改良式封装胶带制造技术

本实用新型专利技术公开了一种改良式封装胶带，其所运用的技术方案，乃是将具有静电阻抗功效的抗静电液涂布于该改良式胶带表层，并通过紫外光（ＵＶ）照射而使其固化，使之形成固化抗静电液层而达成静电阻绝的效果。由于其形成抗静电液时无须额外形成一次基材层来作为基质，因此有效地节省了制作上的成本，且结构更简单而可提供封装及静电阻绝的功效。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种封装胶带，特别是涉及一种改良式封装胶带， 其制作更为方便，且结构更为简单，并可有效提供封装及静电阻绝的 功效。
技术介绍
封装胶带是一种通用的封装材料，其广泛地被运用于半导体的封 装制程之中，不仅可对集成电路加以封闭，以隔绝外部环境，并通常 具有抗静电功能，可避免静电对集成电路造成破坏。请参看图3及图4所示， 一封装胶带为一层叠结构体，其由下往 上包括有一基材层50、 一黏贴层60、 一次基材层70及一镀铝膜层80， 其中该镀铝膜层80具有阻抗功能，可对静电进行阻绝。而该封装胶带的制作方法大致为提供一基材层50，于该基材层 50顶面涂布自黏胶来作为黏贴层60，再于该黏贴层60上贴附一次基 材层70作为一镀铝膜层80的基质，再加工贴合该镀铝膜层80于该次 基材层70顶面而提供阻抗。使用时，是于一承座90的容穴91之中安置一集成电路92之后， 该封装胶带即贴附于该承座90的顶部，使该集成电路92定位于该容 穴91之中。虽该现有技术的封装胶带确实达成其功效，然而由上述可知，该 封装胶带采用镀铝膜层80作为静电阻抗的方式，是须有一次基材层70 作为基质来提供该镀铝膜层80贴附，才能够完成其制作。此不仅导致 制作过程复杂费力，且造成材料成本的多余支出，因此形成业界急需 加以改善的问题。
技术实现思路
本技术的目的是提供一改良式封装胶带，其制作更为方便，且结构更为简单，并可有效提供封装及静电阻绝的功效。为达到前述目的，本技术提供一种改良式封装胶带，其包括 有一基材层、 一黏贴层及一固化抗静电液层，其中该基材层为可挠 曲；该黏贴层布设于该基材层顶面，且具有黏性；该固化抗静电液层 布设于该黏贴层顶面，其是将具静电阻抗效果的抗静电液直接涂布于 该黏贴层顶面，并利用紫外光照射令该抗静电液固化而形成。 上述的改良式封装胶带中，其基材层底面具有黏性。 由于其采用抗静电液来取代现有技术封装胶带的镀铝膜层，制作 时无需额外形成一次基材层来作为基质，因此有效地节省了制作上的 成本，且结构更简单而同样可提供封装及静电阻绝的功效。此外，本技术的改良式封装胶带亦可涂布不同颜色的抗静电 液，由此而呈现出不同的颜色，便利识别以运用于不同的制程或产品。附图说明图1是本技术的实施状态端面剖视图。图2是本技术的实施状态外观立体剖视图。图3是现有技术封装胶带的实施状态端面剖视图。图4是现有技术封装胶带的实施状态外观立体剖视图。主要元件符号说明(IO)基材层 (20)黏贴层 (30)固化抗静电液层 (40)承座(41)容穴 (42)集成电路(50)基材层 (60)黏贴层(70)次基材层 (80)镀铝膜层(90)承座 (91)容穴 (92)集成电路具体实施方式请参看图1所示，本技术的改良式封装胶带为一层叠结构体， 其由下往上包括有一基材层10、 一黏贴层20及一固化抗静电液层30， 射该基材层10为可挠曲，且底面可具有黏性；该黏贴层20布设于该基材层10顶面，且具有黏性，其可通过涂 布自黏胶来形成；该固化抗静电液层30布设于该黏贴层20顶面，其是将具静电阻抗效果的抗静电液直接涂布于该黏贴层20顶面，并利用紫外光(UV)照射令该抗静电液固化而形成。前述黏贴层20可对该固化抗静电液层30加以黏附，藉以令整体 结构更为稳固；而前述固化抗静电液层30是可提供静电阻抗以阻绝静 电，其是以液态方式涂布后固化所形成。请配合参看图2所示，多个承座40，其相互连接而形成带体，各 承座40分别形成有一容穴41，各容穴41之中分别安置有一集成电路 42;本技术的改良式封装胶带，是以该基材层IO底面贴附于该承 座40的顶部，使该集成电路42定位于该容穴41之中，同时通过该固 化抗静电液层30来提供阻绝静电的功效。由上可知，本技术的改良式封装胶带由于采用抗静电液直接 涂布并固化于该黏贴层20表面，故制作时无须额外形成一次基材层10 来作为基质，因此有效地节省了制作上的成本，且结构更简单而同样 可提供封装及静电阻绝的功效。此外，本技术的改良式封装胶带亦可涂布不同颜色的抗静电 液，由此而呈现出不同的颜色，便利识别以运用于不同的制程或产品。权利要求1、一种改良式封装胶带，其特征在于，包括有一基材层、一黏贴层及一固化抗静电液层，其中该基材层为可挠曲；该黏贴层布设于该基材层顶面，且具有黏性；该固化抗静电液层布设于该黏贴层顶面。2、 根据权利要求l所述的改良式封装胶带，其特征在于基材层底面具有黏性。专利摘要本技术公开了一种改良式封装胶带，其所运用的技术方案，乃是将具有静电阻抗功效的抗静电液涂布于该改良式胶带表层，并通过紫外光(UV)照射而使其固化，使之形成固化抗静电液层而达成静电阻绝的效果。由于其形成抗静电液时无须额外形成一次基材层来作为基质，因此有效地节省了制作上的成本，且结构更简单而可提供封装及静电阻绝的功效。文档编号C09J7/02GK201183775SQ20082000670公开日2009年1月21日 申请日期2008年2月18日 优先权日2008年2月18日专利技术者李岳庭 申请人:易至美企业有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种改良式封装胶带，其特征在于，包括有一基材层、一黏贴层及一固化抗静电液层，其中：　该基材层为可挠曲；　该黏贴层布设于该基材层顶面，且具有黏性；　该固化抗静电液层布设于该黏贴层顶面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李岳庭，
申请(专利权)人：易至美企业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]