一种盖板焊接的TM模介质滤波器制造技术

本发明专利技术公开了一种盖板焊接的TM模介质滤波器，其包括腔体、盖板和介质谐振器；所述盖板下端面与所述腔体顶部焊接，所述介质谐振器安装于所述腔体内，所述介质谐振器上端面与所述盖板下端面焊接；所述盖板下端面上设置有环绕所述介质谐振器布置的环状凹槽；所述环状凹槽与所述介质谐振器同轴布置；所述环状凹槽的槽底面与所述环状凹槽的槽壁面至少有一条交线。本发明专利技术结构简单，其有效地提高了盖板焊接的TM模介质滤波器在温度变化下的可靠性，避免了应力集中导致的焊接部位开裂造成的降低器件性能、严重时导致器件失效的技术问题。

A TM mode dielectric filter for cover plate welding

The invention discloses a TM mode dielectric filter plate welding, which comprises a cavity, the cover plate and the dielectric resonator; the end surface of the cover plate and the top of the cavity welding, the dielectric resonator mounted in the cavity, the end surface of the dielectric resonator on the end face and the cover is surrounded by an annular groove welding; the dielectric resonator layout setting end surface of the cover; the annular groove and the dielectric resonator is arranged coaxially; slot wall of the annular groove of the bottom surface of the groove and the annular groove surface of at least one intersection. The invention has simple structure, and effectively improves the reliability of the TM mode dielectric filter for the welding of the cover plate under the temperature change, avoids the technical problem of decreasing the performance of the welding parts caused by the stress concentration and seriously causing the device failure.

