晶圆残胶清洁方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种晶圆残胶清洁方法及装置，包括：一机台上设有一移载区间；一龙门轨架将机台分隔出一第一工作区以及一第二工作区；一检测机构，设于该龙门轨架一侧；一取放机构，设于机台该第一工作区，包括相隔间距设置的二夹座；一载台，可受驱动而位移于第一工作区、第二工作区间，并自取放机构承接待施作工件或将待施作工件交付取放机构；一擦拭机构，设于该龙门轨架另一侧，设有一压抵座架及一拭材组件；该压抵座架设有一第一压抵组件，该拭材组件提供一拭材绕经其上；该第一压抵组件可受驱动压抵拭材对载台上的待施作工件进行残胶清洁。

Cleaning method and device for residual rubber of wafer

The invention provides a wafer and device, residue cleaning method comprises: a machine table is provided with a shifting interval; a Longmen rail station will separate out a first area and a second area; a detection mechanism is arranged on the Longmen rail side; a fetching mechanism is arranged on the machine, the first work area, including spacing two holder apart; a carrier, can be driven by displacement in second the first work area, interval, and pick up mechanism for reception will be applied to the workpiece or the workpiece delivery fetching mechanism; a cleaning mechanism is arranged on the Longmen rail, the other side is provided with a pressure. Is the seat frame and a wiping material component; the pressing block is provided with a first pressing component, the component provides a wipes wipes around by it; the first pressing component can be driven by the pressing of wipes on the platform to be applied to the workpiece cleaning residue Clean.

【技术实现步骤摘要】
晶圆残胶清洁方法及装置
本专利技术是有关于一种清洁方法及装置，尤指一种用以将晶圆上残胶予以清除的晶圆残胶清洁方法及装置。
技术介绍
按，一般晶圆加工制程中常使用粘胶进行喷涂或沾点在管芯或其周缘上，这些粘胶通常在完成制程后会留在管芯上，有些则必须作清除否则会影响下一制程的进行，而无论以任何溶剂进行清洁，粘胶都很难完全被清除；先前技术在进行清洁时，皆会采取对整片晶圆作擦拭的操作，以使整片晶圆的表面的残胶被清除。
技术实现思路
