The invention discloses a conductive adhesive thickness detection method of flexible circuit board, which comprises the following steps: Step 1, extraction of the flexible circuit board model, in the model of general surface coating layer, the identification layer is a waterproof layer colored, the model will add the sliced tray ready, pour the mixture into a sliced disc organic glass powder and solid resin the solution, to slice disc material solidified after the sample is poured out, forming a flexible circuit board section; step 2: on the flexible circuit board section polishing step 1; step 3: through the detection device of flexible circuit board section step 2 after polishing, into fixture, the fixture and equipment with measuring stick and the testing equipment for each set of fixture an infrared detector, the infrared detector is arranged between the upper and lower parallel light source, open the infrared detector in parallel The light source is a partition, detecting the upper surface thickness and the thickness of the lower panel, by sending to the shadow image to the display.
【技术实现步骤摘要】
柔性电路板的导电胶厚度检测方法
本专利技术涉及一种检测方法,具体涉及柔性电路板的导电胶厚度检测方法。
技术介绍
柔性电路板有印刷有导电胶的方式,在制造环节就需要对导电胶)的厚度进行检测,符合规定厚度才是合格产品。导电胶的导电粒子有一定的高度,若导电胶太薄,压着时导电粒子易碎裂,造成导电单向,功能不良;若导电胶太厚,压着时金面难以接触导电粒子,造成无法导电,功能不良。由此可见,对于柔性电路板的导电胶厚度的检测是十分必要的。例如一专利公开号101711091A的“挠性电路板单向导电胶的应用工艺”的其中最后一个步骤就提到需要对导电胶的厚度进行测试,符合30-40μm为合格。然而,现有手段中并无一种可以简单测量的柔性电路板的导电胶厚度的检测方法。由于柔性电路板和导电胶的厚度值很小,利用常规的千分尺量具是难以测量其厚度的。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是由于柔性电路板和导电胶的厚度值很小,利用常规的千分尺量具是难以测量其厚度,目的在于提供柔性电路板的导电胶厚度检测方法,解决由于柔性电路板和导电胶的厚度值很小,利用常规的千分尺量具是难以测量其厚度的问题。本专利技术通过下述技术方案实现:柔性电路板的导电胶厚度检测方法,包括以下步骤,步骤1:提取柔性电路板样板,在样板表面涂布识层,所述识别层为有色的防水层,将样板放入预备好的切片盘内,往切片盘内倒入有机玻璃粉和固树脂溶液的混合物,待切片盘内物质凝固后,倒出样本,即形成柔性电路板切片;步骤2:对步骤1中的柔性电路板切片研磨抛光;步骤3:通过检测设备对步骤2中研磨抛光后的柔性电路板切片,放入夹具内,通过夹具与坚持设备 ...
【技术保护点】
柔性电路板的导电胶厚度检测方法,其特征在于:包括以下步骤,步骤1:提取柔性电路板样板,在样板表面涂布识层,所述识别层为有色的防水层,将样板放入预备好的切片盘内,往切片盘内倒入有机玻璃粉和固树脂溶液的混合物,待切片盘内物质凝固后,倒出样本,即形成柔性电路板切片;步骤2:对步骤1中的柔性电路板切片研磨抛光;步骤3:通过检测设备对步骤2中研磨抛光后的柔性电路板切片,放入夹具内,通过夹具与坚持设备配合测量,所述检测设备为夹具上下各设置一个红外探测器,所述上下红外探测器之间设置平行光光源,打开红外探测器,以平行光光源为隔断,探测上表面厚度与下面板厚度,通过发送至阴影图像到显示器显示,所述显示器与红外探测器电连接。
【技术特征摘要】
1.柔性电路板的导电胶厚度检测方法,其特征在于:包括以下步骤,步骤1:提取柔性电路板样板,在样板表面涂布识层,所述识别层为有色的防水层,将样板放入预备好的切片盘内,往切片盘内倒入有机玻璃粉和固树脂溶液的混合物,待切片盘内物质凝固后,倒出样本,即形成柔性电路板切片;步骤2:对步骤1中的柔性电路板切片研磨抛光;步骤3:通过检测设备对步骤2中研磨抛光后的柔性电路板切片,放入夹具内,通过夹具与坚持设备配合测量,所述检测设备为夹具上下各设置一个红外探测器,所述上下红外探测器之间设置平行光光源,打开红外探测器,以平行光光源为隔断,探测上表...
【专利技术属性】
技术研发人员:周亚贤,王俊,
申请(专利权)人:重庆秉为科技有限公司,
类型:发明
国别省市:重庆,50
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