The utility model provides a heating device for SMT reflow furnace, comprising a furnace body and a conveying mechanism, the conveying mechanism across the furnace body, the conveying mechanism is arranged on the splint, there are air inlet and outlet opening of the furnace body, the furnace body is arranged at the top of the infrared heat source distribution wherein, the bottom of the furnace body is provided with a plurality of heating rod, the top of the furnace body is provided with a plurality of uniform flow, the uniform flow device comprises a stirring blade spiral, the furnace body near the air inlet of the side wall is provided with a oxygen monitor. The heating method of the utility model is various, the temperature in the furnace is the same, the PCB plate is firmly fixed, and the welding quality is high.
【技术实现步骤摘要】
一种SMT回焊炉的加热装置
本技术涉及SMT回焊炉装置
,具体涉及一种SMT回焊炉的加热装置。
技术介绍
SMT(SurfaceMountTechnology的缩写)是指表面贴装技术,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。简化的工艺流程包括:印刷、贴片、焊接和检修,其中焊接所用装置为回焊炉。回焊炉又称再流焊机或回流炉,它是通过加热使焊锡膏受热融化,从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起。根据技术的发展分为:气相回流焊、红外回流焊、远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。现有的回焊炉加热方式单一,热风回流不均匀,PCB板各处温度不均,从而造成焊接质量参差不齐,影响PCB板的质量。而为了防止焊接时发生氧化反应,常先对炉体进行抽真空,后充氮气隔绝氧,但是不能保证炉体内氧含量低于标准值。此外,现有回焊炉的输送机构无固定部件,PCB板在作业中会出现移位影响焊接质量。技术专利蒸气式回焊炉(申请号为201220717582.1)在一机架本体上设一预热装置、蒸气式回焊装置及冷却装置,该蒸气式回焊装置主要包含一回焊液容器与输送机构;凭借加热棒的加热使助焊液汽化成回焊气体,并经鼓风机构所产生的气流将汽化的回焊气体均匀笼罩输送机构其上的电路板,通过回焊气体使其得以平均且稳定的加热于电路板上,用来将电子元件焊接于电路基板上,但是该技术加热方式单一,各处温度不能保证相同,PCB板的焊接质量难以保证。因此急需提供一种加热方式多样,炉内各处温度相同,PCB板固定牢靠,焊接质量高的SMT回焊炉的加热装置。
技术实现思路
本技术的目的是针对现有SMT回焊炉 ...
【技术保护点】
一种SMT回焊炉的加热装置,包括炉体和输送机构,所述输送机构横穿所述炉体,其特征在于,所述输送机构上设有夹板,所述炉体上方开有进风口和出风口,所述炉体顶部设有均匀分布的红外线热源,所述炉体的底部设有若干加热棒,所述炉体顶部还安装有若干匀流器,所述匀流器包括螺旋状的搅拌叶,所述炉体靠近所述进风口的侧壁安装有氧监测器。
【技术特征摘要】
1.一种SMT回焊炉的加热装置,包括炉体和输送机构,所述输送机构横穿所述炉体,其特征在于,所述输送机构上设有夹板,所述炉体上方开有进风口和出风口,所述炉体顶部设有均匀分布的红外线热源,所述炉体的底部设有若干加热棒,所述炉体顶部还安装有若干匀流器,所述匀流器包括螺旋状的搅拌叶,所述炉体靠近所述进风口的侧壁安装有氧监测器。2.根据权利要求1所述的一种SMT回焊炉的加热装置,其特征在于,所述炉体为层状结构,包括由内向外依次排列的隔热涂层、不锈钢内层、保温层、不锈钢外层和防腐蚀涂层。3.根据权利要求2所述的一种SMT回焊...
【专利技术属性】
技术研发人员:代劲松,
申请(专利权)人:苏州威铭电子有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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