本发明专利技术提供一种混掺物，包括２０至８０重量份的聚碳酸酯；２０至８０重量份的聚芳酯；以及２０至８０重量份的共聚物，且共聚物具有结构式如上，其中Ｒ↓［１］是环己烷二甲基、乙烯基、２－甲基丙基、及新戊基至少二者的组合物；Ｒ↓［２］是萘基、苯基、丁基、及己基至少二者的组合物；以及ｎ是１５００－３０００。由于上述聚合物的高透明度，高耐热温度，高耐ＵＶ黄变性及高耐候性，因此适用于发光组件的封装材料。
【技术实现步骤摘要】
繊物鹏親料狱领域本专利技术是涉及一种混掺物，更特别涉及此混掺物于封装材料的应用及其 组成。背景駄在发光组件的领域中，封装材料占有相当重要的地位。以发光二极管(LED)为例，其封装用高分子材料需具备下列条件透明度、耐热温度、结晶性、及耐碰撞性等性质。聚酯这一公知的高分子已广泛应用于封装材料上，但此材料仍具有一些缺点。举例来说，聚碳酸酯(polycarbonate，以下简称PC)及 聚芳酯(polyarylate，以下简称PAR)虽然具有不错的透明度及耐热温度 (Tg>100°C)，但耐UV黄变性及流动性较差。而对苯二甲酸乙二醇酯(以下简 称PET)具有较佳的耐UV黄变性及流动性，但其耐热温度差(Tg约为70°C)， 不符合LED其封装材料所需的高耐热温度(Tg^O(TC)。为了解决此问题，部 份工艺将PET所用的单体对苯二甲酸的苯基被置换成萘基，形成聚2,6-萘甲 酸乙二酯(以下简称PEN)。 PEN的结晶度远大于PET，其Tg约为108。C，可 有效提升封装材料的耐热温度。不过PEN的结晶性太好，容易结晶而影响透 明度，且不利后续高温融熔态的射出封装工艺。为了结合PET易于加工与PEN 高耐热性的优点，已有公知技术采用混掺(blend)的方式结合这两种高分子。 混掺的PET及PEN规格并不统一，只要PET及/或PEN的聚合度或比例不同 即影响混掺物的性质，在实际应用上具有再现性及放大等问题。为了规格化 封装材料的性质，目前需要设计新的封装材料以完成上述需求。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种既易于加工又具有高耐热性且在实际应用上 易于规格化的新型材料，这种材料可以满足发光二极管等的封装材料的所需 性质。为了实现本专利技术的目的，本专利技术提供一种混掺物，包括20至80重量份 的聚碳酸酯；20至80重量份的聚芳酯；以及20至80重量份的共聚物，且 共聚物具有如下式1的结构<formula>formula see original document page 4</formula>(式1)其中Ri是环己垸二甲基、乙烯基、2-甲基丙基、及新戊基至少二者的组 合物；R2是萘基、苯基、丁基、及己基至少二者的组合物；以及n是1500-3000。 本专利技术也提供一种封装材料，包括上述的混掺物。本专利技术提供的聚合物的混掺物具有耐热性好和易于加工的特点，在用 于封装材料时，尤其是射出封装工艺时周期短，可有效减少时间成本； 此外，该混掺物射出成型后的透明度大于85%，耐热温度大于10(TC，耐候 /耐UV黄变性均大于1500小时，有利于应用于发光组件的封装材料。为了提高封装材料的耐热性，本专利技术提供一种混掺物，包括20至80重 量份的聚碳酸酯；20至80重量份的聚芳酯；以及20至80重量份的共聚物 且共聚物具有结构式如下<formula>formula see original document page 4</formula>(式O其中Ri是环己烷二甲基、乙烯基、2-甲基丙基、及新戊基至少二者的组 合物；R2是萘基、苯基、丁基、及己基至少二者的组合物；以及n是1500-3000。 在本专利技术部份实施例中，当R为环己烷二甲基与乙烯基的组合时，环己烷二 甲基与乙烯基的摩尔比约为1:99至99:1，较佳环己烷二甲基与该乙烯基的摩 尔比约为25:75至35:65。上述混掺物的形成方式是利用物理混合(compounding)的方式，将不同比 例的PAR、 PC、及具有式1的共聚物混掺形成混掺物。以射出加工为例，螺 杆的直径为45mm，进料口的温度约介于230-250°C ，射出段的温度约为介于 250-270°C，射出压力约介于100-200kg/cm2，射出后的成品的干燥温度及时间约为120°C*3小时。