一种LED及其制造方法以及采用该LED的电子设备技术

本发明专利技术实施例公开了一种LED及其制造方法以及采用该LED的电子设备。其中，一种发光二极管，包括发光二极管本体和填充物。所述发光二极管本体包括注塑浇口，所述注塑浇口为凹陷的缺口。所述填充物设置在所述注塑浇口的凹陷的缺口中，并使所述填充物不超出发光二极管本体的尺寸。本发明专利技术实施例的一种LED及其制造方法以及采用该LED的电子设备。通过在LED本体的浇口上填充填充物，从而增加LED的强度。避免了LED应为强度低而引起的损坏。

【技术实现步骤摘要】
一种LED及其制造方法以及采用该LED的电子设备
本专利技术涉及发光设备
，尤其涉及一种LED及其制造方法以及采用该LED的电子设备。
技术介绍
现有技术中，LED注塑封装过程中，LED生产厂家为防止浇口突出本体而导致尺寸超标，会在LED中间部分的留下浇口，并使浇口凹进去一部分。但是，浇口凹进去的部分导致了这个区域强度差，容易断裂。手机厚度薄型化后，对手机内部各个元器件的厚度要求也进一步提高。在发光二极管(LED，LightEmittingDiode)外观尺寸越来越来越薄后，LED的强度会显著降低。目前手机上通用LED尺寸为3.2*1.8*0.4mm。而2in1技术的LED，其长度从3.2mm加长到3.8mm，单颗LED封装长度变长，相当于支撑跨距变大，整体强度降低。最新技术2in1LED，以及更薄型的0.3mm厚度LED，强度进一步减弱。由于浇口的凹陷和LED越来越薄，满足不了高端手机可靠性需要，甚至在组装时就出现LED裂，导致手机黑屏。故LED在浇注口的凹陷和薄型化的双重原因下，发生断裂的风险越来越大。
技术实现思路
本专利技术实施例提供了一种LED及其制造方法以及采用该LED的电子设备，通过在LED的浇注口添加填充物，从而提供一种强度更高的LED。本专利技术实施例的一种LED及其制造方法以及采用该LED的电子设备。通过在LED本体的浇口上填充填充物，从而增加LED的强度。避免了LED应为强度低而引起的损坏。一方面，本专利技术具体实施例提供一种发光二极管制造方法，所述方法包括确定发光二极管本体，所述确定的发光二极管本体包括注塑浇口，所述注塑浇口为凹陷的缺口。将获取的所述发光二极管本体固定。对固定后的发光二极管本体的注塑浇口进行填充，以使所述发光二极管上凹陷的缺口通过所述填充的方式设置填充物，所述填充物填充所述凹陷的缺口后，所述填充物不突出所述发光二极管本体的表面。通过在所述发光二极管的凹陷的缺口上设置填充物，从而提高发光二极管的强度，降低LED断裂的风险。在一个可能的设计中，将获取的所述发光二极管本体固定具体包括将发光二极管本体的注塑浇口向上。通过将注塑浇口向上设置，从而便于填充物的设置。在一个可能的设计中，所述将获取的所述发光二极管本体固定具体包括，通过夹具将所述发光二极管本体固定。通过夹具，使发光二极管的固定更加的稳定。在一个可能的设计中，所述对固定后的发光二极管本体的注塑浇口进行填充具体包括，通过点胶针头向注塑浇口进行注射胶，形成填充物。通过所述点胶针头使填充物的注射更加准确，减少了不合格产品的出线。在一个可能的设计中，所述向注塑浇口注射的胶是UV无影胶。从而提高LED的强度。在一个可能的设计中，所述向注塑浇口注射的胶是热固胶。从而提高LED的强度。在一个可能的设计中，所述向注塑浇口注射的胶是AB胶。从而提高LED的强度。另一方面，本专利技术具体实施例提供了一种发光二极管，所述发光二极管包括发光二极管本体和填充物。所述发光二极管本体包括注塑浇口，所述注塑浇口为凹陷的缺口。所述填充物设置在所述注塑浇口的凹陷的缺口中，并使所述填充物不超出发光二极管本体的尺寸。通过在所述发光二极管的凹陷的缺口上设置填充物，从而提高发光二极管的强度，降低LED断裂的风险。在一个可能的设计中，所述填充物为UV无影胶。从而提高LED的强度。在一个可能的设计中，所述填充物为热固胶。从而提高LED的强度。在一个可能的设计中，所述填充物为AB胶。从而提高LED的强度。再一方面，本专利技术具体实施例提供一种电子设备，所述电子设备包括屏幕，所述屏幕下设置了多个如权利要求8-11任一项所述的发光二极管。通过设置了多个如权利要求8-11任一项所述的发光二极管，从而提高发光二极管的强度，降低LED断裂的风险。在一个可能的设计中，所述电子设备为手机。所述手机中设置了多个如权利要求8-11任一项所述的发光二极管，从而提高了手机中发光二极管的强度，降低手机的LED断裂的风险。在一个可能的设计中，所述电子设备为平板电脑。所述平板电脑中设置了多个如权利要求8-11任一项所述的发光二极管，从而提高了平板电脑中发光二极管的强度，降低平板电脑的LED断裂的风险。在一个可能的设计中，所述电子设备为电脑。所述电脑中设置了多个如权利要求8-11任一项所述的发光二极管，从而提高电脑中发光二极管的强度，降低电脑的LED断裂的风险。