一种新型双极化多频天线及其阵列制造技术

本发明专利技术涉及一种新型双极化多频天线，包括反射器及安装在反射器上方的低频辐射单元和高频辐射单元，低频辐射单元包括反射板及设置在反射板上方的金属贴片层、馈电网络层和低频寄生辐射片，金属贴片层上开设有四条正交的缝隙，任一缝隙的向外延伸的一端开放，向内延伸的一端封闭；馈电网络层上相对设置有两条馈线，任一馈线包括输入端口、功分节点、一条馈线L1和两条馈线L2，其中，馈线L1的一端与输入端口连接，另一端通过功分节点分别与两条馈线L2连接；两条馈线L2分别延伸至对应缝隙的同一侧并跨过缝隙，与地电连接或射频耦合连接。通过本发明专利技术的技术方案，能够解决现有技术中多频天线高低频耦合导致多频天线的方向图差的问题。

A new type of dual polarized multi frequency antenna and its array

The invention relates to a novel dual polarized multi frequency antenna, including the reflector and installed in the low frequency radiation unit and the high frequency radiation unit reflector above the low frequency radiation unit comprises a reflecting plate and a reflecting plate is arranged in the metal patch above the layer, the feed network layer and low frequency parasitic radiation patch, patch metal layer is provided with four orthogonal slot any gap, outwardly extending inwardly extending end is open, closed at one end; the feed network layer is arranged corresponding to two feeders, including any feeder line input L1 and two feeder ports, power divider, L2 node, which is connected with the feeder L1 input port, the other end is connected with two L2 power divided by feeder nodes; two L2 feeder which extends to the corresponding slot on the same side and across the gap, connected with the electrical connection or RF coupling. The technical scheme of the invention can solve the problem that the high frequency and low frequency coupling of the multi frequency antenna leads to the difference of the direction difference of the multi frequency antenna in the prior art.

