一种荧光粉的喷涂工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种荧光粉的喷涂工艺，雾化喷涂之前，在待喷涂的物体上预涂覆一层硅胶和醋酸乙酯的混合液，在80‑85℃固化后，再将荧光粉喷涂液雾化喷涂到待喷涂的物体上，喷涂过程中，将基板或者芯片不断翻转。本发明专利技术能够将荧光粉均匀喷涂在基板和芯片上，防止荧光粉层直接和芯片或者基板接触，提高了LED出光的一致性。

Spraying process of a kind of phosphor

The invention discloses a fluorescent powder spraying, spraying the mixture before pre coated with a layer of silica gel and ethyl acetate to spray on the object, in the 80 85 C after curing, the fluorescent powder spraying liquid spraying to be sprayed on the object, the spraying process, the substrate or continue to flip chip. The invention can uniformly spray the phosphor on the substrate and chip, prevent the phosphor layer from contacting directly with the chip or substrate, and improve the consistency of the LED light generation.

【技术实现步骤摘要】
一种荧光粉的喷涂工艺
本专利技术涉及喷涂工艺领域，具体涉及一种荧光粉的喷涂工艺。
技术介绍
传统的荧光粉涂覆方式有三种，分别为点胶法、电泳沉积法、喷涂法。喷涂法是将荧光粉喷涂液用喷枪喷到基板和芯片表面，完成涂层。荧光粉在涂粉过程中，如果工艺不当，会出现眉毛状粉层堆积的问题。现有的涂覆就是将荧光粉直接喷涂在芯片上，荧光粉在芯片上容易附着不均匀，并且这种涂覆方法导致了荧光粉的老化，使得灯变黑。
技术实现思路
本专利技术提供了一种荧光粉的喷涂工艺，该喷涂工艺能够将荧光粉均匀喷涂在基板和芯片上，防止荧光粉层直接和芯片或者基板接触，提高了LED出光的一致性。本专利技术通过下述技术方案实现：一种荧光粉的喷涂工艺，雾化喷涂之前，在待喷涂的物体上预涂覆一层硅胶和醋酸乙酯的混合液，在80-85℃固化后，再将荧光粉喷涂液雾化喷涂到待喷涂的物体上，喷涂过程中，将基板或者芯片不断翻转。荧光粉喷涂液为荧光粉、硅胶、醋酸乙酯、聚乙烯醇、磷酸三乙酯的混合液，以重量计，荧光粉：硅胶：醋酸乙酯：聚乙烯醇：磷酸三乙酯：去离子水为3-5:1:2-4：1-2：0.5-1：10。荧光粉喷涂液的创造性搭配，使得荧光粉喷涂液粘度适中，能够在芯片上均匀流动至芯片边缘时，在热风作用下刚好半干涸，不会出现眉毛状粉层堆积。热风温度为80-85℃。以重量计，荧光粉：硅胶：醋酸乙酯：磷酸三乙酯：去离子水为3:1:4：1：0.5：10。预涂覆的硅胶和醋酸乙酯的混合液重量为荧光粉喷涂液的6-10％。预涂覆的硅胶和醋酸乙酯的重量比为1:2。一种荧光粉的喷涂液，以重量计，荧光粉：硅胶：醋酸乙酯：聚乙烯醇：磷酸三乙酯：去离子水为3-5:1:2-4：1-2：0.5-1：10。本专利技术的构思在于：雾化喷涂之前，在待喷涂的基板或芯片上预涂覆一层硅胶和醋酸乙酯的混合液，在80-85℃固化后，能够在基板或者芯片的表面上形成一个隔离层，防止荧光粉和芯片直接接触，从而防止荧光粉不均匀附着在芯片上，提高出光一致性，另外隔离荧光粉还能防止荧光粉老化，防止变黑。