附图说明图1为本专利技术实施例提供的一种电子设备的显示结构示意图；图2为本专利技术具体实施例提供的一种LED本体；图3为本专利技术具体实施例提供的一种LED注塑方法；图4为本专利技术具体实施例提供的一种加工示意图；图5为本专利技术具体实施例提供的一种填充后的LED。具体实施方式下面通过附图和实施例，对本专利技术实施例的技术方案做进一步的详细描述。图1为本专利技术实施例提供的一种电子设备的显示结构示意图。如图1所示，一种电子设备101，包括液晶显示器(LCD，LiquidCrystalDisplay,103和发光二极管(LED，Light-EmittingDiode)105。所示LED105设置在LCD103的下方，通过LED105为LCD103提供光源。所述LED设置在LCD下的一侧，所述LCD下的其它部分还设置了导光板104，通过所述导光板104将LED105发出的光均匀的传导致整个LCD103的下方。所述LCD103上还设置了保护玻璃102，以保护LCD103不受力。图2为本专利技术具体实施例提供的一种LED本体。如图2所示，所述LED本体202上还包括注塑用的浇口201，所述浇口201为凹陷的结构。以避免LED在注塑过程中浇口201的尺寸大于LED本体202的尺寸，从而不便于LED的安装。图3为本专利技术具体实施例提供的一种LED注塑方法。所述方法用于提供一种更高强度的LED。如图3所示，所述方法包括：S301确定发光二极管本体，所述确定的发光二极管本体包括注塑浇口，所述注塑浇口为凹陷的缺口。所述LED在注塑的过程中，存在浇口，通过所述浇口注塑，使LED封装。为了使浇口部分的尺寸不大于整个LED的尺寸，将浇口部分的尺寸设置为凹陷的结构，以避免浇口可能存在剩余的胶使浇口的尺寸大于整个LED的尺寸。S302将获取的所述发光二极管本体固定。图4为本专利技术具体实施例提供的一种加工示意图。如图4所示，将LED本体202设置在专用的夹具401中，并使浇口201向上设置。在本专利技术的具体实施例中，图4所示的例子仅为本专利技术的一种举例，不用于对本专利技术的限定。本专利技术具体实施例所述的夹具可以是多种形式，只要能将所述LED本体202固定即为本专利技术具体实施例所述的夹具。在图4所示的例子中，所示LED本体202设置在顶部开口的夹具401中，所示夹具401为顶部开口的矩形框，所述矩形框的尺寸略大于LED本体202的尺寸。在本专利技术的具体实施例中，所示浇口也可以被所述夹具401固定在任意方向。S303对固定后的发光二极管本体的注塑浇口进行填充，以使所述发光二极管上凹陷的缺口通过所述填充的方式设置填充物，所述填充物填充所述凹陷的缺口后，所述填充物不突出所述发光二极管本体的表面。通过将设置了夹具401的LED本体202移动到点胶针头402的下方，使所述点胶针头402与所述浇口201相对应。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光二极管制造方法，其特征在于，所述方法包括：确定发光二极管本体，所述确定的发光二极管本体包括注塑浇口，所述注塑浇口为凹陷的缺口；将获取的所述发光二极管本体固定；对固定后的发光二极管本体的注塑浇口进行填充，以使所述发光二极管上凹陷的缺口通过所述填充的方式设置填充物，所述填充物填充所述凹陷的缺口后，所述填充物不突出所述发光二极管本体的表面。

【技术特征摘要】
1.一种发光二极管制造方法，其特征在于，所述方法包括：确定发光二极管本体，所述确定的发光二极管本体包括注塑浇口，所述注塑浇口为凹陷的缺口；将获取的所述发光二极管本体固定；对固定后的发光二极管本体的注塑浇口进行填充，以使所述发光二极管上凹陷的缺口通过所述填充的方式设置填充物，所述填充物填充所述凹陷的缺口后，所述填充物不突出所述发光二极管本体的表面。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将获取的所述发光二极管本体固定具体包括：将发光二极管本体的注塑浇口向上。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将获取的所述发光二极管本体固定具体包括：通过夹具将所述发光二极管本体固定。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对固定后的发光二极管本体的注塑浇口进行填充具体包括：通过点胶针头向注塑浇口进行注射胶，形成填充物。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述向注塑浇口注射的胶是UV无影胶。6.根据权利要求4所述的方法，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐玮，王昌勇，聂宇，
申请(专利权)人：华为终端东莞有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44