以封装LED为例，射出周期(cycle time)约介于30至 60秒，可有效减少时间成本。由于混掺物射出成型后的透明度大于85%，耐 热温度大于10(TC，且耐UV黄变性及耐候性大于1500小时，本案的混掺物 可应用于发光组件如OLED的封装材料。为使本领域技术人员更清楚本专利技术的特征，特举例于下述实施例。 实施例l取3摩尔份的1,4-环己垸二甲醇(CHDM)、 7摩尔份的乙二醇、以及10 摩尔份的苯二甲酸置于圆底瓶后，加热至240-29(TC后抽真空，进行酯化缩合 反应形成PETG。取不同重量份的PETG、 PC(旭美PC-175D)、 PAR(Unitika U-polymer )、及PEN (新光合纤)混惨后，测量混掺物的粘度、Tg、透明度、 以及耐UV黄变性等性质。上述混掺物组成的重量比与物理性质如表1所示。 表l<table>table see original document page 5</column></row><table><table>table see original document page 6</column></row><table>聚合物的混掺物的透明度均能维持在85%以上，且耐候/耐UV黄变性均 大于1500小时。虽然本专利技术已以数个较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本专利技术， 任何所属
中具有通常知识者，在不脱离本专利技术的精神和范围内，当 可作任意的更动与润饰，因此本专利技术的保护范围当视后附的权利要求书所界 定者为准。权利要求1. 一种混掺物，包括20至80重量份的聚碳酸酯；20至80重量份的聚芳酯；以及20至80重量份的共聚物，且该共聚物具有式1所示的结构式1其中R1是环己烷二甲基、乙烯基、2-甲基丙基、及新戊基至少二者的组合；R2是萘基、苯基、丁基、及己基至少二者的组合；以及n是1500-3000。2. 根据权利要求1所述的混惨物，其中是环己烷二甲基与该乙烯基的 组合，且其摩尔比约介于1:99至99:1之间。3. 根据权利要求1所述的混掺物，其透明度大于85%。4. 根据权利要求1所述的混掺物，其耐热温度大于100'C。5. 根据权利要求1所述的混掺物，其耐UV黄变性及耐候性大于1500小时。6. —种封装材料，包括权利要求l所述的混掺物。全文摘要本专利技术提供一种混掺物，包括20至80重量份的聚碳酸酯；20至80重量份的聚芳酯；以及20至80重量份的共聚物，且共聚物具有结构式如上，其中R<sub>1</sub>是环己烷二甲基、乙烯基、2-甲基丙基、及新戊基至少二者的组合物；R<sub>2</sub>是萘基、苯基、丁基、及己基至少二者的组合物；以及n是1500-3000。由于上述聚合物的高透明度，高耐热温度，高耐UV黄变性及高耐候性，因此适用于发光组件的封装材料。文档编号C08L69/00GK101434744SQ20071018710公开日2009年5月20日 申请日期2007年11月14日 优先权日2007年11月14日专利技术者叶淑铃, 吴志郎, 庄雅岚, 康清炬, 林志祥, 蔡佩容, 高信敬 申请人:财团法人工业技术研究院本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种混掺物，包括： ２０至８０重量份的聚碳酸酯； ２０至８０重量份的聚芳酯；以及 ２０至８０重量份的共聚物，且该共聚物具有式１所示的结构： ＊＊＊ 式１ 其中Ｒ↓［１］是环己烷二甲基、乙烯基、２－甲基丙基、及 新戊基至少二者的组合； Ｒ↓［２］是萘基、苯基、丁基、及己基至少二者的组合；以及 ｎ是１５００－３０００。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：林志祥，庄雅岚，蔡佩容，叶淑铃，吴志郎，康清炬，高信敬，
申请(专利权)人：财团法人工业技术研究院，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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