一种用于芯片焊接时批量定位的吸板装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种用于芯片焊接时批量定位的吸板装置，包括吸板底座、矩形框以及底座气阀；矩形框安装在吸板底座上部；在吸板底座下部设有支撑柱，在支撑柱下端设有滚珠；在吸板底座上部且位于矩形框内阵列式设有芯片槽；在芯片槽的槽底部设有芯片气孔；在吸板底座内部设有与各个芯片气孔相连通的底座气腔；在吸板底座上部的左右侧边缘设有定位柱；底座气阀安装在吸板底座的侧面，一端与底座气腔相连通，另一端用于与真空泵相连通。该吸板装置能够批量实现芯片的定位，有效提高了工作效率，而且由于底座气阀的作用使得一位操作员便可以完成整个定位，省时省力。

【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片焊接时批量定位的吸板装置
本技术涉及一种芯片焊接时的定位装置，尤其是一种用于芯片焊接时批量定位的吸板装置。
技术介绍
目前，在进行微小芯片制造过程中，需要批量地对各个小芯片进行定位，从而便于芯片的批量焊接；但是现有的定位均是依靠人工逐个放置，导致工作效率低下，难以满足批量生产的需要。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是现有的人工放置芯片效率低下，难以满足批量生产的需要。为了解决上述技术问题，本技术提供了一种用于芯片焊接时批量定位的吸板装置，包括吸板底座、矩形框以及底座气阀；矩形框安装在吸板底座上部；在吸板底座下部设有支撑柱，在支撑柱下端设有滚珠；在吸板底座上部且位于矩形框内阵列式设有芯片槽；在芯片槽的槽底部设有芯片气孔；在吸板底座内部设有与各个芯片气孔相连通的底座气腔；在吸板底座上部的左右侧边缘设有定位柱；底座气阀安装在吸板底座的侧面，一端与底座气腔相连通，另一端用于与真空泵相连通。采用吸板装置上阵列式设置的芯片槽从而便于批量定位芯片，同时通过底部的支撑柱和滚珠的设计，方便晃动使得芯片快速陷于凹槽中；采用底座气阀能够通过芯片气孔将陷于芯片槽中的芯片牢牢吸附在芯片槽内，防止晃动过程中芯片从芯片槽脱落；采用定位柱能够确保吸板装置与转运芯片的吸笔装置的精确定位，使得定位凸块与芯片精确对位。作为本技术的进一步限定方案，底座气阀包括气阀压帽、气阀筒体、连接管、气阀压簧以及活塞杆；气阀筒体的管口与底座气腔相连通；气阀压帽固定安装在活塞杆的一端上；气阀压簧套设在活塞杆上；活塞杆的另一端贯穿气阀筒体的筒底部，并在该端部上设有活塞柱体；在活塞柱体的圆周面上环绕设置有与气阀筒体的内腔壁相贴紧的密封橡胶圈；在气阀筒体的内腔壁上设有由中段向管口处延伸的通气槽，且通气槽的槽宽在延伸方向上逐渐变宽；连接管对接安装在气阀筒体未设置通气槽的位置处；连接管与气源系统的气管相连。采用活塞柱体和密封橡胶圈的设计构成活塞机构，并与通气槽构成按下气阀压帽后通气的结构，从而在芯片定位时按下气阀压帽，在定位完成后松开气阀压帽，释放吸附力，再通过吸笔装置吸附阵列排列的芯片，从而只要一个操作员便可完成该操作过程；将通气槽的槽宽在延伸方向上设置为逐渐变宽从而随着按压力的大小改变抽真空的力度；采用气阀压簧能够使得按压力释放后活塞机构顺利回弹。作为本技术的进一步限定方案，在吸板底座的侧面且靠近底座气阀处设有把手。采用把手能够方便使用吸板装置，便于晃动使得芯片定位。本技术的有益效果在于：采用吸板装置上阵列式设置的芯片槽从而便于批量定位芯片，同时通过底部的支撑柱和滚珠的设计，方便晃动使得芯片快速陷于凹槽中；采用底座气阀能够通过芯片气孔将陷于芯片槽中的芯片牢牢吸附在芯片槽内，防止晃动过程中芯片从芯片槽脱落；采用定位柱能够确保吸板装置与转运芯片的吸笔装置的精确定位，使得定位凸块与芯片精确对位。附图说明图1为本技术的吸板装置俯视结构示意图；图2为本技术的吸板装置侧视结构示意图；图3为本技术的底座气阀剖视结构示意图。