一种芯片清洗容器制造技术

本发明专利技术公开一种芯片清洗容器，包括容纳腔，所述容纳腔上开设有用于允许芯片夹持器伸入的孔缝，且所述容纳腔的侧壁上开设有若干条从其孔缝延伸至底部、用于允许所述芯片夹持器通过的孔缝。如此，当工作人员通过芯片夹持器往容纳腔内夹取放置芯片时，可首先使芯片夹持器夹持芯片，使芯片位于容纳腔的开口上方，之后调整芯片夹持器的方位，使得芯片夹持器的本体穿过容纳腔的侧壁上所设置的孔缝，最后再沿着该条孔缝，将芯片夹持器逐渐下放至紧贴在容纳腔的底部表面，松开芯片夹持器即可将芯片轻柔、稳定地放置到容纳腔的底部表面上，避免芯片的端部与容纳腔底部产生撞击的情况，有效防止芯片被摔伤产生碎裂，降低经济损失。

A chip cleaning container

The invention discloses a chip cleaning container, including receiving cavity, the cavity is arranged on the chip to allow the holder into the slot, and the side wall of the cavity is provided with a plurality of slits extending to the bottom, from the hole for allowing the chip holder through the slot. So, when the staff through the chip holder to accommodate cavity clip placement of the chip, the first chip holder chip, the chip is positioned above the opening cavity, after adjusting the chip gripper range, the chip holder body through the side wall of the accommodating chamber set the slot, then along the slot, the chip holder is gradually down to close to the bottom surface of cavity, loosen the chip holder can be stably placed into the chip soft, bottom surface cavity, avoid the end of the chip and the holding chamber at the bottom of the impact of the situation, effective to prevent the broken chip produce fragmentation, reduce economic losses.

【技术实现步骤摘要】
一种芯片清洗容器
本专利技术涉及半导体
，特别涉及一种芯片清洗容器。
技术介绍
随着中国半导体行业的发展，越来越多的半导体器件已得到广泛使用。半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，利用不同的半导体材料、采用不同的工艺和几何结构，已研制出种类繁多、功能用途各异的多种晶体二极，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换。晶体二极管的频率覆盖范围可从低频、高频、微波、毫米波、红外直至光波。三端器件一般是有源器件，典型代表是各种晶体管(又称晶体三极管)。若干个晶体二极管、三极管以及电阻电容都制作在同一块硅芯片上，称为集成电路，而芯片就是集成电路的载体。芯片的工艺复杂程度较高，代表了人们目前的制造业成就高度，制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节，其中晶片制作过程尤为的复杂。首先是芯片设计，根据设计的需求，生成“图样”，接着是将些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体需要的晶圆。然后进行晶圆涂膜，晶圆光刻显影、蚀刻，该过程使用了对紫外光敏感的化学物质，即遇紫外光则变软，通过控制遮光物的位置可以得到芯片的外形。然后搀加杂质将晶圆中植入离子，生成相应的P、N类半导体，经过上面的几道工艺之后，晶圆上就形成了一个个格状的晶粒。封装将制造完成晶圆固定，绑定引脚。芯片在生产制造过程中，难度会受到残料杂质和硅油等污染物的影响，因此在某些工序中需要将芯片进行清洗。目前，往往将芯片放入清洗花篮中，再将芯片连同花篮同时放入清洗液中进行清洗。然而，由于现有技术中的清洗花篮，深度较大，在放置芯片的过程中，需要用镊子夹住芯片，然后倾斜伸入到清洗花篮内，芯片的一端接触到清洗花篮底部时，镊子松开，使芯片自由倒下掉落进花篮里。然而，由于芯片在制造过程中非常薄，强度不够，而且比较脆，因此现有技术中的清洗花篮，在放置芯片的过程中，非常容易造成芯片因受降落产生的冲击应力而出现裂纹，甚至碎裂，造成经济损失。因此，如何对清洗花篮的结构做出改进，使得技术人员在往其内放置芯片时，能够有效地避免芯片被摔伤产生碎裂，是本领域技术人员亟待解决的技术问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种芯片清洗容器，能够使技术人员在往其内放置芯片时，有效地避免芯片被摔伤产生碎裂，降低经济损失。为解决上述技术问题，本专利技术提供一种芯片清洗容器，包括容纳腔，所述容纳腔上开设有用于允许芯片夹持器伸入的孔缝，且所述容纳腔的侧壁上开设有若干条从其孔缝延伸至底部、用于允许所述芯片夹持器通过的孔缝。优选地，所述容纳腔内设置有用于盛装芯片的底板，且所述底板上与各条所述孔缝接触的位置处设置有取片凹槽，且所述取片凹槽与所述孔缝连通。优选地，所述底板的表面光滑。优选地，所述底板的表面上设置有若干条互相交叉且一端与所述取片凹槽连通的第一滑道，以及将各条所述第一滑道互相连接的环道；所述第一滑道和环道均用于与所述芯片夹持器配合滑动。优选地，所述底板的表面上还设置有若干条第二滑道，且各条所述第二滑道上架设有若干个用于使芯片保持竖立的安装滑块。优选地，所述安装滑块具体包括用于与各条所述第二滑道配合的滑动部，以及设置于所述滑动上、用于夹持芯片两侧表面的多个间隔条。优选地，所述底板的表面上设置有若干个均匀分布的限位孔，还包括与各所述限位孔配合安装、用于限制各芯片在所述容纳腔中的运动空间的若干个限位柱。优选地，各所述限位柱均包括用于插入到所述限位孔中的接插部，设置于所述接插部顶端并用于压紧在所述底板表面上、以在各芯片水平移动预设距离后与其边缘抵接的水平限制部，设置于所述压紧部顶端、用于在各芯片垂向移动预设距离后与其表面抵接的垂向限制部；以及设置于所述垂向限制部顶端、用于便于所述芯片夹持器夹取的压紧块。优选地，所述容纳腔的侧壁和/或所述底板上开设置有若干个排水孔，且各所述排水孔均呈圆形。优选地，还包括用于将多个所述容纳腔轴向串接、用于人手抓持的连接杆，且位于底层的所述容纳腔的底板上设置有用于安装所述连接杆的安装筒；其余层的所述容纳腔的底板上开设有用于与所述连接杆配合的安装孔。本专利技术所提供的芯片清洗容器，主要包括容纳腔，其中，该容纳腔的侧壁上开设有孔缝，可以允许芯片夹持器(如镊子等)夹持芯片后，将夹持器的本体对准该孔缝，同时使芯片位于容纳腔的开口上方，之后可使夹持器从该孔缝的上方垂直地沿着孔缝的延伸方向下落，并最终平稳地将芯片放置在容纳腔的底部表面上。如此，当工作人员通过芯片夹持器往容纳腔内夹取放置芯片时，可首先使芯片夹持器夹持芯片，使芯片位于容纳腔的开口上方，之后调整芯片夹持器的方位，使得芯片夹持器的本体穿过容纳腔的侧壁上所设置的孔缝，最后再沿着该条孔缝，将芯片夹持器逐渐下放至紧贴在容纳腔的底部表面，松开芯片夹持器即可将芯片轻柔、稳定地放置到容纳腔的底部表面上，相比于现有技术，避免了通过芯片夹持器夹住芯片的一端将其倾斜地放置到容纳腔中，而在松开芯片夹持器时使芯片的另一端产生自由落体撞击到容纳腔底部表面的情况，有效防止芯片被摔伤产生碎裂，降低经济损失。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。图1为本专利技术所提供的一种具体实施方式的整体结构示意图；图2为图1中所示的容纳腔的具体结构示意图；图3为图2中所示的取片凹槽的具体结构示意图；图4为本专利技术所提供的一种具体实施方式中芯片夹持器夹取芯片通过孔缝的结构示意图；图5为本专利技术所提供的一种具体实施方式中通过芯片夹持器在第一滑道或第二滑道内推动芯片移动的结构示意图；图6为图1中所示的安装滑块的具体结构示意图；图7为本专利技术所提供的一种具体实施方式中限位孔与限位柱的配合结构示意图；图8为图7中所示的限位柱的具体结构示意图；图9为本专利技术所提供的一种具体实施方式中在多层容纳腔内夹取芯片的结构示意图。其中，图1—图9中：容纳腔—1，孔缝—2，底板—3，取片凹槽—4，第一滑道—5，环道—6，第二滑道—7，安装滑块—8，滑动部—801，间隔条—802，限位孔—9，限位柱—10，接插部—101，水平限制部—102，垂向限制部—103，压紧块—104，排水孔—11，连接杆—12，安装筒—13。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参考图1，图1为本专利技术所提供的一种具体实施方式的整体结构示意图。在本专利技术所提供的一种具体实施方式中，芯片清洗容器主要包括容纳腔。其中，该容纳腔1的侧壁上开设有孔缝，可以允许芯片夹持器(如镊子等)从该孔缝处深入，从而将芯片夹持进容纳腔1内。并且，在容纳腔1的侧壁上开设有若干条孔缝2，比如3条孔缝2等，该孔缝2从容纳腔1的孔缝处开始，一直延伸到容纳腔1的底部，形成一条可供芯片夹持器通过的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片清洗容器，其特征在于，包括容纳腔(1)，所述容纳腔(1)上开设有用于允许芯片夹持器伸入的孔缝，且所述容纳腔(1)的侧壁上开设有若干条从其孔缝延伸至底部、用于允许所述芯片夹持器通过的孔缝(2)。