本专利技术与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果：本专利技术能够将荧光粉均匀喷涂在基板和芯片上，防止荧光粉层直接和芯片或者基板接触，提高了LED出光的一致性。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例，对本专利技术作进一步的详细说明，本专利技术的示意性实施方式及其说明仅用于解释本专利技术，并不作为对本专利技术的限定。实施例1一种荧光粉的喷涂工艺，雾化喷涂之前，在待喷涂的物体上预涂覆一层硅胶和醋酸乙酯的混合液，在80-85℃固化后，再将荧光粉喷涂液雾化喷涂到待喷涂的物体上，喷涂过程中，将基板或者芯片不断翻转。荧光粉喷涂液为荧光粉、硅胶、醋酸乙酯、聚乙烯醇、磷酸三乙酯的混合液，以重量计，荧光粉：硅胶：醋酸乙酯：聚乙烯醇：磷酸三乙酯：去离子水为3:1:2：1：0.5：10。预涂覆的硅胶和醋酸乙酯的混合液重量为荧光粉喷涂液的6％。预涂覆的硅胶和醋酸乙酯的重量比为1:2。实施例2一种荧光粉的喷涂工艺，雾化喷涂之前，在待喷涂的物体上预涂覆一层硅胶和醋酸乙酯的混合液，在80-85℃固化后，再将荧光粉喷涂液雾化喷涂到待喷涂的物体上，喷涂过程中，将基板或者芯片不断翻转。荧光粉喷涂液为荧光粉、硅胶、醋酸乙酯、聚乙烯醇、磷酸三乙酯的混合液，以重量计，荧光粉：硅胶：醋酸乙酯：聚乙烯醇：磷酸三乙酯：去离子水为3:1:4：1：0.5：10。预涂覆的硅胶和醋酸乙酯的混合液重量为荧光粉喷涂液的8％。预涂覆的硅胶和醋酸乙酯的重量比为1:2。实施例3一种荧光粉的喷涂工艺，雾化喷涂之前，在待喷涂的物体上预涂覆一层硅胶和醋酸乙酯的混合液，在80-85℃固化后，再将荧光粉喷涂液雾化喷涂到待喷涂的物体上，喷涂过程中，将基板或者芯片不断翻转。荧光粉喷涂液为荧光粉、硅胶、醋酸乙酯、聚乙烯醇、磷酸三乙酯的混合液，以重量计，荧光粉：硅胶：醋酸乙酯：聚乙烯醇：磷酸三乙酯：去离子水为3-5:1:2-4：1-2：0.5-1：10。预涂覆的硅胶和醋酸乙酯的混合液重量为荧光粉喷涂液的10％。预涂覆的硅胶和醋酸乙酯的重量比为1:2。实施例4一种荧光粉的喷涂液，以重量计，荧光粉：硅胶：醋酸乙酯：聚乙烯醇：磷酸三乙酯：去离子水为3-5:1:2-4：1-2：0.5-1：10。通过实施例1-3所喷涂的芯片，其发光的一致性好于一般工艺的。以上所述的具体实施方式，对本专利技术的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本专利技术的具体实施方式而已，并不用于限定本专利技术的保护范围，凡在本专利技术的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种荧光粉的喷涂工艺，其特征在于，雾化喷涂之前，在待喷涂的物体上预涂覆一层硅胶和醋酸乙酯的混合液，在80‑85℃固化后，再将荧光粉喷涂液雾化喷涂到待喷涂的物体上。

【技术特征摘要】
1.一种荧光粉的喷涂工艺，其特征在于，雾化喷涂之前，在待喷涂的物体上预涂覆一层硅胶和醋酸乙酯的混合液，在80-85℃固化后，再将荧光粉喷涂液雾化喷涂到待喷涂的物体上。2.根据权利要求1所述的喷涂工艺，其特征在于，荧光粉喷涂液为荧光粉、硅胶、醋酸乙酯、聚乙烯醇、磷酸三乙酯的混合液，以重量计，荧光粉：硅胶：醋酸乙酯：聚乙烯醇：磷酸三乙酯：去离子水为3-5:1:...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴定国，
申请(专利权)人：四川圣典节能服务有限公司，
类型：发明
国别省市：四川,51