图中:1、吸板底座，2、矩形框，3、芯片槽，4、芯片气孔，5、定位柱，6、把手，7、气阀筒体，8、气阀压帽，9、活塞杆，10、内腔壁，11、活塞柱体，12、密封橡胶圈，13、通气槽，14、气阀压簧，15、连接管，16、支撑柱，17、滚珠。具体实施方式如图1-3所示，本技术提供的用于芯片焊接时批量定位的吸板装置包括：吸板底座1、矩形框2以及底座气阀。其中，矩形框2安装在吸板底座1上部；在吸板底座1下部设有支撑柱16，在支撑柱16下端设有滚珠17；在吸板底座1上部且位于矩形框2内阵列式设有芯片槽3；在芯片槽3的槽底部设有芯片气孔4；在吸板底座1内部设有与各个芯片气孔4相连通的底座气腔；在吸板底座1上部的左右侧边缘设有定位柱5；底座气阀安装在吸板底座1的侧面，一端与底座气腔相连通，另一端用于与吸气系统的真空泵相连通；在吸板底座1的侧面且靠近底座气阀处设有把手6。如图3所述，底座气阀包括气阀压帽8、气阀筒体7、连接管15、气阀压簧14以及活塞杆9；气阀筒体7的管口与底座气腔相连通；气阀压帽8固定安装在活塞杆9的一端上；气阀压簧14套设在活塞杆9上；活塞杆9的另一端贯穿气阀筒体7的筒底部，并在该端部上设有活塞柱体11；在活塞柱体11的圆周面上环绕设置有与气阀筒体7的内腔壁10相贴紧的密封橡胶圈12；在气阀筒体7的内腔壁10上设有由中段向管口处延伸的通气槽13，且通气槽13的槽宽在延伸方向上逐渐变宽；连接管15对接安装在气阀筒体7未设置通气槽13的位置处；连接管15与气源系统的气管相连。本技术的吸板装置在使用时，首先将芯片防止在吸板装置的矩形框20内，再按下底座气阀的气阀压帽25，同时通过把手24晃动吸板装置，使得芯片落入各个芯片槽21内，并被吸附住；在所有芯片槽21均吸附住芯片时，将多余的芯片倒出，再松开气阀压帽25，释放吸附的各个芯片，等待吸笔装置对各个芯片进行吸附转运。由于芯片的正反面形状不同，所以在吸板装置上芯片槽21内吸附的芯片是不会出现正反面混乱的问题。本技术的吸板装置能够批量实现芯片的定位，有效提高了工作效率，而且由于底座气阀的作用使得一位操作员便可以完成整个定位，省时省力。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于芯片焊接时批量定位的吸板装置，其特征在于：包括吸板底座（1）、矩形框（2）以及底座气阀；矩形框（2）安装在吸板底座（1）上部；在吸板底座（1）下部设有支撑柱（16），在支撑柱（16）下端设有滚珠（17）；在吸板底座（1）上部且位于矩形框（2）内阵列式设有芯片槽（3）；在芯片槽（3）的槽底部设有芯片气孔（4）；在吸板底座（1）内部设有与各个芯片气孔（4）相连通的底座气腔；在吸板底座（1）上部的左右侧边缘设有定位柱（5）；底座气阀安装在吸板底座（1）的侧面，一端与底座气腔相连通，另一端用于与真空泵相连通。

【技术特征摘要】
1.一种用于芯片焊接时批量定位的吸板装置，其特征在于：包括吸板底座（1）、矩形框（2）以及底座气阀；矩形框（2）安装在吸板底座（1）上部；在吸板底座（1）下部设有支撑柱（16），在支撑柱（16）下端设有滚珠（17）；在吸板底座（1）上部且位于矩形框（2）内阵列式设有芯片槽（3）；在芯片槽（3）的槽底部设有芯片气孔（4）；在吸板底座（1）内部设有与各个芯片气孔（4）相连通的底座气腔；在吸板底座（1）上部的左右侧边缘设有定位柱（5）；底座气阀安装在吸板底座（1）的侧面，一端与底座气腔相连通，另一端用于与真空泵相连通。2.根据权利要求1所述的用于芯片焊接时批量定位的吸板装置，其特征在于：底座气阀包括气阀压帽（8）、气阀筒体（7）、连接管（15）、气阀压簧（14）...

【专利技术属性】
技术研发人员：王志敏，黄丽凤，
申请(专利权)人：如皋市大昌电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32