一种陶瓷墙地砖填缝剂及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种陶瓷墙地砖填缝剂及其制备方法，涉及填缝剂技术领域，包括以下份计的原料：白色硅酸盐水泥75~85份、RTV有机硅橡胶55~65份、骨料45~50份、淀粉30~35份、气相二氧化硅30~32份、填料27~29份、驱虫组分15~25份、晶体生长剂15~20份、颜料15~17份、助剂10~15份和水80~90份。本发明专利技术具有优异的防水抗渗性能，且与墙地砖等施工面的粘接强度高，填缝后不会有开裂等现象，稳定性较高。

A kind of ceramic wall floor tile filling agent and its preparation method

The invention discloses a ceramic tile sealant and preparation method thereof, relates to the field of sealant technology, including the following parts of raw materials: white portland cement 75~85, RTV silicone rubber 55~65, 45~50 portions of aggregate, starch 30~35, fumed silica, 30~32 filler 27~29, repellent ingredient 15~25 crystal growth, agent 15~20, 15~17, 10~15 paint additives and water 80~90. The invention has excellent waterproof and seepage resistance, and has high bonding strength with the construction surface of wall and floor tiles, and there will be no cracking after filling, and the stability is high.

【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷墙地砖填缝剂及其制备方法
本专利技术涉及填缝剂
，具体涉及一种陶瓷墙地砖填缝剂及其制备方法。
技术介绍
填缝剂主要是指用于填充建筑各部位的陶瓷墙面砖砖缝和地面砖接缝间产生的接缝，材料一般是选用在填缝剂填充后的表面涂覆各种憎水剂，以对填缝剂填充缝进行各种保护，并且不对填缝剂填充壁面的整体外观产生影响。填缝剂是建筑施工环节中一个必需的材料，直接影响着建筑的细节品质。填缝剂的基本功能是要将陶瓷砖之间的缝隙充分填实，所以在选择填缝剂时特别要考虑设计的缝宽：越窄的缝对填缝剂的和易性要求越高，越宽的缝对填缝剂的收缩量限制越严。现有技术制备的填缝剂，其中固含量较低，耐水性差，填缝剂中部分成分易浸水析出，会导致瓷砖开裂渗水，甚至瓷砖脱落，缩短瓷砖使用寿命，带来巨大安全隐患。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种陶瓷墙地砖填缝剂及其制备方法，具有优异的防水抗渗性能，且与墙地砖等施工面的粘接强度高，填缝后不会有开裂等现象，稳定性较高。本专利技术提供了如下的技术方案：一种陶瓷墙地砖填缝剂，包括以下份计的原料：白色硅酸盐水泥75~85份、RTV有机硅橡胶55~65份、骨料45~50份、淀粉30~35份、气相二氧化硅30~32份、填料27~29份、驱虫组分15~25份、晶体生长剂15~20份、颜料15~17份、助剂10~15份和水80~90份；所述助剂包括以下份计的原料：消泡剂2~3份、光稳定剂2~3份、紫外线吸收剂1~3份、防水剂1~2份、防腐剂1~2份、粘结剂0.2~1.2份、减水剂0.2~0.8份和保水剂0.2~0.6份。优选地，包括以下份计的原料：白色硅酸盐水泥80份、RTV有机硅橡胶60份、骨料47.5份、淀粉32.5份、气相二氧化硅31份、填料28份、驱虫组分20份、晶体生长剂17.5份、颜料16份、助剂12.5份和水85份；所述助剂包括以下份计的原料：消泡剂2.5份、光稳定剂2.5份、紫外线吸收剂2份、防水剂1.5份、防腐剂1.5份、粘结剂0.7份、减水剂0.5份和保水剂0.4份。优选地，所述骨料包括以下份计的原料：玻化微珠15~20份、石英砂15~17份、河砂10~13份和硅藻土5~7份。优选地，所述淀粉为绿豆淀粉、木薯淀粉、甘薯淀粉、麦类淀粉、菱角淀粉、藕淀粉和玉米淀粉中的一种或几种。优选地，所述填料为矿渣粉、粉煤灰和煅烧高岭土中的一种或两种，所述晶体生长剂为碳酸锂或甲酸钙，所述颜料为钛白粉、氧化铁红、炭黑和氧化铬绿中的任一种。优选地，所述驱虫组分包括以下份计的原料：除虫菊酯10~15份、薄荷醇3~5份和艾叶精油1~3份。优选地，所述驱虫组分的制备方法为：按照配比称取除虫菊酯、薄荷醇和艾叶精油，以300~400r/min搅拌30~40min，分散均匀得到所述驱虫组分。