本发明专利技术的目的在于提供利用在固化后的耐湿试验中粘接强度的降低得到抑制的粘接剂的固化物将被粘材料加以粘接的半导体装置。本发明专利技术的半导体装置，其特征在于，其利用包含(A)热固化性树脂、(B)特定的硫醇化合物及(C)潜在性固化剂的粘接剂的固化物(10)将由选自工程塑料、陶瓷及金属中的至少1种材料形成的至少2个被粘材料(20)和被粘材料(70)、被粘材料(70)和被粘材料(60)、被粘材料(70)和被粘材料(50)加以粘接。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】半导体装置及图像传感器模块
本专利技术涉及半导体装置及图像传感器模块。尤其涉及将特定的被粘接材料利用特定的粘接剂被粘接的半导体装置及图像传感器模块。
技术介绍
近年来的图像传感器模块的构件由玻璃、金属、液晶聚合物(LiquidCrystalPolymer、以下称作LCP)等多种材质构成。这样一来，将由这些多种材质形成的构件作为被粘材料，而且无论被粘材料的材质为何，均需要粘接强度的耐湿可靠性高的粘接剂。在此，已知环氧树脂－硫醇固化剂系树脂组合物在达成近年来要求的低温快速固化性高上是有效的(专利文献1等)。然而，以往的硫醇系固化剂(例如SC有机化学制季戊四醇四(3－巯基丙酸酯)(商品名：PEMP)、SC有机化学制三羟甲基丙烷三(3－巯基丙酸酯)(商品名：TMMP)、昭和电工制季戊四醇四(3－巯基丁酸酯)(商品名：KarenzMTPE1)等)，存在所谓固化后的树脂组合物的耐湿性差的问题。认为这是由于以往的硫醇系固化剂均在骨架中包含酯结构。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利第3367531号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题本专利技术是鉴于如上所述的问题点而完成的专利技术，其目的在于，提供利用在固化后的耐湿试验中粘接强度的降低得到抑制的粘接剂的固化物将被粘材料加以粘接的半导体装置。用于解决课题的手段本专利技术人等为了解决上述的课题而进行深入研究，结果通过将作为图像传感器模块等半导体装置的构件的由使用频率高的材料形成的至少2个被粘材料，利用包含(A)环氧树脂、(B)特定的硫醇化合物及(C)潜在性固化剂的粘接剂的固化物进行粘接，从而可以得到在耐湿试验中粘接强度得到抑制的半导体装置。本专利技术涉及通过具有以下的构成而解决了上述问题的半导体装置及图像传感器模块。〔1〕一种半导体装置，其特征在于，其利用包含(A)热固化性树脂、(B)通式(1)所示的硫醇化合物及(C)潜在性固化剂的粘接剂的固化物，将由选自工程塑料、陶瓷及金属中的至少1种材料形成的至少2个被粘材料进行粘接。[化1](式中，R1及R2分别独立地为氢、碳原子数1～10的烷基、或苯基，n为0～10的整数)。〔2〕根据上述〔1〕所述的半导体装置，其中，(A)成分为选自环氧树脂及丙烯酸树脂中的至少1种。〔3〕根据上述〔1〕或〔2〕所述的半导体装置，其中，工程塑料为超级工程塑料。〔4〕根据上述〔1〕～〔3〕中任一项所述的半导体装置，其中，工程塑料为选自液晶聚合物、聚碳酸酯、聚酰亚胺、聚酰胺及环氧树脂中的至少1种。〔5〕根据上述〔1〕～〔4〕中任一项所述的半导体装置，其中，陶瓷具有摄像元件。〔6〕根据上述〔1〕～〔5〕中任一项所述的半导体装置，其中，工程塑料具有光学部件。〔7〕根据上述〔1〕～〔5〕中任一项所述的半导体装置，其中，工程塑料具有电子零部件。〔8〕一种图像传感器模块，其使用上述〔1〕～〔7〕中任一项所述的半导体装置。专利技术效果根据本专利技术〔1〕，可以提供在固化后的粘接剂的耐湿试验中粘接强度的降低得到抑制的可靠性高的半导体装置。根据本专利技术〔7〕，可以提供在固化后的粘接剂的耐湿试验中粘接强度的降低得到抑制的可靠性高的图像传感器模块。附图说明图1为图像传感器模块的剖视图的一例。具体实施方式本专利技术的半导体装置，其特征在于，其利用包含(A)热固化性树脂、(B)通式(1)所示的硫醇化合物及(C)潜在性固化剂的粘接剂的固化物，将由选自工程塑料、陶瓷及金属中的至少1种材料形成的至少2个被粘材料进行粘接，[化2](式中，R1及R2分别独立地为氢、碳原子数1～10的烷基、或苯基，n为0～10的整数。)在此，半导体装置是指可以利用半导体特性来发挥功能的所有装置，包括电子零部件、半导体电路、将它们组装成的模块、电子设备等。被粘材料由选自工程塑料、陶瓷及金属中的至少1种材料形成。在此，工程塑料(以下可称作“ENPLA”)是指：即使在100℃的环境下曝露100小时也具有49MPa以上的拉伸强度和2.5GPa以上的弯曲弹性模量的塑料。