LED发光体制造技术

本实用新型专利技术提供一种LED发光体，包括高强度透明基板、发光芯片和荧光罩；荧光罩套在所述高强度透明基板上，所述高强度透明基板的两侧延伸至所述荧光罩外；若干所述发光芯片设置在所述高强度透明基板的上下两端，且上下两端的所述发光芯片相互错开；所述荧光罩内布有荧光粉；发光芯片底部固有导热反光层；高强度透明基板上设置有若干凹槽，发光芯片设置在所述凹槽内；高强度透明基板横向开有散热通孔。本实用新型专利技术结构简单，采用两面设置发光芯片，且两面搓开，避免发光芯片之间相互挡光，发光更均匀，光效更高；高强度透明基板的两侧延伸至上述荧光罩外，提高散热效果；采用高强度透明基板，使LED发光体不易断裂。

LED luminescent body

The utility model provides a LED light emitting body, including high strength transparent substrate, a light emitting chip and the fluorescent cover; the fluorescent cover is sheathed on the high strength transparent substrate, on both sides of the high strength transparent substrate extends to the fluorescent cover; a plurality of light emitting chip is arranged on the high strength transparent substrate the upper and lower ends of the upper and lower ends of the light emitting chips staggered; the cover is provided with a fluorescent phosphor; light emitting chip at the bottom of the inherent thermal reflective layer; high strength transparent substrate is provided with a plurality of grooves, the light emitting chip is disposed in the groove; high strength transparent substrate is provided in the lateral heat dissipation through hole. The utility model has the advantages of simple structure, the light emitting chip are arranged on both sides, and the two sides rub, to avoid the mutual blocking between the light emitting chip, light more evenly, higher luminous efficiency; high strength transparent substrate extending to both sides of the fluorescence cover, improve the cooling effect; high strength transparent substrate, the LED luminous body is not easy to break.

