适用于薄层热转移的介质制造技术

技术编号:1667627 阅读:236 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术提供适用于薄层热转移的介质Ⅰ,它包含:a)基材Ⅱ,b)基材Ⅱ上的薄层Ⅲ,它含有1)75-90%(重量)的熔点或软化点为100-160℃的聚合物Ⅳ,2)10-25%(重量)的熔点或软化点至少为90℃的聚合物Ⅴ,3)含有聚合物Ⅶ的薄层Ⅵ。(*该技术在2017年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及适用于薄层热转移的介质I,介质I包含a)基材II,b)基材II上的薄层III,它含有1)75-90%(重量)的熔点或软化点为100-160℃的聚合物IV,2)10-25%(重量)的熔点或软化点至少为90℃的聚合物V,3)含有聚合物VII的薄层VI。本专利技术还涉及在薄层VI中含有颜料VIII、特别是铁磁性颜料的那些介质,涉及在薄层VI上还含有薄层IX(含有适用作粘合剂的化合物X)的那些介质,涉及将这些介质用于将薄层III和VI转移至基材XII上的用途,涉及含有基材XII并可以通过介质I与基材XII反应获得的薄层状介质XI以及涉及介质XI的生产方法。将用于基材上的薄层热转移至接受材料的介质是众所周知的。对于这些薄层的转移,将相应介质的薄层面与接受材料接触,通过热的作用将薄层从基材转移到接受材料上。为了便于从基材分离薄层,通常在基材与待转移的薄层之间插入释放层。EP-A 658 444描述了一种介质,该介质含有基材、释放层(用于基材上并含有至少50%(重量)熔点至少为100℃的聚乙烯蜡)和在释放层上的、含有染料和粘合剂的另一热融层,所述粘合剂包含至少50%(重量)的巴西棕榈蜡。例如按照Rompp Chemie Lexion,第9版,Georg Thieme Verlag,Stuttgart-New York,1989,第594页,已知巴西棕榈蜡是指熔点为83-86℃的植物蜡。然而,这类介质待转移的薄层面的耐磨性不能令人满意。而且,在热转移生产过程中,释放层的组分与待转移薄层组分的混合物在接受材料上产生的结果不能令人满意。此外,在待转移薄层的生产期间用上述介质达到的颜料的取向,特别是在具有各向异性性能颜料、特别是铁磁性颜料的情况下所需达到的颜料的取向,在薄层转移期间不能维持。本专利技术的目的是提供将用于基材上的薄层热转移到接受材料上的介质,通过该介质,可以以技术简单、经济的方式克服上述缺点。我们发现,用适用于薄层热转移的介质I可达到该目的,介质I包括a)基材II,b)基材II上的薄层III,它含有1)75-90%(重量)的熔点或软化点为100-160℃的聚合物IV,2)10-25%(重量)的熔点或软化点至少为90℃的聚合物V,3)含有聚合物VII的薄层VI。可以使用的基材II包括常规的刚性基材材料或柔性基材材料,特别是薄膜,它具有足够的热导率和热稳定性,以用于应用薄层的热转移,最好包含聚酯(诸如聚萘二甲酸乙二酯、聚丙烯酸酯以及特别是聚对苯二酸乙二酯、聚碳酸酯等)、聚酰胺、芳族聚酰胺和这类化合物的混合物、或纸(诸如电容器纸等)。介质I可以含有基材II,该基材II可以包括多个基材材料层或最好是一个基材材料层。基材II的厚度通常应该为8-75mm,最好为12-38mm,特别是20-26mm。基材在离开薄层III的表面上可以具有含润滑剂的薄层。特别适宜的润滑剂是具有足够的热导率和薄层热转移稳定性的聚合物,例如聚硅氧烷、含氟聚合物(诸如聚氟乙烯和聚偏二氟乙烯等)、纤维素酯(诸如硝酸纤维素、醋酸纤维素、乙酰丙酸纤维素和乙酰丁酸纤维素等)、用这类聚合物改性的聚合物(诸如硅氧烷改性的尿烷和硅氧烷改性的丙烯酸酯等)以及这类润滑剂的混合物。对于含润滑剂薄层的生产,可以将润滑剂以及添加剂或粘合剂(需要时)以本身已知的方式、在无溶剂的情况下、或最好在有机稀释液存在下用于基材上。可以以常规方式进一步加工,例如通过除去溶剂,如果使用交联粘合剂,随后压延使粘合剂固化。所用的稀释液通常是水、醚类化合物(诸如四氢呋喃或二噁烷等)酮类化合物(诸如甲基·乙基酮或环己酮等)、酯类化合物(诸如乙酸乙酯等)或烃类化合物(诸如链烃或芳烃等)或这类化合物的混合物。已知适宜的粘合剂是聚氨酯、聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸酯、聚丙烯酰胺、己烯聚合物(诸如聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚乙酸乙烯酯、聚丙酸乙烯酯和聚丙烯腈等)、含纤维素的粘合剂(诸如纤维素酯、特别是硝酸纤维素、醋酸纤维素、乙酰丙酸纤维素和乙酰丁酸纤维素等)、酚氧树脂和环氧树脂。