先前技术中对整片晶圆作擦拭的操作仅能适用于晶圆表面具有大片残胶的状况，且仅适用于2D的晶圆；由于现今晶圆制程已发展至3D的制程，往往在晶圆已完成切割出管芯后，仍必须作管芯间的涂胶，因此许多时后残胶的发生不会是一大片，而是仅会残留在某些个别管芯，则作整片晶圆的清洁难以针对个别管芯作有效清洁。爰是，本专利技术的目的，在于提供一种可针对个别管芯进行残胶清洁的晶圆残胶清洁方法。本专利技术的另一目的，在于提供一种可针对个别管芯进行残胶清洁的晶圆残胶清洁装置。本专利技术的又一目的，在于提供一种使用所述晶圆残胶清洁方法的装置。依据本专利技术目的的晶圆残胶清洁方法，包括：在一机台上执行：一残胶检查步骤，使待施作工件的晶圆在一载台上受一检测机构逐一对晶圆上各管芯检视其残胶状况；一管芯擦拭步骤，使一擦拭机构以拭材对被检出有残胶的单独个别管芯逐一进行擦拭。依据本专利技术另一目的的晶圆残胶清洁装置，包括：一机台，具有一机台台面，机台台面上设有一移载区间；一龙门轨架，将机台分隔出一第一工作区，以及一第二工作区；一检测机构，设于朝第一工作区的该龙门轨架一侧，对第一工作区中的待施作工件进行检视；一取放机构，设于机台该第一工作区，包括相隔间距设置的二夹座；一载台，设于机台该第二工作区可受驱动而位移于第一工作区、第二工作区间，并自取放机构承接待施作工件或将待施作工件交付取放机构；一擦拭机构，设于朝第二工作区的该龙门轨架一侧，设有一压抵座架及一拭材组件；该压抵座架设有一第一压抵组件，该拭材组件提供一拭材绕经其上；该第一压抵组件可受驱动压抵拭材对载台上的待施作工件进行残胶清洁。依据本专利技术又一目的的晶圆残胶清洁装置，包括：使用如所述晶圆残胶清洁方法的装置。本专利技术实施例的晶圆残胶清洁方法及装置，由于采管芯逐一擦胶清洁方式进行，故可针对被检出有残胶的管芯单独清洁，除可达较佳清洁效果外，对于整片晶圆上残胶的清洁可以有效率的执行；且在待施作工件已被载台上加热元件加热而使残胶受温热执行一由下对整片待施作工件第一次热解程序的情况下，擦拭机构H由具有热源的第一压抵组件再执行一由上对下针对单独管芯的第二次热解程序，被进行擦胶的该管芯上残胶已融成液态稀释状，再经无热源的第二压抵组件擦拭下，可以使残胶清洁更容易进行，且配合线激光测高器所投射线性激光光束对擦胶效果进行检查，可以更无遗漏的完成各管芯清洁；而擦拭机构的拭材组件借由释材区中卷轮释放拭材到卷收区中空的卷轮卷收拭材，其间使拭材可以无间断地自清洁液容器上滚轮沾附清洁液，并经配重轮配重轮、调整拭材在整个流路中被拉引的松紧适度，使擦胶清洁的作业可以循环不间断的自动化进行，使清洁效能大幅提高；同时压抵模块借第二轨座上、下侧的弹性元件在Z轴向上、下位移时具有弹性的缓冲，使压抵模块上的第一压抵组件或第二压抵组件压抵拭材抵于管芯表面时，除受载台上荷重量测元件的量测而监控下压力道外，下压的压力本身就具有缓冲，可以降低待施作工件上管芯受损。【附图说明】图1是本专利技术实施例中晶圆残胶清洁装置机台第一工作区侧的机构立体示意图。图2是本专利技术实施例中晶圆残胶清洁装置机台第二工作区侧的机构立体示意图。图3是本专利技术实施例中图1的正面示意图。图4是本专利技术实施例中图1的左侧示意图。图5是本专利技术实施例中载台的立体分解示意图。图6是本专利技术实施例中载台的定位盘上气孔的示意图。图7是本专利技术实施例中擦拭机构的立体示意图。图8是本专利技术实施例中擦拭机构的背侧立体示意图。图9是本专利技术实施例中压抵座架与压抵模块的立体分解示意图。图10是本专利技术实施例中压抵模块及第一压抵组件的立体分解示意图。图11是本专利技术实施例中调整组件的立体分解示意图。图12是本专利技术实施例中拭材组件的立体示意图。图13是本专利技术实施例中拭材组件绕设拭材的正面示意图。图14是本专利技术实施例中第一压抵组件的移擦头在晶圆的管芯上作移擦的立体示意图。图15是本专利技术实施例中以激光测高器的线激光光束进行残胶检测的示意图。【具体实施方式】请参阅图1、2，本专利技术实施例可以图中的晶圆残胶清洁装置来说明，包括：一机台A，具有一机台台面A1，机台A一端的机台台面A1上两侧各凸设形成高度相对应的台座A2，使二台座A2间形成一凹设状的移载区间A3，该二台座A2上表面A21与未设台座A2的机台A另一端机台台面A1形成一高度落差；一龙门轨架B，以二立柱B1横跨架于该机台A的二台座A2上，一横梁B2设于二立柱B1间，该龙门轨架B将机台A分隔并规划出位于未设台座A2的机台A另一端机台台面A1的第一工作区A4，以及位于二台座A2一侧的第二工作区A5，其中，该第一工作区A4用以执行取放待施作工件W及对待施作工件W进行检测；