在工具寿命短的问题,另外,还存在不适合:待研磨的金刚石表面具有凹凸而非平面的立体表面的研磨的问题。专利文献1中公开的研磨方法采用了利用激光照射的预加热法,通过使构成研磨部件的金属与金刚石表面的碳发生化学反应而进行研磨,但是,该专利技术的目的在于提供一种:不仅研磨部件的寿命长,其控制也容易,能够得到平滑度较高的表面并且还能够容易地应用于具有凹凸的立体表面的研磨的金刚石表面的研磨方法,另外,其目的还在于提供一种:能够使用由廉价的金属单体形成的研磨部件而不是使用像金属间化合物那样利用特殊的制法得到的昂贵的材料,来进行研磨的金刚石表面的研磨方法。因此,该专利技术提供一种金刚石表面的研磨方法,具体如下:如图10所示,在利用研磨部件进行研磨之前,通过激光2a等对该研磨部件3或金刚石表面1a进行加热,并且,所述研磨部件3使用了具有线状、带状的形状且至少表面由容易与碳发生反应的金属或浸炭性金属形成的材料,将该研磨部件3缠绕于所谓带轮、滚筒等研磨部件支承体4,并将研磨表面连续地或者间歇地进行导出,一边借助研磨部件支承体4而按压于金刚石表面,一边使被研磨物1移动从而进行研磨。另外,专利文献2为本申请人之前提出过的专利申请的“金刚石表面研磨方法”专利技术的说明书,其内容为:一边除去金刚石表面所残留的研磨粉一边对金刚石进行研磨的方法。该专利技术为:使用金属制研磨部件,对该研磨部件和/或金刚石表面进行加热的金刚石表面研磨方法,其特征在于,一边通过揉搓而除去金刚石表面所残留的源自于该研磨部件的研磨粉,一边进行研磨,作为优选的具体例,给出了:(1)在除去所述研磨粉时,使用从由精加工工具、修整工具、喷丸机、流体喷射、静电力、磁力及粘着力构成的组中选择出的至少1个方法;(2)在除去所述研磨粉时,还使用鼓风或真空。根据该金刚石表面研磨方法,通过利用精加工工具等,对研磨中的金刚石表面进行揉搓,能够有效地除去附着于金刚石表面的凹凸处的、源自于研磨部件的金属粉(研磨粉),能够解决因研磨粉被加热、按压而产生的粘连的问题。用以往的研磨方法对金刚石表面进行研磨的情况下,即便是在使研磨部件以一定的按压力与被研磨物表面接触的状态下进行研磨,如果被研磨物的形状为不是同样的平面而是凹凸形状等轮廓形状不均匀的,则会产生研磨不均的问题。专利文献专利文献1:日本特开2011-177883号公报“ダイヤモンド表面の研磨方法(金刚石表面的研磨方法)”2011年9月15日公开专利文献2:日本特愿2013-241369号说明书“ダイヤモンド表面の研磨方法(金刚石表面的研磨方法)”2013年11月21日申请
技术实现思路
本专利技术的专利技术人对该现象进行了详细调查,结果发现,其原因在于:如果被研磨物的形状为凹凸形状而不是同样的平面,则与研磨部件之间的接触状态会发生变化,即便使研磨部件以一定的按压力接触,揉搓部的表面压力也会存在差异,而使研磨量出现差异。另外,还发现:如果被研磨物表面的金刚石的结晶尺寸不同,则即便是在使研磨部件以一定的按压力与被研磨物表面接触的状态下进行研磨,研磨量也会出现差异。本专利技术的课题在于提供一种研磨方法,其能够解决上述的问题点,即在利用含有金属或金属氧化物的研磨部件对被研磨物的表面进行研磨的方法中,解决引起研磨不均、基材露出的问题,不会对被研磨物的形状造成影响地实现均匀的研磨。本专利技术的金刚石表面的研磨方法是通过使至少含有金属或金属氧化物的所谓线状或者带状的长条形状的研磨部件揉搓其表面由金刚石形成的被研磨物,来进行研磨,所述金刚石表面的研磨方法的特征在于,将该研磨部件的研磨表面连续地或者间断地导出,并且,根据揉搓部处的所述研磨部件的材质和/或所述被研磨物的形状,来控制所述研磨部件的按压力,以使得加工区域的接触面压力均匀。另外,本专利技术的金刚石表面的研磨方法是根据表面的金刚石的结晶尺寸,对所述研磨部件的按压力进行修正。