【技术实现步骤摘要】
一种新型双极化多频天线及其阵列
本专利技术涉及天线
，具体涉及一种新型双极化多频天线及其阵列。
技术介绍
随着移动通信的发展，对天线的要求越来越高，对多频多端口的天线需求越来越大，对小型化天线需求越来越大，尤其是1列低频1列高频阵列(690-960/1690-2690)；1列低频2列高频(690-960/1690-2690*2)；1列低频3列高频(690-960/1690-2690*3)；2列低频2列高频(690-960*2/1690-2690*2)；2列低频3列高频(690-960*2/1690-2690*3)。目前市面上此类的天线尺寸非常大，并且由于高低频相互耦合，从而导致方向图很差，产生谐振问题。例如申请公布号为CN103545621A、CN203813033U、CN201710120864.0所公开的名称为结构紧凑的多频段阵列天线，天线尺寸大，方向图指标差，高低频互相影响，导致天线性能差。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种新型双极化多频天线及其阵列，以解决现现有技术中多频天线高低频耦合导致的多频天线方向图差的问题。为实现以上目的，本专利技术采用如下技术方案：一种新型双极化多频天线，包括反射器及安装在所述反射器上方的低频辐射单元和高频辐射单元，其中，所述高频辐射单元，设置在所述低频辐射单元的上方，包括高频反射器及设置在所述高频反射器上方的辐射单元；所述低频辐射单元包括反射板及设置在所述反射板上方的金属贴片层、馈电网络层和低频寄生辐射片，其中，所述金属贴片层上开设有四条正交的缝隙，任一所述缝隙的向外延伸的一端开放，向内延伸的一端封闭；所述低频寄生辐射片同时也可以作为高频反射器；所述馈电网络层上相对设置有两条馈线，任一所述馈线包括输入端口、功分节点、一条馈线L1和两条馈线L2，其中，所述馈线L1的一端与所述输入端口连接，另一端通过所述功分节点分别与所述两条馈线L2连接；所述两条馈线L2分别延伸至对应缝隙的同一侧并跨过所述缝隙，与地电连接或射频耦合连接。优选地，所述低频辐射单元的金属贴片层四周向上或者向下折叠，以缩小口径面积。优选地，所述金属贴片层是钣金结构、压铸结构或者由PCB印制板设计；或者金属贴片层和馈电网络层同时设置在PCB印制板上。优选地，所述低频辐射单元的金属贴片层中部向上或者向下折叠，以缩小口径面积；所述金属贴片层是钣金结构、压铸结构或者由PCB印制板设计。优选地，所述馈电网络层由PCB印制板设计，所述PCB保留金属地层，所述金属地层上预留有与所述金属贴片层上开设的缝隙可焊接部位，或者PCB上没有金属地层，金属贴片层作为馈电网络层的金属地层。优选地，所述馈电网络层由PCB印制板设计，所述PCB上任意两条馈线L2在交叉处，采用背面开窗过桥连接或正面跳线连接。优选地，所述高频辐射单元为贴片天线或偶极子天线。优选地，所诉馈线L1、L2可以是一条等宽度的微带线，或者多条不等宽度的微带线，或者渐变线组成。一种新型双极化多频天线阵列，包括呈线性排列的多个上述的新型双极化多频天线，其中，相邻两个所述新型双极化多频天线之间设置有高频辐射单元，从而组成1列高频天线阵列和1列低频天线阵列；其中，所述高频天线阵列和低频天线阵列共轴布局设置。优选地，在所述1列高频天线阵列和1列低频天线阵列的两侧各设置1列高频天线阵列，从而组成1列低频天线阵列和3列高频天线阵列；或者，在所述1列高频天线阵列和1列低频天线阵列的一侧设置1列高频天线阵列，从而组成1列低频天线阵列和2列高频天线阵列。一种新型双极化多频天线阵列，包括两列上述的新型双极化多频天线阵列，从而组成2列低频天线阵列和2列高频天线阵列。一种新型双极化多频天线阵列，包括两列上述的新型双极化多频天线阵列及设置在所述两列新型双极化多频天线阵列之间的高频天线阵列，从而组成2列低频天线阵列和3列高频天线阵列。一种新型双极化多频天线阵列，包括两列上述的新型双极化多频天线阵列及设置在所述两列新型双极化多频天线阵列一侧设置高频天线阵列，从而组成2列低频天线阵列和4列高频天线阵列。本专利技术采用以上技术方案，至少具备以下有益效果：由上述技术方案可知，传统的多频天线，必须拉大高低频之间的距离才能减小高低频互耦问题，而本专利技术高低频辐射单元的间距与高低频互耦问题无关，可以有效地解决多频天线的高低频互耦问题，高频不会影响低频，低频也不会影响高频，高低频之间不会产生方向图谐振问题，在缩小天线尺寸的同时保证了天线性能指标。另外，本专利技术提供的这种新型双极化多频天线及其阵列，低频和高频上下布置，相当于节省了现有技术中高频辐射单元占用的面积，实现了尺寸超级小型化，利于天线阵列的布局。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术一实施例提供的新型双极化多频天线的结构示意图；图2为本专利技术一实施例提供的新型双极化多频天线的低频辐射单元的结构示意图；图3为本专利技术另一实施例提供的新型双极化多频天线的结构示意图；图4为本专利技术一实施例提供的馈线交叉处的结构示意图；图5为本专利技术一实施例提供的背面开窗过桥连接的结构示意图；图6为本专利技术一实施例提供的新型双极化多频天线阵列的结构示意图；图7为本专利技术另一实施例提供的新型双极化多频天线阵列的结构示意图；图8为本专利技术另一实施例提供的新型双极化多频天线阵列的结构示意图；图9为本专利技术另一实施例提供的新型双极化多频天线阵列的结构示意图。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本专利技术的技术方案进行详细的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施方式，都属于本专利技术所保护的范围。下面通过附图和实施例，对本专利技术的技术方案做进一步的详细描述。参见图1和图2，本专利技术一实施例提供的一种新型双极化多频天线，包括反射器1及安装在所述反射器1上方的低频辐射单元2和高频辐射单元3，其中，所述高频辐射单元3，设置在所述低频辐射单元2的上方，包括高频反射器31及设置在所述高频反射器31上方的辐射单元32；所述低频辐射单元2包括反射板及设置在所述反射板上方的金属贴片层21、馈电网络层22和低频寄生辐射片，其中，所述金属贴片层21上开设有四条正交的缝隙211，任一所述缝隙211的向外延伸的一端开放，向内延伸的一端封闭(参见图5)；所述低频寄生辐射片同时为高频反射器；所述馈电网络层22上相对设置有两条馈线，任一所述馈线包括输入端口221、功分节点、一条馈线L1和两条馈线L2，其中，所述馈线L1的一端与所述输入端口221连接，另一端通过所述功分节点分别与所述两条馈线L2连接；所述两条馈线L2分别延伸至对应缝隙的同一侧并跨过所述缝隙，与地电连接或射频耦合连接。需要说明的是，所述低频寄生辐射片也可以作为高频辐射器的反射装置。由上述技术方案可知，传统的多频天线，必须拉大高低频之间的距离才能减小高低频互耦问题，而本发本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型双极化多频天线，其特征在于，包括反射器及安装在所述反射器上方的低频辐射单元和高频辐射单元，其中，所述高频辐射单元，设置在所述低频辐射单元的上方，包括高频反射器及设置在所述高频反射器上方的辐射单元；所述低频辐射单元包括反射板及设置在所述反射板上方的金属贴片层、馈电网络层和低频寄生辐射片，其中，所述金属贴片层上开设有四条正交的缝隙，任一所述缝隙的向外延伸的一端开放，向内延伸的一端封闭；所述馈电网络层上相对设置有两条馈线，任一所述馈线包括输入端口、功分节点、一条馈线L1和两条馈线L2，其中，所述馈线L1的一端与所述输入端口连接，另一端通过所述功分节点分别与所述两条馈线L2连接；所述两条馈线L2分别延伸至对应缝隙的同一侧并跨过所述缝隙，与地电连接或射频耦合连接。

