热传导性糊制造技术

本发明专利技术提供具有可以丝网印刷的低粘度，放热性、保存稳定性优异，而且固化性的物性也优异的热传导性糊。热传导性糊，其被分离为含有丙烯酸酯树脂和环氧树脂固化剂的Ａ液与含有环氧树脂和丙烯酸酯树脂固化剂的Ｂ液，相对于上述丙烯酸酯树脂和环氧树脂的总量１００重量份，在Ａ液和Ｂ液的一方或两方中以１００～１０００重量份的比例配合热传导性填料，通过在使用前以丙烯酸酯树脂和环氧树脂的配合比率（重量％）达到１０∶９０～９０∶１０的比例混合Ａ液和Ｂ液而得到。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及热传导性糊(固化性热传导性树脂组合物)，更具体地说，涉及用作基板的绝缘材料的热传导性糊。
技术介绍
近年来，随着电子设备的高功能化、小型薄型化的要求，芯片部件、半导体的高密度化显著发展，使进行安装的电路基板为高放热性已变得越来越重要。作为这样的高放热性的电路基板，使用了使用耐热性粘接剂在发热部件搭载放热翅片的方法。所谓耐热性粘接剂，是指在热固性或热塑性树脂中高填充了无机填料的粘接剂，例如，在特开2004-217861号公报中公开了用含有特定的球状氧化铝、硅氧烷改性聚酰胺酰亚胺、热固性树脂、热固性弹性体而成的膜状耐热性粘接剂将铜、铝等的放热翅片(放热板)粘接于电路基板等。但是，在上述方法中，为了使粘接剂成膜而含有溶剂，当填充到被闭塞的地方时，有可能产生空隙、开裂。此外，作为其他方法，使用了将金属板用作芯材制作基板的方法(金属芯)、使通孔镀层增厚的方法、将金属板粘贴到基板上的方法等。但是，由于放热特性进一步提高的要求，除了上述使用金属的方法以外，还要求对绝缘基材本身赋予放热性。作为该方法的优点，可以列举通过使放热部分的面积增大，从而能够提高放热效果。作为制得这样高放热性的电路基板的现有的方法，最通常使用的是采用加压将放热片材粘接的方法。所谓放热片材，是将高填充了热传导性填充剂的聚合物加工成片状的放热材料，具有容易利用的特征。-->例如特开平10-183086号公报中公开了由含有环氧树脂及其固化剂、设定的高分子量树脂、固化促进剂和无机填料的粘接性组合物形成的热传导性粘接膜。但是，使用该放热片材的方法存在对于被粘接材料的凹凸的追随性不足的缺点。特别是近年来放热特性的要求越来越严格，因此开始高填充陶瓷粒子，因此硬度上升，难于追随凹凸的倾向已变得更为显著。此外，上述特开平10-183086号公报的粘接性组合物含有高分子量树脂，因此具有耐热性不足的问题。图1是表示使用了热传导性糊的基板的形成例的截面示意图，符号1表示铝板，2表示热传导性糊，3表示部件，4表示设置在部件上的图形。如本图(a)所示，采用印刷法涂布热传导性糊2以将部件3的图形4埋入后，经过加压工序将铝板1压接。因此，在印刷法或加压法中，对于热传导性糊要求具有如图1所示将部件3的图形4间埋入的流动性，以及为了在被闭塞的地方使用而不含溶剂，还要求具有将部件固定的密合性。但是，为了赋予充分的放热性，需要添加大量的高热传导性填料，随着填料量的增加，糊的粘度上升，存在流动性降低的问题。此外，为了赋予基板阻燃性而在糊中添加阻燃剂，该粘度上升的问题变得更显著。对于该问题，如果通过选择环氧树脂来实现粘度降低，则产生物性下降的问题。此外，随着基板制造据点的全球化，已要求延长热传导性糊的贮存期，即进一步提高保存稳定性。专利文献1：特开平10-183086号公报专利文献2：特开2004-217861号公报
技术实现思路
本专利技术为了解决这些问题而提出，其目的在于提供不仅放热性优异，而且具有可丝网印刷的低粘度，保存稳定性、固化物的物性也优异的热传导性糊。-->本专利技术的热传导性糊，为了解决上述课题，被分离为含有丙烯酸酯树脂和环氧树脂固化剂的A液与含有环氧树脂和丙烯酸酯树脂固化剂的B液，相对于上述丙烯酸酯树脂和环氧树脂的总量100重量份，在A液和B液的一方或两方中以100～1000重量份的比例配合热传导性填料，通过在使用前以上述丙烯酸酯树脂和环氧树脂的配合比率(重量％)达到10∶90～90∶10的比例混合A液和B液而得到。在上述中，作为丙烯酸酯树脂，适合使用选自丙烯酸异戊酯、新戊二醇二丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、二(三羟甲基丙烷)四丙烯酸酯、苯基缩水甘油基醚丙烯酸酯六亚甲基二异氰酸酯氨基甲酸酯预聚物、双酚A二缩水甘油醚丙烯酸加成物、乙二醇二(甲基丙烯酸)酯和二甘醇二(甲基丙烯酸)酯的1种或2种以上。作为环氧树脂固化剂，可以使用选自酚类固化剂、咪唑类固化剂和阳离子类固化剂的1种或2种以上。此外，作为丙烯酸酯树脂固化剂，可以使用选自鎓类固化剂和自由基类固化剂的1种或2种以上。此外，根据需要，可以在A液和B液的一方或两方中，以小于A液和B液的树脂成分总量中的40重量％的比例配合选自醇酸树脂、蜜胺树脂和二甲苯树脂的1种或2种以上的树脂。本专利技术中使用的热传导性填料优选是选自Al2O3、SiO2、C、BN和AlN的1种或2种以上。本专利技术中，也可以在A液和B液的一方或两方中配合阻燃性赋予剂。本专利技术的热传导性糊是高放热性，在不使用溶剂的情况下具有可以丝网印刷的低粘度，保存稳定性优异。使其固化而得到的固化物的物性也优异。附图说明图1是表示使用了热传导性糊的基板的形成例的截面示意图，(a)表示在表面形成了图形的部件上涂布(印刷)了热传导性糊，(b)表-->示在(a)上压接有铝板并固化后的状态。符号说明1：铝板2：热传导性糊3：部件4：图形具体实施方式本专利技术的热传导性糊，如上所述，使用前被分离为含有丙烯酸酯树脂和环氧树脂固化剂的A液与含有环氧树脂和丙烯酸酯树脂固化剂的B液。通过分离为A液和B液，能够使促进各个树脂固化的固化剂在直到两液混合时与树脂分离，因此使保存稳定性变得优异。两液混合后由于存在各个树脂用的固化剂，因此可以迅速地固化。A液中含有的丙烯酸酯树脂具有1或2个以上分子结构式(I)所示的反应基团，也可以将2种以上并用。式(I)中，R表示H或烷基，对于烷基的碳数并无特别限定，但通常为1～3个。作为本专利技术中适合使用的丙烯酸酯树脂的具体例，可以列举丙烯酸异戊酯、新戊二醇二丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、二(三羟甲基丙烷)四丙烯酸酯、苯基缩水甘油基醚丙烯酸酯六亚甲基二异氰酸酯氨基甲酸酯预聚物、双酚A二缩水甘油醚丙烯酸加成物、乙二醇二(甲基丙烯酸)酯和二甘醇二(甲基丙烯酸)酯等。这些丙烯酸酯树脂也可以2种以上并用。本专利技术中，通过使用这些丙烯酸酯树脂，在不使用溶剂的情况下能够高填充热传导性填料，因此使放热性提高，同时能够实现可以丝网印刷的低粘度。此外，B液中所含的环氧树脂，可以是分子内具有1个以上环氧-->基的树脂，也可以将2种以上并用。作为具体例，可以列举双酚A型环氧树脂、溴化环氧树脂、双酚F型环氧树脂、酚醛清漆型环氧树脂、脂环式环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、缩水甘油醚型环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、杂环式环氧树脂等。上述丙烯酸酯树脂和环氧树脂的配合比率(重量％)，用丙烯酸酯树脂∶环氧树脂表示，为10∶90～90∶10，优选为20∶80～60∶40。丙烯酸酯树脂的比率小于10重量％时，粘度变化增大，如果超过9重量％，固化后的物性降低。在本专利技术的热传导性糊中，在上述丙烯酸酯树脂、环氧树脂中可以分别共混使用醇酸树脂、蜜胺树脂和二甲苯树脂中的1种或2种以上作为树脂改性剂，这些树脂可以适当选择能够实现该目的的树脂使用，并无特别限定。这些作为树脂改性剂的树脂可以添加到A液和B液的一方或两方。在上述A液丙烯酸酯树脂和/或B液环氧树脂中共混醇酸树脂、蜜胺树脂和二甲苯树脂中的1种以上时的配合比，使A液丙烯酸酯树脂和B液环氧树脂在树脂成分总重量中为60重量％以上，优选90重量％以上。即，作为改性剂共混的树脂的比例在树脂成分总重量中小于40重量％，优选小于10重量％。作为A液中含有的环氧树脂本文档来自技高网...