作为工程塑料，可以使用热塑性的工程塑料，也可以使用热固化性的工程塑料。作为热塑性的工程塑料，可列举聚缩醛、聚酰胺(PA)、聚碳酸酯(PC)、改性聚亚苯基醚、聚对苯二甲酸丁二醇酯、玻璃纤维(GF)强化聚对苯二甲酸乙二醇酯、超高分子量聚乙烯、间规聚苯乙烯；作为热固化性的工程塑料，可列举环氧树脂、玻璃环氧树脂(FR－4)、酚醛树脂、硅酮等。另外，工程塑料优选为超级工程塑料。在此，超级工程塑料(以下可称SUPERENPLA)是指即使在150℃的环境中曝露100小时也具有49MPa以上的拉伸强度和2.5GPa以上的弯曲弹性模量的塑料。作为超级工程塑料，可列举非晶聚芳酯、聚砜、聚醚砜、聚苯硫醚、聚醚醚酮、聚酰亚胺(PI)、聚醚酰亚胺、氟树脂、LCP。若工程塑料为选自LCP、聚碳酸酯(PC)、聚酰亚胺(PI)、聚酰胺(PA)及环氧树脂中的至少1种，则从耐热性、尺寸稳定性、电绝缘性的观点出发是优选的。作为陶瓷，可列举氧化铝(Al2O3)、氮化铝(AlN)、碳化硅(SiC)、氮化硼(BN)、氮化硅(SiN)、玻璃等，从导热率、热膨胀系数、化学耐久性的观点出发，优选氧化铝、氮化硅。作为金属，可列举不锈钢、钛及其合金、镍及其合金、铜及其合金、锡及其合金、铝及其合金、焊料等，从耐氧化等化学稳定性的观点出发，优选不锈钢、镍及其合金。在此，若陶瓷具有摄像元件，则在作为图像传感器模块的基板使用的情况下是优选的。另外，若工程塑料具有光学部件，则在作为图像传感器模块的VCM(音圈电机：VoiceCoilMotor)使用的情况下是优选的。本专利技术的半导体装置涉及的粘接剂非常适合在图像传感器模块中使用。图1中示出图像传感器模块的剖视图的一例。在图1所示的图像传感器模块1中，光从上部向下部照射，并从光学透镜40通过光学滤波器(红外线(IR)滤波器)50，到达基板20上的图像传感器30，利用图像传感器30转换为电信号。在此，光学透镜40利用透镜镜筒60来固定，固定于VCM(VoiceCoilMotor)70的透镜镜筒60通过VCM70上下移动，进行对图像传感器30的焦点调节。本专利技术的半导体装置中所使用的粘接剂，可以用于基板20－VCM70间、VCM70－透镜镜筒60间、VCM70－光学滤波器50间的所有粘接中。作为基板20中所使用的材料，可列举聚酰亚胺等工程塑料、氧化铝等陶瓷；作为透镜镜筒60中所使用的材料，可列举LCP等工程塑料；作为VCM70中所使用的材料，可列举LCP等工程塑料。就本专利技术的半导体装置1中所使用的粘接剂而言，其耐湿试验后的粘接强度特别优异，适合用于以上各材料的粘接。使用以往的硫醇系固化剂的粘接剂存在以下问题：耐湿试验后的粘接强度显著降低，在长时间的耐湿试验后粘接剂发生劣化。粘接剂包含(A)热固化性树脂、(B)通式(1)所示的硫醇化合物及(C)潜在性固化剂。[化3](式中，R1及R2分别独立地为氢、碳原子数1～10的烷基、或苯基，n为0～10的整数)就作为(A)成分的热固化性树脂而言，若为选自环氧树脂及丙烯酸树脂中的至少1种，则是优选的。作为(A)成分，若包含环氧树脂，则可以确保对被粘物的粘接力，因此特别优选。作为环氧树脂，可列举液状双酚A型环氧树脂、液状双酚F型环氧树脂、液状萘型环氧树脂本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种半导体装置，其特征在于，其利用包含(A)热固化性树脂、(B)通式(1)所示的硫醇化合物及(C)潜在性固化剂的粘接剂的固化物，将由选自工程塑料、陶瓷及金属中的至少1种材料形成的至少2个被粘材料加以粘接，[化7]
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.03.12 JP 2015-0489261.一种半导体装置，其特征在于，其利用包含(A)热固化性树脂、(B)通式(1)所示的硫醇化合物及(C)潜在性固化剂的粘接剂的固化物，将由选自工程塑料、陶瓷及金属中的至少1种材料形成的至少2个被粘材料加以粘接，[化7]式中，R1及R2分别独立地为氢、碳原子数1～10的烷基、或苯基，n为0～10的整数。2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，(A)成分为选自环氧树脂及丙烯酸树脂中的至少1种。3...
【专利技术属性】
技术研发人员：新井史纪，
申请(专利权)人：纳美仕有限公司，
类型：发明
国别省市：日本,JP
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