【技术特征摘要】
1.一种芯片清洗容器，其特征在于，包括容纳腔(1)，所述容纳腔(1)上开设有用于允许芯片夹持器伸入的孔缝，且所述容纳腔(1)的侧壁上开设有若干条从其孔缝延伸至底部、用于允许所述芯片夹持器通过的孔缝(2)。2.根据权利要求1所述的芯片清洗容器，其特征在于，所述容纳腔(1)内设置有用于盛装芯片的底板(3)，且所述底板(3)上与各条所述孔缝(2)接触的位置处设置有取片凹槽(4)，且所述取片凹槽(4)与所述孔缝(2)连通。3.根据权利要求2所述的芯片清洗容器，其特征在于，所述底板(3)的表面光滑。4.根据权利要求2所述的芯片清洗容器，其特征在于，所述底板(3)的表面上设置有若干条互相交叉且一端与所述取片凹槽(4)连通的第一滑道(5)，以及将各条所述第一滑道(5)互相连接的环道(6)；所述第一滑道(5)和环道(6)均用于与所述芯片夹持器配合滑动。5.根据权利要求4所述的芯片清洗容器，其特征在于，所述底板(3)的表面上还设置有若干条第二滑道(7)，且各条所述第二滑道(7)上架设有若干个用于使芯片保持竖立的安装滑块(8)。6.根据权利要求5所述的芯片清洗容器，其特征在于，所述安装滑块(8)具体包括用于与各条所述第二滑道(7)配合的滑动部(801)，以及设置于所述滑动部(801)上、用于夹持芯片两侧表面的多个间隔...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘桐庆，单肖楠，张星，张建伟，叶淑娟，郑乐，刘思琪，朱洪波，高隽，
申请(专利权)人：吉林省长光瑞思激光技术有限公司，
类型：发明
国别省市：吉林,22