导热性组合物及使用其的腻子状散热片和散热结构体制造技术

本发明专利技术的导热性组合物是混合６００重量份以上的导热性填料对１００重量份的粘度在２０～２０００ＭＰａ.ｓ范围内的液体硅酮的导热性组合物，其在２５℃的常温下不进行交联，不硬化，保持腻子状态，导热系数为３Ｗ／ｍ.Ｋ以上。本发明专利技术的腻子状散热片（１）是将导热性组合物在剥离片上成型的腻子状片，其厚度为０．５ｍｍ～３ｍｍ，所述导热性组合物是混合６００重量份以上的导热性填料对１００重量份的粘度在２０～２０００ＭＰａ.ｓ范围内的液体硅酮，在２５℃的常温下不进行交联，不硬化，保持腻子状态，导热系数为３Ｗ／ｍ.Ｋ以上的导热性组合物。本发明专利技术提供导热性组合物及使用其的腻子状散热片，可以手工将该腻子状散热片从剥离衬底（２）上取下，或者可将其从剥离片转移到发热性部件或散热器上，以便简单地将其固定到目地位置上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于发热性部件的散热冷却结构的导热性组合物及使用其的散热片和散热结构体。
技术介绍
最近，从发热元件去除热成为各个领域的问题，尤其是对于电子设备和个人计算机等各种电子装置，从发热性的电子部件(以下称为发热性部件)去除热成为重要问题。这些发热性部件随其部件的温度上升，引起部件错误操作，成为由于热造成的设备故障的大的主要原因。以前，用于安装在底座上的发热性部件等的散热冷却结构的一部分的导热性部件，提出了导热性散热片等(下述专利文献1)，以从多种电子设备和个人计算机等各种电子装置的发热性部件去除热为目的而用于各个领域。专利文献1特开平7-183434号公报然而，由于发热性部件的发热量近年越来越增加，要求导热性部件和散热片具有高导热系数。由于橡胶片状散热片(例如，富士高分子工业株式会社生产的商品名“Thercon TR”等)具有有限的提高导热系数的限度，最近，柔软粘合性好的凝胶状散热片增多，即使这样的凝胶状散热片对增大的发热性部件的发热量而言也不充分，很多时候不能满足要求。因此，最近，经常使用导热性油脂等，其可以薄薄地涂布，使发热性部件与散热部件之间的粘合性良好，然而牺牲了操作性。
技术实现思路
因此，为了解决以前的问题，本专利技术提供一种导热性组合物及使用其的腻子状散热片和散热结构体，所述导热性组合物能从剥离衬底手工取下，或者能从剥离片转移至发热性部件或散热部件，可以简单地固定到目地位置上。本专利技术的导热性组合物是混合600重量份以上的导热性填料对100重量份的粘度在20～2000mPa·s范围内的液体硅酮的导热性组合物，其特征在于，在25℃的常温下不进行交联，不硬化，保持腻子状态，导热系数为3W/m·K以上。本专利技术的腻子状散热片的特征在于其是将导热性组合物在剥离片上成型的腻子状片，厚度为0.5mm～3mm，所述导热性组合物是混合600重量份以上的导热性填料对100重量份的粘度在20～2000mPa·s范围内的液体硅酮，在25℃的常温下不进行交联，不硬化。保持腻子状态，导热系数为3W/m·K以上的导热性组合物。本专利技术的散热结构体的特征在于使腻子状散热片介于发热性元件和散热部件之间，所述腻子状散热片是混合600重量份以上的导热性填料对100重量份的粘度在20～2000mPa·s范围内的液体硅酮，在25℃的常温下不进行交联，不硬化，保持腻子状态，导热系数为3W/m·K以上，厚度为0.5mm～3mm的腻子状散热片。附图说明图1A是本专利技术的实施例1的腻子片的断面图，图1B是同一平面图，图1C是显示粘附在散热部件上的状态的断面图。图2A是本专利技术的实施例4的腻子片的平面图，图2B是同一I-I线断面，图2C是腻子片与具有揭条(tab)的膜一起剥离的一个单元的平面图。图3A是本专利技术的实施例4的腻子片与具有揭条的膜一起粘附在散热部件上的断面图，图3B是显示同一实施例剥离具有揭条的膜，贴附腻子片的状态的断面图。图3C是同一实施例粘附在散热部件上，以该状态固定于发热元件的断面图。具体实施例方式本专利技术的导热性组合物及使用其的腻子状散热片和散热结构体在常温下不进行交联，不硬化，保持腻子状态，导热系数为3W/m·K以上，容易取下，还具有修复性，该腻子状放热片可手工从剥离衬底取下，或者简单地从剥离片转移并粘贴到散热器等上。本说明书的“腻子状”指即使在常温(25℃)下经过2000小时也不进行组合物的交联，也不硬化的状态，以及即使处于25℃～180℃的加热，2×104～7×105Pa的加压下的状态，也不进行交联，不硬化的状态，或者不进行硫化的状态。