本专利技术的金刚石表面的研磨装置具有对被研磨物进行保持的机构,且还具备:至少含有金属或金属氧化物的所谓线状或者带状的长条形状的研磨部件、将该研磨部件朝向该被研磨物的加工面按压的机构、以及使该研磨部件和该被研磨物相对运动而进行揉搓的机构,所述研磨装置的特征在于,具备:输入、存储被研磨物的形状或坐标信息的机构、以及根据所述被研磨物的形状而输入或运算按压力的机构,按照该运算得到的规定按压力而对所述按压机构进行控制。另外,输入或运算按压力的机构以加工区域的接触面压力均匀的方式输入或运算按压力。此外,具有将研磨部件连续地或者间断地进行导出的机构。另外,具有使对被研磨物进行保持的机构旋转的机构。此外,本专利技术的金刚石表面的研磨装置具备输入金刚石的结晶尺寸的机构,与所输入的结晶尺寸相对应地修正运算所述规定按压力。本专利技术的金刚石表面的研磨方法根据揉搓部处的所述研磨部件的材质和/或所述被研磨物的形状而对所述研磨部件的按压力进行控制,以使得加工区域的接触面压力均匀,因此,能够实现:不会对被研磨物的形状造成影响、也不存在研磨不均、并且不会发生基材露出的情形的研磨。另外,本专利技术的金刚石表面的研磨方法即便是表面的金刚石具有结晶尺寸分布的情况下,也能够根据该分布信息而修正所述研磨部件的按压力,由此,能够有效地补偿:因为基于金刚石的结晶尺寸而产生的研磨量差异所引起的研磨不均。本专利技术所涉及的金刚石表面的研磨装置具备:输入、存储被研磨物的形状或坐标信息的机构、以及以与所述被研磨物的形状相对应地使得加工区域的接触面压力均匀的方式来运算按压力的机构,因此,能够将基于所输入、存储的信息而得到的适当的按压力施加于研磨部件,能够提供不会对被研磨物的形状造成影响、不存在研磨不均、并且不会产生基材露出的情形的研磨加工。另外,即便是研磨部件的材料和形状非特定而是可选择的装置,所述输入存储机构也具备还能够输入、存储该信息的功能,具备对应于与被研磨物的组合而引起的研磨量差异来运算适当按压力的功能,能够提供适当的研磨加工。此外,本专利技术的金刚石表面的研磨装置具备:被输入金刚石的结晶尺寸、并且将金刚石的粒子结晶尺寸和研磨部件的组合所对应的研磨量作为表信息来进行所述输入存储的机构,在所述运算机构,参照所述表信息,与基于金刚石的结晶尺寸而产生的研磨量差异相对应地修正运算规定按压力,具备这种修正运算规定按压力的功能的本专利技术本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种金刚石表面的研磨方法,其通过使至少含有金属或金属氧化物的所谓线状或者带状的长条形状的研磨部件揉搓其表面由金刚石形成的被研磨物从而进行研磨,所述金刚石表面的研磨方法的特征在于,将该研磨部件的研磨表面连续地或者间断地进行导出,并且,根据揉搓部处的所述被研磨部件的材质和/或所述被研磨物的形状,来控制所述研磨部件的按压力,以使得加工区域的接触面压力均匀。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.03.09 JP 2015-0460241.一种金刚石表面的研磨方法,其通过使至少含有金属或金属氧化物的所谓线状或者带状的长条形状的研磨部件揉搓其表面由金刚石形成的被研磨物从而进行研磨,所述金刚石表面的研磨方法的特征在于,将该研磨部件的研磨表面连续地或者间断地进行导出,并且,根据揉搓部处的所述被研磨部件的材质和/或所述被研磨物的形状,来控制所述研磨部件的按压力,以使得加工区域的接触面压力均匀。2.根据权利要求1所述的金刚石表面的研磨方法,其特征在于,根据所述被研磨物的金刚石表面的结晶尺寸,修正所述研磨部件的按压力。3.一种金刚石表面的研磨装置,其具有对被研磨物进行保持的机构,且具备:至少含有金属或金属氧化物的所谓线状或者带状的长条形状的研磨部件、将该研磨部件朝向该被研磨物的加工面按压的机构、以...
【专利技术属性】
技术研发人员:岛村真广,高尾健一,城石亮藏,
申请(专利权)人:东洋制罐集团控股株式会社,
类型:发明
国别省市:日本,JP
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