优选地，所述消泡剂为有机硅消泡剂，所述光稳定剂为受阻胺类光稳定剂，所述紫外线吸收剂为水杨酸酯类、苯酮类、苯并三唑类、取代丙烯腈类和三嗪类中的一种或几种，所述防水剂为有机硅防水剂、纳米防水剂和铝盐防水剂中的一种或几种，所述减水剂为聚羧酸粉剂减水剂。优选地，所述防腐剂为山梨酸、山梨酸钾、脱氢乙酸钠、丙酸钙、乳酸钠和双乙酸钠中的一种或几种，所述粘结剂为氨基树脂或者有机硅树脂，所述保水剂为甲基纤维素醚、羧甲基纤维素醚、羧丙基甲基纤维素醚和羟丙基纤维素醚中的一种或几种。本专利技术提供一种陶瓷墙地砖填缝剂的制备方法，包括如下步骤：（1）、按照配比称取白色硅酸盐水泥、RTV有机硅橡胶和骨料放入搅拌机，以500~600r/min搅拌分散均匀后，装入球磨罐中进行球磨，控制出料粒度为20~30微米，得到混合粉体，备用；（2）、按照配比称取剩余原料，依次加入至步骤（1）得到的混合粉体中，以500~700r/min搅拌2~3h，分散均匀后得到所述陶瓷墙地砖填缝剂。本专利技术的有益效果：具有优异的防水抗渗性能，且与墙地砖等施工面的粘接强度高，填缝后不会有开裂等现象，稳定性较高，具体如下：（1）、本专利技术中添加晶体生长剂，可以促进结晶体的快速生长，将本专利技术的填缝剂用于墙面或地面的瓷砖缝隙中上，当出现裂缝时，晶体生长剂可以在一周之内修复所产生的微小裂缝，起到防止水分渗透的作用，抗裂抗渗水，从而达到保护墙体或者地面的效果；（2）、本专利技术中添加驱虫组分，通过除虫菊酯、薄荷醇和艾叶精油混合而成，可以长期高效地驱除墙面或者地面的缝隙、孔洞、暗处的昆虫，包括白蚁、蟑螂等，防止害虫进入建筑物或室内；（3）、本专利技术中添加RTV有机硅橡胶，配合防水剂，能够有效增强填缝剂的憎水性和憎水迁移性，使得填缝剂具有自清洁性，不易附着灰尘，保证了填缝剂的使用效果；添加玻化微珠、石英砂、河砂和硅藻土作为骨料，进一步提高填缝剂的绝热﹑防火﹑吸音和保温等性能；添加气相二氧化硅，起到防沉、增稠、防流挂的作用，调节自由流动和作为抗结块剂从而改善填缝剂的性质，具有良好的补强、增稠、触变、消光、抗紫外线和杀菌等特性；（4）、本专利技术中添加的助剂，各组分之间相容性好，可以同时增加涂料的附着力、抗紫外线、抗老化和抗腐蚀能力；其中，添加的保水剂能使填缝剂浆料在涂抹后不会因干得太快而龟裂，同时增强硬化后强度；添加的减水剂，对于改善填缝剂的工作性、提高填缝剂的早后期强度、以及减少填缝剂固化后期收缩开裂有很大的促进效果；添加的粘结剂，可以使得填缝剂与瓷砖、基层等的粘接强度高，填缝后不会有开裂、渗漏水的现象发生；（5）、本专利技术原料来源广泛，工艺方法绿色环保，使用时清理填缝空间，并在填缝接缝上喷洒一次水，以湿润即可，再将填缝剂与水混合并调成粘稠状物料，填于瓷砖与瓷砖之间，待干燥后再喷洒一次水，自然干燥即可，操作方法简单快捷；可以保证填缝剂有很好的流平性，充分填充微小空隙并实现自流平，方便墙地砖填缝施工，施工后早期强度较高，硬化后粘接强度较高，填缝后不会有开裂、渗漏水的现象发生。具体实施方式下面结合具体实施例，进一步阐述本专利技术。这些实施例仅用于说明本专利技术而不用于限制本专利技术的范围。实施例1一种陶瓷墙地砖填缝剂，包括以下份计的原料：白色硅酸盐水泥75份；RTV有机硅橡胶55份；骨料45份；淀粉30份；气相二氧化硅30份；填料27份；驱虫组分15份；晶体生长剂15份；颜料15份；助剂10份；水80份；所述助剂包括以下份计的原料：消泡剂2份、光稳定剂2份、紫外线吸收剂1份、防水剂1份、防腐剂1份、粘结剂0.2份、减水剂0.2份和保水剂0.2份。其中，所述骨料包括以下份计的原料：玻化微珠15份、石英砂15份、河砂10份和硅藻土5份。其中，所述淀粉为绿豆淀粉。其中，所述填料为矿渣粉，所述晶体生长剂为碳酸锂，所述颜料为钛白粉。其中，所述驱虫组分包括以下份计的原料：除虫菊酯10份、薄荷醇3份和艾叶精油1份。其中，所述驱虫组分的制备方法为：按照配比称取除虫菊酯、薄荷醇和艾叶精油，以300r/min搅拌30min，分散均匀得到所述驱虫组分。其中，所述消泡剂为有机硅消泡剂，所述光稳定剂为受阻胺类光稳定剂，所述紫外线吸收剂为水杨酸酯类，所述防水剂为有机硅防水剂，所述减水剂为聚羧酸粉剂减水剂。其中，所述防腐剂为山梨酸，所述粘结剂为氨基树脂，所述保水剂为甲基纤维素醚。本实施例中提供一种陶瓷墙地砖填缝剂的制备方法，包括如下步骤：（1）、按照配比称取白色硅酸盐水本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种陶瓷墙地砖填缝剂，其特征在于，包括以下份计的原料：白色硅酸盐水泥75~85份、RTV有机硅橡胶55~65份、骨料45~50份、淀粉30~35份、气相二氧化硅30~32份、填料27~29份、驱虫组分15~25份、晶体生长剂15~20份、颜料15~17份、助剂10~15份和水80~90份；所述助剂包括以下份计的原料：消泡剂2~3份、光稳定剂2~3份、紫外线吸收剂1~3份、防水剂1~2份、防腐剂1~2份、粘结剂0.2~1.2份、减水剂0.2~0.8份和保水剂0.2~0.6份。