该第二工作区A5用以对待施作工件W进行擦胶作业；该待施作工件W为一粘设于一环状钢框W1所贴设的胶膜W2上的晶圆W3，该晶圆W3与环状钢框W1保持一环状间距，晶圆W3并已完成切割出逐粒的管芯W4，并因相关制程而于管芯W4上留有残胶；一检测机构C，由一CCD镜头所构成，设于朝第一工作区A4的该龙门轨架B一侧，其受龙门轨架B上一第一驱动件B3所驱动而可在龙门轨架B上横梁B2的X轴向滑轨B4作X轴向往复位移，该检测机构C的CCD镜头以Z轴向朝下方向对第一工作区A4中的待施作工件W进行检视；一取放机构D，设于第一工作区A4的机台台面A1上，其包括在X轴向相隔间距设置的二夹座D1，二夹座D1分别各设有相向凹设卡掣部D2的嵌夹件D3，各嵌夹件D3分别各设于位于呈Y轴向间隔列设的多个枢轴D4所支撑的固定座D5上，该二嵌夹件D3分别各受其下方固定座D5上的一驱动件D6所驱动，可作X轴向相向夹扣待施作工件W的环状钢框W1，使待施作工件W呈水平状态跨架于二嵌夹件D3间；该固定座D5并可连动嵌夹件D3随枢轴D4受驱动升降，而连动所夹持的待施作工件W作上下升降；二嵌夹件D3夹持扣待施作工件W时，待施作工件W的高度低于该龙门轨架B上横梁B2及检测机构C下端的高度；一轨座E，设于机台台面A1上，呈Y轴向设置，其一端伸于第一工作区A4中该取放机构D中二夹座D1的待施作工件W下方，另一端穿经龙门轨架B下方而伸置于第二工作区A5的二台座A2间凹设状的移载区间A3中，其一端并设有轨座驱动件E1；一供液机构F，设于第一工作区A4中的机台台面A1上，内容置有清洁液，可设有管路将清洁液进行输送；一载台G，设于该第二工作区A5的二台座A2间凹设状的移载区间A3中轨座E上，并受该轨座E上轨座驱动件E1的驱动可作Y轴向穿经龙门轨架B下方而位移于第一工作区A4、第二工作区A5间；请同时配合参阅图3、4，载台G可在穿经龙门轨架B位移于第一工作区A4中时，移入取放机构D中二夹座D1的待施作工件W下方，并自取放机构D承接待施作工件W，并于承接待施作工件W后本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶圆残胶清洁方法，包括：在一机台上执行：一残胶检查步骤，使待施作工件的晶圆在一载台上受一检测机构逐一对晶圆上各管芯检视其残胶状况；一管芯擦拭步骤，使一擦拭机构以拭材对被检出有残胶的单独个别管芯逐一进行擦拭。

【技术特征摘要】
2016.05.11 TW 1051145221.一种晶圆残胶清洁方法，包括：在一机台上执行：一残胶检查步骤，使待施作工件的晶圆在一载台上受一检测机构逐一对晶圆上各管芯检视其残胶状况；一管芯擦拭步骤，使一擦拭机构以拭材对被检出有残胶的单独个别管芯逐一进行擦拭。2.如权利要求1所述晶圆残胶清洁方法，其特征在于，该待施作工件被一载台承接，并在该载台的一载盘上受到负压吸附而定位于载盘上。3.如权利要求1所述晶圆残胶清洁方法，其特征在于，该待施作工件被载台上加热元件加热而使残胶受温热执行一由下对整片待施作工件的热解程序。4.如权利要求1所述晶圆残胶清洁方法，其特征在于，该待施作工件被一擦拭机构由具有热源的第一压抵组件执行一由上对下针对单独管芯的热解程序。5.如权利要求1所述晶圆残胶清洁方法，其特征在于，该待施作工件被擦拭机构的一第一压抵组件以一移擦头压贴拭材抵于待施作工件上管芯时，移擦头下压的施力受到一荷重量测元件的量测。6.如权利要求1所述晶圆残胶清洁方法，其特征在于，该待施作工件完成管芯擦拭步骤后，执行一以线激光测高器所投射线性激光光束对管芯进行检查清洁是否已达预期程度的清洁检查步骤。7.如权利要求1所述晶圆残胶清洁方法，其特征在于，该待施作工件被擦拭机构的一第一压抵组件以一移擦头压贴拭材抵于待施作工件上管芯时，下压的压力受弹性元件作用而具有缓冲。8.一种晶圆残胶清洁装置，包...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑伟呈，许耀廷，薛全萌，
申请(专利权)人：万润科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71