一种过锡炉治具制造技术

技术编号:16617369 阅读:42 留言:0更新日期:2017-11-24 15:38
本实用新型专利技术提供了一种过锡炉治具,包括载板、分别与所述载板两面相连的上盖板及下盖板,所述载板设置有若干收容槽单元;所述上盖板的下表面有若干上定位销,所述下盖板的上表面设置有若干下定位销,所述载板的上表面设置有与所述若干上定位销配合的上定位孔,所述载板的下表面设置有与所述若干下定位销配合的下定位孔。过锡炉治具,可以有效对产品定位,在上盖板及下盖板的作用下,产品在焊接的过程中产品不会发生变形或者损坏,且焊接完成,输出锡焊炉时,不会产生铅烟,不会危害人体健康,且焊接效率高,节省人力及生产成本,生产高效。

A tin furnace jig

The utility model provides a tin furnace jig, comprises a support plate, both sides are respectively connected with the carrier plate upper cover and a lower cover plate, wherein the support plate is provided with a plurality of grooves on the surface of the unit; under cover a number of the positioning pin, the lower cover plate is arranged on the upper surface of a plurality of under the positioning pin, on the surface of the carrier plate is arranged on the positioning hole and a plurality of positioning pin matched, under the surface of the carrier plate is arranged under the positioning hole and the positioning pin with the number of under. A tin furnace jig, can effectively for product positioning, in the upper cover and under cover, the product in the process of welding products will not be deformed or damaged, and the completion of welding, soldering furnace output, does not produce smoke lead, will not endanger human health, and high welding efficiency, save manpower and cost of production, production efficient.

【技术实现步骤摘要】
一种过锡炉治具
本技术涉及电路板
,尤其涉及一种过锡炉治具。
技术介绍
在电路板生产过程中,需要将若干电子元件焊接至电路板上,现有技术中,通常采用人工锡焊的方式进行焊接,人工焊接的方式,焊接产品质量不稳定,工作效率低下,浪费人力,难以满足生产需求;且焊接时会产生铅烟,对人体健康极为不利。
技术实现思路
本技术所解决的技术问题在于提供一种结构简单、在产品过锡炉过程中可以有效对产品定位的过锡炉治具。为解决上述技术问题,本技术提供了一种过锡炉治具,包括载板、分别与所述载板两面相连的上盖板及下盖板,所述载板设置有若干收容槽单元;所述上盖板的下表面有若干上定位销,所述下盖板的上表面设置有若干下定位销,所述载板的上表面设置有与所述若干上定位销配合的上定位孔,所述载板的下表面设置有与所述若干下定位销配合的下定位孔。更进一步的,所述载板的上表面设置有若干第一安装槽,所述若干第一安装槽内分别设置有磁性元件,所述上盖板的下表面设置有与所述若干第一安装槽对应的若干上安装槽,所述上安装槽内分别设置有磁性元件。更进一步的,所述若干第一安装槽均为安装孔,且所述若干第一安装槽分别设置于所述若干收容槽单元的外围。更进一步的,所述上盖板的下表面设置有与所述若干收容槽单元对应的若干上定位块。更进一步的,所述载板的下表面设置有若干第二安装槽,所述若干第二安装槽内分别设置有磁性元件,所述下盖板的下表面设置有与所述若干第一安装槽对应的若干下安装槽,所述下安装槽内分别设置有磁性元件。更进一步的,所述若干第二安装槽均为安装孔,且所述若干第二安装槽分别设置于所述若干收容槽单元的外围。更进一步的,所述下盖板的下表面设置有与所述若干收容槽单元对应的若干下定位块,当产品放置于所述收容槽单元内时,所述下定位块对产品的下部定位。更进一步的,所述若干收容槽单元包括至少一个收容槽组,一个所述收容槽组包括两个平行且呈180度设置的收容槽。更进一步的,所述载板的两端分别设置有凹入部,所述上盖板的两端分别设置有与所述凹入部对应的上凸出部;所述下盖板的两端分别设置有与所述凹入部对应的下凸出部;所述上凸出部和所述下凸出部错位设置。更进一步的,所述上盖板包括多个,所述下盖板包括多个,所述多个上盖板分别设置有若干贯穿其两面的上通槽,所述多个下盖板分别设置有若干贯穿其两面的下通槽。本技术的过锡炉治具,可以有效对产品定位,在上盖板及下盖板的作用下,产品在焊接的过程中产品不会发生变形或者损坏,且焊接完成,输出锡焊炉时,不会产生铅烟,不会危害人体健康,且焊接效率高,节省人力及生产成本,生产高效。附图说明图1为本技术的过锡炉治具的示意图;图2为本技术的过锡炉治具俯视方向的分解图;图3为本技术的过锡炉治具仰视方向的分解图;图中标记为:过锡炉治具100,载板1,收容槽单元11,收容槽组111,收容槽1111,上定位孔12,下定位孔13,第一安装槽14,第二安装槽15,凹入部16,上盖板2,上定位销21,上安装槽22,上定位块23,上凸出部24,上通槽25,下盖板3,下定位销31,下安装槽32,下定位块33,下凸出部34,下通槽35,磁性元件4。具体实施方式下面详细描述本技术的实施方式,所述实施方式的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本技术,而不能理解为对本技术的限制。如图1至图3所示,本实施例提供一种过锡炉治具100,包括载板1、分别与载板1两面相连的上盖板2及下盖板3,载板1设置有若干收容槽单元11;上盖板2的下表面有若干上定位销21,下盖板3的上表面设置有若干下定位销31,载板1的上表面设置有与若干上定位销21配合的上定位孔12,载板1的下表面设置有与若干下定位销31配合的下定位孔13。产品,即电路板,放置于载板1上,且位于收容槽单元11内,产品上预先粘附有待焊接的电子元件,电子元件上设置有焊接材料,上盖板2及下盖板3盖合后,上定位销21位于上定位孔12内,下定位销31位于下定位孔13内,对上盖板2及下盖板3定位,然后再将放置有产品的过锡炉治具100送入锡焊炉,在高温下焊接材料融化即可将电子元件焊接至电路板上。过锡炉治具100结构简单,可以有效对产品定位,且在上盖板2及下盖板3的作用下,在焊接的过程中产品不会发生变形或者损坏,且焊接完成,输出锡焊炉时,不会产生铅烟,不会危害人体健康,且焊接效率高,节省人力及生产成本,生产高效。如图2及图3,并结合图1所示,载板1的上表面设置有若干第一安装槽14,若干第一安装槽14内分别设置有磁性元件4,上盖板2的下表面设置有与若干第一安装槽14对应的若干上安装槽22,上安装槽22内分别设置有磁性元件4。磁性元件4可以是与载板1及上盖板2过盈配合,或者是粘接连接。上盖板2与载板1通过磁性元件4吸附相连,连接方便,且焊接完成后,方便将上盖板2取下以将产品取出;若干第一安装槽14和若干上安装槽22内分别设置有磁性元件4,吸附更加的牢靠,且第一安装槽14和上安装槽22中有磁性元件4脱落时,在剩余的磁性元件4的吸附力的作用下,载板1及上盖板2仍可以正常连接,过锡炉治具100仍可以正常使用。如图2所示,若干第一安装槽14均为安装孔,且若干第一安装槽14分别设置于若干收容槽单元11的外围。安装孔加工方便,若干安装孔位于载板1的上部,且不贯穿载板1,沿着若干收容槽单元11的外围排列设置,吸附力更强,且各个收容槽单元11均有磁性元件4吸附定位,定位更加的可靠。如图2及图3,并结合图1所示,上盖板2的下表面设置有与若干收容槽单元11对应的若干上定位块23,当产品放置于收容槽单元11内时,上定位块23对产品的上部定位。产品放置于收容槽单元11内后,其上部与载板1之间有间隙,上盖板2的若干上定位块23分别卡持于各个产品的上部,可以有效对产品进行定位,防止产品发生位移。如图2及图3,并结合图1所示,载板1的下表面设置有若干第二安装槽15,若干第二安装槽15内分别设置有磁性元件4,下盖板3的下表面设置有与若干第一安装槽14对应的若干下安装槽32,下安装槽32内分别设置有磁性元件4。磁性元件4可以是与载板1及下盖板3过盈配合,或者是粘接连接。下盖板3与载板1通过磁性元件4吸附相连,连接方便,且焊接完成后,方便将下盖板3取下以将产品取出;若干第二安装槽15和若干下安装槽32内分别设置有磁性元件4,吸附更加的牢靠,且第二安装槽15和下安装槽32中有磁性元件4脱落时,在剩余的磁性元件4的吸附力的作用下,载板1及下盖板3仍可以正常连接,过锡炉治具100仍可以正常使用。如图2所示,若干第二安装槽15均为安装孔,且若干第二安装槽15分别设置于若干收容槽单元11的外围。安装孔加工方便,若干安装孔位于载板1的下部,且不贯穿载板1,且第二安装槽15可以与第一安装槽14对应,可以连通或者不连通。若干安装孔沿着若干收容槽单元11的外围排列设置,吸附力更强,且各个收容槽单元11均有磁性元件4吸附定位,定位更加的可靠如图2,并结合图1所示,下盖板3的下表面设置有与若干收容槽单元11对应的若干下定位块33,当产品放置于收容槽单元11内时,下本文档来自技高网...
一种过锡炉治具