【技术实现步骤摘要】
一种盖板焊接的TM模介质滤波器
本专利技术涉及一种TM模介质滤波器，属于滤波器
，尤其涉及一种盖板焊接的TM模介质滤波器。
技术介绍
随着对设备的高可靠性和小型化的要求日益增多，盖板焊接的TM模介质滤波器的使用渐渐开始频繁。传统的盖板焊接的TM模介质滤波器多采用压接方式，该方式虽然能够得到较高的无载Q值，但是压力难以在温度变化下持续保持稳定，可靠性难以得到保证。在现有技术中，一般的TM模介质滤波器均包括腔体、介质谐振器和盖板，介质谐振器设置于腔体内且介质谐振器一端与腔体焊接、另一端与盖板焊接，由于介质谐振器的制作材料和腔体以及盖板的制作材料不同，由于金属材料和介质谐振器材料的热膨胀系数有所不同，一般而言金属材料的热膨胀系数要高于介质谐振器材料，因此当温度升高时，腔体与盖板的膨胀量是大于介质谐振器膨胀量的，此时会产生应力，若应力得不到释放或者降低，就会导致焊接部位开裂，从而降低器件性能，严重时导致器件失效。同理，当温度下降时也会产生相同的现象。
技术实现思路
针对上述现有技术存在的缺陷，本专利技术要解决的技术问题是提供一种盖板焊接的TM模介质滤波器，其可以减小介质与盖板、介质与腔体焊接处的应力积累，提高TM模介质滤波器在温度变化下的可靠性。为解决上述技术问题，本专利技术采用了这样一种盖板焊接的TM模介质滤波器，其包括腔体、盖板和介质谐振器；所述盖板下端面与所述腔体顶部焊接，所述介质谐振器安装于所述腔体内，所述介质谐振器上端面与所述盖板下端面焊接；所述盖板下端面上设置有环绕所述介质谐振器布置的环状凹槽；所述环状凹槽与所述介质谐振器同轴布置；所述环状凹槽的槽底面与所述环状凹槽的槽壁面至少有一条交线。在本专利技术的一种优选实施方案中，所述环状凹槽的纵断面为长方形或梯形或三角形。在本专利技术的一种优选实施方案中，所述环状凹槽包括内壁、外壁和槽底；所述槽底为水平面；所述内壁和所述外壁均垂直于所述槽底；所述内壁和所述外壁同轴布置。在本专利技术的一种优选实施方案中，所述环状凹槽的槽宽大于1mm。在本专利技术的一种优选实施方案中，0.1mm≤所述环状凹槽的槽深≤1mm。在本专利技术的一种优选实施方案中，所述盖板上设置有用于安装调谐螺杆的通孔。在本专利技术的一种优选实施方案中，所述盖板上的通孔与所述盖板上的环状凹槽之间的环状凸台的横截面积大于或等于所述介质谐振器的横截面积。在本专利技术的一种优选实施方案中，所述介质谐振器下端面与所述腔体底部焊接。在本专利技术的一种优选实施方案中，介质谐振器下端面与腔体底部焊接。本专利技术的有益效果是：本专利技术结构简单，其根据TM模介质滤波器的金属和介质焊接后在温度变化时其焊接处的应力会往TM模介质滤波器整体结构的最薄弱处聚集积累的原理，通过在盖板上设置于介质谐振器同轴布置的环状凹槽，从而将介质谐振器于盖板连接处的应力和/或介质谐振器与腔体底部连接处的应力分散转移到环状凹槽的内壁与槽底的交界处此处是整个TM模介质滤波器的最薄弱处，从而有效地减少了介质谐振器与盖板的焊接处、介质谐振器与腔体焊接处的应力积累，从而有效地提高了TM模介质滤波器在温度变化下的可靠性，避免了应力集中导致的焊接部位开裂造成的降低器件性能、严重时导致器件失效的技术问题；同时，本专利技术通过合理设计环状凹槽的槽宽和槽深，能够有效地保证解决上述技术问题的同时提高本专利技术的通用性。附图说明图1是本专利技术实施例一种盖板焊接的TM模介质滤波器的结构示意图；图2是本专利技术实施例一种盖板焊接的TM模介质滤波器的剖视图；图3是本专利技术实施例一种盖板焊接的TM模介质滤波器的盖板的结构示意图；图中：1-腔体；2-盖板；3-介质谐振器；4-调谐螺杆；5-介质谐振器下表面与腔体的焊接面，6-介质谐振器上表面与盖板的焊接面，7-环状凹槽(通过铣槽加工得到)，8-环状凸台，9-交界处，8.1-内壁，8.2-外壁，8.3-槽底。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。由说明书所示的一种盖板焊接的TM模介质滤波器的结构示意图可知，本专利技术一种盖板焊接的TM模介质滤波器包括腔体1、盖在腔体1上的盖板2、安装在腔体1内的介质谐振器3和安装在盖板2上调谐螺杆4，盖板2下端面与腔体1顶部焊接，介质谐振器3安装于腔体1内，介质谐振器3上端面与盖板2下端面焊接，介质谐振器3下端面与腔体1底部焊接；盖板2下端面上设置有沿介质谐振器3轴向沿伸的环状凹槽7，环状凹槽7的纵断面为长方形或梯形或三角形，即环状凹槽7至少会形成一条用于集中应力的交界处9，故环状凹槽7的槽底8.3必须是一个非球面(当环状凹槽7的纵断面为三角形时，则槽底8.3为一个圆)，同时槽底8.3与内壁8.1和外壁8.2的交界处不可以有弧度或倒角；环状凹槽7与介质谐振器3同轴布置；环状凹槽7包括内壁8.1、外壁8.2和槽底8.3，槽底8.3为水平面，内壁8.1和外壁8.2均垂直于槽底8.3；内壁8.1和外壁8.2同轴布置，内壁8.1的直径大于介质谐振器3的外径，在温度变化时，介质谐振器3与盖板2顶部焊接处的应力和介质谐振器3与腔体1底部焊接处的应力均会分散到环状凹槽7的内壁8.1与槽底8.3的交界处9，从而减小介质与盖板，介质与腔体焊接处的应力积累，提高了TM模介质滤波器在温度变化下的可靠性。外壁8.2与内壁8.1之间的间距即环状凹槽7的槽宽大于1mm，环状凹槽7的宽度越宽，则在温度变化时内壁8.1与槽底8.3的交界处9的应力积累越小滤波器在温度变化过程中的可靠性就越高，但是环状凹槽7过宽也会降低滤波器的结构强度，从另一方面降低滤波器的可靠性，因此环状凹槽7宽度的选择需要结合实际情况，做适当的折中，一般宽度应该大于1mm。槽底8.3距离盖板2的下端面即环状凹槽7的槽深0.1-1mm，其根据盖板2所选择的材料的不同而变化。为保证焊接强度，盖板2上的通孔与盖板2上的环状凹槽7之间的环状凸台8的横截面积大于或等于介质谐振器3的横截面积。上述实施例是为了便于环状凹槽7的制造加工，所以将环状凹槽7的纵断面制造成了长方形(即用铣刀直接铣槽)，其余技术方案(如三角形、梯形等)同样可以通过线切割的方式得到。本专利技术通过将盖板铣薄，在温度变化时，将产生的应力转移到盖板铣薄部分的边缘，解决了盖板焊接的TM模介质滤波器在温度变化时焊接点易开裂的问题，提高了TM模介质滤波器的可靠性。应当理解的是，以上仅为本专利技术的具体实施方式，但本专利技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本领域的技术人员在本专利技术所揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种盖板焊接的TM模介质滤波器，包括腔体(1)、盖板(2)和介质谐振器(3)；所述盖板(2)下端面与所述腔体(1)顶部焊接，所述介质谐振器(3)安装于所述腔体(1)内，所述介质谐振器(3)上端面与所述盖板(2)下端面焊接；其特征在于：所述盖板(2)下端面上设置有环绕所述介质谐振器(3)布置的环状凹槽(7)；所述环状凹槽(7)与所述介质谐振器(3)同轴布置；所述环状凹槽(7)的槽底面与所述环状凹槽(7)的槽壁面至少有一条交线。

【技术特征摘要】
1.一种盖板焊接的TM模介质滤波器，包括腔体(1)、盖板(2)和介质谐振器(3)；所述盖板(2)下端面与所述腔体(1)顶部焊接，所述介质谐振器(3)安装于所述腔体(1)内，所述介质谐振器(3)上端面与所述盖板(2)下端面焊接；其特征在于：所述盖板(2)下端面上设置有环绕所述介质谐振器(3)布置的环状凹槽(7)；所述环状凹槽(7)与所述介质谐振器(3)同轴布置；所述环状凹槽(7)的槽底面与所述环状凹槽(7)的槽壁面至少有一条交线。2.根据权利要求1所述的一种盖板焊接的TM模介质滤波器，其特征在于：所述环状凹槽(7)的纵断面为长方形或梯形或三角形。3.根据权利要求1所述的一种盖板焊接的TM模介质滤波器，其特征在于：所述环状凹槽(7)包括内壁(8.1)、外壁(8.2)和槽底(8.3)；所述槽底(8.3)为水平面；所述内壁(8.1)和所述外...

【专利技术属性】
技术研发人员：王一凡，梁傲平，许建军，
申请(专利权)人：武汉凡谷电子技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北,42