【技术实现步骤摘要】
LED发光体
本技术涉及照明
，尤其涉及一种LED发光体。
技术介绍
LED灯以质优、耐用、节能为主要特点，投射角度调节范围大，10W的亮度相当于普通60W白炽灯。抗高温、防潮防水、防漏电。使用电压有：110V、220V可选，外罩可选玻璃或PC材质。灯头与普通日光灯一样。LED光源具有使用低压电源、耗能少、适用性强、稳定性高、响应时间短、对环境无污染、多色发光等的优点，虽然价格较现有照明器材昂贵，仍被认为是它将不可避免地替代现有照明器件。LED发光体是LED灯的重要部件，但目前大多LED发光体采用采用单面设置发光芯片，比两面的光强度差异较大，造成发光不均匀，散热效果差，并且LED发光体易断裂。
技术实现思路
(一)要解决的技术问题本技术要解决的问题是提供一种LED发光体，以克服现有技术中发光不均匀，散热效果差，并且LED发光体易断裂的缺陷。(二)技术方案为解决所述技术问题，本技术提供一种LED发光体，其特征在于：包括高强度透明基板、发光芯片和荧光罩；所述荧光罩套在所述高强度透明基板上，所述高强度透明基板的两侧延伸至所述荧光罩外；若干所述发光芯片设置在所述高强度透明基板的上下两端，且上下两端的所述发光芯片相互错开；所述荧光罩内布有荧光粉；所述发光芯片底部固有导热反光层；所述高强度透明基板上设置有若干凹槽，所述发光芯片设置在所述凹槽内；所述高强度透明基板横向开有散热通孔。进一步，所述发光芯片底部固有荧光粉混合物。进一步，所述LED发光体形状为三角形、长条形、圆形或者多边形。进一步，所述发光芯片为蓝光芯片或者红光芯片。(三)有益效果本技术的LED发光体结构简单，采用两面设置发光芯片，且两面搓开，避免发光芯片之间相互挡光，发光更均匀，光效更高；高强度透明基板的两侧延伸至上述荧光罩外，提高散热效果；采用高强度透明基板，使LED发光体不易断裂。附图说明图1为本技术实施例一一种LED发光体的结构示意图；图2为本技术实施例二一种LED发光体的结构示意图；图3为本技术实施例三一种LED发光体的结构示意图；图4为本技术实施例四一种LED发光体的结构示意图；图5为本技术实施例五一种LED发光体的俯视图；图6为本技术实施例六一种LED发光体的俯视图；图7为高强度透明基板的剖视图。具体实施方式下面结合附图和实施例，对本技术的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术，但不用来限制本技术的范围。实施例一本实施例选用LED发光体形状为长条形。如图1所示，本技术的一种LED发光体，包括高强度透明基板3、发光芯片4和荧光罩1；上述荧光罩1套在上述高强度透明基板3上，上述高强度透明基板3的两侧延伸至上述荧光罩1外；若干上述发光芯片4设置在上述高强度透明基板3的上下两端，且上下两端的上述发光芯片4相互错开；上述荧光罩1内布有荧光粉2。如图7所示，所述高强度透明基板3横向开有散热通孔8，散热通孔8贯穿高强度透明基板3，加快高强度透明基板3的散热速度。上述发光芯片4底部固有导热反光层5，导热反光层5为银胶。固有导热反光层5的好处是：发光芯片4发出的蓝光不从底面射出。上述LED发光体包含AC电路，LED发光体接两条线即可AC供电。上述发光芯片4为蓝光芯片或者红光芯片。本实施例选用蓝光芯片，达到提高光效的效果。上述发光芯片4与控制线路连接，来实现零光衰和零色漂的作用。上述荧光粉2可内涂或者外涂，并与塑料混合成形。上述荧光粉2可直接接触到发光芯片4，也可以不接触到发光芯片4。本技术的LED发光体，结构简单，采用两面固晶，且两面搓开，避免发光芯片之间相互挡光，发光更均匀，光效更高；高强度透明基板的两侧延伸至上述荧光罩外，提高散热效果；采用高强度透明基板，使LED发光体不易断裂；发光芯片底部固有导热反光层，使蓝光不从底面射出。实施例二本实施例二与实施例一基本相同，不同之处在于：上述发光芯片4底部固有荧光粉混合物6。如图2所示，本技术的一种LED发光体，包括高强度透明基板3、发光芯片4和荧光罩1；上述荧光罩1套在上述高强度透明基板3上，上述高强度透明基板3的两侧延伸至上述荧光罩1外；若干上述发光芯片4设置在上述高强度透明基板3的上下两端，且上下两端的上述发光芯片4相互错开；上述荧光罩1内布有荧光粉2。上述发光芯片4底部固有荧光粉混合物6。固有荧光粉混合物6的好处是：发光芯片4发出的蓝光经过荧光粉混合物6激发产生白光。上述LED发光体包含AC电路，LED发光体接两条线即可AC供电。上述发光芯片4为蓝光芯片或者红光芯片。本实施例选用红光芯片，达到提高光效的效果。上述发光芯片4与控制线路连接，来实现零光衰和零色漂的作用。上述荧光粉2可内涂或者外涂，并与塑料混合成形。上述荧光粉2可直接接触到发光芯片4，也可以不接触到发光芯片4。本技术的LED发光体，结构简单，采用两面固晶，且两面搓开，避免发光芯片之间相互挡光，发光更均匀，光效更高；高强度透明基板的两侧延伸至上述荧光罩外，提高散热效果；采用高强度透明基板，使LED发光体不易断裂；发光芯片底部固有荧光粉混合物，使蓝光经过荧光粉混合物激发产生白光。实施例三实施例三与实施例一基本相同，不同之处在在于：高强度透明基板3上设置有若干凹槽7，上述发光芯片4设置在上述凹槽7内。如图3所示，本技术的一种LED发光体，包括高强度透明基板3、发光芯片4和荧光罩1；上述荧光罩1套在上述高强度透明基板3上，上述高强度透明基板3的两侧延伸至上述荧光罩1外；若干上述发光芯片4设置在上述高强度透明基板3的上下两端，且上下两端的上述发光芯片4相互错开；上述荧光罩1内布有荧光粉2。上述发光芯片4底部固有导热反光层5。固有导热反光层5的好处是：发光芯片4发出的蓝光不从底面射出。上述LED发光体包含AC电路，LED发光体接两条线即可AC供电。上述发光芯片4为蓝光芯片或者红光芯片。本实施例选用蓝光芯片，达到提高光效的效果。上述发光芯片4与控制线路连接，来实现零光衰和零色漂的作用。上述荧光粉2可内涂或者外涂，并与塑料混合成形。上述荧光粉2可直接接触到发光芯片4，也可以不接触到发光芯片4。上述高强度透明基板3上设置有若干凹槽7，上述发光芯片4设置在上述凹槽7内。设置有凹槽7的好处是：使发光芯片4侧面不漏蓝光，并且加大了高强度透明基板3的导热面积，加快导热速度。本技术的LED发光体，结构简单，采用两面固晶，且两面搓开，避免发光芯片之间相互挡光，发光更均匀，光效更高；高强度透明基板的两侧延伸至上述荧光罩外，提高散热效果；采用高强度透明基板，使LED发光体不易断裂；发光芯片底部固有导热反光层，使蓝光不从底面射出；发光芯片设置在上述凹槽内，发光芯片侧面不漏蓝光，并且加大了高强度透明基板的导热面积，加快导热速度。实施例四实施例四与实施例三基本相同，不同之处在于：上述发光芯片4底部固有荧光粉混合物6。如图4所示，本技术的一种LED发光体，包括高强度透明基板3、发光芯片4和荧光罩1；上述荧光罩1套在上述高强度透明基板3上，上述高强度透明基板3的两侧延伸至上述荧光罩1外；若干上述发光芯片4设置在上述高强度透明基板3的上下两端，且上下两端的上述发光芯片4相互错开；本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED发光体，其特征在于：包括高强度透明基板、发光芯片和荧光罩；所述荧光罩套在所述高强度透明基板上，所述高强度透明基板的两侧延伸至所述荧光罩外；若干所述发光芯片设置在所述高强度透明基板的上下两端，且上下两端的所述发光芯片相互错开；所述荧光罩内布有荧光粉；所述发光芯片底部固有导热反光层；所述高强度透明基板上设置有若干凹槽，所述发光芯片设置在所述凹槽内；所述高强度透明基板横向开有散热通孔。

【技术特征摘要】
1.一种LED发光体，其特征在于：包括高强度透明基板、发光芯片和荧光罩；所述荧光罩套在所述高强度透明基板上，所述高强度透明基板的两侧延伸至所述荧光罩外；若干所述发光芯片设置在所述高强度透明基板的上下两端，且上下两端的所述发光芯片相互错开；所述荧光罩内布有荧光粉；所述发光芯片底部固有导热反光层；所述高强度透明基板上设置有若干凹槽，所述发...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈德毅，
申请(专利权)人：绍兴上虞阿特兰迪电器有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33