【技术特征摘要】
1.一种新型双极化多频天线，其特征在于，包括反射器及安装在所述反射器上方的低频辐射单元和高频辐射单元，其中，所述高频辐射单元，设置在所述低频辐射单元的上方，包括高频反射器及设置在所述高频反射器上方的辐射单元；所述低频辐射单元包括反射板及设置在所述反射板上方的金属贴片层、馈电网络层和低频寄生辐射片，其中，所述金属贴片层上开设有四条正交的缝隙，任一所述缝隙的向外延伸的一端开放，向内延伸的一端封闭；所述馈电网络层上相对设置有两条馈线，任一所述馈线包括输入端口、功分节点、一条馈线L1和两条馈线L2，其中，所述馈线L1的一端与所述输入端口连接，另一端通过所述功分节点分别与所述两条馈线L2连接；所述两条馈线L2分别延伸至对应缝隙的同一侧并跨过所述缝隙，与地电连接或射频耦合连接。2.根据权利要求1所述的新型双极化多频天线，其特征在于，所述低频辐射单元的金属贴片层四周向上或者向下折叠，以缩小口径面积；所述金属贴片层是钣金结构、压铸结构或者由PCB印制板设计。3.根据权利要求1所述的新型双极化多频天线，其特征在于，所述低频辐射单元的金属贴片层中部向上或者向下折叠，以缩小口径面积；所述金属贴片层是钣金结构、压铸结构或者由PCB印制板设计。4.根据权利要求1所述的新型双极化多频天线，其特征在于，所述馈电网络层由PC...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗英涛，
申请(专利权)人：安谱络苏州通讯技术有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32