例如，将液体硅凝胶材料用于聚合物时，市售的液体硅凝胶材料由A液和B液组成。A液含有含乙烯基的二甲基聚硅氧烷和催化剂，B液含有交联剂和含乙烯基的二甲基聚硅氧烷。催化剂，例如，为铂催化剂。而且，A液∶B液＝50∶50。当将A液和B液按1∶1(50∶50)混合加热时，从液体硬化为凝胶状。当改变上述比例50∶50时，不硬化为凝胶状。例如，当A液∶B液＝95∶5～55∶45时，不硬化为凝胶状。特别优选A液∶B液＝60∶40。这样，可以减少聚合物的交联所需的交联剂的量，至交联所需的量以下，成为未硫化状态或未硬化状态的“腻子状”。可以是不完全硬化状态或半硬化状态的腻子状。此外，混合600重量份以上的导热性填料对100重量份的液体硅酮，提高导热系数。具体地说，导热系数为3W/m·K以上。此外，可以使用不含交联剂的直链硅油制备粘土状态的“腻子状组合物”。可以使直链硅油不含交联剂而呈“腻子状”。如上所述，用于本专利技术的硅酮腻子的液体硅酮材料是附加型液体硅酮材料或直链硅油。在粘度为20～2000mPa·s的液体硅酮中混合导热性填料制成本专利技术的导热性组合物后，用压呢机等在剥离片上成型为片状，其导热系数为3W/m·K以上。腻子状散热片可以手工从剥离衬底取下，可以简单地从剥离片转移至发热性部件或散热器上，可以简单地贴在目地位置上。在本专利技术中，未硫化指不完全硬化的状态。即，包括未硬化、部分硬化或半硬化状态，也包括中断交联的未硫化或半硫化状态。交联的调整方法优选是减少交联剂的方法。硅凝胶的硬化前的材料分为硅酮A液和B液。A液含有含乙烯基的二甲基聚硅氧烷和铂催化剂，B液含有交联剂和含乙烯基的二甲基聚硅氧烷。因此，可以通过改变A液和B液的比率调整上述交联剂的量。通常，A液∶B液＝50∶50，但本专利技术中，由于需要进一步软化硅凝胶，优选A液∶B液＝95∶5～55∶45，特别优选A液∶B液＝60∶40。要求在剥离片上的腻子状散热片具有可以手工操作的腻子片的厚度，该厚度优选为0.5mm～3mm。厚的腻子状散热片需要大的压缩力将其压缩至目的厚度从而放入发热性部件和散热片之间。为了手工操作该腻子状散热片，可以在剥离片上设置可用手拿起的揭条，以简单地通过转移粘附在目的位置被转移物上。使用的硅凝胶是含官能团的硅油，通常在末端引入乙烯基，除乙烯基之外的硅原子的取代基通常是甲基，但也使用苯基、三氟丙基等。粘度优选是20～2000mPa·s。作为交联剂的氢聚硅氧烷(hydrogenpolysiloxane)是分子中具有SiH键的低分子量聚合物，通常使用1分子中有3个以上的SiH基的聚合物。可以将铂化合物用作硬化催化剂，优选使用可溶于硅油的铂络合物作为催化剂。例如使用铂的醇变性络合物和甲基乙烯基聚硅氧烷络合物。作为反应抑制剂，使用炔属醇类、甲基乙烯基环四硅氧烷、硅氧烷改性的炔属醇、氢过氧化物等。液体硅酮的例如使用硅油。硅油是二甲基硅油(式1)和/或甲基苯基硅油(式2)的直链硅油，尽管有聚合度不同的低粘度硅油，但优选是20～2000mPa·s的粘度。以下化学式表示的都是直链硅油。式1(但是，n表示聚合度，在50～50000的范围内。)式2(但是，m、n表示聚合度，m+n＝50～50000的范围内。)上述式2表示无规共聚物，以摩尔比表示时，m在0.5～0.9的范围内，n在0.1～0.5的范围内。实际的甲基苯基硅油的粘度为100mPa·s，则按摩尔比，m＝0.9，n＝0.1，粘度为1000mPa·s，则按摩尔比，m＝0.5，n＝0.5。在本实施方案中，添加600重量份以上的导热性填料对100重量份的液体硅酮(上述A液和B液)。导热性填料是适宜本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导热性组合物，其是混合６００重量份以上的导热性填料对１００重量份的粘度在２０～２０００ｍＰａ.ｓ范围内的液体硅酮的导热性组合，其特征在于，在２５℃的常温下不进行交联，不硬化，保持腻子状态，导热系数为３Ｗ／ｍ.Ｋ以上。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：山田俊介，服部真和，舟桥一，
申请(专利权)人：富士高分子工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]