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷墙地砖填缝剂，其特征在于，包括以下份计的原料：白色硅酸盐水泥75~85份、RTV有机硅橡胶55~65份、骨料45~50份、淀粉30~35份、气相二氧化硅30~32份、填料27~29份、驱虫组分15~25份、晶体生长剂15~20份、颜料15~17份、助剂10~15份和水80~90份；所述助剂包括以下份计的原料：消泡剂2~3份、光稳定剂2~3份、紫外线吸收剂1~3份、防水剂1~2份、防腐剂1~2份、粘结剂0.2~1.2份、减水剂0.2~0.8份和保水剂0.2~0.6份。2.根据权利要求1所述的陶瓷墙地砖填缝剂，其特征在于，包括以下份计的原料：白色硅酸盐水泥80份、RTV有机硅橡胶60份、骨料47.5份、淀粉32.5份、气相二氧化硅31份、填料28份、驱虫组分20份、晶体生长剂17.5份、颜料16份、助剂12.5份和水85份；所述助剂包括以下份计的原料：消泡剂2.5份、光稳定剂2.5份、紫外线吸收剂2份、防水剂1.5份、防腐剂1.5份、粘结剂0.7份、减水剂0.5份和保水剂0.4份。3.根据权利要求1所述的陶瓷墙地砖填缝剂，其特征在于，所述骨料包括以下份计的原料：玻化微珠15~20份、石英砂15~17份、河砂10~13份和硅藻土5~7份。4.根据权利要求1所述的陶瓷墙地砖填缝剂，其特征在于，所述淀粉为绿豆淀粉、木薯淀粉、甘薯淀粉、麦类淀粉、菱角淀粉、藕淀粉和玉米淀粉中的一种或几种。5.根据权利要求1所述的陶瓷墙地砖填缝剂，其特征在于，所述填料为矿渣粉、粉煤灰和煅烧高岭土中的一种或两种，所述晶体生长剂为碳酸锂或甲酸钙，所述颜料为钛...

【专利技术属性】
技术研发人员：岳佐梅，
申请(专利权)人：合肥市淑芹美装饰工程有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34