已知可以使用的添加剂是诸如无机颜料和有机颜料等的填料(例如氧化铝、二氧化硅、二氧化钛、炭黑、聚乙烯和聚丙烯)、垩化抑制剂(例如氧化锑)和触变性物质(例如非晶形二氧化硅)。按照本专利技术,薄层III含有薄层III重量的75-90%、最好为80-85%的聚合物IV(熔点或软化点为100-160℃、最好为100-120℃)以及10-25%、最好为15-20℃的聚合物V(熔点或软化点至少为90℃、最好至少为100℃)。构成聚合物IV主要部分的适宜的单体主要为不饱和烯烃,诸如乙烯和丙烯等。至多20%、最好为0-5%(摩尔)的单体使得只由所述单体构成的聚合物的机械性能、热性能和化学性能得到改性而不是实质性的改变,这些单体适用作合成聚合物IV的再一类共聚单体。这类共聚单体是例如烯属不饱和芳烃(诸如苯乙烯和α-甲基苯乙烯等)、不饱和腈类化合物(诸如丙烯腈和甲基丙烯腈等)、卤代烯烃(诸如氯乙烯等)、乙烯醇衍生物(诸如乙酸乙烯酯等)以及特别是下式的α,β-不饱和羧酸, 其中R1、R2和R3各自是氢或C1-C4-烷基、最好为丙烯酸和甲基丙烯酸、该类型不同的羧酸与C9-C25-链烷醇(诸如壬醇、硬脂醇和月桂醇等)、最好是与C1-C8-链烷醇、特别是甲醇和正丁醇或多羟基醇(诸如乙二醇、丙-1,2-二醇、丙-1,3-二醇、丁二醇、甘油和这些醇的混合物等)的混合物。特别适宜的聚合物IV是蜡,特别是聚烯烃蜡(诸如聚乙烯蜡等),这些蜡可以是未改性的或是用已知方法(诸如氧化等)改性的。化合物或多种化合物的均相或非均相的混合物可以用作聚合物IV。聚合物IV可以作为与聚合物V的均相或最好非均相的混合物存在于薄层III中。在非均相混合物的情况下,聚合物IV可以以不同的几何形状存在,诸如针形、片状或最好是球形。球体应该理解为这样一个形体,下式适合其包络曲线的最外点与球体几何中点之间的距离P相对于包络曲线所有点到球体几何中点的平均距离A的关系P≤1.5×A最好为P≤1.2×A适宜的聚合物V主要为聚氨酯、聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸酯、聚丙烯酰胺、乙烯聚合物(诸如聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚乙酸乙烯酯、聚丙酸乙烯酯和聚丙烯腈等)、含纤维素的粘合剂(诸如纤维素酯、特别是硝酸纤维素、酯醋酸纤维素、乙酰丙酸纤维素和乙酰丁酸纤维素等)、特别是酚氧树脂和环氧树脂(例如通过双酚A与环氧氯丙烷反应获得的、以及市售的商品名为PKHH(来自Union Corporation)或PhenoTohto YP-50S(来自Tohto Kasei Co.Ltd.)的树脂及其混合物。聚合物V可以含有反应性官能团,诸如氨基基团(最好为伯氨基和仲氨基基团)、巯基基团、酸基团、异氰酸酯基团或特别是羟基基团或多种这些类型的不同基团等。介质I可以含有一个薄层III或多个相同或不同的薄层III,例如两个和三个这样的薄层。按照本专利技术,薄层VI含有至多聚合物VI重量的100%的聚合物VII。适宜的聚合物VII主要是聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸酯、聚丙烯酰胺、乙烯基聚合物(诸如聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚乙酸乙烯酯、聚丙酸乙烯酯和聚丙烯腈等)、含纤维素的粘合剂(诸如纤维素酯、特别是硝酸纤维素、醋酸纤维素、乙酰丙酸纤维素和乙酰丁酸本文档来自技高网...

【技术保护点】
适用于薄层热转移的介质Ⅰ,它包括a)基材Ⅱ,b)基材Ⅱ上的薄层Ⅲ,它含有1)75-90%(重量)的熔点或软化点为100-160℃的聚合物Ⅳ,2)10-25%(重量)的熔点或软化点至少为90℃的聚合物Ⅴ,3)含有聚合物Ⅶ的 薄层Ⅵ。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:A科尔N舒柰德KH罗马J里克特P海尔曼M希兹费尔德
申请(专利权)人:埃姆特克磁化股份有限公司
类型:发明
国别省市:DE[德国]

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