【技术保护点】
一种过锡炉治具,其特征在于:包括载板、分别与所述载板两面相连的上盖板及下盖板,所述载板设置有若干收容槽单元;所述上盖板的下表面有若干上定位销,所述下盖板的上表面设置有若干下定位销,所述载板的上表面设置有与所述若干上定位销配合的上定位孔,所述载板的下表面设置有与所述若干下定位销配合的下定位孔。

【技术特征摘要】
1.一种过锡炉治具,其特征在于:包括载板、分别与所述载板两面相连的上盖板及下盖板,所述载板设置有若干收容槽单元;所述上盖板的下表面有若干上定位销,所述下盖板的上表面设置有若干下定位销,所述载板的上表面设置有与所述若干上定位销配合的上定位孔,所述载板的下表面设置有与所述若干下定位销配合的下定位孔。2.如权利要求1所述的过锡炉治具,其特征在于:所述载板的上表面设置有若干第一安装槽,所述若干第一安装槽内分别设置有磁性元件,所述上盖板的下表面设置有与所述若干第一安装槽对应的若干上安装槽,所述上安装槽内分别设置有磁性元件。3.如权利要求2所述的过锡炉治具,其特征在于:所述若干第一安装槽均为安装孔,且所述若干第一安装槽分别设置于所述若干收容槽单元的外围。4.如权利要求1所述的过锡炉治具,其特征在于:所述上盖板的下表面设置有与所述若干收容槽单元对应的若干上定位块。5.如权利要求1所述的过锡炉治具,其特征在于:所述载板的下表面设置有若干第二安装槽,所述若干第二安装槽内分别设置有磁性元件,...

【专利技术属性】
技术研发人员:董亚辉
申请(专利权)人:江苏创源电子有限公司
类型:新型
国别省市:江苏,32

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