【技术保护点】
热传导性糊，其特征在于：　　　　被分离为含有丙烯酸酯树脂和环氧树脂固化剂的Ａ液与含有环氧树脂和丙烯酸酯树脂固化剂的Ｂ液，相对于上述丙烯酸酯树脂和环氧树脂的总量１００重量份，在上述Ａ液和Ｂ液的一方或两方中以１００～１０００重量份的比例配合热传导性填料；　　　　通过在使用前以上述丙烯酸酯树脂和环氧树脂的配合比率（重量％）达到１０∶９０～９０∶１０的比例混合上述Ａ液和Ｂ液而得到。

【技术特征摘要】
JP 2006-9-13 2006-2483571.热传导性糊，其特征在于：被分离为含有丙烯酸酯树脂和环氧树脂固化剂的A液与含有环氧树脂和丙烯酸酯树脂固化剂的B液，相对于上述丙烯酸酯树脂和环氧树脂的总量100重量份，在上述A液和B液的一方或两方中以100～1000重量份的比例配合热传导性填料；通过在使用前以上述丙烯酸酯树脂和环氧树脂的配合比率(重量％)达到10∶90～90∶10的比例混合上述A液和B液而得到。2.权利要求1所述的热传导性糊，其特征在于：上述丙烯酸酯树脂是选自丙烯酸异戊酯、新戊二醇二丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、二(三羟甲基丙烷)四丙烯酸酯、苯基缩水甘油基醚丙烯酸酯六亚甲基二异氰酸酯氨基甲酸酯预聚物、双酚A二缩水甘油醚丙烯酸加成物、乙二醇二(甲基丙烯酸)酯和...

【专利技术属性】
技术研发人员：岩井靖，梅田裕明，
申请(专利权)人：大自达系统电子株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]