【技术实现步骤摘要】
功率器件散热装置及功率器件散热模块
本技术属于功率器件散热
,特别是涉及一种功率器件散热装置及功率器件散热模块。
技术介绍
功率器件(例如IGBT)在工作时都有一定的损耗,大部分的损耗变成热量。在实际应用过程中,IGBT作为一个功率器件,被广泛应用于变频器、逆变器、电动汽车等领域,IGBT工作时会产生很大的损耗,这些损耗通常表现为热量。为使IGBT能够正常工作,必须加散热装置,最常用的就是将IGBT安装在散热器中间,利用散热器将热量散到周围空间,必要时再加上散热风扇或者水冷,以增加散热效率。另外,为降低IGBT工作时的温度,通常采用的方式是:降低IGBT工作电流或选择更大的IGBT、加大散热器或改为导热能力更强的铜散热器或热管散热器。如图1所示,为现有的一种IGBT散热装置,该散热装置包括进水主管1a、出水主管2a及多个内部具有流道的散热板3a,散热板3a的两端焊接在进水主管1a、出水主管2a的外周上,散热板3a的两端在内部分别与进水主管1a、出水主管2a连通,以使得,冷却液从进水主管1a的入口进入,流经每一散热板3a内的流道,并吸收IGBT4a散发的热量之后,汇入出水主管2a,由出水主管2a的出口流出。以此实现IGBT4a的散热。但是,图1所示的IGBT散热装置,多个散热板3a要与进水主管1a、出水主管2a焊接,焊接位置较多,制造工艺复杂,且造价较高。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是针对现有的IGBT散热装置焊接位置较多,制造工艺复杂,且造价较高的缺陷,提供一种功率器件散热装置及功率器件散热模块。本技术解决上述技术问题所采用的技术方案为:提供一种 ...
【技术保护点】
一种功率器件散热装置,其特征在于,包括散热主体、第一封装结构、第二封装结构、可供冷却液流入的进液管及可供冷却液流出的出液管,所述散热主体上设置有可插接功率器件的至少一个插槽、与所述插槽隔绝的至少一流道以及与所述插槽和流道隔绝的冷却液通道,所述流道与所述插槽层叠布置,所述第一封装结构密封连接在所述散热主体上并处于所述流道的一端,所述第一封装结构与所述流道的一端之间形成第一腔室,所述第二封装结构密封连接在所述散热主体上并处于所述流道的另一端,所述第二封装结构与所述流道的另一端之间形成第二腔室,所述第一封装结构内设置有处于所述第一腔室外侧且与所述第一腔室隔绝的第三腔室,所述第二封装结构内设置有处于所述第二腔室外侧且与所述第二腔室隔绝的第四腔室,所述进液管与所述第三腔室连通,所述出液管与所述第四腔室连通,所述冷却液通道连通于所述第三腔室与第四腔室之间,经由所述进液管流入第三腔室的冷却液通过所述冷却液通道流入第四腔室,并通过所述出液管流出,所述第一腔室与第二腔室之间封装有可相变的工质。
【技术特征摘要】
1.一种功率器件散热装置,其特征在于,包括散热主体、第一封装结构、第二封装结构、可供冷却液流入的进液管及可供冷却液流出的出液管,所述散热主体上设置有可插接功率器件的至少一个插槽、与所述插槽隔绝的至少一流道以及与所述插槽和流道隔绝的冷却液通道,所述流道与所述插槽层叠布置,所述第一封装结构密封连接在所述散热主体上并处于所述流道的一端,所述第一封装结构与所述流道的一端之间形成第一腔室,所述第二封装结构密封连接在所述散热主体上并处于所述流道的另一端,所述第二封装结构与所述流道的另一端之间形成第二腔室,所述第一封装结构内设置有处于所述第一腔室外侧且与所述第一腔室隔绝的第三腔室,所述第二封装结构内设置有处于所述第二腔室外侧且与所述第二腔室隔绝的第四腔室,所述进液管与所述第三腔室连通,所述出液管与所述第四腔室连通,所述冷却液通道连通于所述第三腔室与第四腔室之间,经由所述进液管流入第三腔室的冷却液通过所述冷却液通道流入第四腔室,并通过所述出液管流出,所述第一腔室与第二腔室之间封装有可相变的工质。2.根据权利要求1所述的功率器件散热装置,其特征在于,所述散热主体通过金属挤压一体成型。3.根据权利要求1所述的功率器件散热装置,其特征在于,所述散热主体为六面体结构,所述散热主体具有第一端面、第二端面、第一侧面、第二侧面、第三侧面及第四侧面,所述第一侧面、第二侧面、第三侧面及第四侧面顺次连接,且连接于所述第一端面与第二端面之间;所述流道的两端分别贯穿所述第一侧面及第三侧面;所述插槽的两端分别贯穿所述第二侧面及第四侧面;所述冷却液通道两端分别贯穿所述第一侧面及第三侧面,且所述冷却液通道位于所述第二端面的内侧。4.根据权利要求3所述的功率器件散热装置,其特征在于,所述散热主体位于所述第一端面的内侧设置有相互隔绝的进液腔和出液腔,所述进液腔与所述第三腔室连通,所述出液腔与所述第四腔室连通;所述第一端面上设置有与所述进液腔连通的进液孔及与所述出液腔连通的出液孔,所述进液管连接在所述进液孔上,所述出液管连接在所述出液孔上。5.根据权利要求1所述的功率器件散热装置,其特征在于,所述第一封装结构上设置有与所述第三腔室连通的进液口,所述第二封装结构上设置有与所述第四腔室连通的出液口;所述进液管连接在所述进液口上,所述出液管连接在所述出液口上。6.根据权利要求1所述的功率器件散热装置,其特征在于,每一所述流道包括沿功率器件插接方向排列成至少一排的多个微通道孔,所述多个微通道孔彼此隔离,所述多个微通道孔的一端与所述第一腔室连通,所述多个微通道孔的另一端与所述第二腔室连通。7...
【专利技术属性】
技术研发人员:肖立峰,田雪涛,
申请(专利权)人:深圳市迈安热控科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。